台积电先进制程进展与中科新厂规划 - 台积电2纳米技术已于本季度如期量产[1] - 由于良率超出预期，中科1.4纳米先进制程厂有望加速推进[1] - 中科新厂预计2027年底前完成风险性试产，2028年量产[1] 中科新厂具体规划与投资 - 中科新厂已由原规划的2纳米制程更改为1.4纳米或更先进制程[1] - 新厂规划兴建四座厂房及办公大楼，总投资规模预估达1.5兆元新台币[1] - 新厂初期营业额预计超过5,000亿元新台币[1] - 新厂11月初已启动基桩工程，设备栋已完成招标，厂房工程近期将启动招标[1] 先进制程布局与全球定位 - 美国亚利桑那新厂未来导入的最先进制程约为2纳米至1.6纳米[2] - 1.4纳米制程将优先在台湾量产[2] - 中科新厂量产后，将成为全球最大的AI/HPC芯片生产基地[2] - 中科新厂将为2纳米客户提供更先进的芯片选择[2] - 基于分散地缘风险及美国需求急迫性，1纳米制程有可能提前落地中科厂[1] 中科园区产业表现与发展 - 中科园区去年营业额达1.04兆元新台币，年增10.2%，创历年第三高[1] - 今年前十月累计营业额达9,118.85亿元新台币，年增7.3%[1] - 其中集成电路产业营业额为7,539.54亿元新台币，占比提升至82.6%，年增8.8%[1] - 随着台积电扩厂带动，已有17家半导体相关厂商核准进驻中科[2] - 预期仅集成电路产业的营业额很快就会突破兆元新台币大关[2]