公司产品技术进展 - 100G EML芯片已实现量产出货 [1] - 200G EML芯片已进入客户送样阶段 [1] - 100G VCSEL、100mW连续波DFB及70mW CWDM4 DFB芯片均已达到量产出货水平 [3] 行业需求与产品应用 - AI、大数据等应用推动数据中心带宽需求快速提升 [3] - 高性能光芯片在云计算和骨干网传输中的重要性不断凸显 [3] - EML、VCSEL以及DFB等器件是实现高速、稳定光互联的关键核心器件 [3] - 相关产品主要面向高速光通信与数据中心等场景 [1]