交银国际对中芯国际的评级与目标价调整 - 维持中芯国际(00981)“买入”评级，并将目标价上调至93.0港元 [1] 收购中芯北方49%股权 - 公司计划以406亿元人民币收购中芯北方49%股权，使其成为全资子公司 [1] - 交易将通过发行A股完成，发行价格为74.2元/股，共计发行约5.47亿股 [1] - 中芯北方2024年度净利润约为16.8亿元人民币，2024年末所有者权益约为408亿元人民币 [1] - 根据备考数据，交易将增厚公司每股收益(EPS)：2025年1-8月备考EPS为0.55元，2024年备考EPS为0.53元，分别高于交易前的0.49元和0.46元 [1] - 2024年末归母股东权益备考数约为1,682亿元人民币，交易前约为1,482亿元人民币 [1] - 中芯北方主要业务为12寸晶圆代工，盈利能力较强 [2] - 预计仅此项收购或可增厚中芯国际2026年归母净利润超过1.2亿美元，并对EPS产生正面作用，同时帮助增厚每股净资产(BVPS)为中个位数百分比 [2] 向中芯南方增资 - 中芯国际将向中芯南方增资约36.6亿美元，各方总增资额约为77.8亿美元 [1][3] - 增资后，中芯南方注册资本从65亿美元上升至100.8亿美元 [3] - 截至2025年第三季度末，中芯南方净资产为574.6亿元人民币 [3] - 中芯南方2023年度净利润约为36.7亿元人民币，2024年度净利润约为39.3亿元人民币 [3] - 增资完成后，中芯国际对中芯南方的持股比例从约38.5%提升至约41.6%，上升约3个百分点 [3] - 中芯南方主要聚焦先进制程工艺，增资对国内先进制程技术发展有积极意义 [3] - 增资后或进一步增厚中芯国际股东EPS [3] 交易的整体战略目的 - 两项举措旨在强化公司在晶圆制造领域的布局与盈利能力 [1]

台积电(TSM.US)盘初大涨3.4%，报330美元/股，再创历史新高，总市值达1.7万亿美元。 此外，有消息称台积电2nm先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14 万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。 消息面上，台积电官网信息显示，2nm制程工艺已按计划在去年四季度量产，就晶体管的密度和能效而 言是当前半导体领域最先进的技术，能显著提升芯片的性能。 ...

公司核心声明与澄清 - 台积电中国区负责人澄清市场误解，强调中国大陆客户并非只能使用台积电南京晶圆厂产能，其产能分配基于客户技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂 [1] - 公司重申，只要符合监管要求，中国大陆客户可以利用台积电全球制造网络中更先进的制程技术，不必局限于南京厂的16纳米或28纳米产能，并以小米的3纳米芯片由台积电生产作为例证 [1] 南京厂运营与政策影响 - 台积电南京厂目前每月生产约20000片16/12纳米晶圆及40000片28/22纳米晶圆，占台积电整体产能约3%，主要服务汽车芯片等特殊需求 [2] - 针对美国终止其南京厂的VEU（最终用户认证）资格，台积电表示并非被动等待，而是在逐步解决问题，期望符合监管要求并履行对客户承诺，新政策将于2025年12月31日生效，届时南京厂须改为逐案申请许可 [1] - 台湾地区经济部门评估，美国对台积电南京厂的VEU政策调整不会影响台湾整体产业竞争力 [2]

公司股价与市场反应 - 英特尔股价在周三开盘下跌近3% 报35.53美元 [1] 核心事件与业务影响 - 英伟达在评估使用英特尔18A制程制造其AI芯片后 决定暂停对该制程工艺的测试 [1] - 英特尔18A制程是其先进制程路线图的重要里程碑 等效于1.8纳米级别制程 [1] - 该制程旨在通过采用RibbonFET晶体管结构和PowerVia背部供电技术 大幅提升芯片性能与能效 [1] - 18A制程不仅用于英特尔自家CPU产品 更是其对外代工业务吸引客户的关键技术节点 [1] - 英特尔推出18A制程旨在与台积电等竞争对手的先进制造技术竞争 [1]

公司股价与市场反应 - 英特尔股价在周三开盘下跌近3% 报35.53美元 [1] 核心事件：英伟达暂停测试英特尔先进制程 - 据知情人士透露 英伟达在实际评估了使用英特尔18A制程技术制造其中一款AI芯片后 选择暂停测试 并未继续推进 [1] 英特尔18A制程技术概况 - 英特尔18A制程等效于1.8纳米级别制程 是其先进制程路线图的重要里程碑 [1] - 该技术旨在通过采用RibbonFET晶体管结构和PowerVia背部供电技术 大幅提升新一代芯片性能与能效 [1] - 该技术用于与台积电等竞争对手的先进制造技术竞争 [1] 18A制程对英特尔业务的意义 - 18A制程不仅用于英特尔自家CPU系列产品 [1] - 该技术被视为英特尔对外代工业务吸引客户的关键技术节点 [1]

诉讼与回应 - 台积电向法院提起诉讼，指控前资深副总经理罗唯仁违反保密协议与竞业禁止义务，涉嫌将2nm等先进制程机密泄露给英特尔[1] - 台积电法务部门调查显示，罗唯仁于2024年3月离开管理研发的部门后仍多次要求研发团队提供先进制程资料，并在离职面谈时隐瞒将入职英特尔的事实[1] - 英特尔回应称相关指控是“毫无根据的谣言”，并强调公司有严格政策禁止使用第三方知识产权[2] 技术路线与差异 - 英特尔18A制程采用RibbonFET晶体管与背面供电技术，声称与台积电2nm工艺路线存在本质差异[2] - 英特尔是高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术的早期采用者，而台积电目前尚未布局该技术[2] - 英特尔宣布其18A工艺已在美国亚利桑那州工厂启动大规模量产，晶体管密度较上一代提升30%，相同能耗下性能提升15%[2] 行业背景与竞争格局 - 2025年第二季度全球纯晶圆代工行业营收同比增长33%，核心驱动力是先进工艺在AI GPU领域的应用[3] - 若英特尔无法在未来1-2年内将18A制程良率提升至商业化水平，其技术先发优势可能被台积电、三星的成熟产能吞噬[3] - 英特尔招揽罗唯仁的核心原因被认为是希望借助其行业经验加速技术落地，与时间赛跑[3] 关键人物背景 - 罗唯仁拥有美国加州大学伯克利分校固态物理与表面化学博士学位，曾在英特尔担任CTM厂长，于2004年7月加入台积电[3] - 罗唯仁在台积电工作期间主导EUV光刻技术导入，并于2025年7月27日退休，较公司限定67岁退休年龄延退8年[1][3]

诉讼事件核心 - 台积电向法院提起诉讼，指控前资深副总经理罗唯仁违反保密协议与竞业禁止义务，涉嫌将2nm等先进制程机密泄露给英特尔 [1] - 英特尔回应指控为"毫无根据的谣言"，并强调有严格政策禁止使用第三方知识产权 [2] - 台积电法务部门调查显示，罗唯仁在离职面谈时声称将入职学术机构，但随后在10月底以执行副总裁身份出现在英特尔员工名单中 [1] 涉事人员背景 - 罗唯仁于2025年7月27日从台积电退休，工作期间主导EUV光刻技术导入，拥有美国加州大学伯克利分校固态物理与表面化学博士学位 [1][3] - 罗唯仁曾在英特尔担任先进技术制造厂CTM厂长，2004年7月加入台积电，退休时75岁，是台积电历任副总级退休年纪最高者 [3] 技术路线差异 - 英特尔18A制程采用RibbonFET晶体管与背面供电技术，声称与台积电2nm工艺路线存在本质差异 [2] - 英特尔是高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术的早期采用者，而台积电目前尚未布局该技术 [2] - 英特尔宣布其18A工艺已启动大规模量产，晶体管密度较上一代提升30%，相同能耗下性能提升15% [2] 行业背景与竞争态势 - 2025年第二季度全球纯晶圆代工行业营收同比增长33%，核心驱动力是先进工艺在AI GPU领域的应用 [3] - 英特尔若无法在未来1-2年内将18A制程良率提升至商业化水平，其技术先发优势可能被台积电、三星的成熟产能吞噬 [3] - 英特尔18A技术被视为打破台积电技术垄断的核心抓手 [2]

公司月度营收表现 - 2025年10月合并营收为3674.73亿新台币（约合844.45亿元人民币），环比上月增长11%，同比去年同期增长16.9% [1] - 2025年1月至10月累计营收达3,130,437百万新台币，较2024年同期的2,340,086百万新台币增长33.8% [2] 公司季度财务业绩 - 2025年第三季度合并营收约为9899.2亿新台币（约合2274.84亿元人民币），同比增长30.3% [2] - 第三季度净利润约为4523亿新台币（约合1039.39亿元人民币），同比增长39.1% [2] - 第三季度每股盈余为17.44元新台币，同比增长39.0% [2] 制程技术收入构成 - 第三季度3纳米制程出货量占晶圆总收入的23% [3] - 第三季度5纳米制程出货量占晶圆总收入的37% [3] - 第三季度7纳米制程出货量占晶圆总收入的14%，先进制程（7纳米及更高级别）合计贡献总晶圆收入的74% [3] 公司资本支出情况 - 2025年前9个月资本支出总计293.9亿美元（约合2094.86亿元人民币），维持高位以持续扩充产能满足旺盛需求 [3]

公司近期财务表现 - 9月营收为4.18亿元新台币，环比增长1.1%，同比增长31.8% [1] - 第3季度合并营收为12.42亿元新台币，环比增长2.2%，同比增长35.5% [1] - 累计前三季营收达36.1亿元新台币，同比增长55.9%，业绩已超越去年全年 [1] - 9月营收创今年来新高 [1] 业务驱动因素 - 第3季度探针卡营收占比达三成，是当季业绩的关键驱动力 [1] - 业绩增长受惠于客户次世代手机旗舰芯片以及高效能运算订单增长 [1] 行业趋势与公司技术 - 全球半导体产业加速向高频宽、大电流与高密度方向发展，带动先进晶圆制程与封装测试技术需求 [1] - 人工智能、数据中心与GPU等应用推升算力需求，进一步推动行动通讯与高效能运算市场 [1] - 先进制程技术发展及制程节点微缩导致电晶体数量等比级数增加，带来大电流高温挑战 [1] - 公司开发出导板散热技术以改善散热问题，该完整测试解决方案可提升客户产品平均故障间隔时间，并大幅缩短从设计验证到量产的时间 [1]

台积电1.2纳米制程布局 - 公司已向南科园区管理部门预约沙仑生态科学园区一半土地，作为未来1.2纳米先进制程的建厂基地 [1] - 沙仑生态科学园区目前处于筹设计划阶段，预估2027年下半年可以取得开发许可 [1] - 南科园区管理部门表示，关于台积电是否已提出土地需求或园区已预留土地，以公司公告为准 [1]