公司技术优势 - 公司为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一，长期深耕手机基带与物联网领域，且具关键自研IP储备 [1] - 5G手机芯片已流片，有望未来继续放量 [1] 物联网业务表现 - 公司在Cat.1bis细分赛道2024年市场份额近50%，位居行业第一 [1] - Cat.4出货量2024年同比增长100% [1] - Cat.7新一代产品已成功导入中兴等品牌客户 [1] 手机芯片进展 - 4G八核智能手机芯片已于2025H1成功导入客户 [1] - 5G手机芯片进入研发后期，预计2026下半年开始客户导入 [1] - 伴随新品持续推出及客户拓展，基带芯片收入后续有望持续放量 [1] ASIC业务增长预期 - 算力需求不断扩张，ASIC板块承接项目良好 [1] - 芯片定制业务订单承接情况良好 [1] - 预计2026年芯片定制业务收入对标2024年将有数倍级增长 [1] AI业务发展潜力 - AI ASIC有望成为公司第二增长曲线 [1]

产品研发进展 - 公司6nm制程4G8核手机芯片预计9月底回片 [1] - 公司5G手机芯片已完成流片 [1]

紫光展锐IPO及业务概况 - 紫光展锐于6月27日开启IPO辅导备案 [1] - 公司为全球公开市场3家5G手机芯片企业之一，技术覆盖2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、卫星通信等全通信领域 [1] - 2024年销售收入145亿元，同比增长11%，全年芯片出货量超16亿颗 [1] - 2025年一季度全球智能手机AP-SoC市场份额达10%，位列第四（联发科36%、高通28%、苹果17%） [1] AI手机芯片行业趋势 - 2024年全球AI手机出货占比预计16%，2028年将提升至54% [1] - 2023-2028年AI手机市场年均复合增长率(CAGR)达63%，需求驱动来自AI助手和端侧处理功能 [1] - AI手机渗透率提升将直接促进AI手机芯片发展 [1] 产业链合作动态 - 广和通与紫光展锐、高通、联发科等芯片厂商建立合作关系 [2] - 甬矽电子与紫光展锐、联发科等龙头芯片设计公司保持长期稳定合作 [2]