IPO进程与募资用途 - 公司科创板IPO于近日注册生效，于2025年6月26日获得受理，2025年7月15日进入问询阶段，2025年10月15日二度上会获得通过并于当日提交注册 [2] - 本次上市拟募集资金约8.09亿元，较申报稿中的8.89亿元有所缩减，取消补充流动资金项目，募集资金将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [2] 公司控制权与治理结构 - 柯炳粦与柯腾隆父子为共同实控人，合计控制27.13%的表决权，但该控制权是从2022年11月才开始确立，此前公司有长达九年处于无实控人状态 [2] - 公司历史上存在控制权纠纷，创始人徐平与股东及经营层出现理念分歧后，其股权被逐步转让，柯炳粦通过股权受让和代持逐步成为实控人，其子柯腾隆于2014年入职并于2024年5月被提名为总经理 [3] - 本次IPO发行2000万股后，柯氏父子的控制权将被稀释至20.35%，公司提示存在控制权变更风险 [4] - 董事长柯炳粦和总经理柯腾隆此前均没有芯片研发背景，这在技术密集型的芯片行业并不常见 [3] 研发投入与技术水平 - 公司研发费用率呈现逐年下滑趋势，2022年至2025年中期分别为21.14%、21.09%、19.10%、15.81%，显著低于同行业可比公司均值（31.65%、31.45%、30.21%）[6] - 剔除股份支付后，研发费用占营业收入的比例从2022年的16.68%下降至2025年中期的14.24% [6] - 2025年上半年研发投入绝对额为3,770.03万元，仅占2024年全年研发投入7,842.86万元的48% [6] - 监管层质疑公司部分25Gbps及以上速率产品性能“优于或与国际厂商相当”的说法缺乏具体依据，并要求对比更高技术含量产品的研发、验证、量产进度 [7] 产品结构与市场表现 - 公司产品结构单一，以10Gbps及以下速率产品为主，25Gbps及以上速率产品收入规模较小，2022-2024年及2025年1-6月销售额分别为9.64万元、13.64万元、85.93万元和167.08万元 [9] - 公司表示25Gbps及100Gbps速率产品已处于批量出货阶段，预计2025年起销售规模将逐步扩大，实现进口替代，但监管层要求其说明依据及可实现性 [9] - 相较10Gbps及以下产品，25Gbps及以上产品的市场空间较大且增长速度较快，监管层质疑公司是否面临市场空间和成长性受限的风险 [9] 财务业绩与盈利能力 - 公司营业收入从2022年的33,907.23万元波动至2025年中期的23,849.87万元，扣非净利润从2022年的9,573.14万元下降至2025年中期的4,168.69万元，2024年净利润水平不及两年前 [8] - 主营业务毛利率持续下滑，从2022年的55.26%降至2025年中期的43.48% [8] - 尽管研发投入下滑且业绩承压，公司在2022年9月和2024年12月仍进行了合计5800万元的现金分红 [6]