Workflow
12英寸芯片对晶圆混合键合设备
icon
搜索文档
板块短期承压,国产替代趋势不改
银河证券· 2026-03-27 22:38
报告行业投资评级 - 行业评级:**推荐**,维持评级 [1] 报告核心观点 - 核心观点:电子行业短期承压,但**国产替代**长期趋势不改 [1] - 在外部环境背景下,**供应链安全与自主可控**是长期趋势 [4] - 投资逻辑:**设备与材料**在国产替代顶层设计下逻辑最硬,**数字芯片**是算力自主的核心载体,**先进封测**受益于技术升级 [4] 行情回顾与细分板块表现 - 本周(截至2025年3月27日当周),沪深300指数涨跌幅为**-1.41%**,电子板块涨跌幅为**-2.09%**,半导体行业涨跌幅为**-2.09%** [4] - **半导体设备**板块涨跌幅为**-2.31%** [4] - **半导体材料**与**电子化学品**板块涨跌幅分别为**-2.93%** 和 **2.26%** [4] - **集成电路封测**行业涨跌幅为**-4.73%** [4] - **模拟芯片设计**和**数字芯片设计**板块涨跌幅分别为**-2.61%** 和**-2.89%** [4] 半导体设备 - 在SEMICON China 2026上,多家国产半导体设备厂商推出新品,展现向**高端工艺和平台化发展**的强劲势头 [4] - **中微公司**推出了四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品 [4] - **北方华创**发布了12英寸芯片对晶圆混合键合设备、全新一代12英寸高端电感耦合等离子体刻蚀设备等产品 [4] 半导体材料与电子化学品 - 亚洲化合物半导体大会指出,以**氮化镓、碳化硅**为代表的宽禁带半导体有望成为解决AI数据中心高能耗问题的关键材料 [4] - **第三代半导体材料**产业竞争力增强:2025年,**天岳先进**超越Wolfspeed,问鼎**碳化硅衬底**制造商市占率第一 [4] 集成电路封测 - 异构集成国际会议上指出,传统封装技术已无法满足下一代产业需求,**异构集成**成为必然选择 [4] - 2026年全球**先进封装**市场有望超过**700亿美元** [4] - 封测环节在半导体产业链中的战略地位逐步提升,封测厂商订单有望实现**结构性增长** [4] 模拟芯片设计 - 行业呈现**结构性复苏**趋势 [4] - 国内模拟厂商有望实现**业绩修复** [4] - **纳芯微**近期发布涨价通知,系核心原材料成本大幅攀升;**希荻微**也对部分利润空间承压的产品线进行了价格调整 [4] 数字芯片设计 - 在**AI算力需求爆发**的背景下,芯片市场的竞争格局或将重构,**国产AI芯片**有望迈入**规模放量**阶段 [4] - **Arm**打破长期商业模式,发布首款专为人工智能数据中心设计的专用CPU [4] - **沐曦股份**2025年年度报告显示,公司实现营业收入**164,408.55万元**,较上年同期增长**121.26%** [4] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注以下公司 [4] - 数字芯片/算力自主:**寒武纪**、**海光信息** - 半导体设备:**中微公司**、**北方华创**、**拓荆科技** - 半导体材料:**安集科技**、**鼎龙股份** - 先进封测:**长电科技**