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55nm中高阶及堆叠式CIS
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晶合集成:55nm中高阶及堆叠式CIS已实现量产
证券日报网
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2025-12-05 15:12
公司技术进展与量产情况 - 公司55纳米中高阶及堆叠式CIS(图像传感器)已实现量产,对营收提升有积极贡献 [1] - 公司40纳米高压OLED显示驱动芯片也已实现量产 [1] - 公司28纳米逻辑芯片处于持续流片阶段 [1] 公司信息披露 - 具体产品进展及相关情况需关注公司后续公告 [1]
晶合集成(SH:688249)
集成电路制造
55nm中高阶及堆叠式CIS
40nm高压OLED显示驱动芯片
28nm逻辑芯片
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