会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦先进封装产业发展路径[1] - 由势银(TrendBank)与甬江实验室联合主办，珠海硅芯科技冠名，宁波电子行业协会支持[1] - 2025年4月29日在浙江宁波甬江实验室召开，吸引供应链上下游企业、科研单位、投融资机构参与[1][9] 技术趋势 - 混合键合技术优势：降低焊盘间距至更高带宽、缩小HBM体积便于Chiplet集成、改善散热管理[18] - 2.5D/3D EDA设计平台五大中心：架构设计、物理设计、分析仿真、Multi-die测试容错、多Chiplet集成验证[22] - 光量子计算、5G/6G通信和神经形态计算等新兴应用推动多材料平台集成创新[24] - 先进封装挑战：信号完整性、电源完整性、多物理场问题、射频/电磁干扰[25] - 飞秒激光三维直写技术实现互补CMOS、超短时间迭代、大规模低损耗三维集成[27] 工艺突破 - 极限厚度减薄至3-5微米，TTV小于0.5微米，材料拓展至氧化镓/氮化镓/碳化硅等化合物半导体[30] - TGV技术挑战：通孔成型效率与精度、超高深径比填充、多层布线翘曲控制、热失配减小[39] - 键合技术需解决表面平整度/洁净度与界面原子键重构问题[41] 产品解决方案 - 奇异摩尔基于Chiplet和RDMA技术构建Kiwi Fabric互联架构，提升系统性能并降低设计成本[26] - 泰睿思集成智能制造平台覆盖半导体封测全制程，实现设备自动化与数据决策分析[36] - 端侧产品仍以传统封装为主，云/边侧产品迫切需求CoWoS、EMIB、SOW等高密度集成技术[44] 产业协作 - 甬江实验室成立功能材料与器件异构集成研究中心，联合高校及企业共同揭幕[9] - Chiplet技术优势：缩短开发周期30%、实现多工艺芯片复合功能、保护知识产权[35] - 多Die合封测试要求向量存储深度每2年翻倍，需PAT Memory资源重构技术支撑[33]