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40nm高压OLED显示驱动芯片
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晶合集成,筹划港交所上市
搜狐财经· 2025-08-29 18:01
公司战略与资本运作 - 拟发行H股并于香港联交所上市 以深化国际化战略布局并提升国际品牌形象 [2] - 发行H股旨在利用国际资本市场资源优化资本结构和拓宽融资渠道 相关议案已通过董事会审议 尚需股东会及监管机构批准 [2] - 华勤技术以现金受让力晶创投持有的6%股权(约1.2亿股) 转让单价19.88元/股 总对价约24亿元 交易后成为第四大股东并承诺36个月内不减持 [5][6] 财务表现 - 2024年实现收入92.49亿元(同比增长27.69%) 净利润4.82亿元(同比增长304.65%) [3] - 2025年上半年营业收入51.98亿元(同比增长18.21%) 净利润2.32亿元(同比增长19.07%) 归母净利润3.32亿元(同比增长77.61%) [4] - 经营性现金流量净额17.05亿元(同比增长31.65%) 主营业务收入51.30亿元 [4] 业务与技术进展 - 55nm/90nm/110nm/150nm制程节点分别贡献主营业务收入10.38%/43.14%/26.74%/19.67% 40nm制程开始贡献营收 [4] - 产品应用领域收入占比:显示驱动芯片(DDIC)60.61% 图像传感器(CIS)20.51% 电源管理芯片(PMIC)12.07% 微控制器(MCU)2.14% 逻辑芯片(Logic)4.09% [4] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 28nm逻辑芯片持续流片 55nm堆栈式CIS全流程生产 55nm逻辑芯片及110nm MicroOLED芯片小批量生产 [5] 研发与创新能力 - 2025年上半年研发投入6.95亿元(同比增长13.13%) 占营业收入比例13.37% [5] - 研发人员1,924人(占员工总数35.03%) 新获发明专利139项及实用新型专利42项 累计专利达1,177项 [5] 行业地位与市场表现 - 全球晶圆代工营收排名第九(2024年第四季度) 中国大陆企业排名第三 [2] - 液晶面板显示驱动芯片代工市占率位居全球领先地位 [2] 战略合作与协同效应 - 华勤技术入股旨在深化产业链上下游资源整合与协同 探索产业投资及业务合作可能性 [7] - 华勤技术作为智能终端ODM全球龙头 与公司存在芯片需求协同 未来可能拓展至机器人等新兴终端合作 [7]
晶合集成产品热销半年预盈超2.6亿 创新驱动年内新获专利授权218个
长江商报· 2025-07-23 07:34
全球半导体市场回暖与公司业绩增长 - 全球半导体市场回暖带动晶合集成盈利能力大幅提升,预计2025年半年度营业收入50.7亿元至53.2亿元,同比增长15.29%至20.97%,净利润2.6亿元至3.9亿元,同比增长39.04%至108.55% [2] - 业绩增长主要因行业景气度回升,产品销量增加,产能利用率维持高位,带动收入和毛利提升 [3] - 2024年公司营业收入92.49亿元(同比增长27.69%),净利润5.33亿元(同比增长151.78%),扣非净利润3.94亿元(同比增长736.77%) [5] 产能利用率和行业地位 - 公司为全球前十晶圆代工厂,2024年6月产线负荷达110%,订单量超过现有产能 [5] - 2023年受行业景气度低迷影响,营业收入72.44亿元(同比下降27.93%),净利润2.12亿元(同比下降93.05%) [4] - 2024年以来通过技术创新、产能提升和市场拓展实现业绩显著反弹 [5] 研发投入与技术突破 - 2021-2024年研发费用累计35.96亿元,2025年一季度研发费用3.38亿元(同比增长15%) [6] - 2024年新增专利325项(发明专利249项),2025年新获专利授权218个(同比增长17.84%) [3][6] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已量产,55nm堆栈式CIS芯片量产,28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底风险量产 [5] 产品多元化与市场战略 - 研发聚焦DDIC与CIS核心产品,同时布局汽车芯片、电源管理芯片及AR/VR新兴领域 [6] - 计划加强与战略客户合作,扩大应用领域并开发高阶产品,推动OLED量产和CIS产品开发 [6] - 产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家电及物联网等领域 [4]
【财闻联播】事关校园配餐,首个国家标准发布!良品铺子回应9.96亿元股权转让纠纷
券商中国· 2025-07-21 20:22
宏观动态 - 市场监管总局发布首个校园配餐服务管理国家标准,覆盖食谱及原料管理、加工制作、备餐与配送、用餐服务等全链条规范指引 [1] - 《海南自由贸易港跨境资产管理试点业务实施细则》发布,支持境外投资者投资海南自贸港内金融机构发行的理财产品、证券基金期货经营机构私募资产管理产品等 [2] - 6月份全社会用电量8670亿千瓦时同比增长5.4%,其中第三产业用电量1758亿千瓦时同比增长9.0%,城乡居民生活用电量1291亿千瓦时同比增长10.8% [3] - 中国快递业务量连续11年位居世界第一,目前平均每天揽收快件超过5亿件 [4] - 国家航天局发布通知要求商业航天项目承担方质量责任实施终身追究制 [5] 金融机构 - 交易商协会对广发银行启动自律调查,发现其涉嫌存在引导价格等情形 [6] 市场数据 - 7月21日A股三大指数集体上涨,上证指数涨0.72%,深证成指涨0.86%,创业板指涨0.87%,沪深两市成交额约16999.8亿元 [8] - 港股恒生指数涨0.68%,恒生科技指数涨0.84%,建材水泥股领涨,华新水泥涨超85% [9] 公司动态 - 良品铺子控股股东涉及股份转让纠纷已被法院受理,涉案金额9.96亿元 [10] - 京东回应入局具身智能,领投千寻智能、逐际动力、众擎机器人,聚焦供应链场景推动创新应用 [11] - 晶合集成预计上半年净利同比增长39%—109%,主要因行业景气度回升,产品销量增加,产能利用率维持高位 [12]
晶合集成: 晶合集成2025年半年度业绩预告的自愿性披露公告
证券之星· 2025-07-21 17:25
业绩指引 - 预计2025年半年度营业收入507000万元至532000万元,同比增长1529%至2097% [1] - 预计2025年半年度归属于母公司所有者的净利润26000万元至35000万元,同比增长3903%至10855% [1] - 预计2025年半年度扣非净利润15700万元至23500万元,同比增长6583%至14822% [1] 上年同期业绩 - 2024年半年度营业收入439778万元 [1] - 2024年半年度归属于母公司所有者的净利润1870025万元 [2] - 2024年半年度扣非净利润9479万元 [2] 业绩增长原因 - 产能利用率维持高位,推动营业收入和毛利水平提升 [2] - DDIC产品优势巩固,CIS成为第二大主轴产品,收入占比持续提高 [2] - 研发投入同比增长约15%,40nm高压OLED显示驱动芯片已量产,55nm堆栈式CIS芯片量产,28nm产品研发进展顺利 [2]