公司基本情况与市场地位 - 公司为国内光通信前端收发电芯片领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于该领域的研发、设计与销售 [1] - 公司产品广泛应用于光模组，覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等场景 [1] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [1] - 根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二 [2] 技术与研发能力 - 公司在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破 [1] - 公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术 [1] - 公司通过承担多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒 [2] - 公司产品性能和技术指标实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，并成功打入全球众多知名客户供应链体系 [2] - 公司正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品 [1][2] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年1-6月，公司实现营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.39亿元 [4] - 同期，公司录得净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元 [4] - 2025年1-6月，公司资产总额为84,494.39万元，归属于母公司所有者权益为78,153.29万元 [4] - 公司资产负债率呈下降趋势，合并口径下从2022年度的21.09%降至2025年1-6月的7.50% [4] - 公司研发投入占营业收入的比例保持在较高水平，2022至2025年1-6月分别为21.14%、21.09%、19.10%、15.81% [4] - 2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为9,047.10万元 [4] 首次公开发行信息 - 公司于12月8日开启申购，发行价格为51.66元/股，申购上限为0.45万股 [1] - 公司所属行业市盈率为60.27倍，在上海证券交易所上市，保荐机构为中信证券 [1]