产能与产品进展 - 广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前处于良性扩产阶段，产出自2025年初的6,000片/月提升至年底的**4万片/月** [2] - 已量产产品中，MFER（45V-200V）月产出约**1.2万片**，VDMOS（60V-2,000V）月产出约**2.6万片** [2] - 700V BCD高压产品工程阶段取得重大进展，将在2026年释放产能 [2] - 公司已预留二期项目用地，将根据一期进展适时启动二期建设 [3] 市场竞争力与行业趋势 - 功率半导体行业具有“小批量、多品种、定制化”特征，6英寸产线在生产柔性与经济性上具备优势，且在高压/特高压产品方面性能与可靠性更高 [4] - AI产业浪潮导致台积电、三星等国际大厂将产能向先进制程倾斜，收缩成熟制程产能，加剧了全球成熟制程供给缺口，为国内成熟制程晶圆厂带来客户导入机会 [4] - 功率半导体市场正步入新一轮上升周期，AI数据中心、光伏储能、电网升级、工业自动化推动高压高效功率器件需求呈指数级增长 [7] - 2025年下半年以来，国内大部分功率晶圆产线处于较高产能利用率水平，行业呈现量价稳步提升趋势 [7] 核心竞争优势 - 采用纯晶圆代工商业模式，属于相对稀缺资源，能更好保障客户知识产权安全和稳定产能供应 [5] - 设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中制造水平较强，拥有深沟槽刻蚀、通孔刻蚀+钨淀积及高能注入等业内较高端的核心工艺平台 [5] - 与芯微泰克合作，可为客户提供正面+背道一体化的特色工艺全套解决方案，覆盖大多数功率半导体及功率集成电路产品 [5] 产品应用领域 - 聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工，主要面向AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等领域 [6] - 已获得IATF16949:2016符合证明函，具备车规级产品的生产能力 [6]