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光芯片技术
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半年2亿营收,400亿市值,它是又一个“寒武纪”?
新浪财经· 2025-10-27 13:12
公司核心突破与市场地位 - 源杰科技于2018年成功通过25G激光器芯片的客户验证,首次使中国光芯片企业跻身由国际巨头垄断的高端市场[6] - 2020年,公司在磷化铟半导体激光器芯片国内厂商中收入排名第一,10G与25G激光器芯片出货量均为国内第一[14] - 2025年上半年,公司实现营收2.05亿元人民币,同比增长70.57%,归母净利润0.46亿元,同比激增330.31%[19] - 数据中心及其他业务收入在2025年上半年达到1.05亿元,同比暴涨1034.18%,成为业绩核心动力[19] - 公司股价在近半年内从最低88.1元涨至最高509.15元,最高涨幅达477.92%,市值从75亿飙升至超过400亿[19] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人张欣刚为70后美籍华人,拥有清华本科及南加州大学材料博士学位,并在索尔斯光电拥有从研发员到研发总监的完整履历[6] - 公司于2013年在陕西咸阳创立,早期融资困难,仅获得中桥创投的天使轮投资2000万元人民币[27][30] - 2019年,中科创星完成对公司的领投[8] - 2020年,华为哈勃投资迅速完成尽调与审批流程入股公司,此举吸引了近200家投资机构关注[11][12][13] - 公司于2022年12月成功登陆科创板[15] 技术研发与产品进展 - 光芯片作为光通信的"心脏",可将电信号转为光信号,是实现AI数据高速传输的核心引擎[2] - 公司产品覆盖多种激光器芯片,DFB适用于中距离传输,EML适用于长距离传输,VCSEL适用于短距离互联[4] - 2025年,公司面向400G/800G光模块的CW 70mW大功率激光器芯片实现大规模量产,CW 100mW激光器芯片也通过客户验证[16][43] - 在EML芯片领域,公司100G PAM4 EML产品打破国际垄断并通过客户验证,200G PAM4 EML已完成开发[43] - 在更前沿的CPO领域,公司研发的300mW高功率CW光源实现突破[44] 商业模式与战略选择 - 公司坚持采用IDM模式,自主完成芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等全产业链环节[50] - 此模式使公司在晶圆工艺、外延生长等"卡脖子"环节练就硬实力,实现了大规模稳定交付高端光芯片[51] - 公司对产品可靠性要求极高,例如对12波25G MWDM激光器芯片进行了长达3年的"双85"可靠性测试[36][38] - 2024年底,公司斥资5000万美元启动美国生产基地建设,旨在打入全球市场核心圈,捕捉前沿技术与高端需求[47][48][53] 行业背景与市场机遇 - 中国25G以上高速光芯片市场长期被外企垄断,目前国产化率仅为5%[6] - 光芯片是AI算力爆发的关键引擎,全球光通信电芯片市场规模在2024年达39亿美元,预计2029年将达97亿美元,复合年增长率为20%[53] - 高端光芯片市场主要由住友电工、马科姆、博通等欧美日企业主导,特别是在EML、VCSEL及大功率激光器芯片上优势明显[53]
永鼎股份20250610
2025-06-10 23:26
纪要涉及的公司 永鼎股份 纪要提到的核心观点和论据 - **超导带材业务** - **市场前景广阔**:应用于可控核聚变、磁悬浮交通、MRI医疗及军工等领域,2022年至今可控核聚变领域对高温超导带材需求量显著增加,全球需求不断增加,预计未来几年处于卖方市场[2][7] - **产能不足**:国内企业如永鼎股份、东部超导及上海超导技术进步显著,但产能仍远远不足,公司规划扩充产能至2万公里以满足需求[7] - **技术壁垒高**:技术壁垒体现在研发投入和知识产权积累,公司自2011年进入该领域,投入大量资金形成核心工艺,全球能规模化生产的厂家屈指可数,新进入者面临技术门槛和人才短缺问题[2][10] - **对可控核聚变设备重要**:高温超导带材是可控核聚变设备核心材料之一,在设备中占比约为15% - 25%[4][11] - **产能规划**:计划到2025年底形成5000公里产能,目前已有2000多公里产能,希望快速扩产至18000 - 20000公里,因预计2026年是需求大年,目前扩产脚步稍缓是在进行智能化改造和数字化转型[13] - **其他应用进展**:在国家攻坚专项中用二代高温超导带材制造核磁铁,涉足磁悬浮技术、军方研发应用、材料检测以及光伏产业中的磁感应加热领域,还计划推动超导电缆和电力方面应用并提供一体化解决方案[13][14] - **光芯片业务** - **工厂竣工**:光芯片工厂于2023年6月全线竣工,经过技术储备、产品开发和客户培育,已与国内头部厂商等建立联系[4] - **销售有望突破**:预计今年下半年及明年销售端会有一定突破,是公司重点发展的新型生产力方向之一,与超导带材共同构成未来战略规划重要部分[4][5] - **传统业务** - **光棒、光纤和光缆**:与移动运营商招标集采相关,整体市场相对平稳[6] - **海外电力工程**:孟加拉电网改造项目总金额为11.4亿美元,将在未来三年内完工,为公司带来一定销售收入[6] - **汽车线束业务**:同时服务于传统燃油车和新能源汽车市场,两者处于平稳态势[6] - **公司发展战略** - **扩充产能**:加速扩充超导带材产能以满足市场需求,继续推动技术进步[8] - **关注新领域**:重点发展光芯片和超导带材两大板块,传统业务保持稳定运营并推进海外电力工程项目,关注国内外科技企业动向,确保在高温超导材料领域领先并抓住市场机会[8][9] - **战略布局**:围绕光和电两个领域增链、补链、强链,光领域形成一体化解决方案,未来重点投入特种光纤及激光制芯片;电领域加大新能源汽车线束及超导电力投入[15] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 装置紧凑化发展对内部材料提出更多挑战,失超问题仍未完全解决,但现有超导材料性能在20特斯拉或更高强磁场下能满足设计要求,未来可能对超导材料提出更高标准[12] - 高温超导带材在可控核聚变设备中,磁体占比约为40%至50%,磁体核心材料是超导材料[11]