项目概况 - 南京芯德科技封装产线升级项目是2025年江苏省重大产业项目，总投资约11亿元，计划2026年建成达产，全面投产后预计年产值将突破18亿元 [1] - 项目依托60亩厂房，聚焦高端半导体封装技术提升与产能扩大，分为系统级封装产品线和晶圆级封装产品线建设 [1][2] - 系统级封装产品线计划2024年完成建设并达到目标产能的80%，晶圆级封装产品线计划2024年9月完成90%设备采购，2025年一季度完成建设 [2] 设备与产能进展 - 近两个月新增进厂设备28台，包括全自动AOI检测设备、表面贴装机、锡焊印刷机等高端BGA封装设备 [2] - 当前设备采购任务已完成80%以上，50%设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等 [2] - 晶圆级封装产品线国产化设备实现100%工序国产化，系统级封装产品线国产化设备覆盖70%工序 [2] 技术优势 - 高精度划片机支持超薄晶圆切割，配备AI视觉检测系统，减少人工干预30%以上 [3] - SMT设备支持01005微型元件高速贴装，贴装速度达每小时4.8万点，效率较传统设备提升15% [3] - 产线实现全流程智能化，支持超大尺寸晶圆级扇出封装及倒装芯片球栅阵列等高密度封装工艺 [4] 公司背景 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，专注半导体集成电路封装测试业务，已布局WLCSP、BGA、2.5D封装等高端技术 [3] - 公司是国内少数具备芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测企业，累计完成超20亿元融资，获小米产业基金、OPPO等投资 [3] 行业影响 - 项目投产后将聚焦5G射频前端芯片、AI训练芯片、GPU先进封装等高端领域 [4] - 浦口区集成电路产业2024年营收达265亿元（同比增长15.4%），规模居全市第一，已形成涵盖设计、制造、封测的完整产业链 [4]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦先进封装产业发展路径[1] - 由势银(TrendBank)与甬江实验室联合主办，珠海硅芯科技冠名，宁波电子行业协会支持[1] - 2025年4月29日在浙江宁波甬江实验室召开，吸引供应链上下游企业、科研单位、投融资机构参与[1][9] 技术趋势 - 混合键合技术优势：降低焊盘间距至更高带宽、缩小HBM体积便于Chiplet集成、改善散热管理[18] - 2.5D/3D EDA设计平台五大中心：架构设计、物理设计、分析仿真、Multi-die测试容错、多Chiplet集成验证[22] - 光量子计算、5G/6G通信和神经形态计算等新兴应用推动多材料平台集成创新[24] - 先进封装挑战：信号完整性、电源完整性、多物理场问题、射频/电磁干扰[25] - 飞秒激光三维直写技术实现互补CMOS、超短时间迭代、大规模低损耗三维集成[27] 工艺突破 - 极限厚度减薄至3-5微米，TTV小于0.5微米，材料拓展至氧化镓/氮化镓/碳化硅等化合物半导体[30] - TGV技术挑战：通孔成型效率与精度、超高深径比填充、多层布线翘曲控制、热失配减小[39] - 键合技术需解决表面平整度/洁净度与界面原子键重构问题[41] 产品解决方案 - 奇异摩尔基于Chiplet和RDMA技术构建Kiwi Fabric互联架构，提升系统性能并降低设计成本[26] - 泰睿思集成智能制造平台覆盖半导体封测全制程，实现设备自动化与数据决策分析[36] - 端侧产品仍以传统封装为主，云/边侧产品迫切需求CoWoS、EMIB、SOW等高密度集成技术[44] 产业协作 - 甬江实验室成立功能材料与器件异构集成研究中心，联合高校及企业共同揭幕[9] - Chiplet技术优势：缩短开发周期30%、实现多工艺芯片复合功能、保护知识产权[35] - 多Die合封测试要求向量存储深度每2年翻倍，需PAT Memory资源重构技术支撑[33]