公司业务与产品 - 光隆集成主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售，产品线包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器及OCS光路交换机等 [2] - MEMS OCS核心元器件包括MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环行器，其中MEMS阵列成本占比最高 [3] - 光隆集成在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种光开关控制技术上均有长期布局 [3] - 光隆集成所使用的MEMS微振镜阵列为外部代工生产，但核心的耦合等工序由公司自主掌控 [3] 技术进展与生产规划 - MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对工艺要求也越高 [3] - 128×128通道的OCS正处于量产准备阶段，预计2026年第一季度到第二季度之间有望生产 [3] - 128×128通道OCS主要面向数据中心运营商和通信设备集成商等客户 [3] 市场与客户 - 光开关需求增长的核心驱动是部分光模块客户扩产，带动了光开关需求及询单量显著增加 [2][3] - 在海外算力服务商领域，也有关于OCS光路交换机的客户询单 [3] - 光隆集成终端客户广泛覆盖海内外市场，通过与英唐智控的战略合作，可借助其客户资源拓展海外市场 [3] 交易与风险提示 - 英唐智控本次收购的光隆集成已纳入所有光开关业务 [2] - 公司发行股份及支付现金购买资产事项需经深交所、中国证监会等审核注册，其进度可能对交易时间产生重大影响，交易存在被暂停、中止或取消的风险 [4] - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [4]

公司战略与投资决策 - 公司基于发展战略规划，看好光通信细分行业市场前景，拟通过增资扩股及受让部分股权方式取得光彩芯辰（浙江）科技有限公司共计20%股权 [1] - 公司认可标的公司在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源，看好其未来发展空间 [1] - 本次交易对价为2.75亿元，交易完成后公司将持有标的公司20%的股权 [1] 交易结构与财务细节 - 公司拟按27.2987元/股的价格，以2.75亿元认购标的公司10,073,739.78元新增注册资本 [1] - 增资完成后，公司将持有标的公司13.2066%的股权，其中10,073,739.78元作为新增注册资本，其余作为溢价进入资本公积金 [1] - 同时，公司将以总价1元受让创始股东所持标的公司6.7934%股权（对应5,181,864.29元注册资本），最终获得共计15,255,604.07元的注册资本及20%的股权 [1] - 本次交易不构成重大资产重组，不构成关联交易 [1] 标的公司业务与技术 - 标的公司是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业 [2] - 公司专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售 [2] - 产品矩阵覆盖100G至800G及1.6T系列光模块产品 [2] - 光模块是光通信系统中完成光电转换的核心部件，由光器件、功能电路和光接口等构成 [2] - 光器件是光模块的关键元件，包括激光器和探测器，分别实现发射端电光转换和接收端光电转换的功能 [2]

公司战略与投资 - 公司基于发展战略规划，看好光通信细分行业市场前景，通过增资扩股及受让部分股权方式取得光彩芯辰（浙江）科技有限公司共计20%股权 [1] - 公司拟以2.75亿元总对价完成交易，其中以2.75亿元认购新增注册资本，以1元受让创始股东部分股权，交易完成后持有标的公司20%股权 [1] - 本次交易不构成重大资产重组，不构成关联交易 [1] 标的公司业务与技术 - 标的公司是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业 [2] - 标的公司专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售 [2] - 标的公司产品矩阵覆盖100G至800G及1.6T系列光模块产品 [2] 光模块产品与核心部件 - 光模块是光通信系统中完成光电转换的核心部件，由光器件、功能电路和光接口等构成 [2] - 光器件是光模块的关键元件，包括激光器（TOSA）和探测器（ROSA） [2] - 激光器（TOSA）实现发射端将电信号转换成光信号，探测器（ROSA）实现接收端将光信号转换成电信号的功能 [2]

市场与客户进展 - 光模块产品已覆盖国内主流客户群体，并正积极拓展海外市场 [1] - 200G及以下低速光模块已实现稳定量产，400G/800G高速模块已进入国内头部客户送样测试阶段 [1] - 预计400G/800G高速光模块在2026年第二季度可实现小批量出货 [1] - 通过终端产品配套及高端产品代工等模式，对接长期合作的国际客户 [2] 产能与技术发展策略 - 产能扩张以客户需求为导向，根据订单落地情况及市场预期逐步释放产能 [3] - 业务采用阶梯式发展路径，以200G及以下成熟产品积累资源，再向400G/800G等高附加值产品延伸 [3] - 技术布局聚焦前沿，正推进400G/800G及更高速率产品量产落地，并计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端光芯片产品 [3] - 公司已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局，并实现从芯片流片到模块验证的全流程自主化 [5] 200G及以下产品的战略价值 - 200G及以下光模块作为基础刚需产品，具有订单稳定性强、规模效应显著的特点 [5] - 该类产品的稳定量产能为高速模块产线发展提供现金流支持，并摊薄固定成本，提升整体盈利水平 [5] - 通过其规模化生产，可积累芯片与模块协同、自动化量产等关键经验，为高端模块量产筑牢基础 [5] 可复用的核心能力 - 强大的规模化落地能力，能将实验室技术快速转化为量产产品 [6] - 丰富的以技术创新引领增长的经验，致力于通过工艺创新、流程优化等途径持续优化光通信全产业链成本结构 [7] - 自动化与一体化运营能力突出，能通过核心部件自供和产业链整合降低外部依赖，提升协同效率与抗风险能力 [7] - 拥有高效的执行体系，能对市场变化和技术迭代做出迅速响应 [7] Micro LED光互连技术布局 - Micro LED光互连技术是解决高带宽、高速率场景下能耗、散热等问题的关键方向，是行业认可的终极技术路径之一 [8] - 公司在该领域具备核心优势：可复用现有LED芯片技术积累以降低成本；拥有终端产品验证渠道以缩短落地周期；具备芯片+全产业链一体化研发生产能力以提升转化效率 [8] - 该技术目前处于前瞻研发阶段，工作重心在于实现基础技术突破并构建知识产权壁垒 [9][10] 智能终端业务展望 - 2026年公司智能终端业务有望延续修复态势 [10] - 核心战略包括持续深化全球化产能协同，拓展海外生产基地以提升供应链灵活性与抗风险能力 [10] - 推进现有海外生产基地的智能化改造，通过自动化生产线优化成本结构并提升效率 [10] - 同步推进终端品类的多元化拓展与产业链延伸，挖掘新增长点 [10]

公司技术研发进展 - 利亚德与中国科学院合作研发了LiFi光通信系统 [1] - 该LiFi系统基于公司高效能LED研制 兼具照明与通信功能 [1] - 该系统具备隐蔽性好 抗干扰 稳定强韧等核心优势 [1] - 该系统现已完成实验室验证 [1]

公司基本情况与市场地位 - 公司为国内光通信前端收发电芯片领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于该领域的研发、设计与销售 [1] - 公司产品广泛应用于光模组，覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等场景 [1] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [1] - 根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二 [2] 技术与研发能力 - 公司在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破 [1] - 公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术 [1] - 公司通过承担多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒 [2] - 公司产品性能和技术指标实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，并成功打入全球众多知名客户供应链体系 [2] - 公司正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品 [1][2] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年1-6月，公司实现营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.39亿元 [4] - 同期，公司录得净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元 [4] - 2025年1-6月，公司资产总额为84,494.39万元，归属于母公司所有者权益为78,153.29万元 [4] - 公司资产负债率呈下降趋势，合并口径下从2022年度的21.09%降至2025年1-6月的7.50% [4] - 公司研发投入占营业收入的比例保持在较高水平，2022至2025年1-6月分别为21.14%、21.09%、19.10%、15.81% [4] - 2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为9,047.10万元 [4] 首次公开发行信息 - 公司于12月8日开启申购，发行价格为51.66元/股，申购上限为0.45万股 [1] - 公司所属行业市盈率为60.27倍，在上海证券交易所上市，保荐机构为中信证券 [1]

公司上市与发行概况 - 公司于12月8日开启申购，发行价格为51.66元/股，申购上限为0.45万股，行业市盈率为60.27倍，于上交所上市，保荐机构为中信证券 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司产品应用于光模组，覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等场景 [1] - 公司已形成完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力 [1] - 公司产品速率覆盖155Mbps至100Gbps并已批量出货，正在积极研发50G PON、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等新产品 [1] - 公司通过承担多个国家级重大科研项目，突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为国内为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业 [2] - 公司产品性能实现对国际头部公司同类产品的替代，并进入全球众多知名客户供应链 [2] - 根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域的市场占有率位居中国第一、世界第二 [2] 公司财务表现 - 2022年度至2025年1-6月，公司营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.39亿元 [4] - 2022年度至2025年1-6月，公司净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元 [4] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为84,494.39万元，归属于母公司所有者权益为78,153.29万元 [4] - 公司资产负债率（合并）呈下降趋势，从2022年末的21.09%降至2025年6月末的7.50% [4] - 2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为9,047.10万元 [4] - 公司研发投入占营业收入的比例保持在较高水平，2022年至2025年1-6月分别为21.14%、21.09%、19.10%、15.81% [4]

公司首次公开发行(IPO)计划 - 公司计划在科创板公开发行2000万股股份，占发行后总股本的25% [1] - 高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与战略配售，数量不超过发行规模的10%（即200万股），认购金额不超过1亿元 [1] - 保荐机构中信证券投资有限公司参与战略配售，初始跟投比例为发行数量的5%（即100万股） [1] - 本次发行询价日期为2025年12月3日，申购日期为2025年12月8日 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业” [1] - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司产品应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端），应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域 [1] 公司财务表现与预测 - 2022年至2024年，公司归属于母公司所有者的净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元 [2] - 2025年，公司预计营业收入较上年同期增长15.70%-20.57% [2] - 2025年，公司预计归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长18.15%-25.86%，主要系销售收入增长 [2] 募集资金用途 - 本次募集资金拟投入约8.09亿元，聚焦主业 [2] - 具体投向包括：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目 [2]

谷歌AI技术突破 - 谷歌推出GEMINI 3.0大模型和第七代TPU芯片，在推理、多模态和Agent平台三条主线上实现代际式跃迁 [1] - 谷歌验证了算力领域的Scaling Law依然有效，AI产业趋势螺旋式上升，算力投入随规模提升模型继续上行的规律未打破 [1] - 谷歌TPU芯片采用OCS技术，价格低至英伟达GPU芯片的1/5，在特定场景下推理计算能力更强，受到Meta等大客户青睐 [1] OCS技术优势 - OCS技术全称光学电路交换，光纤信号进入交换机后直接光路交换，无需光电转换 [2] - OCS技术有效解决传统电交换带宽瓶颈和功耗问题，具有功耗低、成本低、低时延、低网络代价、低硬件成本、路由可重配、易于集群布局等优势 [2] - 过去5年间，谷歌在OCS技术上投入了5亿至10亿美元，是OCS交换机领域的先驱 [2] 技术路线关系 - OCS并非对CPO等光电交换方案的替代，而是光通信技术的进一步扩散与下沉 [3] - 英伟达指出当前光交换机制造成本仍显著高于电交换机，CPO光模块和OCS配合可进一步降低功耗 [3] 国内产业链机遇 - A股算力设备上市公司为英伟达供货光模块，也与海外云厂商及AI芯片龙头建立长期深度战略合作 [4] - 光模块龙头厂商在高速率领域（400G→800G→1.6T→3.2T）的精密制造经验可迁移至OCS产品生产，规模化生产保障稳定性、优良率和经济性 [4] - 在谷歌TPU芯片拓宽市场份额阶段，A股算力设备上市公司有望分食其增量需求 [5] 国内相关公司 - 中际旭创是谷歌光模块主供应商，海外子公司TeraHop推出硅光子OCS交换机 [6] - 长芯博创、腾景科技、德科立、光库科技、炬光科技、赛微电子、光迅科技等公司深度介入OCS业务和谷歌供应 [6] 行业资金动向 - 11月中下旬以来，人工智能领域有数十只细分行业ETF密集获批，成份股覆盖人工智能核心算力设备 [7] - 获批ETF进入发行、募集、上市阶段，监管引导资金投资A股硬科技优质公司，为AI科技主线投资提供积极信号 [7] - 可关注已上市的5G通信ETF（2019年9月上市）和创业板人工智能ETF华夏（2025年3月上市），当前逢低布局 [7] ETF产品详情 - 5G通信ETF前十大持仓股包括中际旭创（估算权重14.95%）、新易盛（估算权重11.08%）、立讯精密（估算权重9.84%）等 [8][9] - 创业板人工智能ETF华夏前十大持仓股包括中际旭创（估算权重25.81%）、新易盛（估算权重17.36%）、天孚通信（估算权重5.14%）等，全部为创业板上市公司，龙头公司权重更集中，弹性更大 [9]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为汽车自动驾驶、机器人及光通信技术领域[2] * 纪要涉及的公司为黑芝麻智能与中际旭创[2] 核心合作内容与目标 * 黑芝麻智能与中际旭创合作推动光模块在汽车和智能终端的应用[2] * 双方联合开发适用于乘用车和商用车的L2至L4级别自动驾驶全场景解决方案[2][6] * 双方共同开发适配工业场景的AI工业机器人解决方案以满足精准控制、实时交互及多设备协同需求[2][6] * 合作涵盖技术研发与资本层面旨在打通从技术研发到产业落地的全链路[2][5] * 合作基于黑芝麻智能的芯片IP与中际旭创在光模块和自动驾驶及机器人领域的积累[4] 光通信技术趋势与优势 * 光通讯是未来趋势可提供更高带宽、更低延迟和更强抗干扰能力[2][7] * 光通信通过原始图像输入避免信息损失并增强复杂环境下的抗干扰能力[2][9] * 对于机器人采用高速低延时的光通信可将响应速度从30ms级别显著提升[9] * 硅光技术在数据中心可提高交换机性能并降低复杂性解决铜线传输速率不足的问题[4][12] * 在机器人场景中柔性光纤可避免电磁干扰适应柔性运动需求并支持大脑与小脑之间的高速数据互联[4][12] 行业进展与标准化 * 特斯拉正在基于光通讯构建主干网络但尚未大规模应用于车辆[8] * 华为在服务器端已有相关积累多家国内主流主机厂在进行相关技术POC验证[8] * 车载领域已有25G/50G速率车载以太网的光纤接入标准机器人领域则有塑料光纤标准如802.3bv[4][13] * 标准化推进新技术发展降低对定制化应用的依赖协议层面如AFI over fiber也将支持底层传输标准化[4][13] 技术实现要求与成本分析 * 光电封装技术要求芯片具备对光通讯的适配性需要大开关接口和超过P3E的带宽并预留MIPI或FII等接口[2][10] * 芯片和光通讯IP两端需协同设计确保传感器与控制器互联[3][10] * 光纤传输损耗低在长距离或大规模应用中可降低功耗[3][11] * 车规级光模块成本高于服务器光模块但随着高性能光通信需求增加其重要性将提升[4] * 预计同等性能规格下车规级光模块成本可能仅为服务器端1%甚至更低机器人场景中25G光模块成本约为10至20美元[4][14] * 汽车市场规模大且稳定对产品有长期增量需求将降低单位成本综合成本将有所降低[4][14][15] 合作对公司业务的影响 * 合作将加速推进汽车上应用的无损图像处理和ISP技术的发展[16] * 与行业龙头企业合作将增强黑芝麻智能在主机厂中的竞争力并推动更多实际项目落地[16] * 合作不仅限于汽车领域还包括机器人领域可推动工业机器人采用先进的AI和通信技术[16] * 公司计划通过资本层面的深度合作包括股权投资或成立合资公司等形式加强双方战略协同效应[16]