2024年，上海新认定高新技术企业7237家，相当于平均每天诞生20家。 在高质量孵化器建设方案公布2年后，上海又揭牌了新一批6家孵化器。 第一财经日前从上海市科委获悉，新一轮上海市高质量孵化器遴选完成，司南脑机智能孵化器、张江高科895孵化器、巢生上海创新孵化平台、上海埃米三 江新材料产业创新中心、"数通链谷"区块链应用创新孵化器、"大零号湾"科创策源孵化器等入选，上海市高质量孵化器已达18家。 看一座城市科技发展的"后劲"，高新技术企业的数量是一个重要指标。2024年，上海新认定高新技术企业7237家，相当于平均每天诞生20家，有效期内高新 技术企业2.5万家，新增科技小巨人118家。 上海有近600家科技孵化载体，作为前述这些"科技新秀"的重要来源，高质量孵化器和普通的孵化器相比，更聚焦"硬科技"的孵化，围绕现代化产业体系， 关注前沿技术、未来产业，支撑颠覆性科技成果的率先转化和硬科技企业的加速孵化。 此次新一批孵化器又瞄准哪些产业？目前已建成的高质量孵化器又有哪些新成果？ 继续瞄准未来产业 上海市科委数据显示，1~5月，上海12家高质量孵化器（未包含新揭牌的6家）新增在孵企业中，AI大模型、基因治疗、 ...

行业市场前景与需求 - AI算力需求激增推动800G光模块成为AI数据中心主流配置，预计2024年全球800G模块出货量约800万只，2025年预计增至2000万只左右 [1] - 1.6T模块预计将从2024年的270万只增至2025年的420万只，全球光模块市场规模将达235亿美元 [1] - 作为光模块核心器件的光芯片市场规模随之增长，预计到2030年全球光芯片市场规模将超过110亿美元，年复合增长率达20%以上 [1] - 中国25G以上高速光芯片国产化率仍处于较低水平，整体市场存在巨大替代空间 [1] 主流光芯片技术路线：EML与VCSEL - EML（电吸收调制激光器）融合了DFB激光器和电吸收调制器功能，拥有低成本、低频率啁啾、高调制速率和长距离传输等特点 [2] - EML单芯片结构可使光模块体积缩小40%，是单模光模块的主流光芯片 [2] - EML芯片通常采用磷化铟衬底，工艺要求高，导致单颗成本较高，尤其在单波速率超过100G后制造成本难以下降 [2] - VCSEL（垂直腔面发射激光器）是目前多模光模块的主流光芯片，其光斑呈对称圆形，发散角低至10°以内，便于高效耦合 [2] - VCSEL具有高速调制、高电光转换效率、预期寿命长、可密集排列成二维阵列等优点，其激光线宽较窄（0.35nm），波长对温度漂移较小（0.06nm/℃），阈值电流较低（0.1mA），功耗也较低 [3] - 长波长（1310nm、1550nm）VCSEL因输出功率不足和制造工艺复杂等问题尚未大规模应用，其DBR反射率需达99.99%，且存在热管理、技术壁垒、可靠性验证及成本等问题 [3] 高速率时代的技术挑战与新技术趋势 - 随着数据中心进入400G/800G及更高速率时代，传统多通道方案面临技术壁垒攀升、功耗增加等挑战，产业需求激发了对新光芯片集成技术的开发 [4] - 新技术方向主要包括硅光芯片、薄膜铌酸锂芯片、Micro LED光子芯片等 [4] 硅光集成技术 - 硅光集成是基于硅基衬底，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，可实现光元件的单片集成 [5] - 在800G、1.6T等高速率场景下，硅光芯片能够整合调制器和无源光路，降低制造成本，并形成更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度 [5] - 硅光技术可利用CMOS晶圆厂设备进行晶圆级批量制造，降低制造复杂度与成本，被认为是下一代光芯片的主流发展方向之一 [5] - 预计硅光技术在光模块市场份额将从2025年的30%左右提升至2030年的60% [5] - 硅光芯片面临的主要技术难点包括：激光器需作为外置光源耦合，对激光器的功率、耦合效率、工作温度要求高；载流子色散效应引起调制带宽受限；以及大规模集成和可靠封装等问题 [5][6] 薄膜铌酸锂技术 - 薄膜铌酸锂调制器具有超大带宽（>100GHz）、超低半波电压和优异的线性度，相比硅光调制器可大幅降低功耗 [7] - 铌酸锂晶体具有高居里温度（~1140℃）、良好的稳定性，适用于恶劣环境 [7] - 薄膜铌酸锂在1550纳米波长下折射率高，光束限制能力出色；透明窗口范围宽（350纳米至5550纳米）；电光系数高达31皮米每伏特，可实现快速电控 [7] - 该技术可实现器件尺寸缩小至微米级，半波电压-长度乘积低至<2.5V·cm，功耗显著降低，并支持大规模光子集成 [8] - 结合其非线性效应，薄膜铌酸锂是未来量子通信、量子计算和量子传感的理想材料 [8] - 薄膜铌酸锂可与硅基工艺兼容，通过键合技术实现混合集成，“硅基底+铌酸锂薄膜”的混合集成技术被认为是未来光芯片发展的一大趋势 [8] Micro LED光芯片技术 - Micro LED光芯片技术目前较为前端，尚未进入实际应用验证环节 [9] - 其核心是利用Micro LED低功耗、低成本、高可靠性的优势，通过“数量”堆叠弥补“速度”不足，属于多通道低速方案 [9] - 该方案每通道速率仅2Gb/s，通过同时布局400通道来实现800G通信要求，被称为“慢但宽”光通信方案，整体功耗可控 [9] - 技术瓶颈在于高带宽器件开发、高效算法配套以及巨量转移良率等芯片制程及成本问题，距离商业化尚远 [9] - 随着Micro LED在显示领域的技术突破与发展，有望同步推动其在光互连领域的发展 [10]

上海高质量孵化器名单扩容 - 2024年12月11日，上海市科委宣布新增6家高质量孵化器，使全市高质量孵化器总数从2024年底的12家增至18家 [1] - 新增孵化器包括：巢生上海创新孵化平台、司南脑机智能孵化器、上海埃米三江新材料产业创新中心、"数通链谷"区块链应用创新孵化器、"大零号湾"科创策源孵化器、张江高科895孵化器 [1] - 孵化器建设围绕大模型、光电量子、智能传感、人形机器人、合成生物、细胞与基因治疗等新兴产业前沿赛道，分布于浦东张江、徐汇西岸、临港、嘉定、杨浦等区域 [1] 上海埃米三江新材料产业创新中心 - 该中心是上海唯一聚焦新材料领域的高质量孵化器，位于宝山吴淞 [4] - 重点聚焦膜材料、碳基材料、特种合金等领域，通过技术赋能、市场对接及资本支持，打造区域新材料产业创新生态闭环 [4] - 核心孵化模式为项目共创与持股孵化，与产业界合作培育早期项目，并持有孵化企业原始股权以建立长期利益绑定 [4] - 构建了从应用研发、概念验证、中试熟化到量产应用的全周期孵化链条，建设了膜材料概念验证中心、新材料产业化工程应用测试平台、关键战略材料中试研发基地等设施 [4] - 正关注人工智能与具身智能相关的硬件材料，如人形机器人关节轻量化材料、柔性传感皮肤材料，以及低空经济所需的特种合金和雷达信号传输材料 [5] 巢生上海创新孵化平台 - 位于浦东张江，重点聚焦生物医药产业的合成生物、细胞与基因治疗领域 [7] - 致力于寻找具有颠覆性潜力的生命科学底层技术，开展原始创新研发 [7] - 配备生物技术与交叉学科的前沿技术孵化团队，引入驻场科学家（EIR）和技术转化服务管理团队 [7] - 采用“概念验证+投孵联动”的科技成果转化创新机制，并充分利用全球资源积累 [7] 司南脑机智能孵化器 - 位于闵行虹桥，重点聚焦脑机接口、闭环神经调控、认知障碍干预、类脑计算、人机交互等领域 [9] - 与复旦大学神经调控与脑机接口研究中心、华山医院脑机接口临床转化中心和概念验证平台紧密衔接，建立“产学研医”联动、转化孵化贯通的加速培育模式 [9] - 联合多家平台建设研发加速、测试验证、产品注册三大服务中心，提供从预研立项到注册量产的全流程开发咨询服务 [9] - 设立了脑机接口策源孵化基金与临创司南基金，形成接力式“孵投联动” [9] “数通链谷”区块链应用创新孵化器 - 位于静安区市北高新区，重点聚焦区块链核心技术攻关与应用场景落地孵化 [11] - 构建了“创新策源链接、概念验证平台、场景孵育引擎、资本赋能枢纽、生态融通网络、国际协同门户”六位一体的孵化创新枢纽 [11] - 以浦江数链国产化数字底座为基础设施基底，深度整合国家区块链应用示范区的政务、医疗、金融等标杆应用场景资源 [11] - 设立区块链产业投资基金，实施“孵投联动” [11] “大零号湾”科创策源孵化器 - 位于闵行，聚焦电子信息与先进装备产业领域 [13] - 以区属平台公司为赋能主体，打造区域成果转化孵化与创新创业“首站” [13] - 依托高校院所实验室、功能型平台及概念验证平台等资源，构建全流程技术服务体系，并系统开展科研人员产业化能力培训 [13] - 建设重点产业领域龙头企业与创新平台的能力开放机制，以促进产业协同与可持续发展 [13] 张江高科895孵化器 - 位于浦东张江，重点聚焦集成电路领域，包括硅光芯片、智算芯片等 [15] - 服务于集成电路设计产业集聚区与硅光芯片未来产业集聚区 [15] - 打造了“高端人才引领—垂直专业服务—孵投联动一体—需求应用牵引—创新要素集聚赋能”的全链条孵化体系 [15] - 积极对接高校与科研机构发掘技术源头，并链接智算中心、卫星互联网等领域，以加快硅光产业集聚区的形成 [15]

文章核心观点 - 文章重点介绍了两家公司在高速光通信与数据中心散热领域的技术布局与产品进展，旨在挖掘其投资价值 [1] 光通信与光模块技术 - 公司在CPO（共封装光学）和硅光芯片领域具备能力，已实现1.6T光模块的批量生产并开始小批量出货 [1] - 公司正在布局3.2T等更高速率的光模块产品 [1] - 公司同时研发CPO、LPO（线性驱动可插拔光学）等并行光技术 [1] - 公司具备从硅光芯片到光模块的全自研设计能力 [1] 数据中心基础设施解决方案 - 公司提供UPS（不间断电源）及液冷温控全链条解决方案 [1] - 公司的解决方案覆盖AI智算中心的建设与运营需求 [1] - 公司服务高功率散热核心部件，满足数据中心高功率密度下的散热需求 [1]

公司技术能力与产品进展 - 公司具备硅光完整材料PDK能力 [1] - 公司自研硅光芯片 [1] 公司供应链与产能布局 - 公司已锁定海外Fab产能并计划提升产量 [1] - 公司正在增加海外第二备份Fab产能 [1] - 国内Fab产能正在加快验证中 [1]

行业与公司 * 涉及的行业为科技领域，核心聚焦于**AI产业链**与**卫星互联网**两大板块[3] * AI产业链具体涵盖**光通信**、**国产算力**、**液冷技术**、**OCS技术**、**无源器件**等多个细分方向[4][6][7][8][9][10] 核心观点与论据 **1 行业整体景气度与需求** * AI产业链景气度持续上升，各大巨头持续投资AI算力，部分客户已展望至2028年需求，预示长期需求乐观[2][3] * 产业链大多数公司最担心的是产能和供给问题，因此许多公司正在积极扩产[3] * 预计AI和卫星两大核心赛道在2026年都有**2~3倍**的增长空间[3] **2 光通信细分领域** * **1.6T高速光模块**：预计2026年开始进入放量阶段，同时出现6.4T和12.8T光模块需求[2][5] * 市场对2026年**800G**激光模块需求预期在**4,000~4,500万只**之间，对**1.6T**光模块需求预测区间为**2,000~3,000万只**[2][5] * **硅光芯片与CW激光器**：受益于800G/1.6T光模块发展，硅光模块渗透率有望提升，中兴通讯、新胜等龙头企业市占率有望提高[2][6] * CW激光器国产化替代速度预计快于EML/VCSEL，国内企业如源杰科技、长光华芯、永鼎股份、世嘉光子等有较大产能储备[2][6] * **无源器件（FA/MPO）**：市场空间巨大，预计2025~2026年分别达到**30~40亿**及**100亿以上**[2][7] * 致尚科技、杰普特等公司积极布局并扩产，康宁对行业前景持乐观态度[2][7] * **OCS技术**：与谷歌TPU紧密相关，Meta、亚马逊、微软等巨头推进ASIC自研项目将拉动其发展，为中际旭创、腾景科技等公司带来机遇[2][8] **3 液冷技术** * 未来发展潜力巨大，以英维克为代表的企业可能具备**2~3倍**市值增长空间[4][9] * Meta、谷歌积极布局液冷，NV改变液冷采购策略利好国内供应商，远东股份、高澜股份等有望突破[4][9] **4 国产算力** * 受到国家高度重视和资本市场认可，例如摩尔线程上市首日市值接近**3,000亿元**[10] * 2025年，B、B、A、T四大企业对国产算力芯片的交付量预计超**60万片**，2026年有望达**200多万片**，增长超**4倍**[4][11] * 若供应端能跟上，将推动从计算端到交换端再到AIDC的全面爆发[11] * 2026年，BBA T几大企业合计的资本开支预计将超过**6,000亿元**，将有力拉动国内各大板块订单和业绩增长[4][11] **5 卫星互联网** * 强烈看好该板块发展，朱雀三号重复使用遥一运载火箭入轨成功是重大技术突破[15] * 火箭可回收技术逐步成熟，制造成本持续降低，预计2026年板块将迎来重大进展[15] * 蓝箭或天兵等优质航天公司可能上市，有望引爆板块行情[15] * 投资应重点关注**火箭**与**载荷**两部分，一颗卫星上载荷价值量占比达**几百万元**[15] * 信关站建设有望带来**近百亿**市场空间，相关公司如通宇通讯、震有科技及信科移动值得关注[15] 其他重要内容 **1 国产链推荐领域与公司** * **计算端**：寒武纪、海光信息、中芯国际、华虹半导体、浪潮信息、欧陆通[12] * **交换芯片与网络**（随计算端放量带动）：中兴通讯、盛科通信、华工科技、光迅科技、索尔思、锐捷网络、紫光股份[12] * **AIDC**：机房侧（大为科技、光环新网、奥飞数据），电源侧（中恒电器、科华数据、科泰电源）[12] * **液冷技术**：英维克等[12] **2 超节点需求的影响** * 2026年超节点需求已出现（例如某巨头对某芯片提出**200柜60次卡**的需求），将带来计算和网络的全面升级[13] * 受益方向包括：芯片/服务器（寒武纪、海光信息、浪潮信息、欧陆通）、网络升级（400G升至800G，中兴通讯、盛科通信、紫光股份）、液冷技术普及（英维克、高澜股份、申菱环境）、铜连接（华丰科技）[14] * 需要重点关注**供给情况**，因为供给是影响国产算力计算端放量的重要制约因素[14] **3 投资建议总结** * 非常看好2026年的AI与卫星两大产业板块，各细分赛道都有翻倍甚至翻几倍的发展空间[15] * 建议重点配置龙头企业，并兼顾各细分板块优质弹性标的[15]

投资新材料框架 - 投资新材料本质是投资未来新兴产业和产业结构转型升级，材料工业是现代化工业体系的基石，与每一轮技术革命密不可分[5] - 判断新材料所处产业生命周期至关重要，关系到投资是主题投资还是产业投资，以及退出时应跟踪的指标[7][8] - 处于开发期的新材料投资遵循主题投资规律，其表现受自身属性（增长预期、新颖程度、稀缺性等）和外部市场环境（流动性、风险偏好等）影响[13] - 处于导入期的新材料投资与成长股投资类似，驱动因素在于产业化的持续兑现，市值空间取决于利润终值空间和估值水平[14] AI时代材料变革机遇 - 社会或处于以智能制造为前沿的第四次工业革命，参照历史，每一轮工业革命都带来材料端的重大机遇[20] - 算力是AI时代的核心驱动力，AI发展依赖于算法、算力和数据三大要素，算力规模决定模型性能，为AI迭代的基础[25] - AI驱动计算加速进入智能计算新周期（2020-2035年），AI服务器、车载计算平台等将成为算力主要来源，需要软硬融合和系统架构创新[23][26] - 智能计算新周期将带动光模块向更高数据传输效率转变（如800G、1.6T）、先进封装（如玻璃基板）以及硅光芯片等新材料应用[27][29][32][40] 先进封装与玻璃基板 - 先进封装成为推动半导体进一步发展的重要路径，可助力芯片高密度集成、性能提升和成本下降[35] - IC载板基板材料约每15年为一个更换周期，已历经金属基板、陶瓷基板、有机基板等演进[35] - 玻璃基板有望成为下一代封装基板的必然选择，因其具有优于有机基板的独特性能[35] - 对于2.5D/3D封装，玻璃通孔（TGV）相比硅通孔（TSV）在射频性能、集成度、成本效率等方面优势更显著[36][37] - 据YOLE预计，玻璃基板在2030年后有望在封装基板市场中占据主导地位[38] 硅光芯片发展 - AI大模型训练和推理对算力和数据传输带宽提出更高要求，硅光芯片为下一代信息技术提供解决方案[40][41] - 硅光技术经过近40年发展已日趋成熟，从实验室走向工程化产品，器件数目已进入超大规模集成电路范畴[43][48] - 据YOLE预计，硅光市场规模将从2024年的8.63亿美元增长至2029年，期间复合年增长率高达45%[44][47] 国产替代机遇 - 伴随国内在全球价值链地位攀升，贸易摩擦或不可避免，历史上日本经济崛起时也曾遭遇类似情况[49][53] - 当前国内在高端制造/科技领域虽取得进展，但在半导体、生物制药、量子计算等多个领域仍需追赶和突破[54][55] - 应对存在国产替代空间的领域，可根据技术能力基础和技术范式动态性，采取颠覆、卡位或攻坚等不同策略[56][57]

报告核心观点 - 硅光模块行业受益于AI算力需求持续增长，维持高景气，硅光方案凭借高集成度、低能耗、低成本等优点逐渐受到认可，并在EML方案原材料短缺下成为重点产能补充[1][5] - 投资建议聚焦于技术升级和供需关系，率先实现硅光模块大批量量产的公司有望享受高毛利和份额聚拢，头部厂商有望获得供应链优先保障，核心物料环节厂商有望加速国产替代[1][8] - 北交所市场短期震荡整固，受前期热门赛道回调拖累，但结构性机会仍存，中长期看，“十五五”规划对专精特新、未来产业的重点支持，叠加北交所资源配置优化，使新能源、新材料、高端装备等高研发投入赛道具备配置价值[2][12] 硅光模块行业深度分析 行业驱动与趋势 - 2025年以来，AI算力需求持续增长驱动光模块行业维持高景气[5] - 硅光光模块凭借高集成度、低能耗、低成本优点逐渐受终端客户认可[5] - 在EML方案原材料短缺背景下，硅光方案成为重点产能供给补充[5] - 硅光技术当前处于发集成与应用阶段，未来趋势是更高速率、更高集成度、先进封装及更广阔应用领域[5] 技术原理与结构拆解 - 激光器：主流方案为外置CW光源，未来异质键合技术将成为片上激光器主流方案[6] - 调制器：当前以硅基衬底为主，MZM为主流方案，薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代有望大规模应用[6] - 探测器：主流方案为硅基锗探测器[6] - 其他无源器件：包括（解）复用器、谐振腔等[6] - 电芯片：包括DSP、TIA、Driver等[6] 产业链分环节分析 - **上游 - 核心物料**： - 硅光芯片：设计由北美厂商主导，第三方和光模块厂商亦有自研；晶圆代工环节工艺壁垒高，国内自主性较差，产能集中在Tower Semi、GF和台积电[7] - CW光源：主要材料为InP，主要供应商为住友电工和AXT，国内供应商主要为源杰科技、仕佳光子[7] - DSP：主要由博通、Marvell设计，台积电负责代工[7] - **中游 - 光模块封装**：代表企业如中际旭创、新易盛，偏制造业逻辑，优质企业在订单侧与客户合作紧密、份额占比高，在产能侧规模领先且能保持较好良率和稳定性能[7] - **下游**：系统集成商或终端客户[7] 投资建议与关注环节 - **硅光芯片设计**：关注光模块厂商对硅光芯片设计环节的布局，建议关注中际旭创、新易盛[8] - **衬底与外延**：关注异质集成和磷化铟材料供应商，建议关注住友电工、AXT[8] - **硅光晶圆代工**：关注产能规模与扩张、产能分配及国产替代可能性，建议关注Tower Semi、GlobalFoundries、台积电、中芯国际[8] - **CW光源**：关注行业供需错配下的投资机会、产能扩张及释放节奏，建议关注源杰科技、仕佳光子[8] - **硅光光模块**：关注率先规模化和技术领先的公司，建议关注中际旭创、新易盛、剑桥科技、天孚通信、光迅科技等[8] 北交所市场点评 市场行情回顾 - 2025年12月2日，北证A股成交金额达139.4亿元，较上一交易日减少16.6亿元[10] - 北证50指数收盘价为1398.13，下降0.76%，PE_TTM为66.23倍[10] - 北证专精特新指数收盘价为2343.26，下降0.84%[10] - 当日北交所286家公司中34家上涨，5家平盘，247家下跌[10] - 涨幅前五个股：昆工科技（7.1%）、龙竹科技（6.7%）、路桥信息（5.8%）、戈碧迦（4.6%）、海希通讯（4.4%）[10] - 跌幅前五个股：迪尔化工（-6.0%）、恒合股份（-5.2%）、则成电子（-4.5%）、泓禧科技（-4.1%）、惠丰钻石（-4.0%）[10] 市场动态与政策 - 多地出台债券融资奖补政策，一地发行科创债可获补贴40万元，支持方式拓展为“费用减免+利息贴息+担保增信+风险分担”多元模式[11] - 中国药品价格登记系统于12月2日上线，旨在解决创新药出海“无锚”痛点，有助于吸引跨国药企在华加速布局[11] - 北交所近期完成北证50指数季度调整，调入戈碧迦等高端制造、泛科技产业链高成长企业，优化指数对创新板块的代表性[12] - 政策导向聚焦提升市场流动性与融资效率，为资金向高成长性领域集聚提供指引[12] 投资观点与展望 - 短期市场调整主要受锂电产业链、CRO等前期热门赛道回调拖累，北交所成分股中电子、新能源相关个股承压，但结构性机会仍存[12] - 专精特新企业融资与上市进程持续推进构成重要支撑[12] - 近期可重点关注商业航天、AI手机等概念催化[12] - 短期市场或延续震荡整固，需关注北证50指数调整后成分股流动性改善效果及政策落地节奏[12] - 中长期来看，随着“十五五”规划对专精特新、未来产业的重点支持，叠加北交所对创新型中小企业的资源配置优化，新能源、新材料、高端装备等具备高研发投入与技术壁垒的赛道仍具配置价值[2][12] 国内外市场指数概览 国内市场主要指数（2025年12月04日） - 上证指数：收盘3,878.00，涨跌-0.51%[4] - 深证成指：收盘12,955.25，涨跌-0.78%[4] - 沪深300：收盘4,531.05，涨跌-0.51%[4] - 上证180：收盘9,833.61，涨跌-0.34%[4] - 中小板指：收盘7,883.99，涨跌-0.77%[4] - 创业板指：收盘3,036.79，涨跌-1.12%[4] 主要海外市场指数 - 道琼斯：收盘47,882.90，涨跌0.86%[4] - 标普500：收盘6,849.72，涨跌0.30%[4] - 纳斯达克：收盘23,454.09，涨跌0.17%[4]

行业投资评级 - 行业评级为“超配”，前次评级亦为“超配”，评级变动为“维持” [11] 报告核心观点 - 受益于AI算力需求持续增长，光模块行业维持高景气 [7] - 硅光模块凭借高集成度、低能耗、低成本的优势，正加速渗透，并在EML方案原材料短缺背景下成为重要产能补充 [7][27] - 硅光技术当前处于发展与集成应用阶段，未来将向更高速率、更高集成度、先进封装及更广阔应用领域发展 [7][29] - 投资机会上，率先实现硅光模块大规模量产的公司有望享受行业加速期的高毛利，上游核心物料环节厂商有望受益于国产替代加速 [10][103] 硅光技术概况、产业节奏及发展趋势 - 硅光集成技术是以硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS兼容工艺制造光子器件和光电器件 [7][16] - 硅光技术发展分为四个阶段，当前处于第二阶段（集成技术从耦合集成向单片集成演进）[27] - 未来四大发展趋势：1）速率向1.6T、3.2T迭代；2）集成度从混合集成向单片集成发展；3）光电共封装（CPO）技术应用；4）应用领域从数通市场向光计算、光存储、电信、医疗、汽车等领域拓展 [29] - 2025年3月英伟达推出全球首个1.6T共封装光学系统 [29] 硅光原理及结构件拆解（物理结构视角） - 激光器：外置CW光源为主流方案，未来异质键合技术将成为片上激光器主流方案 [8][66] - 调制器：当前以硅基衬底为主，MZM为主流方案，薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代有望大规模应用 [8][72][73] - 探测器：硅基锗探测器为主流方案 [8][84] - 其他无源器件：包括（解）复用器、谐振腔等 [8][91] - 电芯片：包括DSP、TIA、Driver等 [8][91] 硅光光模块产业链分环节分析（产业链分工视角） - 上游核心物料： - 硅光芯片：设计由北美厂商主导，代工环节工艺壁垒高，产能集中在Tower Semi、GlobalFoundries和台积电，国内自主性较差 [9][97] - CW光源：主要材料为InP，供应商主要为住友电工和AXT，国内厂商包括源杰科技、仕佳光子 [9][97] - DSP：主要由博通、Marvell设计，台积电代工 [9][97] - 中游光模块封装：代表企业如中际旭创、新易盛，偏制造业逻辑，注重订单份额、产能规模及良率控制 [9] - 下游为系统集成商或终端客户 [9] - 中际旭创2025年第三季度归母净利润31.37亿元，同比增长124.98%；新易盛同期归母净利润23.85亿元，同比增长205.38% [28] 投资建议 - 技术升级：关注率先实现硅光模块大批量量产的公司，如中际旭创、新易盛 [10][103] - 供需关系：关注上游核心物料国产替代机会，如硅光芯片设计、衬底与外延（住友电工、AXT）、硅光晶圆代工（Tower Semi、GlobalFoundries、台积电、中芯国际）、CW光源（源杰科技、仕佳光子）[10][103] - 其他环节：关注薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代应用（光库科技）、DSP供给缺口（博通、Marvell）、硅光模块领先企业（中际旭创、新易盛、剑桥科技、天孚通信、光迅科技）及硅光设备国产替代（罗博特科）[103]

公司业务与技术 - 公司客户包括谷歌、华为等知名企业 [1] - 公司创新发布OCS全光交换机 [1] - 公司硅光芯片实现量产自给 [1] - 公司1 6T光模块产品已具备批量交付能力 [1] 行业市场地位 - 公司光模块市场份额全球第六 [1]