财务表现 - 第一季度收入8392.54亿新台币，环比下降3.4%（新台币计算）或5.1%（美元计算），受智能手机季节性需求影响，部分被AI相关需求增长抵消 [1] - 毛利率环比下降0.2个百分点至58.8%，主要受地震影响和海外产能稀释，部分被成本改善措施抵消 [1] - 运营利润率环比下降0.5个百分点至48.5%，每股收益13.94新台币，净资产收益率32.7% [1] - 第一季度资本支出100.6亿美元 [1] 技术及业务结构 - 3纳米工艺贡献22%晶圆收入，5纳米和7纳米分别占36%和15%，先进制程（7纳米及以下）合计占73% [1] - 高性能计算（HPC）业务环比增长7%占收入59%，智能手机收入下降22%占28%，汽车电子增长14%占5% [1] 业绩指引 - 预计第二季度收入284-292亿美元，环比增长13%（中值同比增38%），毛利率指引57%-59% [2] - 亚利桑那工厂预计2025年全年毛利率受2%-3%稀释影响，长期海外扩产可能使稀释扩大至3%-4% [2] - 2025年资本预算380-420亿美元，70%用于先进制程，10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于封装测试等领域 [2] 市场需求 - 2025年全年收入预计以美元计算增长24%-26%，AI加速器收入将翻倍 [3] - 客户AI相关需求保持强劲，未观察到关税政策导致客户行为变化 [3] 美国投资计划 - 追加1000亿美元投资美国半导体制造，包含三座新晶圆厂、两座封装厂及研发中心，累计总投资达1650亿美元 [4] - 亚利桑那首座N4制程晶圆厂已量产，第二座3纳米厂完成建设，第三座N2/A16厂计划2025年开建 [4] - 美国工厂产能将占全球5%-7%，平均毛利率30%-35%（台湾工厂超60%），对整体利润影响约1%-3% [4] - 2纳米（N2）量产预计2025年下半年开始，约30%的2纳米及更先进产能将位于亚利桑那 [4]