文章核心观点 - 光通信行业因AI算力需求爆发而备受资本关注，热度从二级市场蔓延至IPO、定增与并购赛场 [1] - 源杰科技在行业东风下业绩实现扭亏增长，但存在费用高企、现金流不佳、IPO募投项目延期、存货减值严重等多重经营与财务问题 [1] - 公司宣布筹划A+H上市，但其募资的真实动机与前景因过往资金使用效率等问题而值得关注 [1][11] 公司业务与市场 - 公司主业是光芯片的研发、设计、生产与销售，产品包括2.5G至100G光芯片、CW光源、DFB/EML激光器及车载激光雷达光源等 [2] - 产品主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域 [2] - 在AI算力需求爆发背景下，公司在数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，同时电信市场的10G EML产品加快推广，驱动业绩增长 [2] 公司财务表现 - 2024年前三季度营业收入为3.83亿元，同比增长115.09%，归母净利润1.06亿元，同比实现扭亏 [3] - 公司近年来业绩波动剧烈，2024年在同行业绩大幅增长的情况下反而陷入亏损 [3] - 销售费用率和管理费用率合计长期在20%左右，远高于同业可比公司，大量侵蚀利润 [1][3] - 2021年以来收现比维持在60%至90%的较低区间，回款不佳 [5] - 经营现金流长期大幅低于同期资本开支，资金长期入不敷出 [1][5] 公司募投项目与资金使用 - 2022年12月，公司在科创板IPO募资15亿元，用于10G/25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设、研发中心建设及补充流动资金 [8] - 三个IPO募投项目全部延期，其中50G光芯片产业化项目曾两度延期 [1][8] - 截至2024年6月末，50G光芯片产业化项目投入金额为计划总额的44.85%，研发中心建设项目投入金额为计划总额的28.22%，两者均未能完工 [8][10] - 50G光芯片产业化项目的投资额提升了3倍 [7] 公司存货与资产减值 - 由于行业竞争加剧、产品不断降价，公司存货跌价损失严重 [10] - 2023年存货跌价损失为0.18亿元，占同期营收比例达12.5% [10] - 2024年存货跌价损失为0.22亿元，占同期营收比例达8.7% [10] 行业背景与展望 - CPO（光电共封装）技术因AI算力需求爆发成为“算力高速公路”的核心基建，行业资本热度高涨 [1] - 到2030年，CPO市场规模预计将飙升至81亿美元，年复合增长率达137% [11] - 光通信行业正处于跨越式发展下的资本运作竞速赛 [11]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：通信光芯片行业、光模块市场 - **公司**：博通、Lumentum、Coherent、住友、三菱、源杰科技、仕佳光子、索尔思公司、华为、旭创、新易盛、海信、华工、格罗方德、Intel、台积电、中芯国际、粤芯半导体、太辰光、长飞、博创科技、星云光电（华芯）、天天进科技、Cisco、Poxel 纪要提到的核心观点和论据 - **全球光芯片市场格局**：全球光芯片市场由博通、Lumentum、Coherent、住友和三菱五家公司主导，占据 90%以上份额，美国三家公司占全球市场份额约 70%，日本两家公司合计约 25% [2][20] - **全球光芯片产能**：自 2024 年起缓解，从 AI 爆发初期的 3000 万片增长至 9000 万片以上，基本满足市场需求，但高端 100G 及以上光芯片仍依赖美日供应商 [1][2] - **国内光芯片市场现状**：高端光芯片领域弱势，技术设计和生产工艺与国际领先企业存在差距，尤其在磷化铟衬底和 Vixel 特殊工艺方面；国内 25G 及以下光芯片国产化进展顺利，但 25G 以上市场自给率较低，良率和性能与国际大厂有差距，100G 以上产品国产化率约 5% [1][3][4] - **光模块市场发展趋势**：从 800G 到 1.6T 甚至 3.2T 的发展过程中，将逐渐从传统分立器件形式转向光电合封方案，以解决数据中心功耗和散热问题，并突破 DSP 处理器设计瓶颈 [5] - **硅光技术发展前景**：是未来发展的重要方向，预计到 2028 年，硅光芯片将逐渐成熟，并在 800G 以上的高速通信市场中占据 50%以上的份额 [6][13] - **国内企业应对措施**：国内企业如旭创、新易盛、海信、华工等纷纷投资上游产业或进行自主研发，以推动自身产品向更高端、更高速方向发展 [16] - **光芯片需求领域**：主要集中在数据中心、电信运营商及 AI 数据中心 [19] - **国产化情况**：100G 光模块国产化率接近 50%，EML 激光器仍较弱，25G 光模块国产化率超过 50%，50G 则停留在 20%至 30%之间，100G 以上产品国产化率约 5% [22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **国内企业量产情况**：国内一些公司如元杰和海信宽带已经实现了 25G 光芯片的量产，年产能大约在百万级别，还未达到千万级别 [9] - **国内企业技术进展**：包括华为、光迅和海信在内的许多国内公司已经能够实现 50G 技术，华为接近实现 100G，但尚未达到量产阶段 [8] - **光芯片流片方式**：有利用 MEMS 技术自行建厂建产线进行生产和委托台湾等地具有相关工艺能力的厂商进行流片两种方式 [29] - **光芯片制造工艺**：涉及能级跃迁的激发过程，需要在磷化铟或砷化镓材料上刻制深沟，以捕捉电子并通过加电压实现能量跃迁，从而产生激光 [30] - **国内电芯片发展情况**：国内有公司从事电芯片（DSP）的研发与生产，但主要挑战在于制造环节，当前通信芯片如 DSP 已经进入 5 纳米、7 纳米制程，国内能够实现 7 纳米制程的仅有中芯国际，其产能也非常有限，大部分被华为占用 [31] - **光模块与光芯片对应关系**：一个 800G 光模块需要八个 100G 或四个 200G 光芯片；400G 光通信模块可以使用 8 个 50G 光芯片，也可以使用 4 个 100G 光芯片 [35][37] - **光芯片出货量**：2024 年的整体 100G 级别以上的光芯片出货量为 1.1 亿片，2025 年第一季度，五家主要厂商的 100G 级别以上的整体出货量约为 3300 万片，同比增加了接近 20% [39]