文章核心观点 - 碳化硅和氮化镓等第三代半导体技术取得重大突破 加速行业从硅基向化合物半导体的转型 满足高性能 高效率功率器件的市场需求 [2][3][4] Wolfspeed 200毫米碳化硅技术突破 - 公司宣布200毫米SiC材料产品正式商业化上市 标志着行业转型重要里程碑 [2] - 200毫米SiC外延片可立即认证 与200毫米裸晶圆配合实现突破性可扩展性和更优质量 [2] - 200毫米裸晶圆厚度350µm 参数规格改进 外延工艺掺杂和厚度均匀性达业界领先水平 [2] - 技术使器件制造商提高MOSFET良率 加快产品上市时间 应用于汽车 可再生能源 工业等高增长领域 [2] DB HiTek氮化镓功率半导体工艺进展 - 公司完成650V增强型氮化镓高电子迁移率晶体管工艺开发 将于下月底提供测试生产晶圆 [3] - GaN材料功率损耗远低于硅 有利于生产高效超小型产品 应用于AI数据中心和机器人市场 [3][4] - 新技术与现有BCDMOS主营业务产生协同效应 产品线扩展到GaN和碳化硅等化合物半导体 [4] - 公司计划扩建产能 月产量从15.4万片晶圆提升至19万片 增幅约23% [4] 第三代半导体市场前景 - GaN市场规模预计以年均约40%速度增长 从2025年5.3亿美元增长至2029年20.13亿美元 [4] - 化合物半导体在电力转换效率方面显著优于传统硅基半导体 特别适用于高耗电应用场景 [3][4]

目前价格部分，6吋价格下滑最严重、8吋其次，目前价格在非中的供应链稍微好一点，但也不可能都 不降价，因为如果成本太高，连客户都会失去竞争力。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自 经济日报 。 半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰于开幕典礼后受访时透露，该公司将在展览中宣布开发出12吋的 方形碳化硅（SiC）晶圆，昭告该公司已具备相关能力。 徐秀兰表示，若改采用方形片，不只需要制程能力，还需要设备能力，因为并没有现成设备可用，相 关周边也要跟着变化，否则以晶圆盒来说，方形晶圆会比盒子还大，「连盒子都没得装」。或是如硅 晶圆不透光，碳化硅晶圆却透光，因此量测方面的问题也要处理。 另外，徐秀兰提到，目前市场上8吋碳化硅晶圆是以激光切割，但12吋碳化硅晶圆切割方式仍待开 发。相较于其他做碳化硅的业者，没有12吋晶圆的经验，环球晶已拥有12吋晶圆的很多经验，只是过 去是生产硅产品，而不是碳化硅，如今该公司已经开发出不用激光的12吋碳化硅晶圆切割方法。 在今年五月，碳化硅SiC晶圆大厂Wolfspeed传出声请破产，环球晶(6488)董事长徐秀兰表示，SiC是 对的材料，很多应用领域上SiC比 ...

公司业务进展 - 湖南三安的SiC MOSFET产品已向台达、光宝、长城、维谛技术等数据中心及AI服务器电源客户批量供货 [1] - 湖南三安一期项目已实现年产25万片6英寸SiC晶圆，二期项目计划今年三季度投产，将全面导入8英寸产线，全部达产后年产能预计提升至48万片 [1] - 湖南三安的产能稼动率随着客户需求的增加逐步上升，安意法已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，重庆三安首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释放产能 [1] - 车规级SiC MOSFET已进入重点客户可靠性验证阶段，与理想汽车合资成立的苏州斯科半导体一期产线完成通线，全桥功率模块C样已交付，预计2025年实现批量生产 [2] 行业应用与市场 - SiC器件在高压、高功率场景（如数据中心、AI服务器）具有替代优势，随着算力需求爆发，高效能电源方案对SiC MOSFET的需求持续攀升 [1] - SiC器件能显著提升电动车续航和充电效率，但车规认证周期长、技术门槛高 [2] - 国际巨头（如Wolfspeed、意法半导体）仍占据全球主要市场份额 [2] 产能与供应链 - 湖南三安有望成为国内最大的SiC衬底及器件供应商之一 [1] - 三安光电通过绑定头部车企（如理想）和自建产能的策略，有望在2025年国内SiC市场爆发期抢占先机 [2] 政策与区域发展 - 湖南省近年来将半导体产业作为重点发展领域，湖南三安半导体基地（二期）等17个电子信息类项目入选2024年湖南省重点建设项目 [2] - 三安光电的快速扩产受益于地方在土地、资金及产业链配套上的倾斜 [2] 长期趋势与竞争 - 随着国内新能源车渗透率提升和算力基础设施扩张，SiC市场或迎来十年黄金期 [2] - 三安光电的垂直整合能力将成为其核心优势 [2]

公司破产申请 - 日本晶圆代工厂JS Foundry于7月14日向东京地方法院申请破产[1] - 破产原因是与海外企业就SiC技术合作的资本谈判破裂[2] - 公司负债达1.1亿美元[3] 公司运营情况 - 公司运营一座已有41年历史的晶圆厂，原属三洋，后经安森美半导体转手[3] - 2023年营收6800万美元，但2024年营收大幅下滑至1760万美元[3] - 公司拥有550名员工，成立仅三年[4] 行业背景 - 功率半导体市场受到电动汽车销量放缓和来自中国市场竞争加剧的冲击[4] - SiC专家Wolfspeed上月申请破产[4] - 瑞萨电子放弃了原定今年晚些时候开始生产SiC的计划[4] 政府支持 - 公司得到日本政策投资银行(DBJ)的支持[3] - 日本中央政府和新潟县原计划发放数十亿日元规模的设备投资补贴[4] 公司发展计划 - 公司原计划2025年涉足碳化硅(SiC)功率半导体领域[3] - 由日本央行旗下的摩科瑞投资和产业创生咨询共同创立[4]

瑞萨近期动态 - 瑞萨宣布停止SiC功率半导体生产并解散高崎工厂团队[3] - 将2030年三大战略目标（嵌入式半导体前三、销售额超200亿美元、市值达2022年6倍）推迟至2035年实现[4] - 预计2024年上半年因SiC业务计提17亿美元（约2500亿日元）损失[14] SiC业务调整原因 - 核心合作伙伴Wolfspeed破产重组：2024年10月获15亿美元政府援助但仍于2025年6月申请破产保护[7][8] - 瑞萨与Wolfspeed签订10年20.62亿美元SiC晶圆供应协议，投资转为2.04亿美元可转债及38.7%股权[11][13] - 行业需求疲软：2024年全球SiC衬底营收同比下滑9%至10.4亿美元，欧洲电动车补贴退坡导致订单减少[16][17] 财务与市场表现 - 2025年Q1营收同比下降12.2%至3088亿日元，汽车业务营收下滑12.8%至1553亿日元[26][27] - 2023-2024年连续两年营收下滑：2023年降2.2%至1.47万亿日元，2024年降8.2%至1.35万亿日元[32] - 全球汽车半导体市场2024年收入同比下降1.2%至684亿美元，电动车需求放缓加剧库存压力[38] 战略调整与行业影响 - 裁员5%（约1000人）并推迟加薪计划，回归嵌入式处理技术核心优势[24][29] - 同行普遍受挫：罗姆12年来首现净亏损，英飞凌推迟马来西亚SiC工厂扩建[19][20] - 未来或转向SiC芯片设计外包模式，保留品牌销售[21] 业务结构挑战 - 汽车业务占比52%（2024年），工业/IoT占47%，两大业务均现需求疲软[31][35] - 2024年Q4汽车业务同比下滑13.5%，工业/IoT业务连续多季度萎缩[33][36] - 库存天数减少2天，产能利用率略超预期但仍持保守营收预测（2025年Q2预计同比降15.8%）[39][41]

评级结果与财务表现 - 公司主体信用等级维持A级，评级展望稳定，宏微转债评级为A级 [2] - 2024年公司净利润由盈转亏，亏损0.23亿元，2025年一季度扭亏为盈实现净利润108.37万元 [2][31] - 2024年营业收入同比下降11.52%至13.31亿元，销售毛利率从22.18%降至15.39% [2][18][31] 业务发展与技术进展 - 公司在SiC领域取得突破，2025年一季度SiC产品收入占比超20%，车规级1200V 13mohm SiC MOSFET芯片可提供特性样品 [5][21] - 第七代功率芯片技术产品实现批量交付，包括车规级芯片和工控/光伏应用产品 [5][21] - 设立上海宏微爱赛半导体子公司聚焦第三代半导体研发，定位碳化硅和氮化镓产品方向 [10][21] 行业竞争与市场环境 - 全球功率半导体市场规模2024年下滑8%至468亿美元，预计2029年IGBT市场规模将达145亿美元 [11][17] - 中国功率半导体市场进口依赖度高，车规级IGBT市占率低于20%，光伏储能用IGBT模块海外厂商占80%份额 [12][13] - SiC渗透率快速提升，中国800V平台车型占比从2022年13.7%增至2024年32.9% [17] 产能与供应链 - 2024年末模块产能同比增长43%，但受需求波动影响产能利用率下降 [6][23] - 客户集中度高，前五大客户销售占比66.75%，部分产品依赖英飞凌等外购芯片 [6][20][25] - 原材料价格波动显著，铜底板采购均价同比上涨37.55%，自研芯片代工成本下降34.22% [24] 财务风险与流动性 - 总债务持续攀升，2024年末达10.39亿元，资产负债率58.58%处于同业较高水平 [2][32] - 营运效率弱化，2024年存货周转天数从106天升至139天，应收账款周转天数从90天升至125天 [27] - 现金短期债务比从1.09降至0.75，速动比率从1.05降至0.93，流动性压力加大 [4][32]

行情速递 - 主板领涨个股包括粤传媒(+1004%)、东信和平(+1001%)、吉大正元(+1000%)、格尔软件(+1000%)、元隆雅图(+1000%) [1] - 创业板领涨个股包括兆日科技(+2001%)、川网传媒(+2000%)、惠伦晶体(+1998%) [1] - 科创板领涨个股包括罗普特(+1998%)、新相微(+1323%)、三未信安(+1308%) [1] - 活跃子行业包括SW通信网络设备及器件(+295%)、SW影视动漫制作(+271%) [1] 国内新闻 - 钧联电子完成近亿元人民币A轮融资 资金将用于车规级碳化硅产线产量提升和新能源车电控电驱产品市场拓展 [1] - 小鹏G7搭载自研图灵AI芯片 采用三颗芯片实现L3级算力平台 具备40核处理器/30B模拟参数/2000Tops本地算力 [1] - 成都华微研发HWD12B16GA4型射频直采ADC 实现4通道12位16GSPS性能 达到国际先进水平 [1] - 圣邦微电子推出36V车规级电源电压监测芯片SGM880xQ 最大耐压45V且静态电流低 [1] 公司公告 - 圣邦股份2024年度权益分派方案为每10股派2元转增3股 总股本增至617,900,439股 [3] - 可立克变更募集资金用途 终止三个项目并将17,39116万元转投越南生产基地建设 [3] - 烽火通信2024年度每股派发现金红利0179元 总派发212,020,84958元 [3] - 兴森科技2025年新增借款100,28126万元 占上年净资产比例2032% [3] 海外新闻 - Cellid推出两款新型高亮度波导产品 配套软件校正技术提升AR图像质量 [3] - 2025Q1全球前十大晶圆代工公司总收入3643亿美元 环比下降54% [3] - 半导体晶圆市场2023年价值1757亿美元 预计2032年达2673亿美元 2025-2032年CAGR480% [3] - 本田计划投资Rapidus数十亿日元 锁定自动驾驶芯片本土供应 预计2025财年下半年实施 [3]

碳化硅行业合作动态 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[2] - 赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录，双方将在功率模块芯片技术开发与供应领域展开合作，旨在提升电力电子系统性能、可靠性和效率[3] - 中车时代半导体将持续加大研发投入，在IGBT、碳化硅及双极型芯片等领域为赛米控丹佛斯提供最先进产品[3] - 杰平方半导体与深圳奥斯达克电气技术签署碳化硅战略合作协议，并共同成立"杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心"[4] - 杰平方半导体已开发多款针对重卡、工程机械、新能源汽车市场的SiC功率器件产品，其50kW DC/DC电源和36KW高压DC/DC电源已在挖掘机、重型矿卡等行业实现批量装机[6] - 杰平方SiC功率器件设计的850V转27.5V-6KW DCDC电源和特高压1500V转380V DCDC电源已在燃料电池系统/无人驾驶系统/工程机械等行业实现批量装机[6] 功率半导体技术合作 - 季丰电子、林众电子、瞻芯电子达成战略合作，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务[7] - 联合实验室将重点开展功率半导体（IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、产品测试、晶圆磨划等领域合作[9] - 瞻芯电子是一家聚焦碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，拥有一座车规级碳化硅晶圆厂，致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品[9] 行业发展趋势 - 多家企业参与碳化硅产业调研白皮书编制，显示行业对碳化硅技术发展的重视[2] - 企业间技术合作日益频繁，涵盖芯片研发、功率模块、应用解决方案等多个环节[3][4][7] - 碳化硅功率器件在重卡、工程机械、新能源汽车等领域的应用已实现批量装机，市场渗透率逐步提升[6]

AR眼镜市场与碳化硅材料应用 - 2024年全球AR眼镜出货量达55.3万副，同比增长7.8%，其中中国出货28.6万副 [2] - 光学显示系统占AR眼镜成本40%+，为价值量最大部件 [2] - 表面浮雕光栅波导(SRG)为未来主流方案，SiC衬底可解决其色散和彩虹纹问题 [2][3] 碳化硅(SiC)材料技术优势 - SiC具备高折射率，单层镜片可实现80度以上FOV，同时实现轻薄化与大视野 [1][3] - 高折射率有效解决光波导中的彩虹纹和色散问题 [1][3] - 高热导性提升AR眼镜散热能力与性能表现 [3] - 高硬度和热稳定性支持刻蚀工艺，提升产能与良率 [3] AR眼镜技术发展趋势 - SiC+SRG光波导+刻蚀工艺为技术突破核心，解决光损并实现被动散热 [3] - 12寸SiC衬底量产为降本关键，可减少切削损耗并推动消费级市场普及 [4] - 若AR眼镜出货量达1亿台，需12寸SiC衬底超1000万片 [4] 行业投资方向 - 重点推荐碳化硅衬底相关企业晶盛机电、天岳先进 [5]

AR眼镜行业概述 - AR眼镜是AI应用的完美载体，能够实现虚拟信息与现实世界的完美融合，2024年全球AR眼镜出货量达到55.3万副，同比增长7.8%，其中中国出货28.6万副 [3][10][13] - 光学显示系统是AR眼镜的核心部件，占整个成本的40%以上，由光学组合器和微显示屏组成 [3][19] - 中国企业占据全球AR眼镜近八成市场份额，2023年前四位国内品牌合计市场份额约78% [14][16] 光波导技术发展 - 表面浮雕光栅波导(SRG)是目前最适合量产的方案，具有成本可控、工艺成熟、光学性能优秀等特点，即将推出的主流AR眼镜均采用该方案 [3][47][49] - SRG方案可实现二维扩瞳，视场角可达52度，换用SiC材料后可达80度以上 [48] - 相比几何反射波导和全息体光栅波导，SRG在量产难度、光学效率和制造工艺等方面具有综合优势 [48] 碳化硅材料应用 - 碳化硅材料因其高折射率(2.6以上)和高热导性(490 W/m·K)成为理想AR镜片材料，单层镜片即可实现80度以上FOV [54][60] - 碳化硅材料能有效解决光波导结构中的彩虹纹问题，通过减小光栅周期使色散角差异降低约40% [58] - 碳化硅的高导热性使AR眼镜可简化散热设计，实现轻量化，支持高亮度显示和长时间稳定运行 [60] 制造工艺突破 - 刻蚀工艺配合碳化硅材料可实现更大视场角和更佳光学性能，完全兼容现有半导体加工工艺 [74] - 12寸半绝缘型碳化硅衬底片可大幅降低切削损耗，单副眼镜成本可从1500元降至1000元 [90][92] - 晶体生长是半绝缘型碳化硅衬底制造的核心工艺，12寸晶锭生长周期需数周，温度需控制在±1℃以内 [97] 市场发展趋势 - 预计到2028年AR眼镜出货量有望突破295万副，产业化趋势可参考可穿戴设备 [12][13] - Meta、雷鸟等厂商已推出采用碳化硅波导的AR眼镜，雷鸟X3Pro有望成为首个量产型产品 [64][82] - 若未来AR眼镜出货量达1亿台，预计需要12寸碳化硅衬底约1000万片以上 [3]