英飞凌在华30年发展历程 - 自1995年进入中国市场，已深耕30年，与中国半导体产业深度绑定 [1][2] - 从见证者转变为深度参与者，与中国经济发展同频共振 [2] - 2025年在上海举办"英飞凌媒体日"，推出"在中国、为中国"本土化战略 [2][3] 公司全球市场地位与技术突破 - 登顶全球MCU市场首位，份额达21.3% [5] - 连续五年蝉联全球车用半导体榜首，2024年全球市场占有率13.5%，中国13.9% [5] - 二十一年稳居全球功率半导体第一，2024年全球市场占有率17.7% [5] - 技术突破：2024年推出全球首款300mm氮化镓晶圆、全球最薄20μm硅功率晶圆，2025年交付首批200mm碳化硅产品 [5] - 研发投入占营收13%（24财年数据） [6] 中国本土化战略成果 - 2024财年大中华区营收占比达34% [7] - 无锡工厂作为大中华区唯一自有生产基地，拥有1500名员工，是全球最大IGBT生产基地之一 [12] - 构建"产学研用"创新生态，包括大学计划、蒲公英俱乐部等平台 [7] - 本土化四大策略：卓越运营、创新应用、本土制造、生态整合 [7] "在中国、为中国"战略四大支柱 1. **运营优化**：无锡工厂推进Easy产线自动化项目，2026年实现70%自动化率，提升40%人员效率 [10] 2. **技术创新**：开发符合中国市场的定制化产品，为电动汽车、可再生能源等领域提供解决方案 [11] 3. **生产布局**：扩大MCU、MOSFET等产品本土化生产，加强与本地代工伙伴合作 [11] 4. **生态共建**：壮大以客户为中心的生态体系，践行企业社会责任 [11] 三大核心业务本土化进展 汽车业务 - 计划2027年完成主要产品本土化量产，涵盖MCU、功率器件、传感器等 [16] - 下一代28nm TC4x产品将在国内开展前后道制造合作 [16] - 构建包含6个MCU培训中心、覆盖10万学生的汽车生态圈 [16] 工业与基础设施业务 - 产品应用于超9.55万台风机、315GW光伏装机、3000余列高铁及33GW储能系统 [19] - 2024年采用公司产品的风机发电量可满足4.6亿人用电需求，高铁满足21亿人次出行需求 [19] - 低功率IGBT已在无锡量产，中功率产品加速规划 [19] 消费、计算与通讯业务 - 为AI服务器推出融合Si/SiC/GaN技术的全链条电源方案，与NVIDIA合作开发800V高压直流架构 [22] - 在家电领域提供超低功耗MCU、高精度传感器及安全IC方案 [22] - 机器人领域推出全栈式解决方案，通过氮化镓技术减小关节尺寸和重量 [22] 未来展望 - 继续坚持长期深耕中国市场，做中国创新的协同者、产业升级的赋能者 [24] - 以碳化硅技术为核心扩大本土化生产规模，支持中国"双碳"目标 [20] - 深度融入中国产业发展，为行业升级注入动力 [24]