行业政策与规划 - 工业和信息化部表示将抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术，并抓好融合应用，体系化推动大小模型、智能体在软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域实现突破 [1] 市场表现与动态 - 截至2026年1月21日，上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨5.48% [1] - 科创芯片设计ETF易方达(589030)一度涨超6%，现涨5.46%，盘中换手率达32.78%，成交9733.35万元，市场交投活跃 [1] - 科创芯片设计ETF易方达紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数选取科创板内芯片设计领域的上市公司证券作为样本 [2] 行业龙头业绩与展望 - 台积电2025年第四季度营收创历史新高，其先进制程（7nm及以下）营收占比提升至77%，其中3nm制程出货占比达28%，成为增长核心引擎 [1] - 台积电预计2026年资本开支将上调至520-560亿美元，重点投向先进制程与封装 [1] - 台积电上调对未来五年AI领域的复合增速预测，预计2024-2029年AI加速器收入年复合增长率将接近中高50%水平，显著高于公司整体25%的长期营收增长目标 [2] 行业趋势与驱动因素 - AI算力需求持续爆发，推动先进制程技术加速迭代 [1] - 台积电技术迭代与产能扩张将进一步巩固其在高端晶圆代工领域的竞争优势，充分受益于AI产业长期红利 [1] - 全球AI算力需求依然旺盛，数据中心产业链景气度有望延续，推动高效能运算和先进封装技术持续演进 [2]

投资评级 - 报告未明确给出台积电的具体投资评级 [1][6][7] 核心观点 - 台积电2025年第四季度业绩超预期并创历史新高，主要得益于人工智能需求旺盛、产能利用率提升及有利的外汇汇率 [1][2] - 公司正大幅提高资本开支以加速产能扩张，缓解AI芯片供应瓶颈，并预计2026年营收将实现强劲增长 [1][3][4][5] 2025年第四季度经营业绩总结 - **总体营收**：2025Q4实现营收10460.9亿新台币（约337.31亿美元），以美元计同比增长25.5%，环比增长1.9%，超过指引区间（322-334亿美元）上限 [1][2][8] - **盈利能力**：2025Q4毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，同比提升3.3个百分点，主要得益于成本改善、有利的外汇汇率和更高的产能利用率 [2][8] - **净利润**：2025Q4归母净利润为5057.4亿新台币，同比增长35.0%，环比增长11.8%，净利率达48.3% [1][2][8] - **资本开支与现金流**：2025Q4资本开支为115.1亿美元（约3569.1亿新台币），运营现金流为7255.1亿新台币，并派发1296.6亿新台币现金股息 [9][12] - **库存水平**：2025Q4末库存天数为74天，与上一季度持平 [13] 业务结构分析 - **按平台划分**：2025Q4收入中，高性能计算（HPC）平台占比最高，达55%，营收环比增长4%；智能手机平台占比32%，营收环比增长11% [14] - **按制程划分**：2025Q4先进制程（7纳米及以下）营收占比达77%，其中3纳米制程营收占比28%，环比提升5个百分点；5纳米制程营收占比35% [18] 未来业绩指引与资本规划 - **2026年第一季度指引**：预计营收介于346亿美元至358亿美元之间，中值环比增长4%，同比增长38%；预计毛利率介于63%至65%之间 [5][22] - **2026年全年展望**：预计以美元计营收同比增长近30%，长期（自2024年起五年）收入复合年增长率接近25% [5][22] - **资本支出计划**：2025年全年资本支出为409亿美元，2026年资本预算预计在520亿至560亿美元之间，其中70%至80%将分配给先进工艺技术 [4][22] - **长期资本投入**：未来三年资本支出将大幅增加，远高于过去三年1010亿美元的总和，当前投资主要面向2028年及以后的产能供应 [4][30][35] 人工智能需求与战略布局 - **AI需求强劲**：管理层将2024–2029年AI加速器收入复合年增长率预测调高至50%左右，确认AI需求真实且强劲，当前芯片供应是主要瓶颈 [3][23] - **产能扩张加速**：公司正在加速台湾和亚利桑那州的产能扩张，并在亚利桑那州购置土地建设GigaFab集群，以应对紧张的AI需求 [3][10][11] - **技术进展**：2纳米（N2）制程已于2025年第四季度进入大规模量产，N2、N2P和A16技术专为节能计算设计 [3] 全球制造布局 - **美国亚利桑那州**：第一座晶圆厂已于2024年量产，第二座晶圆厂预计2027年下半年量产，第三座已启动建设，并计划申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂许可 [10][11] - **日本熊本**：首座晶圆厂已于2024年末量产，第二座晶圆厂已开工建设 [15] - **欧洲德国**：德累斯顿的特色制程晶圆厂正按计划推进 [15] - **中国台湾**：正在新竹与高雄科学园区规划多阶段的2纳米晶圆厂，并持续投资先进制程与封装设施 [15] 管理层问答要点 - **AI需求真实性**：管理层与核心客户沟通后，认为AI已进入实际应用阶段，具备长期结构性增长特征，当前整体产能偏紧 [23] - **供应瓶颈**：当前AI基础设施建设的主要瓶颈是台积电的芯片供应，而非电力 [24] - **先进封装业务**：先进封装收入贡献约为8%，预计2026年略高于10%，未来五年增速预计不低于公司整体增速，相关资本支出占比约10%-20% [25] - **非AI市场与竞争**：PC和智能手机市场出货增长预计有限，但高端需求对价格不敏感，需求仍然强劲；管理层认为英特尔是强大竞争对手，但对自身增长保持信心 [26][27] - **晶圆平均售价趋势**：随着先进制程占比提升及海外晶圆厂产出推升成本，晶圆平均售价（ASP）呈上升趋势 [31] - **技术迁移与供需**：公司加速2纳米工艺迁移以应对行业对低功耗与高性能的追求，当前重点在于缩小供需缺口 [33]

公司资本支出计划 - 2026年资本支出预期为520亿至560亿美元，再创历史新高，远超市场先前预估的450-500亿美元区间 [1] - 2026年资本支出较2025年实际支出409亿美元增长约27%至36.9% [1] - 资本支出约70%至80%将用于先进制程技术，约10%用于特殊制程技术，约10%至20%用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目 [1] 资本支出驱动因素与客户需求 - 公司董事长亲自与客户沟通，确认需求是真实的，客户展示了人工智能业务带来健康增长和丰厚回报的证据 [1] - 公司先进制程产能非常吃紧，正在美国持续拉升产能以弥合客户需求落差 [1] - 公司最重要的责任是支持客户增长，持续投资前沿、特殊和先进封装技术以支持客户成长至关重要 [2] 投资历史与未来承诺 - 过去五年资本支出高达1670亿美元，研发投入达300亿美元 [2] - 近三年资本支出达1010亿美元，预计未来三年还会显著增加 [2] - 公司重申，即便在2026年投入大规模资本支出以投资未来增长，仍将致力于为股东带来获利增长 [1] 成本挑战与制程演进 - 先进制程成本不断上升，制造成本日益增加构成挑战，例如设备工具成本变得更加昂贵，制程复杂性增加 [2] - 建造每月产能达1000片晶圆的2纳米制程所需资本支出显著高于3纳米制程，预期A14制程资本支出将会更高 [2] - 还面临来自全球制造足迹拓展、针对特殊制程技术的新投资以及通货膨胀成本等额外成本挑战，这些因素都导致资本支出增加 [2] - 预期2026年折旧费用相较于前一年将增加高段十位数百分比，主要原因是2纳米制程技术量产所致 [1]

核心财务表现 - 2025年第四季度税后净利润为5057.4亿新台币，同比增长35% [1] - 第四季度合并营收达1.05万亿新台币，同比增长20.5%，首次突破万亿新台币大关 [1] - 以美元计价，第四季度营收为337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [1] - 第四季度每股盈余为19.50元新台币，同比增长35% [1][3] - 第四季度毛利率攀升至62.3%，营业利益率达到54.0%，均处于历史高位区间 [1] - 2025年全年资本支出总计409亿美元 [1] 季度运营数据 - 第四季度营业毛利为6519.87亿新台币，同比增长27.2%，环比增长10.8% [3] - 第四季度营业利益为5649.03亿新台币，同比增长32.7%，环比增长12.8% [3] - 第四季度税前纯益为5923.63亿新台币，同比增长32.0%，环比增长12.8% [3] - 第四季度营收环比增长5.7% [3] 制程技术营收结构 - 先进制程（7纳米及更先进工艺）出货金额占第四季度晶圆销售总额的77% [4] - 3纳米制程出货占比提升至28% [4] - 5纳米制程是贡献最大的单一节点，占第四季度销售金额的35% [4] - 7纳米制程占据第四季度销售金额的14% [4] 市场反应与驱动因素 - 强劲业绩主要得益于市场对先进制程技术的持续旺盛需求 [1] - 财务表现超出市场预期，反映出先进制程节点的盈利能力进一步释放 [1] - 以高附加值产品为主的营收结构确保了公司在市场波动中保持高水平的获利能力 [4] - 先进制程贡献占比持续扩大 [5] - 关键客户正加速向最新工艺节点迁移 [4] - 台积电美股夜盘直线拉升涨近2% [3]

交银国际对中芯国际的评级与目标价调整 - 维持中芯国际(00981)“买入”评级，并将目标价上调至93.0港元 [1] 收购中芯北方49%股权 - 公司计划以406亿元人民币收购中芯北方49%股权，使其成为全资子公司 [1] - 交易将通过发行A股完成，发行价格为74.2元/股，共计发行约5.47亿股 [1] - 中芯北方2024年度净利润约为16.8亿元人民币，2024年末所有者权益约为408亿元人民币 [1] - 根据备考数据，交易将增厚公司每股收益(EPS)：2025年1-8月备考EPS为0.55元，2024年备考EPS为0.53元，分别高于交易前的0.49元和0.46元 [1] - 2024年末归母股东权益备考数约为1,682亿元人民币，交易前约为1,482亿元人民币 [1] - 中芯北方主要业务为12寸晶圆代工，盈利能力较强 [2] - 预计仅此项收购或可增厚中芯国际2026年归母净利润超过1.2亿美元，并对EPS产生正面作用，同时帮助增厚每股净资产(BVPS)为中个位数百分比 [2] 向中芯南方增资 - 中芯国际将向中芯南方增资约36.6亿美元，各方总增资额约为77.8亿美元 [1][3] - 增资后，中芯南方注册资本从65亿美元上升至100.8亿美元 [3] - 截至2025年第三季度末，中芯南方净资产为574.6亿元人民币 [3] - 中芯南方2023年度净利润约为36.7亿元人民币，2024年度净利润约为39.3亿元人民币 [3] - 增资完成后，中芯国际对中芯南方的持股比例从约38.5%提升至约41.6%，上升约3个百分点 [3] - 中芯南方主要聚焦先进制程工艺，增资对国内先进制程技术发展有积极意义 [3] - 增资后或进一步增厚中芯国际股东EPS [3] 交易的整体战略目的 - 两项举措旨在强化公司在晶圆制造领域的布局与盈利能力 [1]

公司股价与市值表现 - 台积电股价盘初大涨3.4%，报330美元/股，再创历史新高 [1] - 公司总市值达到1.7万亿美元 [1] 技术进展与量产情况 - 台积电2nm制程工艺已按计划在2023年第四季度量产 [1] - 该技术就晶体管密度和能效而言是当前半导体领域最先进的技术，能显著提升芯片性能 [1] 产能规划与市场预期 - 台积电2nm工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆 [1] - 预计到2024年底，产能有望升至每月14万片晶圆 [1] - 此产能规划高于此前市场预估的每月10万片晶圆 [1]

公司核心声明与澄清 - 台积电中国区负责人澄清市场误解，强调中国大陆客户并非只能使用台积电南京晶圆厂产能，其产能分配基于客户技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂 [1] - 公司重申，只要符合监管要求，中国大陆客户可以利用台积电全球制造网络中更先进的制程技术，不必局限于南京厂的16纳米或28纳米产能，并以小米的3纳米芯片由台积电生产作为例证 [1] 南京厂运营与政策影响 - 台积电南京厂目前每月生产约20000片16/12纳米晶圆及40000片28/22纳米晶圆，占台积电整体产能约3%，主要服务汽车芯片等特殊需求 [2] - 针对美国终止其南京厂的VEU（最终用户认证）资格，台积电表示并非被动等待，而是在逐步解决问题，期望符合监管要求并履行对客户承诺，新政策将于2025年12月31日生效，届时南京厂须改为逐案申请许可 [1] - 台湾地区经济部门评估，美国对台积电南京厂的VEU政策调整不会影响台湾整体产业竞争力 [2]

公司股价与市场反应 - 英特尔股价在周三开盘下跌近3% 报35.53美元 [1] 核心事件与业务影响 - 英伟达在评估使用英特尔18A制程制造其AI芯片后 决定暂停对该制程工艺的测试 [1] - 英特尔18A制程是其先进制程路线图的重要里程碑 等效于1.8纳米级别制程 [1] - 该制程旨在通过采用RibbonFET晶体管结构和PowerVia背部供电技术 大幅提升芯片性能与能效 [1] - 18A制程不仅用于英特尔自家CPU产品 更是其对外代工业务吸引客户的关键技术节点 [1] - 英特尔推出18A制程旨在与台积电等竞争对手的先进制造技术竞争 [1]

公司股价与市场反应 - 英特尔股价在周三开盘下跌近3% 报35.53美元 [1] 核心事件：英伟达暂停测试英特尔先进制程 - 据知情人士透露 英伟达在实际评估了使用英特尔18A制程技术制造其中一款AI芯片后 选择暂停测试 并未继续推进 [1] 英特尔18A制程技术概况 - 英特尔18A制程等效于1.8纳米级别制程 是其先进制程路线图的重要里程碑 [1] - 该技术旨在通过采用RibbonFET晶体管结构和PowerVia背部供电技术 大幅提升新一代芯片性能与能效 [1] - 该技术用于与台积电等竞争对手的先进制造技术竞争 [1] 18A制程对英特尔业务的意义 - 18A制程不仅用于英特尔自家CPU系列产品 [1] - 该技术被视为英特尔对外代工业务吸引客户的关键技术节点 [1]

诉讼与回应 - 台积电向法院提起诉讼，指控前资深副总经理罗唯仁违反保密协议与竞业禁止义务，涉嫌将2nm等先进制程机密泄露给英特尔[1] - 台积电法务部门调查显示，罗唯仁于2024年3月离开管理研发的部门后仍多次要求研发团队提供先进制程资料，并在离职面谈时隐瞒将入职英特尔的事实[1] - 英特尔回应称相关指控是“毫无根据的谣言”，并强调公司有严格政策禁止使用第三方知识产权[2] 技术路线与差异 - 英特尔18A制程采用RibbonFET晶体管与背面供电技术，声称与台积电2nm工艺路线存在本质差异[2] - 英特尔是高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术的早期采用者，而台积电目前尚未布局该技术[2] - 英特尔宣布其18A工艺已在美国亚利桑那州工厂启动大规模量产，晶体管密度较上一代提升30%，相同能耗下性能提升15%[2] 行业背景与竞争格局 - 2025年第二季度全球纯晶圆代工行业营收同比增长33%，核心驱动力是先进工艺在AI GPU领域的应用[3] - 若英特尔无法在未来1-2年内将18A制程良率提升至商业化水平，其技术先发优势可能被台积电、三星的成熟产能吞噬[3] - 英特尔招揽罗唯仁的核心原因被认为是希望借助其行业经验加速技术落地，与时间赛跑[3] 关键人物背景 - 罗唯仁拥有美国加州大学伯克利分校固态物理与表面化学博士学位，曾在英特尔担任CTM厂长，于2004年7月加入台积电[3] - 罗唯仁在台积电工作期间主导EUV光刻技术导入，并于2025年7月27日退休，较公司限定67岁退休年龄延退8年[1][3]