【导读】华天科技拟斥资 20 亿元设立先进封测公司 中国基金报记者 卢鸰 先进封装正在成为全球芯片产业发展的大趋势。 芯片封测龙头华天科技 8 月 1 日盘后公告，公司拟斥资 20 亿元设立华天先进，该公司将以 2.5D/3D 等先进封装测试为主营业务。 2025 年一季度，华天科技归属于母公司股东的净利润为 -1853 万元，较上年同期的 5703 万元大幅下降；扣非净利润为 -8286 万元。 近年来，随着高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、 5G 通信等领域对 芯片算力需求的日益增强，带动了集成电路先进封装的快速发展。 同时，随着 7nm 以下制程成本急剧攀升，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继，而先 进封装已成为延续摩尔定律的关键，并成为当前半导体行业发展的主要驱动力之一。 目前，台积电、英特尔、三星等国际巨头纷纷将先进封测列为其战略重点，全球产业链加速 向先进封测倾斜，技术成熟度与产业化能力持续提升，为规模化应用奠定了基础。 拟出资 20 亿元 设立先进封测公司 华天科技 8 月 1 日盘后公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发 展需要，公司拟由全资子公司华 ...