公司业务范围 - 公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系 [1] - 公司不涉及隔离栅极驱动芯片、低边栅极驱动芯片、半桥/多路栅极驱动芯片相关业务 [1] 经营影响 - 美国倾销产品对公司利润暂无影响 [1]

收购交易概述 - 公司拟以现金22.18亿元收购贝特电子100%股权 [1][2] - 评估增值率270.46%（母公司口径）至282.89%（合并口径），对应评估值22.2亿元 [3] - 贝特电子为电力电子保护元器件企业，拥有9000余种产品规格，覆盖汽车电子、光伏、储能等领域 [2] 协同效应与业绩承诺 - 收购可实现产品品类、技术研发、下游客户及销售渠道的协同互补 [3] - 业绩承诺方保证2025-2027年扣非净利润合计不低于5.55亿元 [1][3] 标的公司财务表现 - 2024年营业收入8.37亿元，净利润1.48亿元；2025年Q1营业收入2.18亿元，净利润4113.37万元 [3] - 截至2025年3月末总资产10.24亿元，所有者权益5.9亿元 [3] 公司并购历史与资产扩张 - 2015-2022年连续收购MCC、宜兴杰芯、润奥电子、雅吉芯及楚微晶圆产线 [4] - 总资产从2015年末13.31亿元增长至2025年6月末155.3亿元 [5] 主营业务与行业地位 - 公司为功率半导体IDM厂商，产品涵盖MOSFET、IGBT、SiC等 [5] - 整流桥与光伏二极管全球领先，2025年位列中国功率器件前三强、全球分立器件第八名 [5] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入34.55亿元（同比+20.58%），归母净利润6.01亿元（同比+41.55%） [6] - 毛利率提升4.16个百分点至33.79% [6] - 半年度分红2.28亿元，分红率37.95% [6] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发费用2.20亿元（同比+11.74%），研发费用率6.38% [6] - 累计获知识产权696件，含发明专利120件、实用新型485件 [6] 资金状况与现金流 - 截至2025年6月末货币资金45.66亿元（同比+18.94%） [7] - 经营活动现金流净额7.57亿元（同比+43.43%） [7]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年9月12日对芯迈半导体等12家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 公司需补充说明国有股东办理国有股标识进展情况以及拟参与"全流通"股东所持股份是否存在质押或冻结等权利瑕疵情形 [1][2] - 公司已于2024年6月30日向港交所主板递交上市申请 华泰国际担任独家保荐人 [1] 股权结构合规性 - 证监会要求说明在已有员工持股平台情况下设置境外员工持股平台的原因及必要性 [2] - 需核查激励对象资金来源及涉及境外投资、外汇管理等监管程序的合规性 [2] - 要求律师对已实施激励计划是否存在利益输送出具明确结论性意见 [2] 业务与财务表现 - 公司采用Fab-Lite集成器件制造商业务模式 专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售 [3] - 产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域 应用于汽车、AI服务器、人形机器人等场景 [3] - 2022年至2024年收入连续下降：2022年16.88亿元→2023年16.40亿元→2024年15.74亿元 [3] - 同期亏损持续扩大：2022年亏损1.72亿元→2023年亏损5.06亿元→2024年亏损6.97亿元 [3]

智通财经APP获悉，9月12日，中国证监会发布《境外发行上市备案补充材料要求(2025年9月5日—2025 年9月11日)》，证监会国际司共对12家企业出具补充材料要求。在公示中，证监会要求芯迈半导体补充 说明国有股东办理国有股标识进展情况、本次拟参与"全流通"股东所持股份是否存在被质押、冻结或其 他权利瑕疵的情形等情况。据港交所6月30日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称：芯迈半 导体)向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。 中国证监会请芯迈半导体补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见： 三、请说明本次拟参与"全流通"股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形。 据招股书，芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方 案。该公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。 功率半导体主要用于调节电路中的关键物理特性，如电压、电流、频率和开关状态，以实现高效的电源 转换。该公司的核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售。凭借自有 工艺技术，该公司为客户提供高效率的电源解决方案。该公司的 ...

公司战略转型 - 公司持续聚焦向科技型企业转型 在巩固功率半导体和数字能源业务基础上 沿战略性新兴产业和新质生产力方向拓展布局 [2] ESG治理与股东权益 - 公司搭建三级ESG治理架构并制定工作规程 推动构建常态化管理体系 [3] - 董事会和管理层致力于提升治理能力与经营质效 增强分红能力保障股民权益 [3] - 独立董事通过坚守独立立场 发挥专业优势 倾听股东诉求和开展现场工作四方面保障权益 [3] 数字能源业务发展 - 子公司倍特数能以园区智慧能源运营经验为支撑 聚焦虚拟电厂等应用场景提供能源装备 [4] - 虚拟电厂项目获国家级示范 多项技术纳入市级目录 新增多项专利和软件著作权 [4] - 未来将扩容业务场景 加强平台研发升级 [4] 功率半导体业务进展 - 技术聚焦主流应用场景研发 已取得86项专利 [4] - 市场推进多行业大客户导入 [4] - 质量管理获汽车行业质量体系认证 未来将持续推动业务良性发展 [4] 重大事项说明 - 针对华鲲振宇增资及收购事项 公司表明目前无应披露未披露信息 [4] - 此前收购重组已于2024年4月19日终止 投资者需以公司指定媒体披露公告为准 [4]

图片来源：臻驱科技 据悉，该次融资资金将主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地，推动海外客户项目的交付，并进一步完善国内业务布局和全球市场 拓展。 9月8日，臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割，E轮总融资额超6亿元。本轮融资中，E轮领投方国投创新、国投招商再度加码，中国互联网投资基 金、广州产投、浦东创投参与投资，老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资。 据悉，今年7月，臻驱科技通过与舍弗勒的合作，成功获得了德国某知名车企一款混动车型的量产项目定点，成为首家获得该主机厂国际主流平台定点的 中国纯本土企业。 同年8月，臻驱科技与日本罗姆半导体共建的联合实验室正式投入运营，并完成了多款碳化硅（SiC）模块的迭代开发。这些模块的开发不仅提升了产品的 性能和可靠性，还为公司在全球市场的进一步拓展奠定了坚实基础。 目前，臻驱科技已与多家国际顶级整车厂和Tier1供应商达成深度合作，实现了模块产品的出口和高质量稳定供货。 （文/集邦化合物半导体整理） <<<欢迎评论区留言或者私信，获取更多化合物半导体相关内容 公开资料显示，臻驱科技成立于2017年，专注于提供高性能国产功率半导体及新能源汽车驱动解 ...

财务表现 - 2025年上半年总营业收入13007.41万元 同比减少19.17% 主要因非核心业务收入下降及业务结构调整[2] - 归属上市公司股东净利润1031.82万元 受益于参股公司股权转让税后投资收益 但广芯微电子产能爬坡亏损及泰博迅睿计提减值造成负面影响[2] - 非核心业务中设备租赁收入因广芯微电子并表不再计入 君安技术物流设备业务受实施进度影响 泰博迅睿主动压缩业务规模[2] 功率半导体业务进展 - 广芯微电子月产量稳定超2万片 良率较高 正开发高压BCD和TVS新产品 每月有新客户导入 一期规划月产10万片6英寸硅基功率器件 预计2026年底或2027年一季度满产[3][4] - 广微集成收入同比翻番 45V-200V全系列MOS场效应二极管获大客户批量下单 车规级MFER产品小批量供货 光伏MFER产品完成试产[2][3][4] - 芯微泰克与30余家半导体公司合作 量产6/8英寸功率器件背面工艺产品 在减薄和镀厚铜工艺取得进展[3] - 晶睿电子6英寸外延片销量同比增长11.26% 整体销售收入增17.31% 高附加值产品量产出货 重点发展传感器市场材料[3] AiDC业务表现 - 业务在复杂国际环境下保持稳健发展 维持较好毛利率 贡献稳定现金流 海外销售占比超60% 主要覆盖金砖国家和一带一路市场[4] - 公司坚持自主创新 持续开拓应用领域 计划在更多行业细分领域探索新产品和市场[4] 战略规划 - 将根据广芯微电子产能等因素适时收购其剩余股权 对晶睿电子和芯微泰克保持影响力但不再增资[4] - 重点关注特色功率半导体设计领域 投资优秀设计公司壮大生态圈[4]

财务表现 - 2025年半年度总营业收入13,007.41万元，同比减少19.17% [2] - 归属上市公司股东的净利润1,031.82万元，扣非净利润-4,146.74万元 [2] - 合并广芯微电子产生税后投资收益5,099万元 [3] - 电子元器件分销业务继续压缩规模，晶圆代工与设计业务收入增长 [2][3] 功率半导体业务进展 - 广芯微电子月产量稳定在2万片以上，良率处于行业较高水平 [5] - 广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，预计2026年底或2027年一季度满产 [13] - 广微集成销售额较上年同期翻番，车规级MFER产品实现小批量供货 [2][6] - 芯微泰克与30多家半导体企业合作，量产IGBT/SGT/MOSFET等功率器件背道工艺 [7] - 晶睿电子6英寸外延片销量同比增长11.26%，整体销售收入同比增长17.31% [9] AiDC业务与海外市场 - AiDC业务维持较高毛利率水平，贡献稳定经营性现金流 [10] - 海外销售占比超过60%，主要市场为俄罗斯、巴西、中东等"金砖国家"和"一带一路"沿线地区 [11] 产品与技术开发 - 广芯微电子开发高压BCD产品和TVS产品，专注汽车电子、能源革命、工业控制领域 [5][12] - 芯微泰克开发硅基晶圆减薄键合工艺、超薄片晶圆镀厚铜工艺及SiC薄片背道工艺 [8] - 晶睿电子量产SOI、MEMS传感器用双抛片、SiC外延等高附加值产品 [9] 生态战略与投资规划 - 广芯微电子为smart IDM生态圈核心环节，剩余股权收购将根据产能提升进度适时启动 [13] - 对晶睿电子和芯微泰克不再追加投资，但保持股东影响力 [13] - 持续关注特色功率半导体设计领域投资机会，通过产业链赋能壮大生态圈 [13]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元，同比增长6.86% [3] - 归属于上市公司股东的净利润297.80万元，同比增长18.45% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-66.02万元，同比下降101.15%，主要因支付芯片等原材料金额增加 [3][32] - 研发投入5856.61万元，占营业收入比例8.61%，同比增长8.64% [3][27] 产品与技术进展 - 完成1000V/1200V M7iU系列IGBT和M7d FRD芯片开发认证，通过HV-H3TRB可靠性测试并实现量产 [17] - 车规级750V M7i+EDT3芯片通过头部新能源车企认证，最高结温达185°C [18] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片及车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片研制成功并通过可靠性验证 [18] - 自主研发的GaN 650V 75mohm芯片通过内部可靠性验证，进入客户送样阶段 [19] - 车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块累计出货60余万只，产能实现翻倍 [20] 市场与客户拓展 - 与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》，聚焦IGBT、FRD等领域深化协作 [16] - 在新能源汽车领域，280-820A/750V灌封模块通过AQG324认证并进入大批量生产 [20] - 光伏用1000V三电平定制模块实现大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付 [19] - 与头部家电企业达成战略合作，为智能空调等提供定制化IGBT模块 [22] 行业发展趋势 - 2024年全球功率半导体市场规模262亿美元，预计2030年SiC模块市场规模达66亿美元 [11] - 2025年上半年国内新能源汽车产销量分别达696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和35.5% [11] - 国内光伏装机量达212GW，同比增长107%；风电装机量51.39GW，同比增长98.7% [12] - 储能领域新增装机21.9GW/55.2GWh，电网侧储能占比64.9% [13] 研发与创新能力 - 研发人员220人，其中硕士/博士46人，占比20.91% [21][27] - 累计获得专利139项，其中发明专利46项，实用新型专利83项 [21][27] - 博士后科研工作站升级为国家级平台，强化高层次技术人才引进 [25] - IGBT模块整体良率提升0.5%，市场端失效率降低34.5% [21] 产能与供应链布局 - 采用Fabless模式委托芯片代工企业生产自研芯片，外购芯片主要采购自英飞凌等供应商 [4][30] - 建立供应商两级管理机制，通过集中采购和战略招标优化成本控制 [4] - 模块产品采用自产模式，单管产品封装测试环节委托专业代工厂 [6]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元，同比增长26.25% [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.75亿元，同比微增0.26% [2] - 扣除非经常性损益的净利润同比下降2.68% [2] - 经营活动产生的现金流量净额3.64亿元，同比下降30.06% [2] 业务结构 - 新能源行业收入12.13亿元，同比增长25.80% [6][7] - 新能源汽车行业收入保持快速增长 [6] - 新能源发电行业收入同比增长200%以上 [7] - 工业控制及电源行业收入5.06亿元，同比下降13.20% [9] - 家电及其他行业收入2.15亿元，同比增长63.31% [9] 技术产品进展 - 第七代微沟槽Trench Field Stop技术的Plus版本芯片在多个800V双电控平台实现批量交付 [7] - 自建6英寸SiC芯片产线良率达到国际领先水平 [8] - 开发出全球组串式光伏逆变器最大功率模块解决方案 [9] - 车规级SiC MOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点，首次进入商业航空领域 [10] 市场拓展 - 通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等地区OEM厂商，海外市场份额迅速增长 [8] - 新增多个IGBT和SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [8] - 战略控股美的集团旗下美垦半导体80%股权，加速白色家电市场拓展 [9] - 在AI服务器电源、数据中心、机器人等新兴行业取得突破性进展 [10] 研发投入 - 2025年上半年研发费用2.30亿元，占营业收入比重11.87% [16][18] - 在德国纽伦堡和瑞士苏黎世设有海外研发中心 [12][14] - 形成"脑-心-神经"协同架构，提供MCU、功率半导体与栅极驱动IC完整解决方案 [3] 行业背景 - 2023年全球功率半导体市场规模503亿美元，预计2027年达596亿美元 [5] - 2024年中国功率半导体市场规模1752.55亿元，同比增长15.3% [5] - 2023年全球IGBT市场规模90亿美元，预计2026年达121亿美元 [6] - 碳化硅功率器件市场规模预计2027年超过100亿美元，年复合增速近40% [6] 生产能力 - 形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片生产能力 [3] - 具备年产30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片生产能力 [3] - 采用"Fabless+IDM双轮驱动"混合业务模式 [15] 资产状况 - 总资产103.91亿元，较上年度末增长7.73% [2] - 固定资产39.98亿元，较上年度末增长59.82% [16] - 商誉5159.70万元，系收购美垦半导体80%股权所致 [16]