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高频高速印制电路板用低轮廓
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铜冠铜箔:公司坚持创新驱动发展,持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量
证券日报
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2026-02-02 19:40
公司战略与研发 - 公司坚持创新驱动发展,持续研发创新以提升生产工艺水平和产品技术含量 [2] 产品与技术突破 - 公司开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔 [2] - 多项产品替代了进口,填补了国内空白 [2]
铜冠铜箔(SZ:301217)
创新驱动发展
金属制品
高频高速印制电路板用低轮廓
极低轮廓等不同系列及品种铜箔
创新驱动发展
金属制品
高频高速印制电路板用低轮廓
极低轮廓等不同系列及品种铜箔