300mm及200mm大尺寸半导体硅片

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上峰水泥投资企业上海超硅科创板IPO获受理 新经济布局成果显现
证券时报网· 2025-06-16 20:15
公司投资进展 - 上峰水泥投资的上海超硅半导体科创板IPO申请于2025年6月13日获受理 拟发行不超过2.076亿股(占发行后总股本不低于15%) 募集资金49.65亿元[1] - 公司通过全资子公司宁波上融持有苏州璞达99.69%份额 苏州璞达控股的苏州芯广基金于2022年11月向上海超硅投资1亿元 目前持有1089.59万股(占发行前总股本0.93%)[1] 新经济投资布局 - 公司聚焦半导体与新能源产业链 累计投资额超17亿元[2] - 多个投资项目推进上市:昂瑞微科创板IPO和中润光能港股IPO已获受理 盛合晶微/广州粤芯/芯耀辉进入上市辅导 长鑫科技/昆宇电源完成股改 先导电科推进与光智科技重组[2] 财务贡献与战略调整 - 股权投资业务累计贡献投资收益5.3亿元 其中合肥晶合单项目净收益1.66亿元[2] - 2024年投资收益占净利润比例超20%[2] - 公司战略从"一主两翼"调整为"主业建材产业链+新经济投资链"双轮驱动 重点培育新材料领域第二成长曲线[2]