市场动态 - Apple（苹果）2025年第一季度芯片出货量同比增长，主要受iPhone 16e搭载Apple A18芯片发布的带动，但受季节性因素影响环比下滑 [4] - MediaTek（联发科）2025年第一季度整体出货量环比增长，增长主要来自入门级与主流市场需求回暖，天玑8400芯片的发布推动了中高端市场增长，但高端市场出货量下滑 [4] - Qualcomm（高通）2025年第一季度出货量环比持平，表现主要由高端市场驱动，旗舰芯片Snapdragon 8 Elite获得多项设计采用，包括三星Galaxy S25系列的独家合作，Snapdragon 8 Gen 3系列也获得新订单支持 [4] - Samsung（三星）Exynos芯片2025年第一季度出货量增长，主要得益于Galaxy A56搭载Exynos 1580、Galaxy A16 5G搭载Exynos 1330的发布，Galaxy A26系列的高出货量也推动了Exynos 1380的增长 [4] - UNISOC（紫光展锐）2025年第一季度出货量环比下降，主要原因是LTE芯片出货减少，但其LTE产品组合持续在低端市场（售价低于99美元）中扩大份额 [6] - Huawei（华为）2025年第一季度出货量环比下降，但在中国市场仍具有强大的品牌偏好与忠实用户基础，搭载麒麟8010芯片的Nova 13系列与Mate 70系列的发布推动了海思在本季度的出货增长 [6]

公司概况 - 紫光展锐是中国最大的独立手机芯片设计企业，已完成科创板IPO辅导备案，估值715亿元，有望成为"国产智能手机芯片第一股" [1] - 2024年营收145亿元创历史新高，全球芯片交付量16亿颗，员工超5000人，其中85%为研发人员 [1] - 2025年Q1智能手机芯片全球市占率10%位列第四，仅次于联发科(36%)、高通(28%)和苹果(17%)，但收入份额仅3%反映低端市场集中现状 [1] 技术实力与产品布局 - 全球少数掌握2G至5G全场景通信技术的企业之一，产品覆盖手机、物联网、汽车电子等领域 [2] - 核心技术亮点包括：6nm EUV工艺T8300芯片进入中端5G市场、V620平台支持5G R16工业级特性、T820芯片NPU算力8TOPS(提升67%)、产品覆盖140多国并通过270+运营商认证 [2] 核心短板分析 - 低端市场依赖：在小米供应链中100%用于百元机，联发科覆盖400美元以下机型，高通占高端机20%份额 [2] - 技术性能差距：T8100处理器性能仅相当于骁龙765G，与旗舰芯片存在代际差 [3] - 盈利能力薄弱：尚未实现盈利，预计2025年盈亏平衡，研发人员占比85%但技术转化效率待提升 [4] - 客户集中风险：高度依赖少数手机厂商的低端机型订单 [5] 同业对比分析 - 核心产品：T8300 5G SoC对比联发科天玑9300/高通骁龙8 Gen4/华为麒麟8010/小米玄戒O1 [7] - 工艺水平：6nm EUV落后于同业3nm/4nm工艺，仅优于受限制的华为14nm [7] - 市场定位：专注百元机(<99美元)市场，而联发科覆盖200-400美元中高端，高通/小米玄戒主攻高端旗舰 [7] 发展前景与建议 - 关键发展路径：通过chiplet先进封装技术弥补制程差距、加强物联网/汽车电子多元化布局、利用新紫光集团资源强化产业链协同 [8] - 长期价值取决于能否突破"量大价低"困境，实现向高附加值市场跃升 [8]