Workflow
22/28nm晶圆
icon
搜索文档
【招商电子】UMC 25Q1跟踪报告:22、28nm收入占比创新高,指引25Q2下游温和复苏
招商电子· 2025-04-24 21:04
2、22/28nm收入占比创历史新高,消费类业务表现强劲。 1 ) 分 行 业 : 25Q1 通 讯 / 消 费 类 / 电 脑 / 其 他 占 比 分 别 为 40%/34%/11%/15% , 环 比 +1pct/+5pcts/-2pcts/-4pcts,消费类表现强劲主要系WiFi、DTV机顶盒及DDI驱动。 2)分节 点: 25Q1 40nm以及下收入占比53%,环比+3pcts ,其中22/28nm收入占比为37%,环比 +3pcts,创历史新高,主要系22nm营收环比+46%所推动,22nm环比高增主要来自OLED显示驱 动IC、ISP、DTV、Wifi和音频编解码器。 3)分地区: 25Q1亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别 为66%/22%/7%/5%,环比+5pcts/-3pcts/-4pcts/+2pcts。 3、指引25Q2下游应用领域均温和回升,2025全年Capex保持不变。 点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件: 联华电子(UMC,2303.TW)于4月23日发布2025Q1财报,营收579亿新台币,同比+5.9%/环 比-4.2%,归母净利润78亿新台币,同比-25.6%/ ...
【招商电子】UMC 25Q1跟踪报告:22、28nm收入占比创新高,指引25Q2下游温和复苏
招商电子· 2025-04-24 21:04
2025年第一季度财务业绩 - 公司2025年第一季度营收为579亿新台币,同比增长5.9%,但环比下降4.2% [1] - 第一季度归母净利润为78亿新台币,同比下降25.6%,环比下降8.5% [1] - 第一季度毛利率为26.7%,同比下降4.2个百分点,环比下降3.7个百分点,符合公司指引 [1] - 营收环比下降主要由于年初一次性价格调整,毛利率下滑则受到平均销售价格较低及地震影响 [1][11] 产能与出货情况 - 第一季度晶圆出货量为910千片(折合12英寸),环比微增 [1] - 第一季度产能利用率为69%,环比下降1个百分点,略低于公司指引,主要因地震造成生产中断以及设备维护 [1] - 第一季度平均销售价格为859美元/片(折合8英寸),同比下降7.1%,环比下降5.8% [1] 收入结构分析 - 按下游应用划分:第一季度通讯/消费类/电脑/其他占比分别为40%/34%/11%/15%,消费类环比增长5个百分点,表现强劲,主要由WiFi、数字电视机顶盒及显示驱动芯片驱动 [2] - 按制程节点划分:第一季度40纳米及以下制程收入占比为53%,环比提升3个百分点,其中22/28纳米收入占比达到37%,创历史新高,环比提升3个百分点 [2] - 22纳米营收环比大幅增长46%,增长动力来自OLED显示驱动芯片、图像信号处理器、数字电视、WiFi和音频编解码器 [2][13] - 按地区划分:第一季度亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为66%/22%/7%/5%,亚洲地区占比环比提升5个百分点 [2] 第二季度业绩指引 - 公司预计第二季度所有下游应用领域将温和回升,电脑增长源于闪存控制芯片,通讯增长源于图像信号处理器、网络、WiFi等,消费电子增长源于数字电视机顶盒需求持续,汽车领域预计持平 [3][25] - 指引第二季度晶圆出货量环比增长5%至7%,以美元计的平均销售价格保持平稳 [3] - 预计第二季度毛利率将回升至约30%,产能利用率恢复至约70%,其中12英寸产能利用率高于平均水平,8英寸低于平均水平 [3][18] 资本支出与产能扩张 - 公司维持2025年资本支出指引为18亿美元不变,同比下降35%,其中90%将用于12英寸产能,10%用于8英寸产能 [3][12] - 新加坡P3工厂已于本月初正式启动,目前已进入试产阶段,预计将于2026年初开始量产,主要提供22纳米产能 [3][13] - 公司正按计划推进与美国合作伙伴在12纳米节点的合作,亚利桑那工厂项目进展顺利,计划于2026年向首批客户交付早期工艺设计工具包 [19][27] 市场环境与客户需求 - 当前消费电子库存健康,但汽车和工业领域的库存水平仍然较高 [3][33] - 公司观察到客户对联电多元化全球制造基地(包括新加坡、中国台湾地区、日本、中国大陆及未来美国产能)的认可度在提高 [23][36] - 短期内,关税政策对客户下单行为的影响有限,并未观察到因关税导致的订单明显提前 [14][16] - 公司对2025年全年目标市场的判断不变,仍预期实现中高个位数增长,但下半年市场能见度有限,不确定性增加 [29][35] 技术发展与产品组合 - 22纳米制程成为公司营收增长的核心驱动力,公司预期未来几个季度将有更多22纳米产品投片 [13][18] - 公司正探索在先进封装(如3D晶圆、2.5D中介层)领域与客户合作,但目前仍处于早期阶段,预计2025年不会带来显著营收贡献 [34] - 公司强调其竞争策略聚焦于技术创新与差异化,例如22纳米高压、超低功耗和超低漏电技术,而非单纯价格竞争 [17][35]