2月27日，意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）和三安光电共同宣布，双方在重 庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即"安意法半导体有限公司"，以下简称安意法）现已正 式通线。 安意法合资厂自2023年9月开工以来，在过去一年多里，建设也按照原计划稳步推进：2024年11月 底达到"点亮"条件，2025年2月27日贯通（通线）。按照预期规划，该合资厂将在2025年第四季度 投产，预计2028年达产，届时将能更好地满足中国新能源汽车行业、工业电源和能源等应用需求。 更重要的是，其前瞻性的布局，让ST能够给中国当地的客户提供性能更好、价格更低的SiC器件选 择。 因为发展原因，过去很长一段时间里SiC都是六英寸，但因为在有限面积切割的die数量有限，这就 让SiC的成本相对较高。于是，和硅器件一样，行业近年来正在往大尺寸晶圆发展。八英寸SiC就成 为了业内的共识选择。 2023年6月，在重庆市委市政府的大力推进下，重庆三安意法半导体碳化硅项目签约落户西部科学城 重庆高新区西永微电园。据介绍，该项目除了包括8英寸碳化硅（SiC）功率器件合资制造厂安意法 半导体有限公司外，还有由三安独立运营 ...