合资项目进展 - 意法半导体（ST）与三安光电在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（安意法半导体有限公司）正式通线 [1] - 项目包括8英寸SiC功率器件合资制造厂和三安独立运营的8英寸SiC衬底制造厂 [1] - 合资厂采用ST专有SiC制造工艺技术，全面落成后总投资预计达230亿元人民币（32亿美元） [4] - 项目规划2025年Q4投产，2028年达产，将成为国内首条8英寸车规级SiC功率器件规模化量产线 [4][6] 技术优势与产业影响 - 8英寸SiC晶圆相比6英寸有效面积增加近一倍，可提供1.8-1.9倍工作芯片数量，显著降低成本 [6] - ST拥有25年SiC研发经验，2021年已产出高质量8英寸SiC晶圆，缺陷率极低 [6] - 项目将形成完整本土化8英寸SiC供应链（衬底-外延-晶圆-封装），提升中国供应链韧性 [7] - 预计到2029年全球功率SiC器件市场达100亿美元，其中汽车/运输领域占80亿美元 [3] 战略布局 - ST在中国已实现完整产业链部署，包括与华虹合作生产40nm节点MCU产品 [10] - 深圳封装测试厂（STS）贡献ST全球超50%后端产能，累计专利110多项 [11] - 公司在中国设立7个技术创新中心，覆盖物联网/电动汽车/AI等战略领域 [11] - 本地化战略包括"中国设计、中国创新、中国制造"，组建本土研发团队开发汽车级MCU等产品 [10][11] 区域经济效应 - 项目将推动重庆形成SiC产业集群，产生"头雁"效应，助力当地产业转型升级 [4] - 重庆作为重要新能源汽车产业基地，项目将完善当地功率半导体产业链 [4] - 合资厂将为中国新能源车/工业电源/能源市场提供高性价比SiC解决方案 [1][6]