公司战略与行业趋势 - 台积电经营战略始终围绕满足客户需求并根据半导体格局变化进行转型，未来将针对不同细分市场提供差异化尖端生产能力[1] - 半导体行业技术驱动因素从PC处理器→智能手机SoC→AI数据中心处理器演变，台积电需同步提供多种尖端工艺和先进封装技术[2] - 公司技术路线图聚焦三大方向：晶体管密度/性能优化、成本/能效平衡、多芯片封装解决方案，对应不同应用场景需求[3] 工艺技术发展 - 摩尔定律持续有效：从nm到A工艺每代能效提升约30%，晶体管密度提升20%，性能提升15%，预计A之后仍有创新突破[5] - A节点引入背面供电网络(BSPDN)技术，2026年推出超级电源轨版本，2028年实现量产并带来几何尺寸微缩优势[6][10] - 工艺技术分化：移动端采用N/NP/A等前端供电工艺，HPC/AI采用带BSPDN的A/AP工艺，成本敏感型应用使用NC等优化节点[7][17] 客户需求与解决方案 - AI驱动N节点流片量超N/N：数据中心电力成本压力促使客户更积极采用先进节点以降低功耗，NTO数量前两年分别增长2倍/4倍[13] - 多芯片设计趋势加速：客户可混合使用2nm/3nm/5nm等不同工艺芯片，通过CoWoS/InFO等封装技术实现系统级集成[14][15] - 晶圆级集成需求显现：Cerebras和特斯拉等客户已采用超9倍光罩尺寸的晶圆系统集成方案，预计未来几年将更普及[15] 技术路线图细节 - 工艺迭代策略：每个主要节点推出3-4个兼容衍生版本（如NE/NP/NC），客户可复用90%以上IP设计以降低迁移成本[9][11] - NC工艺带来约10%成本效益，未来A节点将继续沿用渐进式迭代模式推出AP/AX/AC等变体版本[11][12] - 封装技术组合扩展：包含CoWoS（HPC/AI）、InFO（移动端）、SoIC（客户端/数据中心）及SoW（晶圆系统）四大方向[18]