报告核心观点 报告的核心观点聚焦于两个行业和一个公司的投资机会：在汽车材料领域，镁合金因其相对于铝的成本优势凸显及在多行业应用的持续开拓，行业迎来发展机遇；在光伏行业，BC（背接触）技术路线因其高效率、高美观度和无银化带来的成本优势，被视为下一代主流技术，其中爱旭股份作为龙头公司被重点看好；炬光科技作为微纳光学制造龙头，其光通信和消费电子业务布局有望进入收获期，带动业绩改善 [5][6][12]。 市场走势 2026年2月13日，国内市场主要指数涨跌互现，其中创业板指和科创50指数涨幅领先 [3][4]。 - 上证指数收盘4,134.02点，微涨0.05% [4] - 深证成指收盘14,283.00点，上涨0.86% [4] - 创业板指收盘3,328.06点，上涨1.32% [4] - 科创50指数收盘1,480.99点，上涨1.78% [4] 行业评论：镁合金 报告认为，镁铝价格比创历史新低，镁合金的经济性凸显，应用有望持续提速，行业正朝着深加工、高附加值方向转型 [6]。 - **价格走势**：2026年1月，铝(A00)均价24,085.50元/吨，同比/环比分别上涨20.24%和9.77%；镁锭(1)均价为18,127.50元/吨，同比/环比分别上涨1.50%和5.24% [6] - **镁铝比价**：1月镁/铝价格比为0.75，同比/环比分别下降0.14和0.03个百分点，创历史新低，镁合金成本优势进一步凸显 [6] - **出口结构**：2025年全年中国镁产品出口量44.76万吨，同比下降2.65%；出口金额约10.69亿美元，同比大幅下滑17.15% [6] - 镁锭出口25.13万吨，同比下降5.53% [6] - 镁合金出口表现亮眼，全年出口9.96万吨，同比增长4.51%，显示行业向高附加值方向转型 [6] - **行业动态**： - **航空航天**：神舟二十号返回舱使用西安四方超轻镁锂合金操作平台，减重约23公斤，实现新突破 [6] - **汽车大型结构件**：伯乐智能获37台大型镁合金半固态成型机订单，标志镁合金正从中小件向新能源汽车大型一体化核心结构件快速扩展 [6] - **标准实施**：三项涉镁行业标准于2026年2月1日起实施，推动行业节能降耗和规范发展 [6][7] - **电动自行车**：新国标电动自行车集中亮相，镁铝合金材料几乎成为标配，替代传统塑料外壳 [9] - **公司业绩**： - 宝武镁业2025年归母净利润预亏1,000-2,000万元，主要因镁价下行及联营公司项目处爬坡阶段 [9] - 宜安科技2025年归母净利润预亏1,300-1,800万元，因加大在新材料赛道布局及生产基地建设 [9] 公司评论：炬光科技 炬光科技是微纳光学制造龙头，2025年业绩亏损大幅收窄，光通信和消费电子业务布局有望迎来收获，构筑长期增长曲线 [5][8][10]。 - **业绩预告**：预计2025年度归母净利润为-0.42亿至-0.32亿元，同比亏损幅度收窄76.0%-81.7% [8] - **业绩改善原因**： 1. 光通信、消费电子、泛半导体制程及汽车出货量增加，带动营收同比增长约40% [10] 2. 高毛利产品比重增加和成本优化带来毛利率提升 [10] 3. 商誉等资产减值计提同比大幅减少 [10] 4. 获得Suss MicroTec SE和解赔偿款营业外收入 [10] - **业务分拆**：2025年前三季度营收6.13亿元，同比增长34% [10] - **激光光学元件**：收入2.91亿元，同比增长37%，是收入增长基本盘 [10] - **光通信**：收入0.40亿元，同比增长109%，贡献快速增加 [10] - **消费电子光学**：收入0.53亿元，同比大幅增长2450% [10] - **汽车应用解决方案**：收入0.86亿元，同比增长41%，主要来自前照大灯应用放量 [10] - **全球光子工艺与制造服务**：收入8,002万元，为新业务板块 [10] - **毛利率提升**：2025年前三季度整体毛利率为37%，较2024年同期增长7个百分点 [10] - **技术布局与机遇**： - **光通信**：基于晶圆级微纳光学制造工艺布局硅光、OCS、CPO等多种通信光学元件，V型槽工艺取得突破，CPO客户样件交付中 [10] - **消费电子**：通过收购获得精密压印晶圆级微纳光学技术，可用于AR/VR/AI眼镜、智能手表等领域的微型摄像头，已与多家知名客户建立研发验证关系 [10][11] 公司评论：爱旭股份 爱旭股份是BC电池/组件龙头，通过获取Maxeon专利授权构建海外技术壁垒，其无银化ABC组件凭借成本、效率和美观度优势，实现产品溢价和出货量高增长 [5][12][14]。 - **专利授权**：于2026年2月7日获得Maxeon过往及未来5年内在非美地区的所有BC专利授权，在海外市场构建极高技术壁垒 [14] - **BC技术平台优势**： 1. **成本优势**：无银化设计使ABC组件非硅成本相对于TOPCon从劣势转为优势，差距达0.07-0.12元/W [14] 2. **高性能**：理论效率可达29.1%，外观平整光滑，发电能力强且可靠性高 [14] 3. **高溢价**：2026年2月4日，集中式BC组件价格0.80元/W，较TOPCon溢价15.9%；分布式BC组件价格0.84元/W，溢价10.5% [14] 4. **生态完善**：截至2025年1月底，BC电池年化产能86GW，超20家企业进军BC路线，产业链协同创新中心已揭牌 [14][15] - **公司竞争力**： 1. **效率领先**：连续35个月蝉联全球量产组件效率榜首，2025年12月量产效率达24.8% [17] 2. **发电优势**：实证数据显示，在户用、工商业等场景下，ABC组件发电量较TOPCon高6%-10% [17] 3. **出货与订单**：2025年上半年N型ABC组件出货量8.57GW，同比增长超400%；新增订单约10GW，产品供不应求 [17] 4. **市场结构**：2025年Q2海外组件销量占比超40%，显著改善整体毛利率 [17] 行业评论：光伏产业链价格 光伏产业链中游价格在报告期内出现下降，多晶硅价格持平 [5][16]。 - **多晶硅**：致密料均价54.0元/kg，颗粒硅均价52.0元/kg，均与上周持平 [16] - **硅片**：182-183.75mm N型硅片均价1.10元/片，较上周下降12.0%；210mm N型硅片均价1.40元/片，较上周下降9.7% [16] - **电池片**：182-183.75mm及210mm N型电池片均价均为0.44元/W，均较上周下降2.2% [16] - **组件**：各类组件价格与上周持平，其中集中式BC组件价格0.80元/W，分布式BC组件价格0.84元/W [19] - **光伏玻璃**：3.2mm和2.0mm镀膜光伏玻璃价格分别为17.5元/㎡和10.5元/㎡，均与上周持平 [19]

行业背景与需求 - 当前算力需求远未被满足，大模型进入生产系统及消费端导致token消耗量呈指数级增长，未来中国每日token消耗量可能突破千万亿 [3] - 简单堆砌服务器和芯片无法有效解决算力缺口，根据Meta论文，万卡集群训练时算力利用率仅约38%，存在高达62%的算力浪费，且模型训练每3小时中断一次 [3] - 集群网络通信已成为大模型训练和推理的主要挑战，计算单元间通信不畅会导致NPU闲置，造成效率低下，出现1+1<2的结果 [3] 超节点的定义与核心特点 - 超节点是对传统计算架构的重构，从以CPU为中心转变为全平等互联架构，CPU、NPU和内存单元无需经过CPU即可直接互联，提升了通信效率 [4] - 真正的超节点需具备三大关键特点：足够大的带宽以确保计算不等待通信、足够低的时延、形成逻辑上的单一系统，其核心在于内存的统一编址 [6] - 统一内存编址技术是实现超节点的关键，它使内存能够池化，从而实现计算单元间的数据快速交换，提升计算效率 [6] 超节点的性能优势 - 超节点相比传统集群的最大优势是显著提升计算效率，可将模型算力利用率从30%提升至45%，相当于性能提升50% [7] - 在摩尔定律放缓、芯片制程从7纳米到3纳米每代性能提升不超过20%的背景下，超节点通过高效资源调度，能在一定程度上弥补芯片工艺的代差 [7] 华为超节点的技术实现与创新 - 华为昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成，其核心创新在于采用光通信技术实现超高速互联，突破了电信号传输距离（通常2-5米）的限制，从而能够规模商用384颗芯片互联，并未来支持8192颗芯片互联 [8] - 光模块技术面临成本高、对环境敏感（如灰尘、温度变化易导致闪断）等挑战，实现如电一般可靠、如光一般长距离传输难度很大 [8] - 华为凭借系统化创新实现了全光互联超节点，其能力源于自研芯片、光器件、底层协议以及在光通信领域超过20年的全球领先技术积累 [9] - 华为构建了新型互联协议“灵衢UB”（UnifiedBus），并将灵衢2.0规范开放，其基础协议长达600页，是业界最详细完整的协议，旨在与产业界共创繁荣生态 [11][12] 华为超节点的产品布局 - 华为不仅在发展智算超节点（如昇腾384），也在发展通算超节点，例如基于鲲鹏950处理器的TaiShan 950超节点，这是全球首个通用计算超节点，计划于2026年一季度上市 [9] - TaiShan 950超节点结合分布式GaussDB数据库，旨在取代各种应用场景的大型机、小型机以及Oracle的Exadata数据库服务器 [9] - 无论是智算还是通算超节点，其核心目标都是让大量服务器像一台计算机一样工作，提供超大带宽、超低时延和统一内存编址能力 [11] 软件生态与产业共建 - 支撑超节点运行的不仅有硬件，还包括大量软件生态，如异构计算架构CANN、操作系统openEuler、数据库openGauss、AI框架MindSpore等 [14] - 华为坚持软件开源开放，截至2025年8月，鲲鹏注册开发者达380万，昇腾开发者近400万，并将CANN从底层运行时到开发语言、算子库等完整开源 [14] - openEuler是业界首个面向超节点的开源操作系统，华为通过开放核心技术与产业协同共创，以应对AI时代快速迭代的挑战 [14]

文章核心观点 - 市场对CPO技术将快速全面取代可插拔光模块的担忧存在过度焦虑和误读，背离了产业发展的基本面 [1] - 可插拔光模块与CPO技术是并行发展的关系，未来两到三年乃至更长时间内，可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案 [1][2] - 市场对光模块板块的担忧部分源于筹码结构过于集中，需要时间消化浮盈盘，但行业基本面强劲，市场终将回归业绩基本面主导的共识 [1][4] 预期差纠偏：市场焦虑的起源与误读 - 市场焦虑起源于英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术，引发了对可插拔光模块被快速全面取代的普遍担忧 [1] - 这种过度担忧是对CPO技术的误读，导致市场估值出现非理性分化 [1] - 产业基本面清晰地表明，CPO与可插拔是并行发展、长期共存的关系 [5] CPO与可插拔光模块的产业关系 - CPO与可插拔并不是对立或完全替代的模式，而是两条可以并行的道路 [2] - CPO的主要应用场景在“柜内互联”(Scale-up)，由芯片厂商推广；而可插拔光模块的主场景在“柜外互联”(Scale-out)，云服务提供商更倾向于解耦方案，未计划大规模部署CPO [2] - CPO本质上是为光通信在柜内互联市场打开新增量，而不是对存量可插拔市场的替换 [2] - 在未来两到三年乃至更长时间，可插拔光模块仍为市场的主流需求 [1][2] 光模块厂商在CPO生态中的定位 - 市场担忧芯片厂和台积电合作研发CPO会将光模块厂商排除在生态之外 [2] - 实际情况是，CPO与硅光技术的适配性使其天然更依赖硅光芯片能力，而光模块龙头在硅光设计能力上领先，在CPO领域早有技术预研和储备 [2] - 技术壁垒的提升反而有利于头部厂商巩固其地位 [2] 技术路径的多样性 - 在柜内互联场景中，可选方案包括可插拔光模块、NPO和CPO等，客户会在多种技术路径中进行比选 [3] - 客户倾向于选择可靠性较强、技术较成熟、供应链生态更加开放、具备大规模交付能力的方案 [3] - NPO方案相较CPO拥有更多的灵活性和性价比优势，是云服务提供商比较青睐和重视的方案，有可能成为一个较为长期的技术选择 [3] 板块筹码结构与市场表现 - 当前光模块板块筹码结构过于集中，需要时间进行结构优化与自我修正 [4] - 在过去几个季度，光模块厂商作为AI算力浪潮主要受益公司，业绩能见度高，出色的基本面驱动机构投资者筹码高度集中 [4] - 行业横向比较来看，光模块的需求确定性和盈利增速具有明显比较优势，吸引了大量景气度追逐型资金 [4] - 筹码的快速集中积累了大量的短期浮盈盘和趋势交易盘，这部分筹码稳定性较弱，对利空敏感，容易加剧股价波动 [4] - 板块需要时间完成浮盈盘的消化和筹码的再交换，使持仓结构重新稳固 [4] - 当光模块厂商业绩逐渐释放，市场对不确定性的担忧和分歧逐渐落地，对光模块板块的认知将重回收敛 [4] 长期看好的产业方向 - 继续看好光+液冷+太空算力三个方向，按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升 [1]

文章核心观点 - 中国光模块行业在持续且密集的国家与地方政策支持下，已从技术引进阶段发展至全球产业核心力量，当前政策聚焦于技术高端化、产业链国产化以及应用场景落地，为行业增长提供了坚实基础 [1][4] 国家层面政策汇总及解读 - **政策目标与方向**：国家政策明确将CPO（共封装光学）、高速光模块纳入关键攻关领域，旨在助力800G、1.6T等产品量产，并设定具体目标，如到2025年国产CPO模块市占率提升至40% [4][5] - **基础设施建设驱动**：政策通过推动5G网络、千兆/万兆光网、算力基础设施（如“东数西算”工程）的建设和应用，直接拉动工业级、算力级高速光模块的市场需求 [5][6] - **技术研发与国产化**：政策引导资源攻克光通信器件、芯片等核心技术，并设定国产化率目标，例如在《中国光电子器件产业技术发展路线图》中要求到2022年实现400G速率以下产品所用核心光电芯片50%的国产化 [7][8] - **可靠性提升**：《制造业可靠性提升实施意见》等政策要求重点提升光通信器件等电子元器件的可靠性水平，为高端整机装备提供支撑 [10][12] - **长期规划引导**：从“十三五”到“十四五”的系列国家规划，持续将光通信器件、高速光模块列为战略性新兴产业和关键技术攻关方向，为行业长期发展提供顶层设计 [6][7][8][9] 各省市层面政策汇总及解读 - **技术攻关与产业升级**：多个省市出台政策支持高端光模块技术研发，例如北京将“基于先进封装工艺的1.6T硅光模块”纳入高精尖产业筑基工程，湖北（光谷）聚焦攻关相干光模块与高速集成光器件 [14][21] - **具体发展目标**：各省市设定了明确的产业发展目标，如上海提出到2025年信息通信产业产值达到3500亿元左右，湖北力争到2025年光通信及激光产业集群实现营业收入1200亿元 [17][21] - **应用场景与网络建设**：地方政策结合本地产业特点，推动光模块在特定场景的应用，如辽宁推进“万兆园区”试点，湖南要求2027年城域算力中心出口400Gbps部署率不低于50%，直接拉动高速光模块需求 [17][17] - **核心器件与产业链支持**：广东、河南、浙江等省份政策聚焦光芯片等上游核心器件，通过设立专项、提供研发补助（如黑龙江对技改项目按投资额10%补助，上限1000万元）、建设创新平台等方式，支持全产业链发展 [19][19][21][25] - **区域协同与生态构建**：政策鼓励区域协同（如京津冀协同揭榜模式）和完整产业生态的打造（如广东支持打造光芯片全产业链，成都打造“光速之城”品牌），促进产业集群化发展 [14][19][25]

公司技术路线与产品规划 - 公司表示可插拔光模块技术非常成熟 [1] - 公司预计今年800G和1.6T光模块将大规模上量 [1] - 公司认为明年1.6T可插拔光模块仍为市场的主流需求 [1] - 公司预计3.2T可插拔光模块在scale-out场景中依然是客户认可的主流方案 [1] - 公司认为3.2T可插拔光模块有望持续迭代和规模部署 [1] 行业需求与技术趋势 - 行业今年将迎来800G和1.6T光模块的大规模上量 [1] - 行业明年对1.6T可插拔光模块的需求仍为主流 [1] - 行业在scale-out场景中，3.2T可插拔光模块被视为主流方案 [1]

公司技术方案观点 - 公司认为NPO是一种新的技术方案，相比CPO拥有更多灵活性和性价比优势 [1] - 公司列举NPO的具体优势包括：光引擎的可插拔能力、成熟的PCB封装技术、大规模量产能力、更加开放的供应链生态和更低的成本 [1] 行业客户偏好与趋势 - 目前NPO方案是CSP客户比较青睐和重视的技术方案 [1] - NPO方案有可能成为一个较为长期的技术选择 [1]

涉及的公司与行业 * 公司：东田微 [1] * 行业：消费电子行业、光通信/光模块行业、数据中心行业 [2][3] 核心观点与论据 **1 公司经营与业务布局** * 2025年，公司在消费电子和通讯两大产品线均呈现增长趋势 [3] * 南昌新厂区于2023年10月通电，投产进度受影响，但至2025年年底已完成消费电子的扩产 [3] * 公司预计2026年的消费电子业务将能很好地消化市场需求 [3] * 预计2026年光通讯和数据中心业务将迎来历史高峰期 [3] * 公司积极扩展通讯业务以应对当前紧张的需求 [2][3] * 公司布局与硅光相配套的新产品，如硅认识及其改进型产品，通过一体化设计提升偶合效率 [6] * 公司聚焦所有与光相关的内容，不断探索新品开发，以解决各种形态下的光学问题 [2][6] **2 消费电子业务** * 消费电子的扩产已于2025年底完毕，有能力消化2026年的所有订单 [7] * 面临存储芯片涨价、大宗物料和有色金属价格上涨等挑战 [2][3] * 由于低端手机缺乏芯片，各大终端下修计划，预计2026年竞争环境将更加激烈 [3] * 公司更多布局高端市场（如大江项目），受低端手机市场波动影响较小 [7] * 2025年上半年披露的数据显示，高端产品占比70%，低端产品占比30% [17] * 公司主要聚焦于大尺寸和旋涂滤光片等高端产品，并计划在2027年引入新材料以满足高端需求 [17] * 2026年将通过增加高端项目覆盖率、优化内部成本控制等措施保毛利率稳定 [7] **3 通信（光通信）业务** * 当前光通讯需求非常紧张 [3] * 公司供应800G和1.6T滤光片，市场供应关系良性 [9] * 光通信行业具有较高的技术壁垒和封闭性，更注重可靠性和长期合作 [16] * 公司认为只要企业不出错，未来仍有很大的发展机会 [2][16] * 公司聚焦800G和1.6T滤光片，与头部厂商合作关系良好 [2] * 由于产能受限，公司目前主要聚焦于800G和1.6T项目，暂时选择性放弃了其他项目，优先保障大客户需求 [10] **4 产能扩张与资本支出** * 通讯业务产能扩张预计2026年上半年可基本完成 [5][13] * 扩展内容包括800G和1.6T膜片及相关光组件生产线，包括测试设备、镀膜设备、切割设备等 [13] * 隔离器和旋光片在2025年已完成扩产并逐步稳定 [13] * 公司计划在通信领域增加设备投入，预计是现有水平的三倍甚至更多，具体将根据市场需求调整 [2][8] * 目前整体扩产计划有较大变化 [2][8] * 第一轮扩产覆盖2026年度需求，2026年底将评估2027年的量，如果乐观将进行第二轮扩产 [14] **5 供应链与原材料挑战** * 面临上游原材料供应紧张带来的价格调整压力，大客户由于长期锁定关系波动较小，但非大客户类别受影响较大 [4] * 核心镀膜设备的全球唯一供应商交付周期延长至一年以上，美国进口配件交货周期拉长至8-10个月，全行业面临抢购局面 [4] * 日本核心部件交付周期延长、有色金属价格上涨，对设备采购和安装带来难度 [5] * 中国对日本材料禁运的影响显著，日本可能通过减产应对原材料短缺问题，对全球供应链产生影响 [2][3] * 目前国内长波旋光片仍无法完全解决供给问题，各厂商处于扩产状态 [4] * 公司暂时没有看到旋光片的任何可替代方案，相反其应用场景越来越多 [11] * 核心原材料（来自日本小源）的交付周期已延长至一年 [14] **6 应对策略与风险管理** * 公司持开放态度，只要有材料供应，都可以响应 [4] * 积极寻找替代方案 [2] * 优先保障大客户 [2][10] * 跟随市场变化调整策略，以确保满足未来需求 [2][5] * 与重要客户积极沟通锁定供应链，以确保原材料供应稳定 [14] * 通过前置工作、吸取经验教训来应对市场变化，例如将手机摄像头从单摄到多摄的快速增长经验应用到当前业务中 [18] * 积极改善消费电子产品结构，在旋涂滤光片等领域处于领先地位，并优先成为客户选择资源池的一部分 [18] 其他重要信息 * 日本正在解决稀土材料授权问题，如果顺利获取材料，2026年下半年将实现扩产，有望缓解压力，但需求增长迅速，紧张局面仍可能持续 [12] * 公司认为政府会及时回应稀土材料授权问题，目前一切正常，没有接到缺货通知 [12] * 2026年上半年完成通信业务扩展后，将重点提升良率，目前尚未达到目标良率 [13] * 公司积极应对年底员工返乡带来的挑战，并将在过年期间加班以满足出货要求 [13] * 由于市场不景气，客户倾向于沿用现有模组，这对东田微来说是一个优势，因为公司过去在这些模组中占有较高比例 [17] * 公司认为尽管面临核心原材料阶段性紧张，但整体趋势仍为高速上涨，这对公司的消化能力是挑战，但相信能抓住市场机会实现增长 [15]

全球AI基础设施投资进入超级周期 - 全球AI网络市场增长势头将延续至2026年甚至2027年，受技术升级路线图和关键组件供应短缺双重驱动 [1] 光模块市场增长与预测 - 800G光模块出货量预计将从2025年的2000万只增至2026年的4300万只，1.6T光模块出货量预计将从250万只激增至2000万只 [1] - 硅光子技术在800G/1.6T市场的渗透率预计将达到50-70% [1] - 2024年以太网光模块市场收入同比激增93%，预计2025年和2026年将分别实现48%和35%的增长 [12] 技术路线图与演进 - AI巨头正积极推进网络架构升级，涵盖硅光子、共封装光学、光电路交换、有源电子缆、空芯光纤等多条技术路径 [1] - AI数据中心互联形成三个关键层级：机架内互联、机架间/集群互联和跨数据中心互联 [3] - 在scale-out网络中，1.6T升级和SiPh迁移是2026年的关键驱动因素，SiPh光模块在2026年将占据800G市场50-60%、1.6T市场60-70%的份额 [3] 共封装光学技术前景 - CPO技术有望从2026年开始加速商业化，可显著提升带宽密度和端口密度，同时降低每比特功耗 [4] - CPO交换机渗透率预计将从2026年的3%提升至2030年的20%，市场规模预计将从2026年的16亿美元增至2030年的131亿美元 [14] - 英伟达Quantum X800 CPO交换机总成本约8-9万美元 [14] 供应链瓶颈与竞争格局 - 主要全球光芯片供应商的先进光芯片产能2026年将同比增长超80%，但仍将落后需求5%-15% [2] - 光芯片供应紧张状况将持续，为头部厂商带来价格和毛利率上行空间 [1] - 光模块主要成本构成中，TOSA、ROSA和电子芯片合计占800G/1.6T光模块总成本的56-61% [12] 主要厂商市场地位 - 中际旭创在800G/1.6T光模块市场保持全球领先份额，预计将在800G市场保持25-30%份额，在1.6T市场保持35-40%份额 [2][12] - 天孚通信在光引擎及FAU环节具备核心竞争力，将受益于1.6T升级，并有望在CPO市场的FAU产品中获得订单 [2][12][14] - 太辰光在MPO等高端连接器市场具备稳固地位，长飞光纤在AIDC相关光纤光缆产品上加速全球渗透 [2][13] 高速铜缆市场 - 铜缆在scale-up和部分scale-out网络中仍将扮演重要角色，凭借速度和效率优势，且具有成本优势 [16] - 未来五年高速铜缆销售额有望翻倍，到2028年达到28亿美元 [16] - 英伟达GB200 NVL72采用定制铜缆盒实现72个计算节点互联，铜缆连接数量达5184根 [3] 交换机市场动态 - 2025年第三季度全球以太网交换机市场收入达147亿美元，同比增长35.2%，数据中心细分市场同比增长62.0% [17] - 800G交换机收入环比增长91.6%，占数据中心市场收入的18.3% [17] - ODM直销收入同比增长152.4%，占数据中心市场收入的30.2% [17] 光纤光缆市场 - 2024年AI应用光缆需求同比增长138%，预计2025年将继续增长77% [13] - 国内传统电信市场需求承压，但AI数据中心需求强劲 [13] 巨头技术布局 - 英伟达计划在2026年推出Rubin平台，配备1.6T网络接口，其Rubin系列平台将采用NVLink 6.0技术 [1][7] - 谷歌TPU v7采用800G光模块和OCS技术，采用3D环面拓扑 [1][10] - Meta在18K卡集群中已规模部署定制网络架构，采用混合互联架构 [1][10] - AWS的Trainium3 + NeuronLink采用PCB+背板+AEC混合互联，并通过自研EFA协议替代RoCE v2/IB [10]

公司业务与产品 - 光隆集成主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售，产品线包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器及OCS光路交换机等 [2] - MEMS OCS核心元器件包括MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环行器，其中MEMS阵列成本占比最高 [3] - 光隆集成在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种光开关控制技术上均有长期布局 [3] - 光隆集成所使用的MEMS微振镜阵列为外部代工生产，但核心的耦合等工序由公司自主掌控 [3] 技术进展与生产规划 - MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对工艺要求也越高 [3] - 128×128通道的OCS正处于量产准备阶段，预计2026年第一季度到第二季度之间有望生产 [3] - 128×128通道OCS主要面向数据中心运营商和通信设备集成商等客户 [3] 市场与客户 - 光开关需求增长的核心驱动是部分光模块客户扩产，带动了光开关需求及询单量显著增加 [2][3] - 在海外算力服务商领域，也有关于OCS光路交换机的客户询单 [3] - 光隆集成终端客户广泛覆盖海内外市场，通过与英唐智控的战略合作，可借助其客户资源拓展海外市场 [3] 交易与风险提示 - 英唐智控本次收购的光隆集成已纳入所有光开关业务 [2] - 公司发行股份及支付现金购买资产事项需经深交所、中国证监会等审核注册，其进度可能对交易时间产生重大影响，交易存在被暂停、中止或取消的风险 [4] - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [4]

公司战略与投资决策 - 公司基于发展战略规划，看好光通信细分行业市场前景，拟通过增资扩股及受让部分股权方式取得光彩芯辰（浙江）科技有限公司共计20%股权 [1] - 公司认可标的公司在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源，看好其未来发展空间 [1] - 本次交易对价为2.75亿元，交易完成后公司将持有标的公司20%的股权 [1] 交易结构与财务细节 - 公司拟按27.2987元/股的价格，以2.75亿元认购标的公司10,073,739.78元新增注册资本 [1] - 增资完成后，公司将持有标的公司13.2066%的股权，其中10,073,739.78元作为新增注册资本，其余作为溢价进入资本公积金 [1] - 同时，公司将以总价1元受让创始股东所持标的公司6.7934%股权（对应5,181,864.29元注册资本），最终获得共计15,255,604.07元的注册资本及20%的股权 [1] - 本次交易不构成重大资产重组，不构成关联交易 [1] 标的公司业务与技术 - 标的公司是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业 [2] - 公司专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售 [2] - 产品矩阵覆盖100G至800G及1.6T系列光模块产品 [2] - 光模块是光通信系统中完成光电转换的核心部件，由光器件、功能电路和光接口等构成 [2] - 光器件是光模块的关键元件，包括激光器和探测器，分别实现发射端电光转换和接收端光电转换的功能 [2]