公司核心突破与市场地位 - 源杰科技于2018年成功通过25G激光器芯片的客户验证，首次使中国光芯片企业跻身由国际巨头垄断的高端市场[6] - 2020年，公司在磷化铟半导体激光器芯片国内厂商中收入排名第一，10G与25G激光器芯片出货量均为国内第一[14] - 2025年上半年，公司实现营收2.05亿元人民币，同比增长70.57%，归母净利润0.46亿元，同比激增330.31%[19] - 数据中心及其他业务收入在2025年上半年达到1.05亿元，同比暴涨1034.18%，成为业绩核心动力[19] - 公司股价在近半年内从最低88.1元涨至最高509.15元，最高涨幅达477.92%，市值从75亿飙升至超过400亿[19] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人张欣刚为70后美籍华人，拥有清华本科及南加州大学材料博士学位，并在索尔斯光电拥有从研发员到研发总监的完整履历[6] - 公司于2013年在陕西咸阳创立，早期融资困难，仅获得中桥创投的天使轮投资2000万元人民币[27][30] - 2019年，中科创星完成对公司的领投[8] - 2020年，华为哈勃投资迅速完成尽调与审批流程入股公司，此举吸引了近200家投资机构关注[11][12][13] - 公司于2022年12月成功登陆科创板[15] 技术研发与产品进展 - 光芯片作为光通信的"心脏"，可将电信号转为光信号，是实现AI数据高速传输的核心引擎[2] - 公司产品覆盖多种激光器芯片，DFB适用于中距离传输，EML适用于长距离传输，VCSEL适用于短距离互联[4] - 2025年，公司面向400G/800G光模块的CW 70mW大功率激光器芯片实现大规模量产，CW 100mW激光器芯片也通过客户验证[16][43] - 在EML芯片领域，公司100G PAM4 EML产品打破国际垄断并通过客户验证，200G PAM4 EML已完成开发[43] - 在更前沿的CPO领域，公司研发的300mW高功率CW光源实现突破[44] 商业模式与战略选择 - 公司坚持采用IDM模式，自主完成芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等全产业链环节[50] - 此模式使公司在晶圆工艺、外延生长等"卡脖子"环节练就硬实力，实现了大规模稳定交付高端光芯片[51] - 公司对产品可靠性要求极高，例如对12波25G MWDM激光器芯片进行了长达3年的"双85"可靠性测试[36][38] - 2024年底，公司斥资5000万美元启动美国生产基地建设，旨在打入全球市场核心圈，捕捉前沿技术与高端需求[47][48][53] 行业背景与市场机遇 - 中国25G以上高速光芯片市场长期被外企垄断，目前国产化率仅为5%[6] - 光芯片是AI算力爆发的关键引擎，全球光通信电芯片市场规模在2024年达39亿美元，预计2029年将达97亿美元，复合年增长率为20%[53] - 高端光芯片市场主要由住友电工、马科姆、博通等欧美日企业主导，特别是在EML、VCSEL及大功率激光器芯片上优势明显[53]