AI 用途 MLCC 呈村田(50%)与三星(40%)高度寡占格局，2026 年 Q1 村田稼动率指引达 95%满产，AI 订单量已达产能量 2 倍。 村田已针对 AI 服务器高端 MLCC 提价，中低端产品涨价预期将于 2026 年 3 月末明确；行业景气度正由"量增"向"价升"拐点过渡。 AI 产品因高层数(100μF 需 1,200-1,500 层)极度消耗产能，导致其 10%-15%的营收占比对应远超比例的产能占用，加剧供需紧张。 三环集团通过扩产承接海外外溢需求，2026 年 1 月产能达 500 亿颗/月 并满产，预计 Q1 业务数量同比增速至少达 35%。 2026 年上半年行业能见度高，村田/太诱 BBratio 已升至 1.1，若突破 1.2-1.3 阈值将触发行业性普涨信号。 2026 年 Q4 预计为机柜放量高峰，Blackwell 二代对高频特性 MLCC 需求将显著超越铝电解电容，带动高端品类持续景气。 博迁新材(80nm 镍粉入供三星)与洁美科技(离型膜加速导入三星)作为 全球 AI 供应链受益标的，需关注基本面兑现及估值消化。 AI 用途 MLCC 市场呈高度寡占格局。口径上，村 ...