核心观点 - 台积电毛利率韧性强，管理层上调全年收入预期，上调目标价至280美元，给予买入评级 [1][2] 台积电相关情况 - 毛利率表现出较强韧性，达58.6%，高于1Q25之后58.4%的预期和58%的指引中位数，管理层将全年按美元计收入同比增速指引从之前的25%左右上调到30%，且暗示新指引或仍然“保守” [1] - AI芯片出口限制放松利好先进制程需求，2纳米制程或在2H25上量生产，上量进度与3纳米相似且2纳米流片数大于同期3/5纳米流片数，长期看2纳米以下在美产能或占全球产能的30% [2] - 消费电子受贸易不确定性影响复苏温和，但AI高需求足以驱动公司2纳米上线后维持3/5纳米价格，使2025年收入增速按美元计超30%，考虑汇率影响调整EPS至59.5/65.5新台币（前值60.8/69.6新台币），上调目标价到280美元，对应26倍2025/26年平均市盈率 [2] 全球主要指数情况 |指数|收盘价|升跌%|年初至今升跌%| | ---- | ---- | ---- | ---- | |恒指|24,499|-0.03|18.90| |国指|8,853|-0.09|21.44| |上A|3,686|0.37|4.92| |上B|260|0.11|-2.71| |深A|2,245|1.19|9.65| |深B|1,252|0.81|3.23| |道指|44,484|0.52|4.56| |标普500|6,297|0.54|7.07| |纳指|20,886|0.75|8.16| |英国富时100|8,973|0.52|9.78| |法国CAC|7,822|1.29|5.98| |德国DAX|24,371|1.51|22.41| [3] 主要商品及外汇价格情况 |商品及外汇|收盘价|三个月升跌%|年初至今升跌%| | ---- | ---- | ---- | ---- | |布兰特|68.53|0.87|-8.11%| |期金|3,352.50|1.32|27.51| |期银|37.88|17.22|31.03| |期铜|9,563.00|5.04|9.84| |日圆|148.50|-4.23|5.84| |英镑|1.34|1.33|7.07| |欧元|1.16|2.09|11.90| [3] 基点变动情况 |指标|三个月基点变动|六个月基点变动| | ---- | ---- | ---- | |HIBOR|4.58|0.00| |美国10年债息yield|4.46|3.03|-3.33| [3] 恒指技术走势情况 - 恒生指数24,498.95，50天平均线23,976.66，200天平均线22,565.18，14天强弱指数59.78，沽空26,694百万港元 [3] 本周公布经济数据情况 美国 |日期|事件|市场预期|上次数据| | ---- | ---- | ---- | ---- | |7月15日|消费物价指数(6月份环比%)|0.30|0.10| |7月15日|消费价格指数(6月份同比%)|/|2.40| |7月16日|工业品出厂价格指数(6月份同比%)|0.20|0.10| |7月17日|首次申领失业救济金人数(千)|/|227.00| |7月17日|6月份零售销售额(6月份环比%)|0.00|-0.90| [4] 中国 |日期|事件|市场预期|上次数据| | ---- | ---- | ---- | ---- | |7月15日|消费物价指数(6月份环比%)|0.30|0.10| [4] 交银国际最新研究报告情况 - 涵盖消费、新能源、互联网及教育、科技、汽车、医药、金融、房地产、全球宏观等多个行业下半年展望报告 [4] - 包含多家公司评级及目标价调整报告，如台积电、钧达股份、安踏、京东、李宁等 [4] 恒生指数成份股情况 - 展示了美的、中通快递、长和实业等多只成份股的收盘价、市值、5天股价升跌%、年初至今升跌%、52周最高最低价、市盈率、股息率、市账率等信息 [5] 国企指数成份股情况 - 展示了中通快递、吉利汽车、中信股份等多只成份股的收盘价、市值、5天股价升跌%、年初至今升跌%、52周最高最低价、市盈率、股息率、市账率等信息 [6]

本田停止电动汽车研发 - 本田汽车决定停止研发新的电动汽车，此前曾尝试推出多款纯电新车如Honda e但市场收获不足 [2][3] - 停止研发可能与美国市场取消电动车税收抵免政策有关，从2023年9月30日起7500美元新车抵免和4000美元二手车抵免将取消 [3] - 本田与索尼合资成立的索尼本田移动出行株式会社运营亏损520亿日元（约26亿元人民币），合作新车Afeela市场反响平淡 [4] - 本田2023年搁置了与通用汽车联合开发经济型电动汽车的计划，但中国市场不受停止研发影响 [4] 本田投资汽车芯片开发商 - 本田计划投资日本芯片制造商Rapidus，预计2025财年下半年投入数十亿日元 [5] - Rapidus目前主要股东包括丰田、NTT和索尼，已获得73亿日元投资，目标2027年量产2纳米制程芯片 [5][6] - 本田原计划自主开发自动驾驶芯片，现通过与Rapidus合作确保下一代汽车芯片供应 [5] - Rapidus采用GAA工艺和RUMS商业模式，计划2027年在北海道工厂实现2纳米芯片量产 [6] 战略转型背后的考量 - 投资芯片可降低20%采购成本和30%整车电驱系统成本，破解电动车亏损难题 [7] - 传统车企研发预算正从电池电机转向算力平台和传感器融合等芯片领域 [7] - 本田加入后与丰田、日产形成日本汽车芯片联盟，标志"车企主导+本土代工"模式成型 [7] - 通过芯片投资构建未来竞争力，形成"传统能源供血-智能技术造血"的良性循环 [7] - 暂停电动车研发并非放弃转型，而是重新锚定"技术主权"，掌控芯片这一"数字引擎" [8]

三星泰勒工厂延迟投产 - 三星推迟德克萨斯州泰勒工厂投产计划 原定2024年6月完工推迟至10月 主要因需求不足和工艺节点不匹配[1] - 工厂初始投资170亿美元 2024年追加至440亿美元 包含扩建先进工厂和研发业务 获66亿美元《芯片法案》补贴[1] - 建设进度达92% 但4纳米工艺需求疲软 计划升级至2纳米以对标台积电和英特尔 改造工程庞大且成本高昂[1][2] 半导体代工市场竞争格局 - 台积电全球代工市场份额达68% 亚利桑那州Fab 21工厂4纳米产能已售罄至2027年 客户包括苹果/AMD/英伟达等[2] - 三星代工市场份额仅7.7% 良率问题导致关键人员被召回 先进工艺节点改进进度受限[2][4] - 台积电420亿美元扩张预算中部分用于设备采购 极紫外光刻机等设备设置成本极高[3][4] 地缘政治与市场需求影响 - 美国对中国高端芯片限制导致三星产能利用率低于行业平均水平 特朗普关税政策冲击消费电子和汽车芯片需求[4] - 中国推动半导体自给自足 政策扶持下或于2030年成为最大芯片产能提供者 但尖端技术仍落后美国[5] - AI/数据中心需求强劲 但消费品芯片需求持续低迷 东西方贸易战阻碍三星向中国客户交付产品[4][5] 三星未来战略部署 - 坚持推进泰勒工厂2026年前投产 需运营工厂才能获取《芯片法案》资金 否则将落后台积电并损失数十亿投资[5] - 未公布具体设备安装时间表 对客户短缺问题保持沉默 采取观望态度应对工艺升级挑战[2][5]

2纳米制程竞争格局 - 台积电和三星电子将在2024年下半年开始生产2纳米制程芯片，展开激烈抢单大战 [1] - 台积电2纳米采用GAA架构技术，预计效能提升10%-15%，能耗减少25%-30%，电晶体密度比3纳米提高15% [1] - 三星虽率先在3纳米采用GAA架构，但2纳米良率仅40%，远低于台积电的60% [2] 台积电2纳米技术优势 - 台积电2纳米缺陷密度表现优于同期7纳米与3纳米，技术成熟度最高 [4] - 首次采用GAAFET架构取代FinFET，通过纳米片结构提升电晶体密度与效能，降低漏电流与功耗 [4] - 2纳米需求"前所未有"，远超3纳米水平 [4] 台积电产能规划 - 新竹宝山Fab 20厂2024Q4启动工程线验证，月产能3,000片，2025Q4量产提升至3万片 [5] - 高雄Fab 22厂2024Q4进机，2026Q1量产，月产能3万片 [5] - 2027年新竹与高雄总月产能将扩增至12-13万片，2025年底前目标5万片 [5] - 美国亚利桑那州Fab 21厂区P3将导入2纳米及1.6纳米制程，2028年量产 [6] 客户布局 - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通 [1][4] - AMD新一代EPYC处理器Venice已完成2纳米投片 [4] - 苹果iPhone 18系列预计采用2纳米处理器 [4] - 联发科2纳米芯片将于2024年9月设计定案 [1] 投资与扩张 - 台积电投资逾1.5兆元扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂 [5] - 目标打造全球最大半导体制造聚落 [5]

台积电与三星2纳米制程竞争 - 台积电和三星电子都将在2024年下半年生产2纳米制程芯片，抢单大战将更加激烈 [1] - 台积电已开始接收2纳米订单，预计在新竹宝山和高雄厂生产，首次采用GAA架构技术，效能提升10%-15%，能耗减少25%-30%，电晶体密度比3纳米提高15% [1] - 三星目标下半年生产2纳米芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [1] 台积电2纳米制程优势 - 台积电2纳米制程良率已突破60%，跨越稳定量产门槛，而三星良率约为40% [2] - 台积电2纳米缺陷密度表现比肩5纳米家族，超越同期7纳米与3纳米，技术成熟度高 [3] - 台积电2纳米采用GAAFET架构，提升电晶体密度与效能，降低漏电流与功耗 [3] 台积电2纳米客户与产能规划 - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通，AMD新一代EPYC处理器Venice已完成投片 [3] - 新竹宝山Fab 20厂2024年Q4启动工程线验证，月产能约3,000片，2025年Q4量产提升至3万片 [4] - 高雄Fab 22厂2024年Q4进机，2026年Q1量产，月产能3万片，2027年总月产能目标12万-13万片 [4] 台积电全球扩张计划 - 台积电加速扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂，总投资额逾1.5兆元，打造全球最大半导体制造聚落 [4] - 美国亚利桑那州Fab 21厂区P3将导入2纳米及A16制程，预计2028年量产 [4] 三星2纳米制程挑战 - 三星虽率先采用GAA架构生产3纳米芯片，但初期良率低，计划利用经验提升2纳米良率 [2] - 三星面临吸引科技大厂订单的挑战，以维持先进制程竞争力，并延揽前台积电高管韩美玲 [2]

台积电资本预算与产能动态 - 台积电董事会核准152亿美元资本预算用于建置先进制程产能、先进封装及特殊制程产能[2] - 其中7100万至7300万美元用于出售设备给关联企业VSMC[3] - 公司2025年Q1营收8392.5亿新台币，税后纯益3615.6亿新台币，每股盈余13.94新台币[2] 台积电运营数据与客户需求 - 4月合并营收3495.67亿新台币，环比增22.2%，同比增48.1%[4] - 1-4月累计营收11888亿新台币，同比增43.5%[4] - 美国三座新厂产能已被苹果、英伟达、AMD等大客户预订一空[1][4] 台积电技术优势与市场前景 - 3纳米工艺芯片可能不会因2纳米上市而降价，反映议价能力增强[5] - 2纳米制程预计2025年贡献5%收入，2026年提升至12%[6] - 先进封装技术优势帮助提升护城河，适应AI芯片高需求[6] 美国AI芯片出口政策动向 - 美国政府拟允许沙特采购更多英伟达和AMD的AI芯片[7] - 协议可能包含美国政府控制芯片使用数据中心访问权限的条款[7] - 阿联酋AI公司G42可能获数十万枚美国AI芯片，部分用于与OpenAI合作[8] 行业技术发展趋势 - Chiplet等新技术降低先进制程门槛，延续下游需求[6] - AI兴起推动先进制程需求从手机主导转向手机与高性能计算竞争格局[6] - 台积电在先进制程领域竞争优势明显，能耗性能提升适应新应用需求[5][6]

三星代工业务动态 - AMD已放弃三星代工厂的4纳米订单 可能转向台积电在美国的4纳米生产线 具体原因未披露但可能与三星代工表现低迷及台积电美国业务吸引力有关 [1] - AMD原计划与三星在SF4X工艺上展开广泛合作 涉及EPYC服务器CPU、Ryzen APU和Radeon GPU 但当前合作走向失败 [1] - 三星在工艺节点领域难以获得业界认可 尽管产能充足但市场表现不及台积电 主要合作伙伴退出对其行业声誉构成挑战 [1] 台积电业务进展 - 台积电亚利桑那州工厂已量产4纳米制程 AMD可能加入该产线 同时AMD已订购台积电2纳米制程的"Venice"服务器CPU [2] - AMD正在台积电生产Ryzen 9000系列消费级CPU 并成为首批获得2纳米制程独家使用权的公司之一 表明双方合作关系深化 [2] 半导体行业竞争格局 - 三星代工短期势头不佳 但英伟达等公司对其2纳米工艺表示兴趣 良率快速提升可能带来转机 [2] - 行业技术迭代加速 4纳米向2纳米过渡趋势明显 台积电在先进制程领域保持领先地位 [2]

台积电1.4纳米制程建厂计划 - 中科二期园区扩建案预计6月底前完成土地点交，第3季公共工程与台积电建厂同步进行[1] - 台积电中科二期建厂计划切入1.4纳米制程，规划兴建四座1.4纳米厂，首座厂预计2027年底前完成风险性试产，2028年下半年量产[1] - 1.4纳米EUV微影设备每台售价60亿至100亿元，一座1.4纳米厂投资金额超过3,000亿元，四座厂总投资金额可能达1.2兆至1.5兆元[1] - 台积电1.4纳米制程推进获重大突破，已通知供应商备妥设备，预定今年在新竹宝山第二厂装设试产线[1] 台积电全球最先进制程布局 - 原订采用2纳米制程的宝山晶圆20厂中三厂和四厂将改为1.4纳米制程[2] - 中科1.4纳米四座厂房将与宝山二座1.4纳米厂共同成为全球最先进制程生产基地，高雄则为2纳米制程制造基地[2] - 台积电董事长表示未来几年还有11个生产线要继续投资[2] 中科二期园区用地进展 - 兴农高尔夫球场将于4月30日结束营业[1][3] - 台中园区扩建二期计划面积89.75公顷，用地取得法定程序已完成，土地已移转为国有[2] - 中科管理局预计6月底前完成与兴农公司土地点交[3] 行业技术发展 - 1.4纳米制程推进显示半导体行业持续向更先进制程发展[1][2] - EUV微影设备高昂成本反映先进制程研发投入巨大[1] - 台积电多基地布局策略体现半导体制造全球化与本地化并重趋势[2]

文章核心观点 台积电高雄厂提前扩产展现深耕中国台湾决心，且受人工智能需求推动中国台湾出口订单激增，但非科技行业仍面临价格竞争前景黯淡 [2][8][12] 台积电扩产相关 - 台积电高雄厂将提前扩产，预计3月31日举办2纳米厂扩产暨上梁典礼，行政院长卓荣泰与高雄市长陈其迈确定出席，展现深耕中国台湾决心 [2] - 台积电是全球2纳米制程进展最快速的晶圆厂，预定今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，高雄厂作为后续2纳米扩充，设备去年11月进机并提前展开量产扩充作业 [2] - 竹科宝山可扩充四期、四个厂，高雄厂区面积可达五期、五个厂以上，南科厂区可能动态升级产线、导入2纳米乃至A16等制程 [2] - 台积电董事长称高速运算往小晶片设计不影响2纳米制程，2纳米需求比3纳米高，产能预计更高，A16需求也强，公司积极准备产能应对 [3] - 台积电2纳米去年在竹科宝山试产，可望2025年量产，高雄2纳米新厂最快接棒扩充产能，首座厂预计今年营运，第2厂明年，3厂已动工，4至5厂即将动工 [5] 中国台湾出口订单相关 - 受人工智能和高性能计算应用需求推动，上个月中国台湾出口订单同比增长31%，达到494.5亿美元，超过该部估计 [8][9] - 新款智能手机推出、中国大陆补贴计划及提前下单等也提振上月出口订单 [8] - 业内预计增长势头延续到本月，出口订单预计增长10.3% - 14.5%，达到520 - 540亿美元，本季度出口订单总额同比增长11.3% - 12.8% [11] - 中国大陆初创公司低成本人工智能模型预计对台湾企业产生长期积极影响 [11] - 今年前两个月，电子产品出口订单同比增长21.8%至373.5亿美元，信息和通信技术产品出口订单增长6.1%至258.3亿美元，光电子产品订单增长7.7%达32.2亿美元，机械和机械设备订单增长3.5%达到30.3亿美元 [8][12] - 前两个月，中国台湾基本金属、塑料橡胶和化工产品供应商订单分别下降10.7%、8.3%和6.9%，至36.4亿美元、27.4亿美元和26.5亿美元 [12]

日本政府对Rapidus的资助与质疑 - 日本政府通过内阁会议决定修法，允许投入巨资帮助半导体新创公司Rapidus [1] - Rapidus面临最大不安因素是缺乏足够客户需求，一旦生产出货量将达数亿颗但无相应客户支撑 [1] - 台积电和三星开发先进半导体时会提前与苹果、高通等大客户建立合作确保订单，而Rapidus缺乏此类合作模式 [1] Rapidus的制程战略争议 - 井上弘基认为Rapidus聚焦2纳米制程决策已"过时"，因摩尔定律放缓导致制程微缩效益递减 [2] - 建议日本将重点转向先进封装领域，这与日本企业设备及材料优势相关且资金需求较低 [2] - Rapidus应暂缓量产计划，集中资源于研发而非高风险量产阶段 [2] Rapidus的资金与经营模式问题 - Rapidus所需资金预估为5万亿日元，但民间投资仅73亿日元且后续未增加，显示民间部门不愿接手 [2] - 古贺茂明指出Rapidus工厂开工仪式到场多为设备厂商高层，实际支持有限 [2] - 建议政府应支持现有公司或有潜力新创而非从零建立新公司，可节省资金并开启新可能性 [2]