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7nm以下制程
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被逼转型的晶圆代工巨头
半导体行业观察· 2025-07-03 09:13
行业格局变化 - 二线晶圆代工厂曾选择专注成熟制程(12nm/28nm及以上)以规避先进制程的高投入风险,但当前面临中国厂商价格战和客户流失的冲击 [1][2] - 成熟制程产能利用率从2022年90%降至2024年70%,联电2024年资本支出压缩至18亿美元,而中芯国际维持70亿美元高投入 [8][9] - 联电与格芯考虑合并以应对市场压力,可能形成横跨亚美的代工巨头,在成熟制程领域挑战台积电 [5][6] 战略转向 - 联电评估开发6nm制程并与英特尔合作建厂,目标2027年前投产AI/汽车芯片,采用"轻资产合作模式"分摊50亿美元高成本 [4][11] - 格芯释放重返先进制程信号,探索AI芯片代工机会,但尚未明确重启7nm以下节点 [4] - 成熟制程厂商转向源于中国大陆厂商崛起(如中芯国际市值超联电)及28/40nm价格战挤压利润空间 [8][9] 技术挑战 - 6nm工艺需EUV设备(单台1.8亿美元)且ASML产能有限,DUV设备多次曝光会推高综合成本 [11] - 重启先进制程需重建技术团队和供应链,面临人才短缺和良率爬坡难题,相当于"从零再创业" [13] - 联电现有客户(高通/联发科等)多使用28nm以上工艺,迁移至6nm需突破价格/交期/生态等多重门槛 [12] 其他厂商策略 - 世界先进布局第三代半导体(SiC/GaN),力积电发展3D堆叠技术,茂矽专注工控/车用定制化市场 [15][16] - Tower半导体坚持特色工艺(SiGe/RFCMOS),X-FAB深耕车规认证工艺,均避开同质化竞争 [17] - 台积电推进"Foundry 2.0"战略整合封装/测试,2025Q1市场份额达35.3%领跑AI/HPC需求 [27][28] 三大厂商动态 - 英特尔18A制程面临战略调整,可能转向14A工艺并承担数亿美元减记损失,量产延至2025下半年 [20][21] - 三星推迟1.4nm量产至2029年(原计划2027),聚焦提升2nm工艺完善度和4/5/8nm产能利用率 [25][26] - 台积电3nm/5nm和CoWoS封装驱动增长,但面临地缘审查和市场增速放缓压力 [27][28]