公司上市与市场地位 - 晶合集成于2025年9月29日向港交所递交招股书 拟在香港主板上市 形成"A+H"格局 [1][3] - 公司是全球第九大 中国大陆第三大晶圆代工企业 在中国大陆仅次于中芯国际和华虹集团 [3] - 截至2025年9月30日 公司总市值为699亿元 [3] 业务与技术概况 - 晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 提供150nm至40nm制程的代工业务 并稳定推进28nm平台发展 [3] - 公司技术覆盖DDIC CIS PMIC LogicIC MCU等领域 产品应用涵盖消费电子 智能手机 智能家电 安防 工控 车用电子等 [3] - 公司已开始28nm Logic IC试产 启动40nm高压OLED DDIC风险生产 实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [4] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年公司营业收入为51.3亿元 同比增长18.5% [4] - 2022年至2024年及2025年上半年 公司净利润分别为31.56亿元 1.19亿元 4.82亿元和2.32亿元 [4] - 报告期内公司研发开支分别为8.57亿元 10.58亿元 12.84亿元及6.95亿元 持续增长 [4] - 截至2025年6月30日 公司持有的现金及现金等价物为31亿元 [4] 融资用途与股权结构 - 此次上市融资计划用于研发及优化新一代22nm技术平台 基于AI技术的智能研发及生产计划 在香港建立研发及销售中心 以及运营资金等 [4] - 上市前 合肥市国资委旗下合肥建投和合肥芯屏合计持股39.74% 为控股股东 其他A股股东持股60.26% [5] 行业地位与增长 - 2020年至2024年期间 在全球前十大晶圆代工企业中 晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一 [3] - 公司是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业 是合肥市设计-制造-封测-材料装备全链条生态中的晶圆代工龙头企业之一 [3]