公司业务与产品 - 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备及Mini LED返修设备的研发、设计、生产、销售和服务 [2] - 公司是一家半导体微组装设备专业制造商 [2] - 在半导体先进封装贴片设备领域，公司持续优化核心架构以解决行业痛点，并已推出3μm高精度贴片类设备 [2] - 相关设备可应用于Chiplet专用设备领域，并实现国产替代 [2] 市场与应用领域 - 公司部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域 [2] - 相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系 [2]