公司产能进展 - 控股子公司广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前处于良性扩产阶段 [3] - 产出从2025年初的6,000片/月快速提升至2025年底的4万片/月，一年时间内增长近6倍，爬坡速度超出市场预期 [3] 产品结构 - 已量产的主力产品包括MOS场效应二极管（MFER，45V-200V），月产出约1.2万片，是最早实现量产的产品 [3] - 已量产的主力产品包括垂直双扩散MOSFET（VDMOS，60V-2,000V），月产出约2.6万片，主要集中在900V-1,700V特高压与60-200V高可靠性平面低压产品 [3] - 已小批量生产的产品包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、高附加值的1,200V特高压SmartMOS，以及与晶睿电子协同开发的多层外延高性能超结（SJ）MOSFET [3] 新品研发与储备 - 公司的700V高压BCD产品在工程阶段取得重大进展，预计将在2026年释放产能 [3] - 与芯微泰克合作开发的1,200V背道激光退火超薄片IGBT产品正在进行工程批试样，为后续增长储备动能 [3]

产能与产品进展 - 广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前处于良性扩产阶段，产出自2025年初的6,000片/月提升至年底的**4万片/月** [2] - 已量产产品中，MFER（45V-200V）月产出约**1.2万片**，VDMOS（60V-2,000V）月产出约**2.6万片** [2] - 700V BCD高压产品工程阶段取得重大进展，将在2026年释放产能 [2] - 公司已预留二期项目用地，将根据一期进展适时启动二期建设 [3] 市场竞争力与行业趋势 - 功率半导体行业具有“小批量、多品种、定制化”特征，6英寸产线在生产柔性与经济性上具备优势，且在高压/特高压产品方面性能与可靠性更高 [4] - AI产业浪潮导致台积电、三星等国际大厂将产能向先进制程倾斜，收缩成熟制程产能，加剧了全球成熟制程供给缺口，为国内成熟制程晶圆厂带来客户导入机会 [4] - 功率半导体市场正步入新一轮上升周期，AI数据中心、光伏储能、电网升级、工业自动化推动高压高效功率器件需求呈指数级增长 [7] - 2025年下半年以来，国内大部分功率晶圆产线处于较高产能利用率水平，行业呈现量价稳步提升趋势 [7] 核心竞争优势 - 采用纯晶圆代工商业模式，属于相对稀缺资源，能更好保障客户知识产权安全和稳定产能供应 [5] - 设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中制造水平较强，拥有深沟槽刻蚀、通孔刻蚀+钨淀积及高能注入等业内较高端的核心工艺平台 [5] - 与芯微泰克合作，可为客户提供正面+背道一体化的特色工艺全套解决方案，覆盖大多数功率半导体及功率集成电路产品 [5] 产品应用领域 - 聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工，主要面向AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等领域 [6] - 已获得IATF16949:2016符合证明函，具备车规级产品的生产能力 [6]

公司核心经营与财务表现 - 公司2025年实现营业收入39,360.75万元，较上年同期增长11.52% [21] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为10,615.29万元，较上年同期减少4.91% [21] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,888.64万元，较上年同期增长17.54% [21] - 公司2025年度利润分配预案为向全体股东每10股派发现金红利4.30元（含税），合计拟派发现金红利50,568,000.00元，现金分红总额占2025年度归母净利润的47.64% [5] 公司主营业务与经营模式 - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率IC两大类 [7] - 功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）等 [8] - 功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等 [8] - 公司采用Fabless（无晶圆厂）经营模式，专注于产品设计，将晶圆制造和封装测试环节委托外协厂商完成 [8] - 销售模式以“经销为主，直销为辅” [11] 行业发展趋势与市场环境 - 2025年全球半导体市场呈现增长态势，美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年11月全球半导体销售额753亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8% [13] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7,720亿美元，2026年将进一步增长26.3%至9,750亿美元 [13] - 据Yole预测，全球半导体市场在2023年短期调整后，2024年迅速反弹至6,720亿美元，同比增长27%，2025年将进一步增长至7,770亿美元，2030年有望突破9,980亿美元 [16] - 2025年11月，中国大陆半导体销售额环比增长3.9%，同比增长22.9%；预计全年销售额将突破1,800亿美元，占全球市场份额约27.8% [13] - 国产替代需求空间巨大，在复杂外部环境下，实现集成电路产业自主可控的目标尤为迫切 [13][16] - 以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料因优异性能受到关注，市场空间巨大 [17][18] - 受益于双碳背景，新能源汽车、新能源发电等产业将长期发展，带动作为核心零部件的功率器件迎来发展机遇 [20] 公司行业地位与战略方向 - 公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业 [15] - 公司产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）等国外厂商占据，国产化替代空间巨大 [15] - 公司在深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，积极将产品向汽车电子、光伏储能、人工智能等领域拓展 [14][15] - 公司针对移动终端小型化场景推出了超小封装产品系列，助力客户产品实现紧凑布局 [19] 募集资金使用与管理情况 - 公司首次公开发行股票实际募集资金净额为人民币1,830,488,679.24元 [23] - 截至2025年12月31日，公司累计使用募集资金人民币992,627,687.83元，募集资金余额为人民币58,509,652.36元，使用闲置募集资金进行现金管理的金额为人民币910,940,000.00元 [24] - 2025年度，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的收益金额为14,792,720.77元 [38] - 2025年度，公司使用募集资金置换使用部分自筹资金支付募投项目资金16,991,118.24元 [33] - 会计师事务所与保荐机构均认为公司2025年度募集资金的存放、管理与使用符合相关规定，不存在违规情形 [45][46] 其他重要事项 - 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的审计报告 [4] - 公司2025年度审计机构签字注册会计师发生变更，由陈子威接替徐福宽，公司称变更不会对审计工作产生不利影响 [50][54] - 公司将于2026年2月27日召开2025年年度股东会，审议相关议案 [60]