投资评级与核心观点 - 报告对长电科技维持“买入”评级，目标价为51.50元人民币 [1][5][6] - 报告核心观点：看好长电科技在2.5D与CPO等领域的先发优势以及资本开支扩张带来的规模优势，认为其将受益于行业景气上行与国产算力放量，并上调了未来盈利预测 [1][4][5] 2025年财务业绩总结 - 2025年实现营收388.71亿元人民币，同比增长8.09%，低于预期，主因稼动率爬升低于预期 [1] - 2025年归母净利润15.65亿元人民币，同比下降2.75%，但高于预期，主因业务结构优化使毛利率好于预期 [1] - 2025年扣非净利润13.69亿元人民币，同比下降11.51% [1] - 第四季度营收102.02亿元人民币，同比下降7.11%，环比增长1.38%；第四季度归母净利润6.11亿元人民币，同比增长14.68%，环比增长26.61% [1] - 2025年毛利率为14.15%，同比提升1.09个百分点 [2] - 2025年研发费用率为5.37%，同比增加0.59个百分点 [2] - 2025年扣非后归母净利率为3.52%，同比下滑0.78个百分点 [2] 业务结构分析 - 业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化：2025年运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长42.6%、40.6%和31.7% [2] - 公司通过集中采购、策略协同等方式对冲材料成本上行压力，但新建工厂处于导入和爬坡期，未形成大规模量产收入，同时折旧等固定费用上升及研发投入加大，导致利润未充分释放 [2] 资本开支与未来业务规划 - 公司计划2026年固定资产投资99.8亿元人民币，加速业务结构优化 [3] - 运算电子方面：2025年长电微电子产能释放及配套能力建设取得实质性进展，预计2026年资本开支持续投入将带动高端产能落地 [3] - 汽车电子方面：2025年长电汽车电子已正式通线，2026年将加速产品量产导入 [3] - 存储业务方面：收购的晟碟半导体于2024年交割完成，2025年实现营收36.21亿元，净利润2.43亿元；晟碟是全球领先的NAND Flash封测厂，有望在全球存储周期上行背景下充分受益 [3] 技术布局与行业前景 - 根据Yole数据，2029年全球先进封装市场规模有望达674.4亿美元，2024-2029年复合年增长率达10.6% [4] - 在2.5D/3D封装领域：公司2.5D封装稳步推进，XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺已实现量产，广泛应用于高性能计算、AI、5G及汽车电子等领域 [4] - 在CPO（共封装光学）领域：公司实现光引擎与ASIC芯片的基板级集成，基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户送样并通过验证 [4] - 报告认为2026年国产算力有望实现规模放量，将带动上游封测等制造环节景气度上行，公司在先进封装领域技术积累深厚，有望深度分享行业红利 [4] 盈利预测与估值 - 报告上调公司2026-2027年归母净利润预测，分别至18.48亿元和21.06亿元，同比增长率分别为18.04%和13.96% [5][8] - 预计2028年归母净利润为24.58亿元 [5][8] - 对应2026-2028年每股收益预测分别为1.03元、1.18元和1.37元 [5][8] - 可比公司2026年平均市盈率为37.6倍 [5][12] - 考虑到公司扩产加速及在2.5D与CPO等领域的先发优势，给予一定估值溢价，给予公司2026年50.0倍市盈率估值，从而得出目标价51.50元 [5] 基本数据与财务预测摘要 - 截至2026年4月10日，公司收盘价为43.02元人民币，总市值为769.81亿元人民币 [7] - 预测2026年营业收入为419.97亿元人民币，同比增长8.04%；2027年营业收入为476.55亿元人民币，同比增长13.47% [8] - 预测2026年毛利率为14.38%，与2025年相比保持稳定 [8][16]