行业与公司概述 - 光模块行业受益于800G需求增长和光芯片紧缺，技术领先且具备产能优势的企业将获得大客户青睐[1][3][5] - 重点关注新兴企业：索尔思、剑桥科技、汇绿生态、联特科技[3][4] 索尔思（Source Photonics） - **行业地位**：全球光模块供应商前十强，产品覆盖数据中心传输、无线和宽带接入[1][5] - **技术优势**： - 全产业链生产能力（光芯片制造、IDM全流程、光组件设计生产测试）[1][5] - 领先技术：25G、53G及200G Email光芯片[1][4][5] - **业绩表现**： - 2024年Q1收入近10亿元（占全年1/3），利润5-6亿元（占全年40%）[1][6] - **市场布局**： - 成都（模块生产）、常州金坛（光芯片制造）、台湾（销售）、北美（运营服务）[5][6] 剑桥科技 - **业务模式**： - ODM/JDM模式服务大型客户，海外营收占比超90%，毛利率高于同行2-3个百分点[1][7] - 全球化布局：马来西亚（光模块）、德国/波兰（网络设备）、美国/墨西哥（本土化交付）[7][9] - **发展历程**： - 2017年收购Lumentum旗下OCARO数通光模块产品线进入北美市场[4][7] - **业绩表现**： - 最新中报单季度收入达9,000万元（历史最佳）[1][7] - **战略合作**： - 与客户共同研发设计（JDM项目），开发800G及1.6T光模块[8][10] 汇绿生态 - **转型方向**： - 从园林工程转向光通信业务，收购武汉均衡科技股权切入光模块市场[11][12] - **武汉均衡业绩**： - 2023年盈利近3,000万元 → 2024年盈利近7,000万元（翻倍增长）[12] - 2025年Q1并表利润约4,000万元[12][14] - **业绩承诺与激励**： - 2024-2026年目标利润：4,500万、5,500万、6,800万元[13] - 股权激励计划：2025-2027年利润增长目标20%、40%、60%[13] - **产能扩张**： - 2024年新加坡/马来西亚设立子公司[15] - 2025年湖北鄂州投资8亿元建设400G/800G光模块生产基地[15] 联特科技 - **业务转型**： - 从电信业务转向数通市场，聚焦400G/800G高端光模块[16][18] - 2024年10G以上高速光模块占比超93%，海外销售额7.5亿元（占收入84%）[18] - **技术进展**： - 400G光模块：16纳米芯片批量交付[17] - 800G光模块：部分型号小批量出货，布局1.6T LPO/CPO技术[17] - **产能布局**： - 2024年武汉/马来西亚生产基地全面运营，加大马来西亚出货以优化关税成本[19][20] 行业前景 - 海外算力需求上升，二三线企业有望通过合作实现业绩突破[21] - 光芯片紧缺持续，800G需求几乎翻倍增长[5][21] 其他关键数据 - **索尔思**：2024年Q1利润5-6亿元（占全年40%）[1][6] - **剑桥科技**：单季度收入9,000万元（历史最佳）[1][7] - **武汉均衡**：2025年Q1利润4,000万元[12][14] - **联特科技**：2024年高速光模块销量246万只（海外141万只）[18]

财务表现 - 2024年营业收入2.52亿元，同比增长74.63%，但归属于上市公司股东的净利润为-613.39万元，同比由盈转亏（下降131.49%），扣非净利润为-1142.60万元，同比亏损扩大[1][2] - 2024年经营活动现金流净额1896.10万元，同比改善（上年同期为-1739.97万元）[1][2] - 2025年第一季度营业收入8440.12万元，同比增长40.52%，净利润1432.02万元，同比增长35.93%，扣非净利润1397.09万元，同比增长45.99%，但经营活动现金流净额转负至-546.20万元（上年同期为2240.75万元）[2][3] 分红与募资 - 2024年度拟每10股派现1元（含税）[1] - 2022年上市时发行1500万股，发行价100.66元/股，募集资金总额15.099亿元，净额13.786亿元，超募3.987亿元[4] - 2022年权益分派方案：每股派现0.65元（含税）并转增0.4股，总派现3938.94万元，转增后总股本增至8483.86万股[4] 业务与募投项目 - 募集资金原计划用于10G/25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化、研发中心及补充流动资金，总投资额9.8亿元[4] - 2024年扣除非主营收入后的营业收入为2.521亿元，同比增长75.02%，显示业务聚焦度提升[2] 发行与中介 - 上市保荐机构为国泰君安证券（现更名为国泰海通证券），保荐代表人为李冬、吴同欣，保荐承销费用1.0547亿元[3][4]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：通信光芯片行业、光模块市场 - **公司**：博通、Lumentum、Coherent、住友、三菱、源杰科技、仕佳光子、索尔思公司、华为、旭创、新易盛、海信、华工、格罗方德、Intel、台积电、中芯国际、粤芯半导体、太辰光、长飞、博创科技、星云光电（华芯）、天天进科技、Cisco、Poxel 纪要提到的核心观点和论据 - **全球光芯片市场格局**：全球光芯片市场由博通、Lumentum、Coherent、住友和三菱五家公司主导，占据 90%以上份额，美国三家公司占全球市场份额约 70%，日本两家公司合计约 25% [2][20] - **全球光芯片产能**：自 2024 年起缓解，从 AI 爆发初期的 3000 万片增长至 9000 万片以上，基本满足市场需求，但高端 100G 及以上光芯片仍依赖美日供应商 [1][2] - **国内光芯片市场现状**：高端光芯片领域弱势，技术设计和生产工艺与国际领先企业存在差距，尤其在磷化铟衬底和 Vixel 特殊工艺方面；国内 25G 及以下光芯片国产化进展顺利，但 25G 以上市场自给率较低，良率和性能与国际大厂有差距，100G 以上产品国产化率约 5% [1][3][4] - **光模块市场发展趋势**：从 800G 到 1.6T 甚至 3.2T 的发展过程中，将逐渐从传统分立器件形式转向光电合封方案，以解决数据中心功耗和散热问题，并突破 DSP 处理器设计瓶颈 [5] - **硅光技术发展前景**：是未来发展的重要方向，预计到 2028 年，硅光芯片将逐渐成熟，并在 800G 以上的高速通信市场中占据 50%以上的份额 [6][13] - **国内企业应对措施**：国内企业如旭创、新易盛、海信、华工等纷纷投资上游产业或进行自主研发，以推动自身产品向更高端、更高速方向发展 [16] - **光芯片需求领域**：主要集中在数据中心、电信运营商及 AI 数据中心 [19] - **国产化情况**：100G 光模块国产化率接近 50%，EML 激光器仍较弱，25G 光模块国产化率超过 50%，50G 则停留在 20%至 30%之间，100G 以上产品国产化率约 5% [22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **国内企业量产情况**：国内一些公司如元杰和海信宽带已经实现了 25G 光芯片的量产，年产能大约在百万级别，还未达到千万级别 [9] - **国内企业技术进展**：包括华为、光迅和海信在内的许多国内公司已经能够实现 50G 技术，华为接近实现 100G，但尚未达到量产阶段 [8] - **光芯片流片方式**：有利用 MEMS 技术自行建厂建产线进行生产和委托台湾等地具有相关工艺能力的厂商进行流片两种方式 [29] - **光芯片制造工艺**：涉及能级跃迁的激发过程，需要在磷化铟或砷化镓材料上刻制深沟，以捕捉电子并通过加电压实现能量跃迁，从而产生激光 [30] - **国内电芯片发展情况**：国内有公司从事电芯片（DSP）的研发与生产，但主要挑战在于制造环节，当前通信芯片如 DSP 已经进入 5 纳米、7 纳米制程，国内能够实现 7 纳米制程的仅有中芯国际，其产能也非常有限，大部分被华为占用 [31] - **光模块与光芯片对应关系**：一个 800G 光模块需要八个 100G 或四个 200G 光芯片；400G 光通信模块可以使用 8 个 50G 光芯片，也可以使用 4 个 100G 光芯片 [35][37] - **光芯片出货量**：2024 年的整体 100G 级别以上的光芯片出货量为 1.1 亿片，2025 年第一季度，五家主要厂商的 100G 级别以上的整体出货量约为 3300 万片，同比增加了接近 20% [39]