公司月度营收表现 - 2025年10月合并营收为3674.73亿新台币（约合844.45亿元人民币），环比上月增长11%，同比去年同期增长16.9% [1] - 2025年1月至10月累计营收达3,130,437百万新台币，较2024年同期的2,340,086百万新台币增长33.8% [2] 公司季度财务业绩 - 2025年第三季度合并营收约为9899.2亿新台币（约合2274.84亿元人民币），同比增长30.3% [2] - 第三季度净利润约为4523亿新台币（约合1039.39亿元人民币），同比增长39.1% [2] - 第三季度每股盈余为17.44元新台币，同比增长39.0% [2] 制程技术收入构成 - 第三季度3纳米制程出货量占晶圆总收入的23% [3] - 第三季度5纳米制程出货量占晶圆总收入的37% [3] - 第三季度7纳米制程出货量占晶圆总收入的14%，先进制程（7纳米及更高级别）合计贡献总晶圆收入的74% [3] 公司资本支出情况 - 2025年前9个月资本支出总计293.9亿美元（约合2094.86亿元人民币），维持高位以持续扩充产能满足旺盛需求 [3]

公司近期财务表现 - 9月营收为4.18亿元新台币，环比增长1.1%，同比增长31.8% [1] - 第3季度合并营收为12.42亿元新台币，环比增长2.2%，同比增长35.5% [1] - 累计前三季营收达36.1亿元新台币，同比增长55.9%，业绩已超越去年全年 [1] - 9月营收创今年来新高 [1] 业务驱动因素 - 第3季度探针卡营收占比达三成，是当季业绩的关键驱动力 [1] - 业绩增长受惠于客户次世代手机旗舰芯片以及高效能运算订单增长 [1] 行业趋势与公司技术 - 全球半导体产业加速向高频宽、大电流与高密度方向发展，带动先进晶圆制程与封装测试技术需求 [1] - 人工智能、数据中心与GPU等应用推升算力需求，进一步推动行动通讯与高效能运算市场 [1] - 先进制程技术发展及制程节点微缩导致电晶体数量等比级数增加，带来大电流高温挑战 [1] - 公司开发出导板散热技术以改善散热问题，该完整测试解决方案可提升客户产品平均故障间隔时间，并大幅缩短从设计验证到量产的时间 [1]

台积电1.2纳米制程布局 - 公司已向南科园区管理部门预约沙仑生态科学园区一半土地，作为未来1.2纳米先进制程的建厂基地 [1] - 沙仑生态科学园区目前处于筹设计划阶段，预估2027年下半年可以取得开发许可 [1] - 南科园区管理部门表示，关于台积电是否已提出土地需求或园区已预留土地，以公司公告为准 [1]

财务表现 - 第一季度收入8392.54亿新台币，环比下降3.4%（新台币计算）或5.1%（美元计算），受智能手机季节性需求影响，部分被AI相关需求增长抵消 [1] - 毛利率环比下降0.2个百分点至58.8%，主要受地震影响和海外产能稀释，部分被成本改善措施抵消 [1] - 运营利润率环比下降0.5个百分点至48.5%，每股收益13.94新台币，净资产收益率32.7% [1] - 第一季度资本支出100.6亿美元 [1] 技术及业务结构 - 3纳米工艺贡献22%晶圆收入，5纳米和7纳米分别占36%和15%，先进制程（7纳米及以下）合计占73% [1] - 高性能计算（HPC）业务环比增长7%占收入59%，智能手机收入下降22%占28%，汽车电子增长14%占5% [1] 业绩指引 - 预计第二季度收入284-292亿美元，环比增长13%（中值同比增38%），毛利率指引57%-59% [2] - 亚利桑那工厂预计2025年全年毛利率受2%-3%稀释影响，长期海外扩产可能使稀释扩大至3%-4% [2] - 2025年资本预算380-420亿美元，70%用于先进制程，10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于封装测试等领域 [2] 市场需求 - 2025年全年收入预计以美元计算增长24%-26%，AI加速器收入将翻倍 [3] - 客户AI相关需求保持强劲，未观察到关税政策导致客户行为变化 [3] 美国投资计划 - 追加1000亿美元投资美国半导体制造，包含三座新晶圆厂、两座封装厂及研发中心，累计总投资达1650亿美元 [4] - 亚利桑那首座N4制程晶圆厂已量产，第二座3纳米厂完成建设，第三座N2/A16厂计划2025年开建 [4] - 美国工厂产能将占全球5%-7%，平均毛利率30%-35%（台湾工厂超60%），对整体利润影响约1%-3% [4] - 2纳米（N2）量产预计2025年下半年开始，约30%的2纳米及更先进产能将位于亚利桑那 [4]

英特尔新任CEO任命 - 英特尔宣布任命陈立武为新任CEO，自3月18日起生效，接替临时联合CEO大卫·辛斯纳和米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯 [1] - 陈立武将成为英特尔历史上首位华人CEO [1] - 陈立武此前曾任英特尔董事，去年8月因与管理层在重振计划策略上存在分歧而辞职 [2] - 董事会转而邀请他担任CEO，任命后他将重新加入董事会 [2] 陈立武背景 - 陈立武拥有超过20年半导体和软件经验，曾于2009-2021年担任Cadence Design Systems CEO [5] - 目前担任Credo Technology Group和施耐德电气董事会成员，并创立知名投资公司华登国际 [5] - 毕业于新加坡南洋理工大学，获麻省理工学院核工程硕士和旧金山大学MBA学位 [6] - 2022年获半导体行业协会最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖 [6] 英特尔当前挑战 - 2024年净亏损达188亿美元，为1986年以来首次净亏损，主要因代工业务巨额减值 [9] - 市值缩水一半至895亿美元（截至3月12日），落后于台积电、AMD和英伟达 [9] - PC市场需求疲软，数据中心业务受英伟达等AI芯片竞争对手冲击 [9] - 先进制程技术落后，IDM2.0计划和"四年五节点"目标面临挑战 [10] - 代工业务大笔投入导致成本控制和盈利能力压力 [10] 公司转型计划 - 推动制造和代工业务重组，计划将合同制造业务(Foundry)独立运作甚至可能剥离 [10] - 传闻台积电已向英伟达、AMD和博通提出入股合资企业运营英特尔工厂 [10] - 台积电将负责英特尔代工业务运营但持股不超过50% [10] 市场反应与预期 - 新任CEO消息推动英特尔股价在周三盘后交易中上涨超10% [2] - 分析师认为新CEO可能带来必要战略调整和内部重构以改善长期盈利 [11] - 市场关注陈立武能否带领英特尔在半导体技术竞争中重新崛起 [11]