3D先进封装
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台积电两座封装厂将量产,规划再建六座
半导体行业观察· 2025-11-29 10:49
台积电嘉义先进封装厂建设进展 - 公司正在嘉义科学园区建设2座CoWoS先进封装厂,其中第二厂已装机测试,预计2025年投入量产,第一厂预计2026年装机并投入量产 [1] - 工厂建设计划将进一步扩展,公司计划在嘉义科学园区二期再设立约6座3D先进封装厂 [1] - 工厂建设进度受7月台风及豪雨影响较大,但前期工安意外仅导致部分工区停工,对整体工程进度影响不大,部分厂区已取得使用执照并开始装机 [1] 工厂设施与地方影响 - 厂区基地垫高约10米以应对极端天气,虽不易淹水,但周边道路排水系统有待改善,地方政府正争取将防洪标准提升至百年一遇 [1] - 该投资项目有望为当地创造约3000个就业岗位 [1] - 公司慈善基金会在风灾后协助修复11所校园设施,确保学生如期开学,临时办公室工程因此延宕,公司创造了“临时办公室中的临时办公室”这一新模式以支持地方 [1][2] 公司与地方合作关系 - 公司通过慈善活动与地方建立长远合作关系,旨在实现共好共荣 [2] - 地方政府对公司在风灾后提供的支援表示感谢,并颁赠感谢状给公司副总经理 [1]