龙芯3B6000M/2K3000终端/工控CPU

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龙芯发布服务器CPU,,杀进GPGPU赛道
半导体芯闻· 2025-06-27 18:21
行业背景与公司战略 - 全球信息产业主要建立在美西方主导的X86和ARM体系之上,2024年中国电子工业利润总额6408亿元,利润率仅4%,远低于苹果公司的937亿美元利润[1] - 公司坚持"三自主"路线:自主指令系统、自主IP核、自主工艺生产,是国内唯一坚持该路线的CPU企业[3] - 通过设计优化弥补工艺不足,已证明是一条可行路径[4] - 已形成三大CPU系列:龙芯3号(桌面/服务器)、龙芯2号(工控/终端)、龙芯1号(嵌入式)[6] 服务器CPU产品 - 推出3C6000系列服务器CPU,采用自主龙架构指令系统,2024年上半年流片成功[8] - 单硅片16核32线程,通过"龙链"技术可实现多硅片封装形成32核64线程(3D6000)和64核128线程(3E6000)[8] - "龙链"技术带宽效率高于英特尔UPI和IFIS,兼容PCIe电气标准[10] - 性能表现:单路3C6000/S的SPEC CPU 2017单核定/浮点分值为5.56/6.93分,多核73.2/58.5分;四路3C6000/D多核定/浮点分达547/412分[12] - 综合性能达到2023年市场主流产品水平,可满足通算、智算、存储等多场景需求[13] 终端/工控CPU产品 - 推出3B6000M/2K3000终端/工控CPU,2024年底流片成功[14] - 3B6000M集成8个LA364E核,主频2.5GHz时SPEC CPU2006单核定点分值30分,支持4K@60fps视频处理[14] - 集成第二代自研GPGPU核心LG200和安全处理器模块[14] - 与3A6000桌面CPU共同形成完整产品线,覆盖桌面、服务器和终端领域[15] GPU产品布局 - 采用GPGPU技术路线(图形+AI),2016年开始研发,第一代LG100 GPU已销售超百万片[17][19] - 第二代LG200 GPGPU集成于2K3000,支持OpenGL4.0/ES3.2,性能提升显著[20][22] - 规划龙芯9号系列显卡:9A1000为入门级,INT8算力40TOPS;9A2000为中高端,INT8算力160TOPS,支持双片互连[23][24][25] - GPU架构从图形为中心转向计算为中心,提升通用计算能力[22] 产业生态与合作 - 48家企业发布基于3C6000的服务器、存储设备等产品,覆盖党政、金融、能源等关键领域[28] - 35家企业发布基于2K3000/3B6000M的工控及终端产品,应用于能源、交通、制造等领域[29] - 构建龙芯加速计算平台,包含四层架构:基础支撑层、驱动与运行时、算子工具层、AI框架应用层[30] 技术路线与未来规划 - AI处理器坚持GPGPU路线,聚焦推理类应用,从端侧做起[29] - 软件生态建设遵循兼容主流、拥抱开源、应用牵引、迭代发展原则[29] - 产品性价比达上一代三倍以上,具备开放市场竞争力[27] - 计划持续提升GPU性能,完善软件生态,支持云边端全领域应用[30]