论坛核心信息 - 论坛主题为“Chiplet与先进封装产业协同论坛”，旨在探讨从生态建设到应用落地的全过程 [1] - 论坛将于3月26日13:30-17:30在上海浦东嘉里大酒店举行 [1] 论坛核心亮点 - **首次展示产业协同解决方案**：基于典型案例，展示如何将标准、协作机制与工具链转化为可执行的工程流程，并阐明从设计、封装、测试到制造的闭环验证与量产导入路径 [3] - **启动标准分会筹建**：中国电子标准化协会将现场启动先进封装标准分会筹建工作，联合产业链各方推动标准从讨论走向可执行、可验证的工程规则 [4] - **推动产业协同升级**：论坛汇聚设计、制造、封测、材料设备、EDA及应用端代表，旨在对齐需求、降低信息偏差，并通过圆桌对话推动联合验证与供需对接，创造具体项目合作机会 [5] 论坛主要议程与演讲内容 - **生态建设展望**：将介绍大湾区先进封装创新中心的筹建及生态建设展望 [6] - **AI生态机遇**：浪潮云高级战略销售总监将探讨AI全球化生态为半导体上下游带来的机会 [6] - **产业协同EDA解决方案**：硅芯科技创始人将介绍基于典型应用沉淀的先进封装产业协同EDA解决方案 [6] - **关键装备与技术突破**：迈为技术将分享先进封装关键装备及核心技术突破 [7] - **晶圆键合与减薄技术**：甬江实验室将探讨大尺寸晶圆临时键合与精密减薄技术 [7] - **AI Chiplet时代装备支撑**：广东星空科技将介绍AI Chiplet时代的智能装备支撑 [7] - **AI智算芯片发展路径**：齐力半导体董事长将阐述先进封装在大规模AI智算芯片领域的发展路径 [7] - **产业协同圆桌对话**：将举行以“先进封装驱动产业空前‘合纵连横’，从分工深化走向协同升级”为主题的圆桌对话 [7] 参会公司与机构背景 - **硅芯科技**：该公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件的研发及产业化，其三维集成电路设计EDA产品旨在实现更高性能、集成度、可靠性和更低功耗，以填补国产EDA软件差距，并助力RISC-V、AI、GPU、CPU、NPU等芯片及终端应用领域发展 [17]