纪要涉及的公司 芯碁微装 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务表现与市场地位** - 2025年上半年PCB设备交付量超去年全年，高多层板需求拉动收入增长，预计未来两年增长稳定；半导体设备下半年验证，明年有望量产[2][5] - 公司收入分PCB业务、设备维保收入及其他工业应用，2024年PCB业务占总收入约80%，2025年上半年下游需求旺盛，交付量超去年全年[4] - 在景旺、胜宏等头部厂商市场占比80%-90%，深南电路3 - 4成，沪电股份6 - 7成，鹏鼎控股4 - 5成，高端线路领域优势明显[2][12] - 售价约为海外竞争对手7 - 8折，技术指标相当甚至超出，产能交付周期缩至两个月，竞争力增强，预计今年东南亚市场占PCB订单30%以上[3][14] 2. **产能与交付** - 现有厂房设计产能每年500台，实际已超负荷生产，计划8月底投产二期厂房，洁净室面积扩大两倍以上，提升交付能力[2][4][6] - 三季度排产近每月100台设备，四季度交付量预计远超去年，73,789系列产品月产能接近100台，大几十台可保证[2][9][10] 3. **产品价格与利润率** - 2025年上半年受益于头部客户高要求，多层板价格一两百万，高多层板三四百万一台，毛利率预计回升至40%以上，净利润率超21%[2][10] 4. **维保服务** - 维保服务合同金额预计达1.5亿元，高于去年，收费占原机台价格8 - 10%，成稳定重要收入来源[2][7] 5. **市场需求预期** - PCB市场需求高，预计持续到年底，2026年上半年随客户土建等完成增加设备交付；半导体今年下半年验证，明年量产增加[5] 6. **技术与订单情况** - 自2022年逐步缩小与日本企业在封装技术差距，从8微米提至6微米，计划突破10微米以下止血曝光能力[21] - 2024年4微米技术推出后新增订单少致订单量下滑，2025年行业需求回升，预计下半年展会带动市场，订单预期乐观达30台以上[22][23] 7. **先进封装领域优势** - 曝光占比不到一半，公司在此场景优势明显，包括效率高、成本低、无需掩模板等，在线上封装曝光需求中占三到四成份额[24] 8. **行业产能与技术路线发展预期** - 行业大规模量产明后年实现，今年完成工艺验证，推动工艺路线发展，明年大规模产能落地[25] 9. **激光钻孔设备情况** - 2024下半年推出整机产品，2025年上半年验证性能理想，预计订单规模20台左右，价格300 - 400万人民币，有价格优势[28][29] 10. **PCB市场景气度与产能扩展** - 2026年PCB市场景气度预计持续，今年下游企业增加资本开支，新增产能年底或明年上半年交付[32] - 一期正常产能500台，二期设计产能1000台，总设计产能1500台，预计全球市占率20%，金额市占率22 - 30%[33] 11. **融资计划与用途** - 港股融资规模预计10亿多元，用于全球化布局、研发及上下游产业链延展[34] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **盛宏景观供应链变化**：2020年前主要采购大族数控设备，后因需求无法满足转购进口设备，2020年起芯碁微装进入其供应链，目前新设备采购占比90%以上[13] 2. **进入台资企业供应链情况**：2019年与鹏鼎控股合作，2022年首台设备通过验证进入供应链，今年预计订单达1亿多元；沪电股份激光钻孔机占比提升[15] 3. **应对产能紧张策略**：2025年3 - 6月因大客户订单放弃部分二三线客户订单，未来二期产能扩展后调整策略平衡客户需求[17] 4. **海外市场布局进展**：2024年海外收入6000万元，占比低，2025年东南亚市场热度增加，已向泰国工厂交付超100台设备，设泰国总公司并计划融资推动全球化布局[18][19] 5. **窄板类订单情况**：2025年预期约10台，用于工艺测试和验证，大规模量产或年底或明年[26] 6. **掩模板市场情况**：技术节点最低要求90 - 65纳米，年销售量不多但价格好，全球最好水平45纳米，提升需更换光源[36]