EDA是集成电路行业的关键"卡脖子"环节，该领域长期由新思科技、Cadence 和 Siemens EDA三大国际巨头主导，占据全球75%以上的市场份额，特别是 在数字EDA及IP领域，因其技术壁垒高，此前被国外巨头深度垄断。 2025年5月，美国商务部工业与安全局（BIS）正式通知这三家企业，禁止向中国大陆提供EDA软件及相关技术支持。然而在同年7月，美方又宣布解禁， 恢复对中国客户的软件与技术全面访问。 反复之间是中国集成电路领域设计软件潜在的"断供"风险。国产EDA的替代窗口期究竟还有多久？长期以来，合见工软将技术突破聚焦于国产EDA的核心 短板，即产业最亟需、也是技术壁垒最高的数字EDA及IP领域。经过多年发展，目前合见工软已成为数字大芯片行业的主要国产EDA工具供应商，也是国 内同时具备数字EDA工具、高端接口IP、DFT可测性设计全流程以及系统和封装工具的平台型公司。 目前，合见工软已实现数字验证环节的全流程覆盖，其推出的全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS) 已在多家头部企业 实现商业化部署。公司通过自研同步拓展系 ...

报告核心观点 - 报告标题为“2026：AI之光引领成长；反内卷周期反转”，核心观点认为2026年大制造领域的成长将由AI技术驱动，同时部分行业将迎来反内卷化下的周期反转机遇 [1] 团队核心关注标的 - 报告列出了“团队核心标的”清单，包括横河精密、浙江荣泰、上海沿浦、涛涛车业、开普云、金沃股份、三一重工、中联重科、徐工机械、真兰仪表、中国船舶、华测检测、杭叉集团、亚星锚链、罗博特科、巨星科技、雅迪控股、爱玛科技、洪都航空、中际联合、华大九天等公司 [2] - 报告同时列出了更广泛的“核心组合”，在核心标的的基础上增加了复旦微电、新时达、华翔股份、杰克股份、五洲新春、安徽合力、中力股份、山推股份、柳工、恒立液压、杰瑞股份、晶华新材、中国海防、中兵红箭、内蒙一机、光电股份等公司 [3] 上周市场表现回顾 - 截至2026年1月23日，上周（1月19日至1月23日）全市场表现最好的五大板块为：建筑材料（申万）上涨9.23%、石油石化（申万）上涨7.71%、钢铁（申万）上涨7.31%、基础化工（申万）上涨7.29%、有色金属（申万）上涨6.03% [5] - 同期，大制造板块内表现最好的三大指数为：万得光伏概念指数上涨9.33%、中证中航军工主题指数上涨7.65%、万得新能源概念指数上涨7.44% [5] 上周重点行业专题：可控核聚变 - **政策与产业动态**：可控核聚变领域政策支持力度加大，国际合作加强。核聚变能被明确列入国家“十五五”规划建议，中法两国将核聚变确立为重点合作领域，韩国将聚变发电目标从2050年代大幅提前至2030年代 [9]。产业端，托卡马克装置建设与实验成果丰硕，包括JT-60SA、CRAFT、ITER第一壁制造等进展，私营企业Tokamak Energy也取得技术突破 [9][10]。其他技术路线如仿星器、中性束加热技术等亦取得进展 [13] - **资本与商业化进展**：美国聚变产业整合加速，TAE Technologies将与特朗普媒体与技术集团合并，并计划于2026年启动全球最大商业聚变电站建设；Renewal Fuels并购了Kepler Fusion Technologies [13]。初创企业融资活跃，例如日本Helical Fusion累计获投3800万美元，国内零点聚能完成超五千万元天使轮融资，安东聚变完成近亿元首轮融资等 [13] - **相关产业链标的**：报告列举了中游设备公司（如联创光电、安泰科技、杭氧股份等）和上游材料公司（如永鼎股份、西部超导等）作为关注方向 [13] 上周重点行业专题：EDA（电子设计自动化） - **全球格局与国产瓶颈**：全球EDA市场高度集中，由Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨头主导，其通过系统性并购整合形成壁垒 [12]。中国EDA市场增速显著高于全球，2022-2024年中国市场复合年增长率为10.55%，高于全球的7.84% [13]。但国产EDA面临企业聚焦“点工具”导致碎片化竞争、高端人才缺口达数万人、国际生态联盟壁垒等核心瓶颈 [12] - **市场规模与战略价值**：EDA是半导体设计刚需工具，2024年全球市场规模约157亿美元，仅占半导体产业（6310亿美元）的2.5%，但支撑数十万亿美元数字经济 [13]。先进制程下其价值提升，28nm流片成本超1000万美元，7nm近1亿美元，EDA直接决定流片成功率 [13]。预计2025-2027年中国EDA市场规模将从193亿元增至354亿元，复合年增长率达35.4%，2030年预计突破500亿元 [13] - **产业发展与投资建议**：行业发展逻辑正从“碎片化竞争”转向“平台化协同”，政策有望构建“反内卷、促整合”的产业治理体系 [14]。报告认为EDA处于国产替代突破关键时期，建议关注华大九天、概伦电子、广立微等产业链核心标的 [17] 上周重点公司点评：中船防务 - **业绩与订单情况**：公司2025年年度业绩预增公告显示，预计2025年归母净利润为9.4亿元至11.2亿元，同比增长149.61%-196.88% [17]。业绩增长主要因船舶产品收入及生产效率提升、联营企业经营业绩提升及分红增加 [17]。控股子公司黄埔文冲截至2024年底手持订单616亿元，参股公司广船国际截至2026年1月21日手持订单673万载重吨，订单均饱满 [16] - **行业景气与整合预期**：船舶行业处于景气上行周期，需求端受换船周期、环保政策驱动，供给端船厂扩产有限，克拉克森新船造价指数报收184.69点，位于历史峰值96.4%分位，船价有望持续创新高 [17]。中船集团旗下总装资产整合推进，中船防务作为集团唯一“A+H”平台有望受益于竞争格局优化与内部协同提升 [16] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年归母净利润为10.3、17.4、29.5亿元，复合年增长率为69% [17]。以2026年1月21日收盘价计算，对应市盈率分别为43、26、15倍 [18] 上周行业观点与盈利预测参考 - **机械行业观点**：上周重点关注工程机械（提出“新时代，新三一”）和科技成长领域（提及“太空光伏快速崛起”） [4] - **重点公司盈利预测数据**：报告附录提供了详细的重点公司盈利预测表，包括市值、每股收益预测、市盈率及净资产收益率等数据，例如三一重工预计2025年每股收益为0.95元，对应市盈率24倍；中国船舶预计2025年每股收益为1.31元，对应市盈率27倍 [21]

公司业绩与财务表现 - 2025年1-9月营业收入为4.276974亿元，同比增长48.86% [2] - 2025年1-9月归属于上市公司股东的净利润为3701.72万元，同比增长380.14% [3] - 公司软硬件业务协同发力，双双实现显著增长 [3] 研发投入与方向 - 2025年1-9月研发投入为2.295802亿元，占营业收入比例为53.68%，同比增长14.12% [4] - 研发投入用于原有产品技术升级、数据分析软件模块完善、DFT/DFM工具新产品开发 [4] - 未来研发布局聚焦于制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据软件系统，以提升软硬件一体化方案能力 [4] 核心业务与产品进展 - 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，提供成品率提升全流程解决方案 [2] - EDA软件方面：版图检查验证工具PatternScan性能达国际领先水平；DFT良率分析工具QuanTest YAD融合AI算法实现失效根因分析；图形相关工具市场领先地位稳固 [4] - 数据软件方面：发布SEM/TEM一站式智能量测平台iMetrology；推出DE-G DOE功能及统计分析软件云端试用版 [4] - 电性测试设备方面：晶圆级老化测试系统WLBI B5260M正式出厂，产品矩阵从WAT测试向可靠性测试领域延伸 [5][6]

市场开盘表现 - 12月31日A股三大股指微幅高开，沪指涨0.09%报3968.73点，深成指涨0.17%报13627.26点，创业板指涨0.15%报3247.74点，科创50指数涨0.54%报1367.17点 [1] - 家电、房地产、消费电子等板块指数涨幅居前，教育板块竞价活跃，凯文教育高开涨超5%，豆神教育高开近5% [1] - 多只连板股表现分化，市场焦点股嘉美包装（10板）竞价涨停，商业航天概念股大业股份（5板）高开9.94%，机器人概念股锋龙股份（5板）竞价涨停，AI智能体概念股正和生态（5天3板）低开2.02% [1] 公司公告与动态 - **天普股份**：因股价自8月22日至12月30日累计上涨718.39%，严重偏离基本面，公司股票自12月31日起停牌核查 [2] - **兆丰股份**：计划将“年产30万套新能源车载电控建设项目”尚未使用的募集资金用于“具身智能机器人和汽车智驾高端精密部件产业化项目”，达产后可实现新增年产50万只人形机器人滚珠丝杠、100万只人形机器人滚柱丝杠、150万只智能驾驶转向系统丝杠以及600万只智能驾驶制动系统丝杠的产能 [2] - **嘉美包装**：公司基本面未发生重大变化，但近期股价严重脱离基本面，如未来股价进一步异常上涨，公司可能申请停牌核查 [2] - **紫金矿业**：预计2025年度归母净利润约510亿元-520亿元，同比增加约59%-62% [3] - **盛新锂能**：拟通过全资子公司以现金20.8亿元收购四川启成矿业有限公司30%股权，交易完成后将持有启成矿业100%股权 [3] - **盐湖股份**：拟以46.05亿元现金收购控股股东持有的五矿盐湖有限公司51%股权，交易完成后五矿盐湖将成为公司控股子公司 [3] - **金盘科技**：与海外客户F签订用于数据中心项目的电力产品合同，金额为9899.22万美元，折合人民币约6.96亿元 [3] - **浙江荣泰**：拟发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板上市 [3] - **乾照光电**：公司柔性空间太阳能电池产品的抗辐照性能已实现突破，其轻量化特性有助于降低卫星发射成本 [4] - **中色股份**：控股子公司拟投资17.41亿元建设中色白矿165万吨/年铅锌矿采选扩建项目，同时公司拟以现金方式向中色新加坡增资1.2亿美元 [4] 热点题材与行业新闻 - **人形机器人**：市场传闻供应链公司近期赴北美拜访客户，预期特斯拉Optimus项目发包在即，同时京东与宇树科技合作的线下体验店首店将于12月31日开业 [5][6] - **AI教育**：教育部透露计划在明年出台相关政策文件，系统部署推进人工智能教育和应用，构建面向未来的教育体系 [7] - **商业航天**：国家国防科工局会议提出要促进商业航天发展，推动航天产业化 [8] - **白酒**：“i茅台”官宣2019年至2026年的53度500ml飞天茅台将在2026年上架，1L装茅台、精品茅台、陈年茅台15年等产品也将陆续上线 [9] - **AI智能体**：通用人工智能初创公司Manus宣布即将加入Meta，据称这是Meta自成立以来第三大的并购 [10] - **农业种植**：中央农村工作会议于12月29日至30日召开，分析当前“三农”工作形势，部署2026年“三农”工作 [11] - **钠电池**：宁德时代宣布计划于2026年在换电、乘用车、商用车及储能等多个领域大规模应用钠离子电池 [12] 机构观点 - **中信证券**：2026年“两新”政策正式落地，内容符合市场预期，国家发改委与财政部已向地方提前下达2026年第一批625亿元超长期特别国债支持消费品以旧换新资金计划 [13] - **华泰证券**：展望2026年，看好“一主两副”三条投资主线，包括AI算力主线、新质生产力（商业航天、低空经济等）副线以及核心资产副线 [14][15] - **中国银河证券**：认为国产EDA行业在国产替代刚性、技术与需求升级、产业整合催化三重共振下打开成长天花板 [16]

公司IPO与市场地位 - 上海合见工业软件集团股份有限公司已正式提交IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通证券，标志着这家成立五年的国产EDA领军企业开启资本市场新征程 [2] - 公司是自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA领域为首要突破方向，致力于解决半导体芯片企业的关键挑战 [2] - EDA是集成电路设计工业软件，应用于芯片设计、制造、封测等多个环节，是电路设计、验证和性能分析的核心，被视为中国科技自主化进程中的关键和国家战略层级问题 [2] 公司背景与团队实力 - 公司成立于2020年，已荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业等认定，产品获得“IC创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务产品等多项荣誉 [3] - 创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先EDA公司，多位核心领导曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位，集团员工约1200人，技术团队占比85% [3] - 公司创新团队中众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势 [3] 产品线与技术能力 - 产品线覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司 [4] - 公司以四年近40款产品的创新速度进行多产品线并行研发，为中国半导体企业提供芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案 [4] - 已完成对几家技术领先EDA初创公司的投资和合并，全资子公司包括上海华桑电子、云枢创新软件、北京诺芮集成电路 [4] 核心产品解决方案 - 全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案：覆盖从早期虚拟架构设计建模到后期全芯片级原型验证的全场景需求，具体产品包括高性能仿真器UVS+、数字验证调试平台UVD+、验证效率管理系统VPS等 [6][7] - 全场景验证硬件系统UVHS-2最大可级联高达192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC [7] - 数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP是国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品 [7] - 国产自主知识产权的可测性设计全流程平台UniVista Tespert已在国内头部IC企业成功部署，应用于超过50多个不同类型芯片测试 [7] 人工智能集成与IP解决方案 - 最新发布的数字设计AI智能平台UniVista Design Assistant (UDA)将传统RTL-to-GDSII设计流程扩展至NL-to-GDSII，是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，融合DeepSeek R1等先进大模型与自研EDA引擎 [8] - 全国产接口IP方案包括PCIe Gen5完整解决方案、以太网、FlexE、Interlaken等多种高速互联接口控制器，以及HBM3/E、DDR5、LPDDR5等Memory接口IP [8] - 提供先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP [8] - 针对先进封装芯粒集成提供国产HiPi标准IP/VIP及Chiplet国际关键标准UCIe IP，实现了国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证 [8] 系统级EDA与市场应用 - 高速接口IP解决方案支持多家先进工艺，已经流片验证，并已在国内领先IC企业芯片中成功部署，应用于智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域的大算力芯片 [9] - 在PCB板级推出创新电子系统设计平台UniVista Archer，包含一体化PCB设计环境和板级系统电路原理设计输入环境，现已在国内人工智能、云计算、通信、智能汽车、智能手机等领域的头部企业中成功部署 [9][10] - 在封装和系统级提供先进封装的协同设计平台UniVista Integrator，可解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装设计需求，以及新一代电子系统研发管理环境UniVista EDMPro，现已在国内消费电子、通讯、计算机、航天航空等领域的头部企业中成功部署 [10]

文章核心观点 - 国微芯作为国内EDA领域的创新者，正从单点工具突破转向构建覆盖芯片设计、制造、掩模、设备等多环节的链条化系统解决方案，以助力中国集成电路产业自主可控 [3][7] - 公司的核心竞争力在于深刻理解并聚焦解决国内客户的真实痛点，通过与产业链伙伴深度合作进行产品定制与迭代，构建符合中国半导体产业特色的EDA工具链 [9][10] - 公司的发展理念已从建立“信任”升级为共建“生态”，旨在通过将分散的点工具连成系统链，为国产生态贡献力量 [12] 公司战略与产品布局 - 公司秉承“平凡的改变将改变平凡”的理念，在过去一年重点完善了形式验证、物理验证、可靠性平台、PDK自动化开发验证平台四大产品线 [5] - 实现了从单点工具到系统化解决方案的跃迁，构建了覆盖设计、制造、掩模、设备等多环节的链条化解决方案 [7] - 通过全资子公司提供基于自主EDA工具链的一站式设计服务，涵盖SoC设计至Turn-key交付，具备支持5nm先进工艺的能力 [7] 设计端解决方案 - 在形式验证工具Formel基础上，发展出包括CDC、RDC、Lint等在内的静态分析工具 [7] - 在功能验证和属性验证方面，提供FPV属性验证工具，并增加了连接性检查CC和验证覆盖率检查的UNR工具等产品 [7] 制造、掩模与设备端解决方案 - 面向晶圆厂，提供基于自研PDK自动化开发、验证流程的PDK设计服务，以加速先进技术导入、提升良率并降低成本与周期 [7] - 针对掩膜厂与设备厂，基于MDC软件基础，提供版图规则检查、高速精准计算、版图拆分、掩膜版修正及芯片特征图形寻址分析等功能 [8] - 推出集成MDC几何引擎和版图集成工具EsseDBScope的MDC平台，服务于制造端全流程，其中EsseDBScope被喻为版图检查的“显微镜”，MDC则是版图处理的“手术刀” [9] 市场定位与客户合作 - 公司的主要特点在于了解客户的真正痛点，聚焦解决国内客户需求，而非单纯效仿国际巨头 [9] - 产品的成长离不开与设备厂、掩膜厂、晶圆厂和设计公司的深度合作，通过定制化项目沉淀行业认知，并将具体需求反馈至产品迭代 [10] - 公司正通过EDA软件定制与系统优化，助力设备-制造-设计协同生态的构建，通过软件定制赋能硬件，并通过系统优化帮助设备产业伙伴发挥设备效能 [10]

合作设立基金 - 公司联合横琴中济湾与天津滨海新区引导基金共同发起设立中湾芯盛有限合伙企业 [1] - 基金总认缴资本为1.1001亿元，公司出资1亿元，占股90.9008% [1] - 此次合作旨在进行数字芯片验证领域的战略布局 [1] 行业背景与战略意义 - EDA是集成电路产业链的关键环节，硬件辅助验证工具是数字芯片前端设计的核心，直接影响芯片研发效率与可靠性 [4] - 随着AI芯片、GPU等高端芯片复杂度提升，验证环节在芯片研发周期中占比已超过60%，成为核心瓶颈 [4] - 中湾芯盛基金的核心使命是聚焦数字芯片设计中的硬件辅助验证领域，通过资本整合与技术赋能打造有竞争力的验证工具矩阵 [4] - 此次投资旨在弥补国产EDA在硬件辅助验证方面的关键缺口，使公司数字电路全流程工具覆盖迈上新台阶 [4] 公司研发与技术进展 - 2025年上半年，公司研发投入达3.65亿元，占营收比例高达72.84% [4] - 公司已推出7款核心工具，构建了9大解决方案 [4] - 其先进封装EDA平台可将Chiplet设计周期缩短60%，3DIC物理验证平台填补了国内空白 [4] 市场竞争与生态建设 - 全球EDA市场由Synopsys、Cadence等国际厂商主导，国内企业在高端工具领域存在替代空间 [5] - 公司已与中芯国际、华为海思等龙头企业建立深度合作 [5] - 此次投资将进一步完善国产EDA生态闭环，为国内芯片设计企业提供更具性价比的全流程解决方案 [5]

文章核心观点 - AI正在引领第四代工业革命，底层AI算力是决定其走势的关键，这推动了芯片设计范式从传统SoC向Chiplet模式转变，并促使EDA工具从芯片层走向系统层，实现全流程协同[2] - 面对AI时代芯片设计的复杂挑战，芯和半导体提出并执行“为AI而生”的战略，通过“EDA FOR AI”和“AI+EDA”双线并进的策略，利用AI技术赋能芯片设计全流程，以提升设计效率并应对系统级挑战[9] 芯片设计范式转变 - 半导体产业正经历“合久必分、分久必合”的演进，传统SoC因逼近2nm制程而面临面积、良率、功耗与成本问题，且融合多种工艺日益困难[5] - AI对更强算力的需求使得Chiplet模式成为自然选择，通过将不同功能模块拆分为“芯粒”并用先进封装集成，可提升良率、灵活性并实现多工艺异构集成[5] - 从SoC转向CoWoS，带宽可提升4~8倍，进一步走向SoW（System on Wafer），规模提升可达40倍，先进封装对系统性能的影响已不亚于制程节点[6] - Chiplet与HBM、硅光、供电模块的系统级融合将成为算力升级的核心引擎，未来封装的重要性甚至可能超过晶圆制造[6] - Chiplet模式及向集群扩展的需求，使芯片设计需额外考虑供电、散热、互联等问题，设计难度急剧增加[6] EDA行业的演进与挑战 - AI时代，AI大数据芯片的设计需涉及Scale up、Scale out、Scale cross且无中心化，芯片设计团队需从过去仅对接Foundry工艺，转变为同时考虑封装、材料、散热、供电、互联、系统架构[7] - Chiplet是一整套系统协同工程，EDA必须从芯片层走向系统层，打通IP、封装、板级、整机，实现真正的全流程协同[7] - AI正牵引集成电路行业迈入STCO（System Technology Co-Optimization）时代[7] 芯和半导体的战略与解决方案 - 公司战略定位为“为AI而生”，执行“EDA FOR AI”和“AI+EDA”双线并进策略[9] - “EDA FOR AI”：凭借在Chiplet、封装与系统领域的技术积淀及多物理场仿真分析优势，公司在“从芯片到系统全栈EDA”领域建立先发优势，全方位支撑AI算力芯片及集群的扩展[9] - “AI+EDA”：首次在EDA中加入“XAI智能辅助设计”核心底座，从建模、设计、仿真、优化等多方面赋能，推动EDA从传统“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”[9] - 公司展示三大核心平台：Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台及集成系统仿真平台，以应对从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热挑战[10] - 公司通过六大行业解决方案实现全方位部署和落地：Chiplet先进封装解决方案、射频解决方案、存储解决方案、功率解决方案、数据中心解决方案、智能终端解决方案[10] AI赋能EDA的具体应用 - **设计建模**：将神经网络和生成对抗网络等AI算法融合多物理场仿真工具，实现常用器件快速、准确的建模、校准和验证，覆盖芯片先进工艺、封装与PCB板材、器件模块及接口与互连，借助AI模型预测可提升仿真效率和精度并保护知识产权[10][11] - **仿真预测**：基于自研“场-路-热-应力-流体”多物理场仿真引擎打造“仿真预测智能体”，覆盖从芯片到集成系统的设计全流程，能快速预测电流、电压、温升、电场等关键性能指标，实现“设计即所得”，缩短设计到量产周期[11] - **设计优化**：具备大规模参数空间探索能力，帮助设计师在多设计变量组合中快速找到最优解，推进异构集成系统设计从“规则驱动”向“数据智能驱动”转型[11] - AI+EDA工具通过与合作伙伴在具体场景中的协作，能不断学习、迭代，从“被动工具”向“主动协同者”直至“真正的劳动力”进化[12] - 公司认为人工智能的下一步将是物理AI时代，“多物理仿真引擎技术”潜力巨大，其AI驱动的解决方案将在此阶段迸发更大动能[12]

大会概况 - 2025年华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇举行，主题为“科技·人文·共生·共兴”，旨在推动中国集成电路产业高质量发展[4] - 会议邀请40余位行业专家，吸引近700名工程师、学者及科研人员到场，线上直播累计观看人次超3000[7] - 现场有13家行业伙伴展示最新研发成果[8] 新品发布与技术进展 - 公司以“平台化、流程化、智能化”为指导，系统展示六大领域新产品研发及升级情况[10] - 数字设计领域完善产品线拼图，通过统一数据链提供设计左移的流程方案[12] - 全定制设计领域新一代工具ALPS VX性能提升3倍以上，流程智能化升级提升效率3-5倍，并发布智能体Aether Coder[13] - 平板显示设计推出智能化方案，将版图设计周期缩短至1周，AI伪错识别引擎过滤率超95%[14] - 3DIC与先进封装推出物理验证产品，Storm平台延伸至封装基板，设计周期从月级缩至周级[15] - 晶圆制造/DTCO领域实现从传统设计使能延伸至全流程EDA工具覆盖[16] - 智能服务领域推出“天问”智能客服，依托EDA大模型支持7×24小时服务[17] 产教融合与人才培养 - 联合浙江创芯、浙江大学、清华大学推出“九天一芯”产教融合课程体系，使学生能完成从RTL到GDS的全流程训练并获得可测试芯片[18] - 浙江创芯董事长表示正打造全国产55nm产教研流片平台，未来计划共同研发芯片虚拟制造及设计制造一体化技术[21] 生态建设与行业合作 - 首届PyAether生态征集活动论坛积累1800余篇帖子，浏览量超35万，通过多元形式培训1600余人，收到556份问卷[24] - 联合发起“芯聚九天”品牌活动，覆盖上千人，并举办版图优化竞赛及国家级EDA精英赛[24] - HUG论文征集活动评选出九位2024年优秀论文获奖者[24] - 董事长刘伟平表示大会规模从首届两百余人发展至近千人，强调通过自主创新携手生态伙伴提升中国EDA产业竞争力[26] - 大会由华大九天与杭州九之星软件共同主办，在中国半导体行业协会及浙江省半导体行业协会指导下举行[26]

公司市场地位 - 2020年公司占据我国EDA市场约6%的份额 [2] - 2020年公司占据我国本土EDA市场50%以上的份额 [2] 公司财务表现 - 公司2020年至2024年营业收入复合增长率为31% [2] 行业比较 - 公司31%的营业收入复合增长率高于国内EDA行业平均增速 [2] - 公司31%的营业收入复合增长率高于全球EDA行业平均增速 [2]