财务业绩与增长 - 2026年全年营收71.30亿元，同比增长11.18% [5] - 归母净利润12.58亿元，同比增长25.55% [5] - 扣非净利润11.45亿元，同比增长20.18% [5] - 净利润增速持续高于收入增速 [5] 业务板块与产品结构 - 主营产品分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅芯片）、封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC、整流器件等） [5] - 产品应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等领域 [5] - 加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在新能源汽车、人工智能、AI数据中心、工业、光伏储能等市场的推广力度 [5] 经营亮点与增长动力 - 汽车电子业务收入延续高速增长，成为核心增长动力之一 [5][6] - 把握储能、AI数据中心、低空经济、具身智能等新兴领域机遇，覆盖行业头部客户，新兴业务贡献增量 [6] - 车规产品以及中低压MOS销售表现亮眼 [6] - 取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，获得多家龙头客户颁发的优秀供应商奖项 [6] 全球化布局与产能建设 - 首个海外封装基地（越南MCC工厂）已实现规模化量产，目前月产能达12亿只 [6] - 在越南启动首座海外车规级6吋晶圆厂建设，预计2027年一季度投产 [6] - 越南晶圆厂规划为6吋产线，月产能20万片，预计2027年实现量产 [7] - 未来将形成海外晶圆制造、封测及MCG品牌一体化的全产业链布局 [7] 未来资本开支计划 - 越南工厂封装产线的持续投入和晶圆厂建设 [9] - 八寸晶圆产线的扩产 [9] - 碳化硅晶圆产线的持续投入 [9] - 汽车业务相关产线的扩产 [9] - 先进封装项目的建设 [9] 行业周期与展望 - 功率半导体行业自2024年部分细分赛道回暖，2025年持续向好，2025年四季度出现结构性复苏拐点 [9] - 功率半导体在车规领域仍处于快速上升通道 [9] - AI算力爆发带动功率器件需求激增，人形机器人等新场景持续跟进 [9] - 2026年一季度客户下单意愿显著增强，当前正处于上行周期初期，进入结构性高景气阶段 [9] - 公司将继续加快汽车电子领域产品推出，提升客户采用率，推动该业务占比持续提升 [8][9]

投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 核心观点 - 公司2025年营收微增但利润承压，主要受毛利率下滑及期间费用率上升影响，但前瞻性布局汽车电子、AI算力、低空经济等新兴领域，核心产品平台竞争力强，预计2026年起业绩将恢复快速增长 [4][7][10] - 公司凭借四大工艺平台和齐全的产品线，在功率器件领域实现对国际大厂主流产品的替代，并已获得国内一线客户深度认可，未来增长动力来自新市场开拓和重点客户份额提升 [10] 财务表现与预测 - **2025年业绩回顾**：实现营收18.77亿元，同比增长2.66%；归母净利润3.94亿元，同比下降9.42% [4]。整体毛利率为32.86%，同比下降3.56个百分点；净利率为20.88%，同比下降2.69个百分点 [7]。期间费用率为10.85%，同比上升2.47个百分点，其中研发费用率上升0.61个百分点至6.28% [7]。2025年第四季度单季营收4.92亿元，同比增长4.01%，但归母净利润0.59亿元，同比大幅下降42.26% [7] - **2026-2028年盈利预测**：预计营收分别为23.25亿元、27.73亿元、31.77亿元，同比增长23.8%、19.3%、14.6% [6]。预计归母净利润分别为5.86亿元、7.02亿元、8.13亿元，同比增长48.8%、19.9%、15.8% [6]。预计毛利率将恢复至35.0%，净利率将提升至25%以上 [6] - **估值水平**：基于2026年4月1日收盘价36.5元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为25.9倍、21.6倍、18.6倍；对应市净率（P/B）分别为3.1倍、2.8倍、2.4倍 [6][12] 产品结构分析 - **SGT-MOSFET**：是公司综合竞争力最强、销售规模最大的核心产品平台，2025年实现销售收入8.66亿元，占主营业务收入46.3% [7]。第三代产品全系列已推向市场，广泛应用于汽车电子、AI算力服务器、通讯电源等战略新兴领域 [7] - **SJ-MOSFET**：2025年实现销售收入2.05亿元，占主营业务收入11.0%，在移动储能、AI服务器电源等市场取得积极进展 [7][8] - **IGBT**：2025年实现销售收入2.79亿元，占主营业务收入14.9%，主要应用于光伏与储能市场 [8] - **Trench-MOSFET**：作为成熟工艺平台，2025年实现销售收入4.86亿元，占主营业务收入26.0%，在智能家居、电动工具等领域占据重要地位，并已导入光伏储能、汽车电子领域 [8] 市场与客户结构 - **下游应用领域分布**：工业自动化、汽车电子、光伏储能、泛消费、AI算力及通信、机器人、智能短交通的营收占比分别为32%、20%、16%、13%、5%、5%、3% [10] - **汽车电子领域**：已构筑核心技术护城河，累计推出车规级功率器件产品逾330款，2025年出货量突破2亿颗，覆盖车身控制、智能座舱等五大核心应用领域 [10]。已获得比亚迪、联合电子等国内一线Tier 1供应商及头部车企的深度认可 [10] - **新兴领域布局**： - **低空经济/无人机**：前瞻性布局大疆、好盈科技等核心客户，MOSFET产品已广泛应用于无人机BMS、电机驱动等关键部件 [10] - **机器人**：多款产品成功导入机器人关节电机驱动系统、BMS等核心环节，并实现对宇树科技等头部客户的批量供货 [10] - **AI算力及通信**：自主研发的SiC MOSFET及高速SGT MOSFET产品性能对标欧美竞品，已成功导入多家新兴AI算力服务器客户并实现批量销售 [10] 公司竞争优势 - **技术平台**：在国内率先构建了IGBT、SGT MOSFET、SJ MOSFET、Trench MOSFET四大产品工艺平台，产品技术先进且系列齐全，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代 [10] - **产品储备**：目前产品型号达4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域广泛 [10] - **财务健康度**：资产负债率低，2025年为9.6% [1][12]；现金充裕，2025年末现金达16.75亿元 [11]

报告投资评级 - 报告未明确给出对赛英电子（920181.BJ）的具体投资评级（如买入、增持等）[1][2] 核心观点 - 报告认为赛英电子作为功率半导体陶瓷管壳和封装散热基板领域的“专精特新”小巨人，其业务深度受益于新能源、智算中心等下游领域的高增长，公司技术领先、客户优质、在手订单饱满，具备良好的成长前景[1][2][3][4] 公司业务与财务表现总结 - 公司是专业从事功率半导体器件关键部件（陶瓷管壳、封装散热基板）研发制造的国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业[2][12] - 2025年公司营收为6.00亿元，同比增长31.22%，归母净利润为8807.79万元，同比增长19.18%[2][34] - 2022年至2025年，公司主营业务收入和归母净利润的复合增长率分别为39.93%和26.10%[2][34] - 营收结构上，自2023年以来，封装散热基板已成为公司业务收入的主要来源[36][39] - 2022-2025年公司毛利率分别为32.94%、28.85%、27.01%、25.80%，归母净利率分别为20.06%、17.18%、16.16%、14.68%，整体盈利能力略有下滑但主营业务毛利率保持在30%以上[39] - 公司成本管控良好，管理费用率呈下降趋势，研发费用持续增长，2025年研发费用为2205.58万元，研发费用率为3.68%[42][44][47] 行业市场前景总结 - 公司产品下游应用广泛，覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域[3][12][48] - **晶闸管市场**：2024年全球市场规模约为10.8亿美元，预计2025-2033年将以3.6%的年均复合增长率增长至14.8亿美元[3][58]。中国市场规模从2020年的15.8亿元增长至2024年的32.8亿元，年复合增长率为20.03%[3][60] - **IGBT模块市场**：全球市场规模从2018年的43.7亿美元增长到2022年的67亿美元，预计2029年将达到145亿美元，年复合增长率为11.7%[3][64] - **下游驱动因素**： - **电力电网**：2025年全国电网工程建设完成投资6395亿元，同比增长5.1%，其中直流工程投资同比增长25.7%[70][72] - **光伏发电**：预计2028年全球新增光伏装机容量将达到996.3GW[78]。2025年中国光伏新增装机约315.08 GW，同比增长13.68%[81] - **新能源汽车**：中国新能源汽车销量从2020年的136.7万辆增长至2024年的1286.6万辆，年均复合增长率为75.15%[90]。预计2025年全球新能源汽车IGBT市场规模将达497.9亿元人民币，年均复合增长率约37.2%[91] - **智算中心**：预计到2028年全球智算中心新增装机约为18.9GW，2023-2028年复合增长率高达40.4%[95]。2025年中国数据中心市场规模预计将达3180亿元[96] 公司核心竞争力总结 - **技术积累深厚**：公司自2002年成立以来持续深耕，产品从单一晶闸管管壳发展至覆盖多规格晶闸管、压接式IGBT、IGCT用陶瓷管壳及平底型、针齿型封装散热基板的多元产品体系[4][97][102] - **研发实力突出**：承担并完成了7项国家级及省级科研项目，截至2025年底拥有53项已授权专利（发明专利9项）[5][13]。公司作为第一起草单位编制了行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（SJ/T11972-2025）[102] - **关键性能指标领先**：公司陶瓷管壳在漏率、电极精度、耐压等级、抗拉力强度等关键指标上达到或超过行业标准及主要竞争对手，部分指标满足下游头部客户的更高要求[108][110]。封装散热基板在弧度精度、尺寸精度等指标上也具备竞争优势[116][118] - **拥有异形弧度成型等核心技术**：公司能针对不同客户产品结构实现差异化预弯，提升模块焊接良率与长期可靠性，形成较高技术壁垒[119] 客户与订单情况总结 - **客户资源优质**：公司是艾赛斯、中车时代、东芝、英飞凌等行业头部企业的主要压接式IGBT陶瓷管壳供应商，并与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切合作[4][5][8] - **在手订单充足**：截至2025年6月30日，公司在手订单为24,548.00万元[4][9] 募投项目与估值总结 - **募投项目规划**：募投项目包括平底型和针齿型封装散热基板产能建设，新增产能分别为1200万片和600万片，预计完全达产后可新增营收3.2亿元，新增净利润4885.79万元[4][11] - **可比公司估值**：赛英电子可比公司PE（2024）中值为32.6倍，PE（TTM）中值为50.9倍[5][13]

报告投资评级 - 申购分析意见：积极参与 [2][22] 核心观点 - 公司是功率半导体陶瓷封装领域的国家级专精特新“小巨人”，主导/参与制定行业标准，具备较高的行业话语权 [2][5] - 公司凭借技术优势、产品质量及产能保障能力，深度绑定英飞凌、中车时代等国内外优质领军客户，行业认证周期长、替换成本高，客户粘性极强 [2][5][18] - 公司形成“陶瓷管壳为核心基本盘，散热基板为快速成长曲线”的双产品矩阵，下游新能源等领域需求爆发，当前散热基板产能紧缺，募投项目将有效突破瓶颈 [6][10] - 公司营收净利高速增长，2025年实现营收6亿元，近3年CAGR为+36.82%；实现归母净利润8807.79万元，近3年CAGR为+26.47% [2][7] - 公司首发估值较低，发行PE(TTM)为13.73倍，显著低于可比上市公司PE（TTM）中值62.1倍，具备较高弹性 [2][23] 公司基本面与产品 - 公司专注于陶瓷管壳、封装散热基板的研发、制造与销售，产品主要应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件 [2][5] - 公司掌握高密度等静压、陶瓷金属化、高温共烧等核心工艺，产品通过车规级、高端工业级认证，是国内少数能与海外企业竞争的陶瓷封装企业 [2][5] - 截至2025年12月31日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利44项 [2][6][18] - 2025年公司主营构成：按产品，封装散热基板占比51.37%，陶瓷管壳及配件占比48.63%；按区域，境内销售占比73.64%，境外销售占比26.36% [8] - 公司2025年毛利率为25.8%，净利率为14.68% [2][7] 发行方案 - 发行采用直接定价方式，发行价格28元/股，初始发行规模1080万股，占发行后总股本的25% [2][11] - 预计募资3.02亿元，发行后公司总市值12.1亿元 [2] - 网上顶格申购需冻结资金1360.8万元，门槛较高 [2][11] - 发行后预计可流通比例为23.19%，老股占可流通股本比例仅为2.99% [11][12] - 战略配售引入5名战投，包括投资公司、产业资本、公司持股平台及券商 [2][11] 行业情况 - 功率半导体是实现电能转换与控制的“电力电子装置的心脏”，2024年全球市场规模约522亿美元，2020-2024年CAGR约5.5% [2][15] - 陶瓷封装凭借高导热、高绝缘等综合性能优势，成为中高压、大功率器件的首选封装形式，在特高压、新能源车、光伏风电等高端场景应用比例持续提升 [2][15] - 下游特高压、新能源发电、工业控制、新能源汽车、轨道交通等领域需求旺盛，为行业提供良好支撑 [2][14][16] - 以智算中心为代表的新型场景成为重要增量，全球智算中心新增装机2023-2028年CAGR预计达40.4%，中国智能算力规模2025-2028年CAGR预计为38.9%，将带动大功率半导体器件需求增长 [17] 竞争优势 - 技术研发优势：公司拥有经验丰富的研发团队，掌握压接式封装结构设计、高效高精度冷锻等核心工艺，与华中科技大学等科研院所长期合作 [18] - 品牌与客户资源优势：公司与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等国内外半导体行业领军企业建立了稳定合作关系，产品质量获高度认可 [5][18] 募投项目与增长动力 - 募投项目“功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目”总投资2.33亿元，建设期24个月，达产后将新增平底型散热基板1200万片、针齿型散热基板600万片，有效突破当前产能瓶颈 [10][11] - 募投项目还包括新建研发中心，重点布局车规级陶瓷封装、高功率密度散热基板等前沿产品研发，以巩固技术优势 [10] 财务与可比公司 - 2024年公司实现收入4.57亿元，同比增长42.65%；实现归母净利润7390.15万元，同比增长34.20%；综合毛利率27.01% [12][21] - 与可比公司（黄山谷捷、国力电子）相比，公司2024年收入规模中等，毛利率27.01%处于行业中上游水平，收入增长率及净利润增长率领先 [21] - 公司发行PE(TTM)为13.73倍，显著低于可比公司黄山谷捷（51倍）和国力电子（73倍）的估值水平 [2][23]

报告投资评级 - 申购分析意见：积极参与 [4][26] 核心观点 - 公司是功率半导体陶瓷封装领域的国家级专精特新“小巨人”企业，主导/参与制定行业标准，具备较高行业话语权 [4][8] - 公司凭借技术、质量及产能优势，深度绑定英飞凌、中车时代等国内外优质领军客户，行业认证周期长、替换成本高，客户粘性极强 [4][8] - 公司形成“陶瓷管壳为核心基本盘，散热基板为快速成长曲线”的双产品矩阵，下游需求旺盛，成长空间广阔 [4][9] - 公司首发估值显著低于可比公司，发行后老股占比低，具备较高弹性 [4][26][27] 公司基本面与业务 - 公司专注于陶瓷管壳、封装散热基板的研发、制造与销售，产品主要应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件 [4][8] - 公司掌握高密度等静压、陶瓷金属化、高温共烧等核心工艺，产品通过车规级、高端工业级认证 [4][8] - 截至2025年12月31日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利44项 [4][9] - 2025年公司实现营收6亿元，近3年复合年增长率为+36.82%；实现归母净利润8807.79万元，近3年复合年增长率为+26.47% [4][10] - 2025年公司毛利率为25.8%，净利率为14.68% [4][10] - 2025年公司主营构成按产品类型：封装散热基板占51.37%，陶瓷管壳及配件占48.63% [11] - 2025年公司主营构成按销售区域：境内销售占73.64%，境外销售占26.36% [11] 发行方案 - 发行股票代码为920181.BJ，申购代码为920181，申购日期为2026年3月30日 [4][14] - 发行采用直接定价方式，发行价格为28元/股 [4][14] - 初始发行规模1080万股，占发行后公司总股本的25%，预计募资3.02亿元 [4] - 发行后公司总市值为12.1亿元，发行市盈率为13.73倍 [4][27] - 网上顶格申购需冻结资金1360.8万元，门槛较高 [4][14] - 网下战略配售引入5名战投，包括投资公司、产业资本、公司持股平台及券商 [4][14] - 发行后预计可流通比例为23.19%，老股占可流通股本比例为2.99% [14][15] 行业情况 - 公司产品覆盖发电、输电、变电等电力系统全产业链，广泛应用于特高压、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域 [4][17] - 功率半导体是实现电能转换与控制的“电力电子装置的心脏”，市场前景广阔 [4][18] - 2024年全球功率半导体市场规模约522亿美元，2020-2024年复合年增长率约5.5%；中国市场规模约206亿美元，同期复合年增长率约4.8% [18] - 陶瓷封装凭借高导热、高绝缘等综合性能优势，成为中高压、大功率器件的首选封装形式，在高端场景应用比例持续提升 [4][18] - 以智算中心为代表的新型场景成为功率半导体需求重要增量，预计2023-2028年全球智算中心新增装机年复合增长率达40.4%，2025-2028年中国智能算力规模年复合增长率预计为38.9% [4][20] 竞争优势 - **技术研发优势**：公司已完成超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、高效高精度冷锻等核心工艺研发，与华中科技大学等科研院所长期合作 [9][22] - **品牌与客户资源优势**：公司与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等国内外半导体领军企业建立了稳定合作关系，产品质量获客户高度评价 [8][22] 募投项目与发展规划 - 募投项目旨在突破产能瓶颈并加强研发，包括“功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目”和“新建研发中心项目” [13][14] - 生产基地项目总投资额2.33亿元，建设期24个月，达产后将新增平底型散热基板1200万片、针齿型散热基板600万片 [13][14] - 研发中心项目总投资额2305.4万元，建设期24个月，将重点布局车规级陶瓷封装、高功率密度散热基板等前沿产品研发 [13][14] 可比公司分析 - 报告选取的可比上市公司包括黄山谷捷和国力电子 [24][25] - 2024年，赛英电子收入为4.57亿元，归母净利润为7390.15万元，收入增长率为42.65%，归母净利润增长率为34.20%，毛利率为27.01% [15][25] - 2024年，赛英电子的研发支出占比为3.16%，应收账款周转天数为88天 [25] - 截至2026年3月26日，可比上市公司市盈率中值为62.1倍，而赛英电子发行市盈率仅为13.73倍，估值显著偏低 [4][27]

投资评级与核心观点 - 报告未明确给出“买入”、“增持”等具体投资评级，但基于“建议关注”的表述，其核心观点偏向积极 [4][47] - 报告核心观点认为，赛英电子是一家专注于功率半导体关键部件研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业，其主营的陶瓷管壳与封装散热基板产品广泛应用于新能源汽车、特高压输电、IGBT等领域，并与中车时代、英飞凌等领先企业深度合作，技术实力突出 [4][47] - 报告指出，截至2026年3月26日，可比公司PE TTM中值为50.9X，而赛英电子发行市盈率为13.73X，隐含估值具备吸引力 [4][47][48] 发行情况 - 本次发行价格为28.0元/股，发行市盈率（LYR）为13.73倍，申购日为2026年3月30日 [4][7][8] - 本次发行数量为1080万股，发行后总股本为4320万股，发行数量占发行后总股本的25% [4][7] - 发行后预计可流通股本比例为25.69%，其中老股占可流通股本比例为2.7% [4][7] - 本次发行战略配售数量为108万股，占发行数量的10.00%，共有5家战略投资者参与 [4][8][9] - 公司募投项目为“功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目”等，预计总投资28621.3万元，拟投入募集资金27000万元 [10][11] - 募投项目达产后，预计将新增1200万片平底型封装散热基板与600万片针齿型封装散热基板产能，预计年均新增营业收入29760.00万元，年均新增税后净利润4928.54万元 [4][10] 公司概况与业务 - 赛英电子创立于2002年，专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造和销售 [4][12] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，截至2025年6月30日，拥有发明专利9项，实用新型专利35项 [12] - 公司实际控制人为陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强，四人合计控制公司79.87%的表决权 [13] - 公司主要产品分为两大类：陶瓷管壳（包括晶闸管用陶瓷管壳和平板压接式IGBT用陶瓷管壳）和封装散热基板（包括平底型封装散热基板和针齿型封装散热基板） [12][14][16][18] - 产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，终端应用覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等电力系统全产业链 [4][12] 财务与经营表现 - **营收增长强劲**：2024年总营收为4.57亿元（yoy+42.65%），2025年前三季度营收达4.38亿元（yoy+38.43%） [8][28] - **净利润持续增长**：2024年归母净利润达7390.15万元（yoy+34.20%），2025年前三季度归母净利润达6955万元（yoy+31.98%） [4][8][28] - **毛利率表现**：2024年综合毛利率为27.01% [8]。分业务看，2025年上半年陶瓷管壳及配件毛利率达39.07%，封装散热基板业务毛利率为25.03% [20]。2025年上半年公司主营业务毛利率为31.53%，显著高于可比公司23.38%的平均水平 [45] - **客户集中度高**：公司采用直销模式，2025年上半年对前五大客户（中车时代、客户A、英飞凌、宏微科技、金田股份）的销售额占比为79.46%，其中对最大客户中车时代的销售额占比为33.93% [4][25][26] - **期间费用率优化**：2022年至2025年前三季度，期间费用率从7.24%降至6.75%，研发费用率维持在3%以上 [29] 行业与市场 - **全球功率半导体市场**：根据Omdia数据，2024年全球功率半导体市场规模预计达522亿美元，2020-2024年复合年增长率为5.5% [4][33] - **晶闸管市场**：根据Business Research Insights数据，2024年全球晶闸管市场规模约为10.8亿美元，预计到2033年将增长至14.8亿美元，年均复合增长率为3.6% [4][34]。中国晶闸管市场规模自2020年的15.8亿元增长至2024年的32.8亿元，年复合增长率达20.03% [4][38] - **IGBT市场**：根据QYResearch数据，全球IGBT模块市场规模预计将从2022年的67亿美元增长至2029年的145亿美元，年复合增长率为11.7% [40]。预计2025年中国IGBT市场规模将达到244.9亿元，2020-2025年复合年增长率为11.19% [41][46] - **国产化趋势**：中国IGBT产量从2019年的1550万只提升至2024年的3624万只，自给率已超过30%，国产化进程正在加速 [43]

公司业务与产品结构 - 公司是集研发、生产、销售于一体的功率半导体企业，主营产品分为材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列、整流器件等）[3] - 产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业及消费类电子等多个领域[3] 近期经营与财务表现 - 2025年度经营情况良好，前三季度营业收入同比提升20.89%[3] - 2025年第四季度延续了前三季度稳中向好的发展态势，毛利率保持相对稳健水平[3] - 2026年一季度，基于AI、人工智能、低空经济等新兴赛道需求上升，公司订单增加，在手订单饱满，下游景气度延续2025年趋势[3] 重点业务领域发展 - 汽车电子是公司长期重点布局的赛道，自2017年建立汽车电子专线，目前已通过全球多家TOP Tier1厂商与终端客户认证，车规业务具备成熟发展基础[3] - 从中长期看，公司车规产品在后续国产化替代进程中有望实现较大突破，MCC品牌和渠道优势将助力车规业务的全球化布局[3][4] - 储能行业景气度高，公司已成立专项小组进行重点投入与布局，未来储能业务有望实现较快增长[5] 公司战略与运营 - 公司依托IDM一体化运营模式，通过设计、制造、封测全链条协同优化工艺、提升良率与产能利用率以构建成本优势[8] - 公司持续优化运营流程、严控费用、提升资源效率，推行精益生产以实现持续的成本优化[8][9] - 公司正持续筛选符合发展战略的并购标的，2026年收并购计划将围绕功率半导体主业展开，以完善产业链和实现外延式增长为目标，关注具有技术或渠道优势的优质海内外公司[7] 客户服务与市场策略 - 公司会根据下游不同应用场景及客户的差异化需求，提供涵盖产品设计、工艺优化的定制化服务及解决方案，以提升合作黏性[6] - 公司经过多年积累，优质客户占比不断提高，为订单稳步增长提供了坚实基础[3]

公司2025年度业绩表现 - 公司2025年实现营业收入13.46亿元，同比增长1.13% [1] - 公司2025年实现归属于母公司所有者的净利润1743.3万元，同比扭亏为盈 [1] 行业景气度与市场需求 - 2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司业务发展与策略 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]

公司股价与交易情况 - 2月27日，扬杰科技股价下跌5.03%，报收87.00元/股，总市值472.71亿元 [1] - 当日成交额为9.95亿元，换手率为2.08% [1] 公司基本情况 - 公司全称为扬州扬杰电子科技股份有限公司，成立于2006年8月2日，于2014年1月23日上市 [1] - 公司主营业务为集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [1] - 主营业务收入构成：半导体器件占88.05%，半导体芯片占7.34%，半导体硅片占2.59%，其他业务占2.02% [1] 主要机构股东动态 - 易方达创业板ETF（159915）为扬杰科技十大流通股东之一 [2] - 该基金在第三季度减持了103.55万股扬杰科技股票，截至当时持有616.54万股，占流通股比例为1.14% [2] - 以2月27日股价下跌计算，该基金当日在该股票上浮亏约2842.25万元 [2] 相关基金产品信息 - 易方达创业板ETF（159915）成立于2011年9月20日，最新规模为1004.46亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为4.61%，同类排名3252/5574；近一年收益率为49.89%，同类排名646/4326；成立以来收益率为282.23% [2] - 该基金的基金经理为成曦和刘树荣 [3] - 基金经理成曦累计任职时间9年299天，现任基金资产总规模2369.54亿元，任职期间最佳基金回报131.04%，最差基金回报-67.89% [3] - 基金经理刘树荣累计任职时间8年227天，现任基金资产总规模1276.84亿元，任职期间最佳基金回报194.12%，最差基金回报-48.01% [3]

公司融资与资本开支计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元 [1] - 募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目以及补充流动资金项目 [1] 公司发展战略与业务布局 - 公司实施“深耕AIDC，聚焦功率半导体”的双轮驱动战略，功率半导体业务是未来核心增长极 [1] - 公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等，完成了功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局 [1] 现有业务运营状况 - 控股子公司广芯微的产出从2025年初的6000片/月快速提升至年末的4万片/月 [1] - 广芯微的工艺成熟度及产品良率获得下游客户的广泛认可 [1] - 当前广芯微的产能规模较小，难以形成显著的规模成本优势，并制约其承接下游优质客户订单的能力，产能瓶颈已成为业务升级的核心制约因素 [1] 募投项目具体规划 - 特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目建成后，预计新增月产能6万片 [2] - 新产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品 [2] - 新产线产品主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域的需求 [2] 募投项目战略意义与预期效益 - 项目旨在进一步丰富公司产品线矩阵，拓宽客户覆盖范围 [2] - 产能规模的扩大将有利于公司实现规模效应，并通过优化生产成本、提升供应链议价能力等途径降低运营成本 [2] - 产能扩张旨在突破发展瓶颈，进一步增强市场影响力与盈利水平 [1]