投资布局与股权结构 - 公司通过直接投资和间接投资方式布局DRAM封测业务，直接投资9,048.41万元受让鑫丰科技18.4414%股权 [1] - 公司通过参与投资的私募基金晶汇聚鑫和晶汇聚芯等，以31,090.97万元间接受让鑫丰科技44.5756%股权 [1] - 投资完成后，公司直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%股权，对其构成重大影响但未形成实际控制，鑫丰科技不纳入公司合并报表范围 [1] 战略合作与技术优势 - 公司与华东科技达成战略合作，华东科技是台湾上市公司华东的子公司，自1995年起与东芝半导体合作DRAM封装，覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品 [2] - 合作旨在以鑫丰科技为平台，结合公司客户资源与华东科技在3D CUBE解决方案的技术优势，共同拓展3D DRAM先进封装技术在境内的落地应用 [2] - 合作目标为填补市场空白，满足AI基建时代对3D DRAM爆发式增长的市场需求 [2] 标的公司产能与规划 - 鑫丰科技目前具备约2万片/月晶圆封装产能，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的厂商之一，并具备LPDDR5量产封装能力 [3] - 公司计划协同合作伙伴持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月 [3] - 产能扩张旨在受益于长鑫存储等龙头厂商产能扩张的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务 [3] 财务预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现收入17.8亿元、20.5亿元、24亿元 [4] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为1.9亿元、2.5亿元、3.2亿元 [4]