公司H股上市计划 - 公司正式启动H股发行工作 拟在香港联交所主板上市 发行H股数量不超过总股本10% [1] - 公司早在7月22日已透露H股上市计划 旨在深化全球化战略布局 搭建国际化资本运作平台 [1] - 截至7月29日 公司股价报189.25元/股 市值达1633亿元 2024年以来涨幅超10倍 [1] 机构投资者持仓情况 - 2024年一季度多只基金大幅加仓公司股票 包括睿远成长价值和摩根新兴动力等 [1] - 有3只基金进入公司一季度末十大流通股东名单 [1] 财务业绩表现 - 2024年公司营收107.31亿元 同比增长35.31% 归母净利润11.54亿元 同比增长71.96% [2] - 2025年一季度营收43.12亿元 同比增长80.31% 归母净利润9.21亿元 同比增长339.22% [2] - 预计2025年二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增长超360% [2] 行业与产品优势 - 公司在高端PCB研发制造领域具备强大实力 产品面向AI服务器 高速运算 汽车电子等领域 [2] - 高端PCB(高多层板 高阶HDI等)需求紧俏 产业链供给紧张 高多层及高阶HDI产能稀缺 [2] - 全球PCB产值有望在2029年达到946.61亿美元 受益于AI等行业发展驱动 [2] 产能与订单情况 - 公司持续扩充高阶HDI及高多层板产能 已积累多家稳定合作的国内外科技巨头客户 [3] - 公司高阶HDI和高多层板产品已取得较大规模在手订单 为持续发展奠定基础 [3]