公司业务与技术 - 晶盛机电在芯片制造端拥有12英寸减压外延设备 该设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程 [1] 公司信息与沟通 - 公司通过互动平台回应投资者提问 具体业绩信息需关注公司披露的定期报告 [1]

行业与公司 * 涉及行业为光通信行业 具体为高速光模块及硅光技术领域[1] * 涉及公司为中际旭创 一家光模块及硅光芯片技术供应商[1] 核心观点与论据：可插拔光模块需求与CPO/CPU替代风险 * 公司认为市场对可插拔光模块被CPO/CPU替代的担忧缺乏实质依据 从2026年到2027年 可插拔模块需求依然强劲[3] * 论据一：公司与CSP客户保持直接供应关系 截至2026年的需求全部为可插拔模块 2027年指引中800G 1.6T等高带宽需求未减 未见CPO/CPU大规模应用导致需求减弱的迹象[2][3] * 论据二：新技术大规模部署需要提前量进行送测和认证 但目前未见CSP客户在CPO/CPU技术路线上有实际行动[3] * 论据三：即便在未来的3.2T时代 公司已通过单通道400G技术展示了可插拔方案的可行性 可插拔方案因其成熟度 高性价比和可靠性 在大规模部署中仍是主流选择[2][4] * 2026年CSP客户对可插拔模块需求明确 订单已下达到第四季度且全部为可插拔模块[2][9] * 2027年需求指引依然强劲 主要来自eNodeB和800G应用 可插拔模块短期内仍将占据主导地位并快速增长[2][9] 核心观点与论据：公司的技术储备与产品布局 * 在CPO方面 公司已受邀并可参与包括外置激光器及内部光纤阵列等环节 具备推出相关产品的能力[5] * 在NPU方面 公司自2025年已参与解决方案 包括PSC ESC两地封装及整体光引擎 2026年将向客户提供解决方案以满足SKU需求[2][5] * 公司具备自主研发和设计硅光芯片的能力 并可不断升级迭代 应用于从400G到未来3.2T的可插拔光模块[2][8] * 硅光芯片是未来CPO中光引擎的重要组成部分 公司通过打通NPU两地封装和CPO的3D垂直封装等技术环节 有能力参与到未来柜内外光连接解决方案中[8] * 公司角色超越传统光模块厂商定义 凭借在PIC领域的技术优势拓展业务范围 提升市场竞争力[2][6][7] 其他重要信息：市场需求与产品情况 * 目前1.6T可插拔模块需求量非常大 预计2027年将持续这一趋势[3][10] * 公司的1.6T产品主要面向海外市场 生产制造集中在海外工厂 前后道工序安排灵活以满足不同客户需求[3][11] * 英伟达CPO技术交流会提及的新兴客户未明确CSP对CPO的具体意向 推广新技术需时间改变现有系统架构 短期内对可插拔模块影响不大[3][10] * 在eNodeB规划上量时 需要单波200G EML或70毫瓦CW激光器及配套DSP等 这需要强大的供应链支持[10] 其他重要信息：供应链与组件 * 国产100G EML已具备送样送测能力 但能否最终导入需看性能表现 200G EML尚在开发中[3][12] * CW laser光源技术难度较低 公司已有几家稳定供应商 但仍会考虑导入更多供应商[13] * 英伟达推出的可脱卸CPO方案本质上与NPU产品类似[14] * 无论是CPU还是NPU客户 都需要外置光源 这部分需求主要由光模块厂商满足[16]

A股市场2026年1月整体表现 - 2026年1月A股主要指数实现开门红 上证指数收涨3.76% 深证成指涨幅5.03% 创业板指涨幅4.47% 科创50指数涨幅高达12.29% [1] - 市场人气爆棚 黄金 白银 有色 AI应用 国产芯片等板块轮番表现 [1] 1月十大牛股名单及涨幅 - C恒运昌(688785)以352.75%的涨幅位居榜首 志特新材(300986)涨幅234.08%排名第二 锋龙股份(002931)涨幅213.97%排名第三 [2] - 湖南白银(002716)涨幅175.15% 普冉股份(688766)涨幅140.55% 四川黄金(001337)涨幅137.54% 白银有色(601212)涨幅133.68% 通源石油(300164)涨幅133.33% 晓程科技(300139)涨幅122.33% 可川科技(603052)涨幅118.92% [2] 半导体与芯片行业 - 新股C恒运昌作为国内领先的半导体设备核心零部件供应商登陆科创板 在国产化替代趋势下具备重要价值 [2][5] - 普冉股份通过收购SkyHigh和珠海诺亚长天存储部分股权进行战略布局 存储行业正迎来“超级周期” 人工智能基础设施建设为存储需求带来强劲驱动力 [4] - 可川科技全资子公司可川光子完成硅光芯片首次流片并建成光模块产能 这一技术突破契合了当前算力硬件的市场热点 [4] 贵金属行业 - 黄金白银成为1月最强概念 地缘避险情绪和降息预期共同推升了贵金属板块的整体表现 [3] - 湖南白银作为国内白银加工领域的龙头企业 在市场占有率方面具备优势 受益于外部宏观环境的多重利好因素 [3] - 四川黄金的股价波动与全球黄金价格的历史性突破密切相关 作为四川省最大的在产金矿山 公司直接受益于金价上涨 金精矿销量增加与价格上涨推动业绩大幅预增 [3] - 晓程科技的黄金业务占比超过86% 使其成为金价上涨的直接受益者 [4] - 白银有色拟投资15亿元设立黄金公司并竞买金矿探矿权 体现了向黄金全产业链延伸的战略意图 [3] 新材料与高端制造 - 志特新材从传统建筑铝模服务转向新材料赛道 依托AI for Science 采用“AI+机器人”研发模式布局新材料领域 [2] - 锋龙股份因优必选拟通过协议转让和要约收购方式获得43%股份的控制权转移事件 与头部人形机器人企业紧密关联 [3] 能源行业 - 通源石油受益于油气服务板块景气度回暖 中东地缘冲突升级和国际能源需求预期上调为整个板块提供了有利环境 [4]

涉及的行业与公司 * **行业**：光通信、数据中心互联、高速光模块 * **主要提及公司**：谷歌、英伟达、旭创、新易盛、天孚通信、Marvell、思佳讯、台积电、Group、Tog [1][4][6][10][15][22][27] 核心观点与论据 1. 各类光互联技术详解与应用场景 * **AOC (有源光缆)**：形态与传统光模块相同，但**缺少DSP**，两端模块固定连接，适用于短距离多模传输 [1][18] * **主要客户与需求**：所有客户均有较大需求，尤其是800G和400G速率 [19] * **应用场景**：主要用于Google数据中心内部，传输距离**30到50米**，适合机柜内部或跨机柜短距离互联，用于替代传输距离仅**3到5米**的传统铜缆AEC技术 [2][19] * **市场规模**：2025年，**800G AOC发货量约300-400万只**，**400G AOC发货量约500万只** [2][19] * **价格**：**800G AOC**（30米）约**一千多美元**一条，**400G AOC**（短距离）约**几百美元**一条 [2][19] * **技术进展**：Google正在研发单模硅光AOC，预计**2027年可能实现量产**，目前处于接近完成demo阶段 [20] * **LPO (线性驱动可插拔光模块)**：最大区别在于**去除DSP**，采用线性驱动技术，降低了生产门槛 [4][20] * **应用场景**：基于硅光方案，单模传输可达**500米**，适用于机柜到第二层交换机的连接等较长距离场景 [4][19] * **组合方案**：AOC与LPO可能组合使用，AOC用于柜内/短距，LPO用于500米内较长距离互联 [4][20] * **市场预测**：2023年LPO出货量预计达**三四百万只**，到**2027年可能增长至七八百万只** [5][20] * **客户与供应商**：谷歌正在导入LPO技术，但尚未量产；**新易盛在LPO领域占有较大份额**，尤其在谷歌项目中；初期LPO方案可能最先由**旭创**导入 [4][28] * **NPO (近封装光学)/光引擎**：产品形态为**无金属外壳的裸光引擎**，直接安装于主板上，尺寸更紧凑，功耗更低，无需集成DSP [7][22] * **应用场景**：与GPU配套使用，通过多通道MPO链路引出高速信号，适用于AI加速器等场景；单模传输距离可达**一两百米**，在scale up和scale out场景中都能用 [7][23] * **与传统模块差异**：与CPU光引擎相比，通道数较少，尺寸更小；与可插拔光模块相比，更接近ASIC或SerDes [7] * **技术转换**：NPO到CPO技术同源，产品形态变化不大，难度跨度不会很大 [9][23] * **供应链与厂商**：光模块公司为主要生产商；**旭创与英伟达合作紧密**，可能在产品上架进度上领先；天孚通信作为代工厂，主要负责制造环节 [9][10][23] * **CPO (共封装光学)**：讨论较少，主要作为NPO技术的演进方向被提及 [1][9] 2. 高速率光模块市场与技术进展 * **800G模块**：已进入**量产阶段** [5][22] * **1.6T模块**：**今年才开始**，预计还需要**两三年才能成熟**；目前方案非常成熟，无论硅光还是EML技术均已稳定 [5][22][25] * **初期应用**：谷歌V8设计采用1.6T，但初期可能仍使用带DSP的光模块平滑切换 [6][28] * **芯片供应商**：**800G的driver主要由Marvell占据最大份额**；1.6T模块的TIA芯片目前仅Marvell可用，且处于测试阶段 [6][22] * **3.2T模块/光引擎**：由于**400G调制器产业链尚未成熟**，预计还需等待两年左右；调制器方案包括硅光、薄膜磷酸锂和磷化铟 [12][25] * **市场格局**：供应商市场集中度高，新玩家机会有限 [5][22] 3. 成本分析与比较 * **AOC成本**：见上文价格部分 [2][19] * **LPO成本**：DSP模块大概占**6%**左右 [21] * **NPO成本**：单个八通道光引擎的成本大致在**35到40美金**左右；**NPO方案成本明显优于**正交背板加铜缆方案，因为无需DSP和昂贵的设备 [13][24][26] * **方案成本比较**：MPO (NPO) 方案的成本明显优于AC (正交加铜缆) 方案 [24] 4. 特定项目与客户动态 * **英伟达576系统**：当前采用针脚背板加铜缆互联，未来可能转向NPO方案，以减少铜缆使用并降低功耗 [11][24] * **英伟达GB300系统**：如果NPO后续成熟度提升，GB300系统可能会被NPO取代，其生命周期可能有**3到5年** [12][25] * **谷歌需求**：预测谷歌明年LPO的量大概是**200万条**；明年谷歌和英伟达的部分产品在scale out时仍会使用带DSP的1.6T光模块 [28] 其他重要信息 * **硅光技术**：是LPO、AOC及NPO/CPO的重要技术路径；上游方案主要由**Group、Tog和台积电**提供；模块厂商如旭创、新易盛等也有自己的硅光芯片设计 [15][27] * **芯片供应商**：在TIA和driver芯片领域，**Marvell和思佳讯占据主导地位** [6][22] * **互联互通**：LPO技术的互联互通问题已解决，供应链成熟 [5] * **玻璃基板**：与陶瓷基板和PCB基板相比性能相近但成本更低，但目前尚未看到大规模量产用于高速interposer产品 [14][27] * **定制化与工程能力**：NPO产品定制化需求高，初期主要依靠供应商资源进行开发，**工程能力非常重要** [15][27] * **产品寿命**：NPO芯片作为可插拔组件，其寿命与GPU相匹配，目前光芯片和电芯片都很耐用，使用寿命较长 [28]

（编辑 王雪儿） 证券日报网1月28日讯 ，可川科技在接受调研者提问时表示，公司组建的核心研发及制造管理团队主要 聚焦于硅光芯片设计和封装技术两大领域，均具备十分资深的从业经历，尤其在硅光芯片设计方面，掌 握核心自研算法。 ...

二、对外投资、日常经营 1、可川科技：可川光子的硅光芯片产品已完成首次流片，正在积极地进行市场开拓工作。 一、停复牌 1、科达制造：拟购买特福国际51.55%股份，股票复牌。投资9471.80万美元建设加纳浮法玻璃生产项 目。 2、海南矿业：筹划购买丰瑞氟业控制权，股票停牌。标的公司主营业务为萤石矿的采选和无水氟化氢 等化工产品的生产和销售。 8、晓程科技：2025年净利润为9000万元-1.3亿元，同比预增93%-179% 黄金产量、销量及国际金价均同 比增加。 2、麦格米特：拟对全资子公司香港麦格米特增资8.3563亿人民币，用于泰国生产基地二期建设项目。 三、业绩变动 1、湖南白银：2025年净利润为2.85亿元至3.85亿元，同比增长67.88%-126.78%。白银、黄金产量大幅增 加，叠加市场价格整体上行，销售价格同步提升。 2、章源钨业：2025年净利润为2.60亿元-3.20亿元，同比增长51%-86%。报告期内，钨原料市场供应偏 紧、需求增加、价格大幅上涨，公司发实现产量销量同步增长。 3、天奇股份：预计2025年净利润4500万元-6500万元，同比扭亏为盈。 4、宏和科技：2025年净利 ...

格隆汇1月28日｜可川科技(603052.SH)公告称，公司全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司组建了 资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、 生产。可川光子具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测 和测试的全链条量产能力，同时硅光芯片已完成首次流片。目前可川光子正在积极地进行市场开拓工 作。 ...

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：光通信行业（特别是高速光模块、硅光子技术）、AI算力基础设施（AI芯片、服务器、液冷）、半导体制造[1] * **公司**： * **光模块/硅光**：中际旭创、新易盛、源杰科技、世佳科技、智尚科技[1][3][7] * **设备/器件**：罗伯特科（耦合设备）、杰普特（检测设备）、腾景科技、聚焦科技（OCS）、长飞纤维（MPO连接器）[1][3][7] * **AI芯片/制造**：台积电、英伟达[1][4][6] * **液冷/电源**：英维克（液冷）、欧陆通（服务器电源）[1][7] 核心观点和论据 * **硅光技术渗透加速**：800G和1.6T光模块需求激增，导致上游EML芯片短缺约20%，而硅光芯片和CW激光器芯片供应相对充足，这将推动硅光光模块渗透率加速提升[1][2] * **硅光产业链投资机会明确**：投资机会主要聚焦于两个方向，一是硅光器件、模块及硅光引擎（如中际旭创、新易盛），二是配套工艺设备和软件（如罗伯特科的耦合设备、杰普特的检测设备）[1][3] * **全球AI芯片需求强劲**：台积电2025年第四季度营收337亿美元超预期，毛利率环比提升2.8个百分点至62.3%，并计划将2026年资本开支预算大幅增加至520亿至560亿美元（2025年为409亿美元），表明AI芯片需求旺盛，利好高速光模块及液冷产业[1][4][5] * **CPO（共封装光学）方案积极推进**：英伟达发布采用双ASIC设计、支持102.4T带宽的CPO交换机，表明CPO方案发展加速，利好硅光产业链并推动液冷需求增长[1][6] * **谷歌生态拉动AI算力需求**：谷歌生态系统进入正循环，持续拉动AI算力需求，各方保障TPU产能以满足增长[1][7] * **谷歌链涵盖五大投资方向**：具体包括1.6T光模块（中际旭创、新易盛、源杰科技）、液冷市场（英维克）、服务器电源升级（欧陆通）、OCS光学元件（腾景科技、聚焦科技）以及MPO连接器市场（长飞纤维）[1][7] 其他重要内容 * **技术演进节点**：行业已迈入1.6T高速率时代[2] * **供应链状况**：除EML芯片短缺外，CW激光器、无源器件供应商（如源杰科技、世佳科技、智尚科技）也值得关注[3]

纪要涉及的行业或公司 * 光通信行业 [1] * 算力领域 [1] * 国产算力/国产显卡行业 [8] * 上游元器件（隔离器、光芯片、DSP、硅光芯片PIC）[1][3][6] * 公司：东田微、可川科技、汇绿生态、至尚科技、新易盛 [1][4][6][7] 核心观点和论据 * **行业景气度持续向上**：光通信行业预计在2025年第四季度和2026年第一季度业绩持续向好 [1][3]，2026年后发展确定性增强 [1][5] * **上游供给紧张**：上游元器件如隔离器、光芯片、DSP等供应紧张 [1][3]，这种紧张局面将在2027年的季报中有所反映 [1][3] * **供给紧张加速新技术应用**：供给紧张可能加速硅光、LPO和NPO等新技术的落地，以规避部分缺货问题 [1][3] * **头部公司优势明显**：头部公司在供给端相对有保障 [3]，供应链保供情况良好 [7]，而二三线公司则面临更大压力 [3] * **板块估值与业绩优势**：光通信板块估值合理且具备竞争力 [1][5]，预计2025年全年业绩快报将显示许多公司增长率超过50% [1][5] * **国产算力发展前景**：国产算力预计将实现同比50%的增长 [1][10]，但2025年第四季度业绩预期不宜过高 [1][10]，更大放量需关注2027年第一季度、第二季度和第三季度进展 [1][10] * **H200放行影响有限**：H200的放行与否对国内上游采购影响不大 [1][9]，国内供应仍以国产显卡为主 [8] * **国产产业链进入交付阶段**：2026年，国产3D公司逐步进入交付阶段，大厂逐步交付并实现业绩，小厂份额或被挤压 [1][9] * **市场风格偏好业绩与核心技术**：当前监管环境和市场趋势倾向于关注具有业绩和核心技术的标的，如工业商业龙头和光模块企业 [2][11] 其他重要内容 * **具体公司关注点**： * 东田微：专注于隔离器产品，是当前最为紧缺的环节之一 [1][6] * 可川科技：专注于硅光芯片（PIC），价值量高，可能重塑产业链价值分配 [1][6] * 汇绿生态：通过收购成为海外大厂代工厂，在当前供给紧张情况下，有产能支持的公司放量明显 [1][6] * 至尚科技：主要提供CPU连接方案，为英伟达体系提供服务 [1][6] * 新易盛：供应链无问题，1.6T产品如期大规模上量 [7] * **投资建议**：建议投资者关注供应链保供良好的头部公司，优先考虑具备估值优势和较高业绩增速预期的龙头企业 [1][7] * **技术迭代周期**：随着基础设施加速迭代，2026年第二季度可能进入模型迭代周期，大模型商业化将进一步支撑算力需求 [5] * **国产算力时间线**：国产算力从wafer in到收入需要约7~9个月周期，符合SMIC投片周期规律 [10]

文章核心观点 - 粤港澳大湾区曾面临严重的芯片制造短板，但通过政府主导的战略性产业培育，成功打造了以粤芯半导体为代表的龙头企业，改变了“缺芯”局面，并带动了区域集成电路全产业链的形成 [1][2][3] - 粤芯半导体作为典型案例，展示了地方政府通过精准招商、资本扶持和高效执行，在半导体产业实现快速突破的模式，其IPO进程标志着此类长期产业投资进入“收获期” [2][10][12] 粤芯半导体的创立与发展 - 公司成立于2017年12月，由本地企业家李永喜与拥有先进技术的陈卫博士合作，在广州黄埔区政府（中新广州知识城）的牵线和持续扶持下创立 [4] - 公司差异化定位“特色工艺”晶圆代工，专注于模拟芯片、电源管理、显示驱动等国产化率较低的领域，避开了与行业巨头的正面竞争 [4] - 项目建设诠释“广州速度”，从2018年3月打桩到2019年9月量产，仅用18个月就产出第一片12英寸晶圆 [5] - 经过数年发展，公司已完成三期产能爬坡，规划总产能提升至每月8万片，并成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片代工厂之一，其高压显示驱动芯片出货量在中国大陆晶圆厂中排名第三 [5] - 公司布局了硅光芯片等前沿领域，成为国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的代工厂 [6] 粤芯半导体的财务与IPO情况 - 公司IPO申请已获深交所受理，拟募集资金75亿元，其中35亿元用于扩产三期项目，25亿元用于硅光、存算一体等前沿技术研发，15亿元补充流动资金 [2][7] - 招股书披露，2022年至2025年上半年，公司营收在2024年反弹至16.81亿元，但归母净利润累计亏损超过64亿元，截至2025年6月末累计未弥补亏损达89.36亿元 [7] - 巨额亏损主要源于高昂的机器设备折旧（报告期内合计超55亿元）和持续的研发投入 [7] - 公司选择适用创业板第三套上市标准（预计市值不低于50亿元，最近一年营收不低于3亿元），并预计最早要到2029年才能实现整体盈利 [7] - 公司IPO前投后估值已达253亿元 [2][9] 股东结构与资本支持 - 公司经历了多轮融资，股东阵容以国资为主，并汇聚了大量产业资本，投资方包括广东半导体及集成电路产业投资基金、国投创业、广汽资本、上汽、北汽旗下资本、越秀产业基金等 [8] - 作为引入者，中新广州知识城通过科学城集团等区属国企直接出资，并联动省、市产业母基金持续多轮投资 [8] - 目前公司无控股股东和实际控制人，前五大股东包括誉芯众诚（李永喜旗下平台，占16.88%）、广东半导体基金（11.29%）、广州华盈（9.51%）、科学城集团（8.82%）和国投创业基金（7.05%） [9] 地方政府产业投资的“收获期” - 随着粤芯半导体、摩尔、沐曦、壁仞科技等企业IPO进程推进，国产半导体成为资本市场瞩目赛道，也让深耕产业的地方政府进入视野 [10][11] - 成都高新区通过连续押注3个千亿芯片巨头，获得了丰厚财务回报并将产业链留在了当地 [12] - 安徽合肥早期培育的长鑫科技（DRAM存储芯片龙头）已于2025年7月启动上市辅导，上一轮融资投前估值已高达约1400亿元 [12] - 西安重点支持了奕斯伟材料等硅片龙头企业，长三角地区则有上海超硅、苏州强一半导体、盛合晶微等多家企业推进或已完成上市 [12] - 广州通过粤芯半导体这一龙头，截至2024年年中已在开发区、黄埔区吸纳超150家集成电路企业，形成了集设计、制造、封测、设备材料及终端应用于一体的全产业链 [12] - 产业链融合优势明显，例如在广州南沙的“芯片一条街”上，从衬底外延到封装测试的环节都可以找到 [13]