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1.4nm,进展神速
半导体行业观察· 2026-07-11 11:23
台积电中科先进制程与封测布局 - 台积电中科1.4纳米制程新厂建厂进度超前,第一座厂房有望在明年4月前完工[2] - 供应链评估最快明年第3季初进行试产,有机会赶在2028年中实现量产[2] - 台积电2纳米技术已于去年第4季开始量产,且产品良率超出预期[3] 中科园区投资与扩张 - 台积电旗下公司规划在中科彰化二林园区投资两座高阶封测新厂,土地需求超过20公顷,投资金额可能逼近千亿元[2] - 矽品提出二林园区P7新厂租地申请,获核配11公顷土地,初期投资金额逾300余亿元,其在二林园区累计投资将突破千亿元[2] - 中科台中二期园区为台积电建厂外,另有约5公顷用地将在2028年启动招商,已有七、八家台积电协力厂表达投资意愿[3] 中科园区整体表现与发展 - 受惠AI与半导体产业畅旺,中科园区今年前四月营业额较去年同期成长14.9%[2] - 中科管理局长乐观预期,今年全年营业额有机会挑战1.2兆元新高[2] - 为巩固半导体先进制程领先地位,中科管理局正加速执行台中园区二期扩建计划,厂商建厂进度超乎想像的超前[2]