A14工艺芯片
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1.4nm工厂,低调开工
半导体芯闻· 2025-11-05 18:30
台积电中科1.4纳米新厂投资与规划 - 台积电中科1.4纳米先进制程新厂于5日启动基桩工程,总投资规模预估高达1.5兆元 [1] - 该厂预计2027年底前完成风险性试产,2028年下半年实现量产,营业额可望超过5,000亿元 [1] A14(1.4纳米)制程技术性能 - A14是全新工艺节点,采用第二代环栅(GAA)纳米片晶体管和NanoFlex Pro技术,相比N2工艺在相同功耗下速度提升10%至15%,在相同速度下功耗降低25%至30% [3][5] - 新制程逻辑密度是芯片整体密度的1.23倍,或至少1.2倍(对于混合设计),晶体管密度提高20%至23% [3][5] - A14工艺计划于2028年量产,初期不具备背面供电功能,配备背面供电功能的版本计划于2029年推出 [3][11] A14技术定位与比较 - 与A16等工艺不同,A14缺少背面供电网络,使其更适合无需密集电源布线的客户端、边缘和特殊应用 [8] - A14系列未来预计将推出高性能版本(A14X)和成本优化版本(A14C) [11] - A14的NanoFlex Pro架构使芯片设计人员能精细调整晶体管配置,以实现最佳的功耗、性能和面积 [12]