战略调整 - 英特尔新任CEO陈立武正酝酿对合同制造业务实施重大战略调整，聚焦更先进制程技术以争夺大客户订单 [1] - 该计划与前任CEO帕特·基辛格路线形成鲜明对比，可能使公司面临数十亿美元资产减记风险 [1] - 战略重心转向更先进的14A制程，认为该技术有望超越台积电当前水平，并计划向苹果、英伟达等台积电核心客户递出"橄榄枝" [2] 制程技术 - 基辛格时期重金押注的18A制程工艺在市场推广中遭遇阻力，开发耗资数十亿美元 [1] - 若停止向外部客户推广18A制程，英特尔或将被迫进行数亿至数十亿美元规模的资产减值处理 [1] - 18A制程的核心客户始终是英特尔自身，采用该工艺生产的Panther Lake笔记本芯片计划于2025年量产 [1] - 14A制程的量产时间表仍存不确定性，且英特尔内部芯片订单已排期在客户订单之前 [2] - 18A制程采用的全新供电方案与晶体管技术，曾被寄予比肩台积电N3制程的期望，但实际性能或仅相当于台积电2022年量产的N3技术 [2] 竞争压力 - 英特尔在代工业务拓展层面面临台积电N2制程量产带来的竞争压力 [2] - 在移动计算与人工智能浪潮中错失先机的英特尔，正试图通过技术代际跨越重夺制造优势 [2] 客户与订单 - 英特尔已承诺为亚马逊和微软生产特定18A制程芯片，这部分订单不受战略调整影响 [3] - 公司表示将持续履行客户承诺，同时根据主要客户需求定制14A制程技术 [3] 财务表现 - 英特尔预计2024年净亏损将达188亿美元 [2] - 公司曾创下1986年以来首次年度亏损 [2] 决策与执行 - 关于是否彻底放弃18A制程对外销售的决策程序正在推进，相关方案最快将于本月提交董事会审议 [2] - 鉴于涉及巨额投资调整，最终决议可能推迟至秋季会议 [2] - 管理团队正聚焦"强化路线图、重建客户信任及改善财务表现"，已明确战略重点并准备采取"必要扭转措施" [2] 领导层与战略重构 - 陈立武自今年3月接掌帅印以来已启动多轮成本削减措施 [1] - 至6月其管理团队已形成新共识，认为18A制程工艺在市场推广中遭遇阻力 [1] - 这场代工业务转向的背后是陈立武利用其三十余年芯片行业人脉资源进行的战略重构 [3]

战略调整 - 英特尔新任CEO陈立武推动芯片代工业务根本性战略调整，计划停止向外部客户推销18A（1.8纳米）制程技术，集中资源攻关下一代14A（1.4纳米）工艺 [1] - 这一决策标志着公司彻底背离前任CEO基辛格制定的代工扩张路线，并可能引发数十亿美元资产减计 [1] 技术路线变更 - 18A工艺原计划2025年底量产，但客户渗透率远低于预期，技术成熟度、良率及成本竞争力不足 [4] - 新战略下，18A仅保留用于内部产品（如2025年量产的"Panther Lake"笔记本电脑芯片），研发重心转向14A工艺 [4] - 14A被定位为"超越台积电N2的制程节点"，计划2027年量产，目标在晶体管密度、能效比等关键指标实现代际领先 [4] 财务影响 - 18A及相关技术研发投入已耗资数十亿美元，若无法通过代工订单回收成本，公司可能被迫进行资产减计，损失规模或达"数亿至数十亿美元" [5] - 需重新谈判与微软、思科等现有代工客户的长期合作协议 [5] - 2025年第一季度代工业务亏损仍高达23亿美元，较去年同期收窄，但距离"2030年底前实现经营收支平衡"目标差距甚远 [5] 组织变革 - 6月以来公司裁撤汽车芯片部门及芯片设计核心岗位，涉及员工超20% [5] - 圣克拉拉总部将于7月15日启动新一轮裁员，主要针对物理设计、逻辑开发等非核心团队 [5] - 推动公司文化向"效率优先"转型，要求管理层级压缩至竞争对手的一半，取消"团队规模"作为KPI [5]

来源：内容来自 technews 。 英特尔(Intel) 透过官网宣布，英特尔代工部门将于6 月24 日在韩国首尔举行Direct Connect Asia 活动，这是英特尔代工Direct Connect 大会首次来到美国境外，而且针对着三星晶圆代工业务而 来。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高层和技术专家深入交流的独家机会。 根据外媒报导，这次英特尔代工Direct Connect 大会在韩国首尔举行，其目标无疑是瞄准了韩国 境内无晶圆厂IC 设计企业对低成本先进制程代工的需求，计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争 夺这部分市场，进一步藉由外部企业的成功案例，以提升对更大客户的吸引力。 事实上，英特尔在2025 年4 月底的代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔就已经 正 式 发 布 了 其 最 新 的 Intel 18A 制 程 技 术 ， 该 制 程 采 用 了 先 进 的 RibbonFET 环 绕 栅 极 电 晶 体 (GAA) 技术和PowerVia 背面供电技术，并计划于2025 年下半年大规模量产。 而Intel 18A 制程技术也被英特尔寄 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 tomshardware，谢谢。 我们有机会采访了台积电副联席⾸席运营官兼⾼级副总裁Kevin Zhang，探讨半导体⾏业的最新 趋势及其对台积电未来战略的影响。 ⾃20世纪80年代成⽴以来，台积电的经营战略始终是⼀丝不苟地满⾜客⼾的需求，并根据不断变 化的半导体格局进⾏转型。未来⼏年，公司客⼾的需求将更加多样化，因此台积电将根据特定细分 市场的需求提供不同的尖端⽣产能⼒，这标志着其"⼈⼈皆可代⼯"理念的⼀个重要⾥程碑。 每个⼈的晶圆⼚ 从历史上看，个⼈电脑处理器是推动⾏业向下⼀代芯⽚制造技术转型的驱动⼒。后来，智能⼿机⾰ 命改变了游戏规则，移动SoC成为台积电（以及整个⾏业）尖端制造⼯艺的领头⽺。 ⼈⼯智能的兴起再次改变了⼀切，数据中⼼级处理器即将成为台积电尖端⼯艺节点的主要应⽤领 域。然⽽，由于消费设备每年对性能和功能的需求不断提升，它们也每年都需要新的⼯艺技术。因 此，台积电必须提供不同的尖端技术来满⾜⾼度差异化的需求。此外，它还为客⼾端和⼈⼯智能/ ⾼性能计算应⽤提供先进的封装技术。 （图⽚来源：台积电） 够⾼效扩展对⾯积效率和电池寿命⾄关重要 ...

台积电与英特尔合资企业提案 - 台积电向英伟达、AMD、博通和高通提出入股合资企业计划，该企业将负责运营英特尔代工业务，台积电持股不超过50% [1][5] - 合资企业由台积电主导运营，专注于为客户制造定制化芯片 [1] - 谈判处于早期阶段，需特朗普政府批准，政府不希望英特尔被完全外国控股 [2][5] 英特尔财务状况与业务重组 - 英特尔2024年净亏损188亿美元，为1986年以来首次亏损，主要受资产减值影响 [4] - 代工部门厂房和设备账面价值达1080亿美元 [4] - 英特尔拒绝单独出售芯片设计部门，但讨论将代工部门分开出售的可能性 [5] 合作背景与挑战 - 特朗普政府推动重振英特尔业务及美国先进制造业，台积电在宣布1000亿美元美国投资前已提出合资计划 [5] - 英特尔董事会支持与台积电交易，但部分高管反对 [6] - 台积电与英特尔制造工艺、供应链差异大，合作面临技术整合挑战 [6][7] 技术争议与潜在合作模式 - 18A制程技术成谈判焦点，英特尔称其比台积电2纳米工艺更先进 [7] - 英伟达、博通已用18A技术测试制造，AMD评估中 [7] - 台积电要求潜在投资者同时成为英特尔先进制造业务的客户 [7] 历史合作参考 - 英特尔曾与联电、Tower建立制造合作，或为与台积电合作提供借鉴 [7]

Intel 18A制程技术进展 - NVIDIA和博通正在测试Intel的18A制程技术，若顺利Intel代工服务可能获得"数亿美元"制造合同 [2] - 18A制程采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，性能介于台积电当前与下一代节点之间 [2] - 该技术为Intel在台积电主导的代工市场提供竞争机会，NVIDIA和博通的测试是关键商业化指标 [2] 技术认证与商业化时间表 - 18A制程的第三方IP模块（如PHY、PCIe接口）认证推迟六个月，可能影响中小型芯片设计公司服务能力 [2] - 认证通过后，相关IP模块预计将应用于数百万颗芯片 [2] - 若测试顺利，Intel计划2026年中期开始为第三方客户提供18A代工服务 [2] 美国半导体产业战略背景 - 美国政府推动重振本土半导体产业，Intel作为最大芯片制造商成为战略核心 [2]