证券代码：600770 证券简称：综艺股份 公告编号：临 2025-037 江苏综艺股份有限公司 关于上海证券交易所《关于对江苏综艺股份有限公司重大 资产购买预案的问询函》的回复公告 江苏综艺股份有限公司（以下简称"公司""上市公司""综艺股份"）于 购买预案的问询函》（上证公函【2025】0923 号，以下简称"《问询函》"）。 根据《问询函》的相关要求，公司组织相关各方对有关问题进行了认真分析 和研究，并逐项予以落实和回复。公司根据《问询函》的回复内容对《江苏综艺 股份有限公司重大资产购买预案》及其摘要进行了补充披露，并以楷体加粗标明。 因公司目前尚未最终完成独立财务顾问、评估师的聘任程序，本次回复不包含独 立财务顾问、评估师的核查意见。本问询函回复中涉及的标的公司财务数据未经 审计。 如无特别说明，本回复中的简称与名词的释义与《江苏综艺股份有限公司重 大资产购买预案》相同。现就相关问题作以下回复说明： 重要内容提示： 《问询函》回复内容中涉及标的公司业绩承诺期内收入、毛利率、净利润等 测算系标的公司管理层基于对行业和标的公司经营情况预估，本次交易涉及的业 绩承诺的合理性和可实现性仍需进一步论证，待标的公 ...

公司概况 - 无锡振华成立于1989年，深耕汽车冲压业务30余年，形成冲压零部件、分拼总成件、精密电镀、模具四大业务布局 [2] - 公司实施"传统业务智能化+新能源业务规模化"双轮驱动战略，目标2025/2030年新能源业务占比达25%/60% [2] - 2023年收购无锡开祥拓展电镀业务，成为博世国内唯一合格供应商，净利率高达60%，构筑第二增长曲线 [5][96] 行业分析 - 2025年国内乘用车冲压件市场规模约2700亿元，2025-2030年CAGR为2.6% [3] - 冲压件行业竞争分散，2024年CR5约9.5%，未来头部企业集中度将提升 [3][45] - 电镀行业2024年规模约1849亿元，汽车领域占比21.45%为最大应用领域 [82] 产品与技术 - 冲压产品从2019年2000余种增至2024年3500余种，分拼件从100余种增至500余种 [10] - 拥有148项专利（含19项发明专利），自动冲压产线占比超90% [61][62] - 电镀业务2024年收入1.8亿元（占比7%），利润1.1亿元（占比33%） [22][96] 客户结构 - 上汽系收入占比从2021年69.3%降至2024年40.9%，特斯拉/小米/理想合计占比达40.8% [11][26] - 前五大客户收入占比73.5%，包括上汽(36%)、特斯拉(13%)、理想(10%)、小米(10%)、威孚(5%) [66] - 电镀业务深度绑定联合电子（博世合资），国内市占超50% [5][96] 财务表现 - 2024年营收25.31亿元(+33%)，归母净利3.78亿元(+36%)，净利率14.9%(+2.9pct) [29][30] - 毛利率20.2%超行业均值17.3%，折摊占比10.7%高于行业6.5%仍保持盈利领先 [70][72] - 预计2025-2027年营收35.2/44.5/52.8亿元，归母净利5.0/6.5/8.0亿元 [6][107] 增长驱动 - 廊坊二期项目投产后将新增50万台套产能，覆盖小米、理想等客户需求 [76] - 功率半导体电镀获英飞凌定点（全球龙头，份额17.7%），行业规模323亿美元 [5][96] - 股权激励覆盖92名核心员工，2024-2026年业绩考核目标累计净利润12亿元 [18][19]

公司概况 - 芯迈半导体成立于2019年，总部位于杭州，是一家拥有从IC设计、制造到销售为一体的半导体垂直整合型公司 [3] - 公司提供全球领先的智能手机、LCD/OLED平板显示高集成度模拟芯片解决方案，以及面向5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案 [3] - 按2024年收入计算，公司在全球智能手机PMIC市场排名第3位，在全球显示PMIC市场排名第5位，按过去十年总出货量计算，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [3] 财务表现 - 2022年-2024年公司营收持续下滑，分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元 [3] - 年内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，三年累计亏损13.75亿元 [3] - 毛利率从2022年的37.4%下滑至2024年的29.4%，主要由于海外市场竞争加剧和中国业务起步阶段毛利率较低 [4] - 现金及现金等价物从2022年的22.56亿元降至2024年的15.39亿元，三年间消耗超过7亿元现金储备 [4] 研发投入 - 2022年-2024年研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元和4.06亿元，研发占比从14.6%增至25.8% [6] - 截至2024年底，公司拥有335名专业人员的研发团队，已获得150项全球专利 [7] 融资情况 - 公司成立第二年完成A轮融资，投资方包括小米长江、宁德时代、红杉资本等知名企业和机构 [7] - 后续融资中，国家大基金二期、深创投、广汽资本、君联资本、高瓴创投等机构也纷纷入局 [7][8] 管理团队 - 总经理任远程拥有20年半导体行业经验，曾任职于纳斯达克上市公司Monolithic Power Systems [10] - 非执行董事张帅曾就职泰凌微、兆易创新、瑞芯微等多家上市公司 [10] - CFO李晓蕾曾任普华永道合伙人，销售副总裁梁建雄曾就职于中兴通讯 [10] 业务情况 - 公司产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域，应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用和消费电子产品 [11] - 电源管理IC产品贡献超九成营收，其毛利率从2022年的38.1%下滑至2024年的32.9% [13] - 2022年-2024年贸易应收款项及应收票据分别为1.25亿元、1.41亿元及1.56亿元，周转天数从29.1天增至33.9天 [13] 客户结构 - 前五大客户分别占总收入的87.8%、84.6%及77.6%，单一最大客户分别占66.7%、65.7%及61.4% [13] - 公司给予客户的信贷期通常为自发票日期起0-90天，通常在三个月内收回贸易应收款项 [13]

公司概况 - 芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，专注于电源管理IC和功率器件的研发、开发和销售，采用Fab-Lite IDM业务模式 [2] - 公司产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域，应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用和消费电子产品 [2] - 公司为全球领先客户提供定制化电源管理解决方案，在智能手机、显示面板和汽车行业确立核心供应商地位 [3] 市场地位 - 在全球消费电子PMIC市场排名第11位，智能手机PMIC市场排名第3位，显示PMIC市场排名第5位，OLED显示PMIC市场排名第2位 [3] - 按过去十年总出货量计算，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [3] - 功率器件领域拥有超过20年研发经验的核心团队，产品组合涵盖硅基和碳化硅基功率器件，性能指标达到全球行业领导者水平 [3] 技术优势 - 公司通过自有工艺技术提供高效电源解决方案，产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用中市场份额快速增长 [3] - 为海外客户开发的移动和显示定制IC产品嵌入丰富IP组合，有助于为中国客户开发相关定制IC [4] - 通过参股长期战略晶圆代工合作伙伴富芯半导体，公司在功率半导体制造工艺方面获得竞争优势 [4] 业务模式 - 采用创新驱动的Fab-Lite IDM业务模式，建立包含中国和海外供应链的综合供应体系 [4] - 核心重点是创新IC和器件设计以及自有工艺平台的开发，实现设计与工艺的协同优化，加速产品迭代 [4] - 持续强化与上游供应商的战略合作伙伴关系，确保生产能力 [4]

公司动态 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司递交招股书，拟于香港上市，华泰国际为独家保荐人 [4] 公司业务与技术 - 芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式 [5] - 核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售，产品应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子产品 [5] - 运营全球化架构，大中华区业务与中国本土供应链整合，海外业务依托韩国供应链 [5] - 通过参股富芯半导体获得功率半导体制造工艺竞争优势，实现设计与工艺协同优化 [6] 行业市场分析 - 全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元 [6] - 消费电子、工业应用和汽车领域占下游需求的70%以上 [6] - 预计全球市场将以7 1%的年复合增长率增长，2029年规模达8029亿元 [6] - 汽车领域预计成为最大增长贡献者，2029年规模达2327亿元 [6] - AI服务器、工业应用及服务机器人等新兴领域将成为未来五年主要增长动力 [6] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为16 88亿元、16 40亿元、15 74亿元 [7] - 同期毛利率分别为37 4%、33 4%、29 4% [7] - 三年分别亏损1 72亿元、5 06亿元、6 97亿元，亏损呈扩大趋势 [7]

公司概况 - 赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业 [1] - 公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，覆盖电力系统全产业链，包括特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域 [1] - 已形成1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线 [1] - 与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期合作关系 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元，年复合增长率达44.4% [1] - 同期归母净利润分别为4392.18万元、5506.83万元、7390.15万元，年复合增长率为29.7% [1] 募资计划 - 拟募资2.7亿元，用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目、补充流动资金 [1] 行业机遇 - 受益于新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心等下游行业快速增长，功率半导体器件市场需求持续增加 [2] - 公司凭借核心技术应用、模具设计能力和产品品质获得中车时代、宏微科技等行业龙头认可，订单量逐年递增 [2] 产能挑战 - 销量增长导致产能不足问题凸显，可能影响客户资源维护和市场地位 [2] - 生产能力和场地不足制约业务扩张，影响产品交货周期 [2] - 募投项目旨在解决产能瓶颈，扩大散热基板产能以满足业务需求 [2]

公司上市申请 - 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向港交所提交上市申请书 独家保荐人为华泰金融控股(香港)有限公司 [1] 业务模式与市场地位 - 公司专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售 采用Fab-Lite(轻晶圆厂)业务模式 产品应用于智能手机 汽车电子 工业设备等领域 [1] - 在全球智能手机PMIC市场排名第3位 市场份额为3.6% [1] - 在全球显示PMIC市场排名第5位 市场份额为6.9% [1] - 在全球OLED显示PMIC市场排名第2位 市场份额为12.7% [1] - 按过去十年总出货量计算 在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收连续下滑 从16.88亿元降至15.74亿元 [1] - 三年累计亏损超过13亿元 [1] - 毛利率从37.4%下滑至29.4% [1] - 亏损主要源于研发投入和股权激励费用 [1] 客户与供应链风险 - 前五大客户收入占比连续三年超过75% 最大客户占比超过60% [2] - 前五大供应商采购占比长期维持在60%以上 [2] - Fab-Lite模式使公司依赖外部代工厂 [2]

公司概况 - 芯迈半导体向港交所主板递交上市申请 华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司为领先的功率半导体企业 采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式 [3] - 核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研究、开发与销售 产品应用于汽车、电信设备、数据中心、工业及消费电子等领域 [3] 技术优势与市场地位 - 产品覆盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域 在OLED显示PMIC市场过去十年总出货量全球第一 [3][5] - 2024年全球市场排名：消费电子PMIC第11位 智能手机PMIC第3位 显示PMIC第5位 OLED显示PMIC第2位 [5] - 功率器件团队拥有20年研发经验 产品组合涵盖硅基和碳化硅基器件 性能指标达全球领先水平 [5] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元人民币 呈逐年下降趋势 [5][6] - 同期年内亏损持续扩大 分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元人民币 [5][6] - 毛利率从2022年37.4%降至2024年29.4% 研发支出占比从14.6%升至25.8% [6] - 2024年财务成本占收入比例达35.2% 所得税前亏损同比扩大51%至6.76亿元 [6] 业务细分 - 电源管理IC业务聚焦智能手机、显示面板及汽车行业 为全球头部客户提供定制化解决方案 [3] - 功率器件产品在电机驱动、BMS、通信基站领域份额快速增长 并切入汽车、AI服务器及机器人市场 [5]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司功率半导体份额全球第六（占3.3%），国内第一，为成熟制程垂直一体化制造的半导体制造企业，主要业务包含分立器件、集成电路及LED板块 [1] - 2024年公司产品出货量持续增加，营收112.21亿元(YoY+20.14%)，扣非归母净利润2.52亿元(YoY+327.34%)；1Q25公司保持稳健增长，实现营收30亿元(YoY+21.7%，QoQ -1.89%)，1Q25毛利率环比回升至21.31%(YoY -0.79ct，QoQ +2.72pct)，扣非归母净利润1.45亿元(YoY+8.96%，QoQ+29.99%) [1] - 考虑1Q25公司毛利率高于此前预期，结合行业价格降幅逐步收窄，上调毛利率，预计25 - 27年归母净利润5.24/8.03/11.39亿元（前值25 - 26年3.52/6.11亿元），对应PB 3.22/3.06/2.87x [4] 根据相关目录分别进行总结 集成电路板块 - 24年营收41.05亿元（YoY+31.21%），毛利率30.70%（YoY+1.23pct） [2] - 优势产品IPM模块营收达29.11亿元（YoY+47%），在白电领域出货量超1.7亿颗，同比增长57% [2] - MEMS传感器受消费类产品价格下降影响营收2.5亿元（YoY -12%），但出货量同比增长，加速度计国内市占率保持在20% - 30%，六轴惯性传感器（IMU）已获多家国内智能手机厂商批量订单 [2] - 32位MCU电路营收同比增长约36%，配合工业与白电客户加速上量；士兰集科12英寸线车规级BCD电路芯片能力持续提升 [2] 分立器件板块 - 24年营收54.38亿元（YoY+12.53%），受产品价格与产线稼动率影响，毛利率为13.53%（YoY -9.20pct）回落 [3] - 产品结构持续优化，高附加值产品快速推进，应用于汽车和光伏的IGBT及SiC产品收入达22.61亿元，同比增超60% [3] - 基于自主V代IGBT芯片的汽车主驱模块已在国内外多家客户实现批量供货，车规IGBT单管也已实现大批量出货 [3] 碳化硅业务 - 士兰明镓6英寸SiC MOS芯片产能已达9000片/月 [3] - 基于自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片的汽车主驱模块已在4家国内车厂批量出货，累计达5万只；第Ⅳ代平面栅SiC - MOSFET技术开发已完成并送样客户评测 [3] - 士兰集宏8英寸SiC产线建设加快推进，预计25年四季度实现通线并试生产 [3] - 8英寸硅基GaN功率器件产线已通线，预计2025年二季度推出车规级和工业级产品 [3] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|9,340|11,221|13,139|15,283|17,326| |(+/-%)|12.8%|20.1%|17.1%|16.3%|13.4%| |净利润(百万元)| - 36|220|524|803|1139| |(+/-%)| - 103.4%|714.4%|138.5%|53.1%|41.9%| |每股收益（元）| - 0.02|0.13|0.32|0.48|0.68| |EBIT Margin|6.7%|3.7%|8.6%|8.8%|9.1%| |净资产收益率（ROE）| - 0.3%|1.8%|4.2%|6.0%|8.0%| |市盈率（PE）| - 1136.9|185.1|77.6|50.7|35.7| |EV/EBITDA|33.9|31.6|24.6|21.0|18.7| |市净率（PB）|3.38|3.33|3.22|3.06|2.87|[5] 财务预测与估值 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面对2023 - 2027年进行预测，如2025E营业收入13139百万元，净利润524百万元等 [19] - 关键财务与估值指标显示，收入增长、净利润增长率等指标在不同年份有不同表现，如2025E收入增长17%，净利润增长率138% [19]

公司股权变更 - 吉林国资旗下亚东投资拟以16.21亿元受让*ST华微22.32%股份（约2.14亿股），成为控股股东，实际控制人变更为吉林省国资委 [2][3] - 股权转让款优先用于偿还控股股东上海鹏盛及其关联方占用的15.56亿元资金及利息 [4] - 交易完成后上海鹏盛将不再持有公司股份，有助于化解资金占用导致的退市风险 [3] 公司基本面 - 公司是国内功率半导体器件领域首家IDM上市公司，拥有4-8英寸多条生产线，年产能达322万片芯片、24亿支封装、1亿颗模块 [6] - 研发投入持续超1亿元/年，2024年研发费用1.25亿元占营收6.07%，拥有791名研发人员占比30% [7][8] - 2024年营收20.58亿元（同比+），归母净利润1.28亿元；2025年Q1营收6.43亿元，净利润5491.5万元 [8] 行业地位与技术优势 - 产品覆盖功率半导体全系列，核心技术包括IGBT薄片工艺等达到国际先进水平 [6] - 拥有CNAS认证实验室及汽车电子AEC-Q101检测能力，正在升级车规级AQG324检测能力 [7] - 产品应用于清洁能源、汽车电子等战略性新兴领域，目标打造世界级功率半导体企业 [8] 交易影响 - 交易公告次日公司股价涨停 [2] - 国资入主后将形成市场化治理结构，借助国资资源推进业务整合与竞争力提升 [9] - 此次纾困旨在推动吉林省半导体产业发展，扩大国有资本在战略性新兴产业布局 [3]