公司25年一季度业绩表现 - Q1营收80.87亿同比+20.94%，创历史同期新高，主因大客户新机16e上市及关税问题提前备货拉动稼动率 [2] - 归母净利4.88亿同比-1.83%，扣非净利4.78亿同比-5.19%，毛利率17.83%同比-2.54pct，净利率6.01%同比-1.42pct，盈利低于预期 [2] - 盈利承压主因：1）大客户老料号价格受压+原材料成本上涨；2）高雄新厂爬坡期折旧压力；3）美元贬值致汇兑收益同比减少5500万 [2] Q2及下半年展望 - Q2稼动率同比提升，因关税不确定性促使大客户3月起提前备货，订单优于去年同期，但产品价格仍受压 [3] - 下半年大客户新机17系列上市，AI化创新推动单机PCB用量及价值量提升，公司新料号份额有望突破，叠加外观创新或带动销量增长 [3] - 公司通过产能利用率提升及成本管控，预计Q2盈利能力保持稳定，H2随新机放量有望改善 [3] 中长期战略布局 - 25年资本开支50亿超预期，重点投向AI终端（含折叠屏）、算力、智能车、低轨卫星等领域 [4] - 技术布局：1）低轨卫星/毫米波天线采用高阶任意层+高频高速HDI技术；2）AR/VR领域研发动态弯折高频传输/超薄多层技术；3）AI设备聚焦高速GPU/CPU/NPU相关混压厚板/芯片内埋技术 [4] - 产能扩张：淮安三园区一期已量产，二期建设中；泰国园区25年5月建成试产；25年同步扩充软板产能 [4] - 25-27年A客户创新周期（AI-iPhone/折叠机/机器人/AI眼镜）或驱动软硬板技术革新，公司传统业务AI化+非手机业务（AI服务器/车载/卫星）构成增长双引擎 [4]