文章核心观点 - 国微芯作为国内EDA领域的创新者，正从单点工具突破转向构建覆盖芯片设计、制造、掩模、设备等多环节的链条化系统解决方案，以助力中国集成电路产业自主可控 [3][7] - 公司的核心竞争力在于深刻理解并聚焦解决国内客户的真实痛点，通过与产业链伙伴深度合作进行产品定制与迭代，构建符合中国半导体产业特色的EDA工具链 [9][10] - 公司的发展理念已从建立“信任”升级为共建“生态”，旨在通过将分散的点工具连成系统链，为国产生态贡献力量 [12] 公司战略与产品布局 - 公司秉承“平凡的改变将改变平凡”的理念，在过去一年重点完善了形式验证、物理验证、可靠性平台、PDK自动化开发验证平台四大产品线 [5] - 实现了从单点工具到系统化解决方案的跃迁，构建了覆盖设计、制造、掩模、设备等多环节的链条化解决方案 [7] - 通过全资子公司提供基于自主EDA工具链的一站式设计服务，涵盖SoC设计至Turn-key交付，具备支持5nm先进工艺的能力 [7] 设计端解决方案 - 在形式验证工具Formel基础上，发展出包括CDC、RDC、Lint等在内的静态分析工具 [7] - 在功能验证和属性验证方面，提供FPV属性验证工具，并增加了连接性检查CC和验证覆盖率检查的UNR工具等产品 [7] 制造、掩模与设备端解决方案 - 面向晶圆厂，提供基于自研PDK自动化开发、验证流程的PDK设计服务，以加速先进技术导入、提升良率并降低成本与周期 [7] - 针对掩膜厂与设备厂，基于MDC软件基础，提供版图规则检查、高速精准计算、版图拆分、掩膜版修正及芯片特征图形寻址分析等功能 [8] - 推出集成MDC几何引擎和版图集成工具EsseDBScope的MDC平台，服务于制造端全流程，其中EsseDBScope被喻为版图检查的“显微镜”，MDC则是版图处理的“手术刀” [9] 市场定位与客户合作 - 公司的主要特点在于了解客户的真正痛点，聚焦解决国内客户需求，而非单纯效仿国际巨头 [9] - 产品的成长离不开与设备厂、掩膜厂、晶圆厂和设计公司的深度合作，通过定制化项目沉淀行业认知，并将具体需求反馈至产品迭代 [10] - 公司正通过EDA软件定制与系统优化，助力设备-制造-设计协同生态的构建，通过软件定制赋能硬件，并通过系统优化帮助设备产业伙伴发挥设备效能 [10]

合作设立基金 - 公司联合横琴中济湾与天津滨海新区引导基金共同发起设立中湾芯盛有限合伙企业 [1] - 基金总认缴资本为1.1001亿元，公司出资1亿元，占股90.9008% [1] - 此次合作旨在进行数字芯片验证领域的战略布局 [1] 行业背景与战略意义 - EDA是集成电路产业链的关键环节，硬件辅助验证工具是数字芯片前端设计的核心，直接影响芯片研发效率与可靠性 [4] - 随着AI芯片、GPU等高端芯片复杂度提升，验证环节在芯片研发周期中占比已超过60%，成为核心瓶颈 [4] - 中湾芯盛基金的核心使命是聚焦数字芯片设计中的硬件辅助验证领域，通过资本整合与技术赋能打造有竞争力的验证工具矩阵 [4] - 此次投资旨在弥补国产EDA在硬件辅助验证方面的关键缺口，使公司数字电路全流程工具覆盖迈上新台阶 [4] 公司研发与技术进展 - 2025年上半年，公司研发投入达3.65亿元，占营收比例高达72.84% [4] - 公司已推出7款核心工具，构建了9大解决方案 [4] - 其先进封装EDA平台可将Chiplet设计周期缩短60%，3DIC物理验证平台填补了国内空白 [4] 市场竞争与生态建设 - 全球EDA市场由Synopsys、Cadence等国际厂商主导，国内企业在高端工具领域存在替代空间 [5] - 公司已与中芯国际、华为海思等龙头企业建立深度合作 [5] - 此次投资将进一步完善国产EDA生态闭环，为国内芯片设计企业提供更具性价比的全流程解决方案 [5]

文章核心观点 - AI正在引领第四代工业革命，底层AI算力是决定其走势的关键，这推动了芯片设计范式从传统SoC向Chiplet模式转变，并促使EDA工具从芯片层走向系统层，实现全流程协同[2] - 面对AI时代芯片设计的复杂挑战，芯和半导体提出并执行“为AI而生”的战略，通过“EDA FOR AI”和“AI+EDA”双线并进的策略，利用AI技术赋能芯片设计全流程，以提升设计效率并应对系统级挑战[9] 芯片设计范式转变 - 半导体产业正经历“合久必分、分久必合”的演进，传统SoC因逼近2nm制程而面临面积、良率、功耗与成本问题，且融合多种工艺日益困难[5] - AI对更强算力的需求使得Chiplet模式成为自然选择，通过将不同功能模块拆分为“芯粒”并用先进封装集成，可提升良率、灵活性并实现多工艺异构集成[5] - 从SoC转向CoWoS，带宽可提升4~8倍，进一步走向SoW（System on Wafer），规模提升可达40倍，先进封装对系统性能的影响已不亚于制程节点[6] - Chiplet与HBM、硅光、供电模块的系统级融合将成为算力升级的核心引擎，未来封装的重要性甚至可能超过晶圆制造[6] - Chiplet模式及向集群扩展的需求，使芯片设计需额外考虑供电、散热、互联等问题，设计难度急剧增加[6] EDA行业的演进与挑战 - AI时代，AI大数据芯片的设计需涉及Scale up、Scale out、Scale cross且无中心化，芯片设计团队需从过去仅对接Foundry工艺，转变为同时考虑封装、材料、散热、供电、互联、系统架构[7] - Chiplet是一整套系统协同工程，EDA必须从芯片层走向系统层，打通IP、封装、板级、整机，实现真正的全流程协同[7] - AI正牵引集成电路行业迈入STCO（System Technology Co-Optimization）时代[7] 芯和半导体的战略与解决方案 - 公司战略定位为“为AI而生”，执行“EDA FOR AI”和“AI+EDA”双线并进策略[9] - “EDA FOR AI”：凭借在Chiplet、封装与系统领域的技术积淀及多物理场仿真分析优势，公司在“从芯片到系统全栈EDA”领域建立先发优势，全方位支撑AI算力芯片及集群的扩展[9] - “AI+EDA”：首次在EDA中加入“XAI智能辅助设计”核心底座，从建模、设计、仿真、优化等多方面赋能，推动EDA从传统“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”[9] - 公司展示三大核心平台：Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台及集成系统仿真平台，以应对从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热挑战[10] - 公司通过六大行业解决方案实现全方位部署和落地：Chiplet先进封装解决方案、射频解决方案、存储解决方案、功率解决方案、数据中心解决方案、智能终端解决方案[10] AI赋能EDA的具体应用 - **设计建模**：将神经网络和生成对抗网络等AI算法融合多物理场仿真工具，实现常用器件快速、准确的建模、校准和验证，覆盖芯片先进工艺、封装与PCB板材、器件模块及接口与互连，借助AI模型预测可提升仿真效率和精度并保护知识产权[10][11] - **仿真预测**：基于自研“场-路-热-应力-流体”多物理场仿真引擎打造“仿真预测智能体”，覆盖从芯片到集成系统的设计全流程，能快速预测电流、电压、温升、电场等关键性能指标，实现“设计即所得”，缩短设计到量产周期[11] - **设计优化**：具备大规模参数空间探索能力，帮助设计师在多设计变量组合中快速找到最优解，推进异构集成系统设计从“规则驱动”向“数据智能驱动”转型[11] - AI+EDA工具通过与合作伙伴在具体场景中的协作，能不断学习、迭代，从“被动工具”向“主动协同者”直至“真正的劳动力”进化[12] - 公司认为人工智能的下一步将是物理AI时代，“多物理仿真引擎技术”潜力巨大，其AI驱动的解决方案将在此阶段迸发更大动能[12]

投资主体与股权变更 - 珠海横琴晶途投资合伙企业（有限合伙）认缴出资额1500万元，获得珠海晶瓷电子科技有限公司75%股份，成为控股股东 [1] - 蒙娜丽莎投资管理有限公司作为蒙娜丽莎全资子公司，持有珠海横琴晶途投资合伙企业66.67%的出资比例，是最大出资人 [1] 被投资公司业务与技术 - 珠海晶瓷电子科技有限公司经营范围包括半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造、特种陶瓷制品制造 [1] - 珠海晶瓷于今年10月申请一项名为“一种陶瓷基板钻孔加工方法”的专利，该方法通过“激光锥孔导向-复合材料填塞-机械精密钻削”阶梯式打孔，旨在解决薄基板小孔加工易崩裂问题，提高良品率，降低钻嘴断裂风险和生产成本 [1] 投资方战略布局 - 蒙娜丽莎公司主营高品质建筑陶瓷产品研发、生产和销售，通过此次投资曲线切入半导体领域 [2] - 公司近期在科技领域进行多项投资，包括今年9月参与投资专注于氮化铝陶瓷基片研发与生产的海古德，其产品应用于LED照明、集成电路及大功率器件散热与封装领域 [2] - 公司于今年10月参与投资全芯智造技术有限公司A+轮融资，该公司为国内制造EDA领先企业，拥有国产计算光刻平台等，已申请专利超200项，硕士及以上员工占比超70% [2]

大会概况 - 2025年华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇举行，主题为“科技·人文·共生·共兴”，旨在推动中国集成电路产业高质量发展[4] - 会议邀请40余位行业专家，吸引近700名工程师、学者及科研人员到场，线上直播累计观看人次超3000[7] - 现场有13家行业伙伴展示最新研发成果[8] 新品发布与技术进展 - 公司以“平台化、流程化、智能化”为指导，系统展示六大领域新产品研发及升级情况[10] - 数字设计领域完善产品线拼图，通过统一数据链提供设计左移的流程方案[12] - 全定制设计领域新一代工具ALPS VX性能提升3倍以上，流程智能化升级提升效率3-5倍，并发布智能体Aether Coder[13] - 平板显示设计推出智能化方案，将版图设计周期缩短至1周，AI伪错识别引擎过滤率超95%[14] - 3DIC与先进封装推出物理验证产品，Storm平台延伸至封装基板，设计周期从月级缩至周级[15] - 晶圆制造/DTCO领域实现从传统设计使能延伸至全流程EDA工具覆盖[16] - 智能服务领域推出“天问”智能客服，依托EDA大模型支持7×24小时服务[17] 产教融合与人才培养 - 联合浙江创芯、浙江大学、清华大学推出“九天一芯”产教融合课程体系，使学生能完成从RTL到GDS的全流程训练并获得可测试芯片[18] - 浙江创芯董事长表示正打造全国产55nm产教研流片平台，未来计划共同研发芯片虚拟制造及设计制造一体化技术[21] 生态建设与行业合作 - 首届PyAether生态征集活动论坛积累1800余篇帖子，浏览量超35万，通过多元形式培训1600余人，收到556份问卷[24] - 联合发起“芯聚九天”品牌活动，覆盖上千人，并举办版图优化竞赛及国家级EDA精英赛[24] - HUG论文征集活动评选出九位2024年优秀论文获奖者[24] - 董事长刘伟平表示大会规模从首届两百余人发展至近千人，强调通过自主创新携手生态伙伴提升中国EDA产业竞争力[26] - 大会由华大九天与杭州九之星软件共同主办，在中国半导体行业协会及浙江省半导体行业协会指导下举行[26]

公司市场地位 - 2020年公司占据我国EDA市场约6%的份额 [2] - 2020年公司占据我国本土EDA市场50%以上的份额 [2] 公司财务表现 - 公司2020年至2024年营业收入复合增长率为31% [2] 行业比较 - 公司31%的营业收入复合增长率高于国内EDA行业平均增速 [2] - 公司31%的营业收入复合增长率高于全球EDA行业平均增速 [2]

业绩简评 - 2025年第三季度公司实现营业收入1.82亿元，同比增长57.3% [1] - 2025年第三季度公司毛利润为1.2亿元，同比增长74.3%，毛利率为65.2%，较上年同期提升6.4个百分点 [1] - 2025年第三季度公司扣除非经常性损益后的净利润为0.12亿元，较上年同期大幅增长6260.6% [1] - 2025年第三季度公司销售商品、提供劳务收到的现金为0.89亿元，同比下降43.1% [1] - 2025年第三季度公司经营活动产生的现金流量净额为-1.19亿元，较上年同期转为净流出，主要原因是公司根据业务订单情况加大了材料采购 [1] 经营分析 - 第三季度营业收入高速增长主要得益于下游头部晶圆厂产能增速较2024年提升 [2] - 第三季度毛利率增长预计是由于高毛利的软件业务增速快于测试机及配件业务 [2] - 报告期内公司首台专为碳化硅和氮化镓功率器件设计的晶圆级老化测试系统正式出厂，拓展了测试设备品类 [2] - 公司于2025年8月收购全球硅光芯片设计自动化领军企业LUCEDA 100%的股权，旨在实现从传统EDA到PDA的拓展 [2] - 未来公司将构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节的系统性解决方案，具体包括补齐硅光设计自动化工具链、协作开发硅光测试芯片和DFM工具、拓展晶圆级硅光检测设备以及协同拓展市场 [2] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年营业收入为7.5亿元，同比增长37.7% [3] - 预计公司2026年营业收入为9.4亿元，同比增长24.3% [3] - 预计公司2027年营业收入为11.2亿元，同比增长19.5% [3] - 预计公司2025年归母净利润为1.3亿元，同比增长62.6% [3] - 预计公司2026年归母净利润为1.7亿元，同比增长29.3% [3] - 预计公司2027年归母净利润为2.0亿元，同比增长16.1% [3]

论坛核心观点 - AI大模型爆发式增长与全球供应链重构正驱动电子电路与半导体产业迎来技术跃迁与生态重塑的关键节点[1] - 计算核心数量十年间激增30倍，但内存带宽增速不足五分之一，存储瓶颈成为制约产业发展的核心命题[1] - 论坛聚焦存储技术突围、材料创新、AI+PCB智造、先进封装与EDA协同、产业链协同五大核心议题，旨在破解产业发展密码[1][10] 存储技术突围 - 聚焦传统存储升级，解析1γ纳米DRAM量产技术难点与3D NAND堆叠突破300层的关键工艺，探讨制程微缩与成本控制的平衡策略[5] - 深入RRAM阻变存储、STT-MRAM自旋存储的性能优化与可靠性提升方案，研判非易失性存储在消费电子、工业控制领域的替代节奏[5] - 重点研讨存储与RV实时虚拟化技术的协同架构设计，探索边缘计算场景下低延迟、高可靠的存储解决方案[5] 材料创新破局 - 解读AMB覆铜陶瓷载板的材料配方优化方向与性能提升路径，分析全球市场竞争格局下的技术壁垒构建策略[5] - 聚焦碳化硅SiC、氮化镓GaN衬底制备的晶体质量控制与成本优化技术，研讨车规级、能源级应用场景下的材料可靠性标准[5] - 针对AI服务器高功耗、高密度需求，研讨超低损耗基板材料的研发方向与性能指标，探索材料创新与PCB高密度互联设计的适配方案[5] AI+PCB智造升级 - 探讨AI技术在PCB设计、生产、检测全环节的应用框架，分析机器视觉、数据分析技术对缺陷识别精度与生产效率的提升潜力[5] - 解析基于AI的PCB关键工艺参数动态调整原理，研究大数据训练模型在不同基板类型、生产批次中的自适应能力[5] - 探讨小批量、多品类订单场景下的AI排产系统设计逻辑，分析智能调度、模块化生产对柔性制造的支撑作用[5] 先进封装与EDA协同 - 阐释系统级封装SiP与Chiplet技术融合的STCO架构原理，解析EDA工具在多芯片异构集成中信号完整性、电源完整性的优化方法[11] - 解读从封装设计规划、多物理场仿真验证到量产工艺适配的全流程解决方案，破解先进封装中的热管理、互联密度瓶颈[11] - 结合HBM高带宽内存与2.5D/3D封装的集成技术逻辑，说明EDA赋能下封装创新对AI芯片带宽、能效比的提升机制[11] 产业链协同新范式 - 探讨设备服务+材料制造、封装技术+系统应用等跨界整合模式的可行性，分析跨国技术合作、资源互补在突破技术壁垒中的作用[11] - 研究高校、科研机构与企业共建研发平台的运营逻辑，探索从实验室技术到量产应用的转化路径[11] - 解读地方半导体专项基金、先进封装扶持政策的落地效应，共商政策引导+资本支持+技术攻关的产业协同体系[11] 论坛议程聚焦 - 海外云计算与AI应用的国产化情怀议题由香港浪潮云服务有限公司高级战略销售总监张晟彬主讲[12] - AI驱动的智造革新议题由赛美特信息集团股份有限公司市场总监周秋艳解析从数据智能到决策智能的升级路径[12] - AI芯片时代先进封装全流程EDA赋能算力重构的STCO路径由硅芯科技产品市场总监赵瑜斌进行技术解读[12]

公司股价表现 - 10月17日股价下跌5.04%至40.13元/股，成交额2.03亿元，换手率1.14%，总市值174.64亿元 [1] - 诺安优化配置混合A基金因持股在当日股价下跌中估算浮亏约1135.49万元 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2010年3月18日，于2021年12月28日上市，总部位于上海 [1] - 主营业务为向全球领先集成电路企业提供EDA产品及解决方案 [1] - 主营业务收入构成：EDA工具授权67.95%，技术开发解决方案21.23%，半导体器件特性测试系统10.63%，其他0.18% [1] 主要流通股东动态 - 诺安基金旗下诺安优化配置混合A位居公司十大流通股东之列 [2] - 该基金在二季度减持136.1万股，当前持有533.1万股，占流通股比例1.23% [2] - 该基金最新规模10.57亿元，今年以来收益42.66%，近一年收益68.78%，成立以来收益154.23% [2] 相关基金经理信息 - 诺安优化配置混合A基金经理为刘慧影，累计任职时间3年77天 [3] - 刘慧影现任基金资产总规模236.74亿元，任职期间最佳基金回报74.65%，最差基金回报15.34% [3]

公司股价表现 - 9月26日股价下跌5.25%至44.01元/股 成交额2.68亿元 换手率1.37% 总市值191.52亿元 [1] 公司业务构成 - EDA工具授权业务占比67.95% 技术开发解决方案占比21.23% 半导体器件特性测试系统占比10.63% [1] - 公司专注于EDA产品及解决方案 客户包括全球领先集成电路设计和制造企业 [1] 基金持仓情况 - 兴业聚源混合A持有3.6万股 占基金净值比例2.67% 为第一大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约8.78万元 最新规模2070.11万元 [2] - 基金今年以来收益11.89% 近一年收益24.08% 成立以来收益74.3% [2] 基金经理信息 - 基金经理倪侃累计任职时间7年71天 管理资产总规模258.21亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报18.36% 最差基金回报0.28% [3]