公司核心信息 - Rapidus是一家由日本政府牵头、联合丰田汽车等多家行业巨头投资成立的日本汽车芯片公司，被外界称为日本的“芯片国企” [3] - 公司计划在2027年度后半期启动2纳米制程产品的量产，并在2028年度正式启动生产 [1] - 公司工厂选址于北海道千岁市，核心技术采用与IBM合作的2nm GAA晶体管工艺，并引入单晶圆处理技术以提升良率与一致性 [4] - 公司构建了“晶圆制造-切割-封装”全流程生产线，产品定位瞄准智能驾驶、智能座舱域控等高附加值车用芯片市场 [6] - 根据规划，2027年下半年将启动试产，2028年正式量产，初期月产能为6000片晶圆，计划通过约1年时间将产能提升4倍左右至2.5万片 [1][6] 股东与资金支持 - 股东包括丰田汽车等多家行业巨头，本田汽车也于2025年6月宣布将向Rapidus注资数十亿日元 [3] - 日本政府已累计为其提供大量补贴，总补助金额将达1.7225万亿日元 [3] 技术优势与产品定位 - 采用2nm GAA晶体管工艺，相较于传统FinFET技术，能进一步缩小芯片尺寸，提升性能与降低功耗 [4] - 2nm芯片在算力与能效上具备碾压式优势，可为L4级自动驾驶提供数倍于现有产品的算力，并在超高清智能座舱领域流畅驱动4K甚至8K分辨率显示屏 [7] - 产品瞄准智能驾驶、智能座舱域控等高附加值车用芯片市场，试图在高端汽车芯片领域重塑市场格局 [6] 生产模式与供应链影响 - 采用IDM模式，具备从芯片设计、制造到封装测试的全流程能力，实现一站式生产，大幅缩短交付周期 [6][8] - 全流程生产模式改变了传统各环节分散在不同厂商的供应链模式，能更好满足汽车厂商对芯片快速交付的需求 [6] - 公司量产计划一旦落地，有望以更具性价比的产品切入市场，打破现有巨头在高端汽车芯片市场的价格坚冰，迫使现有巨头加速技术迭代 [7] 行业战略与竞争格局 - Rapidus的成立背景是全球汽车产业曾深陷“缺芯”泥沼，其量产计划将在全球汽车芯片供应链中引发新一轮变迁 [3] - 公司与丰田、本田等日系车企形成了“车企+芯片商”的紧密合作模式，构建了深度绑定的本土供应体系，以防范供应链风险并增强竞争优势 [8][9] - 这种合作模式旨在构建从汽车芯片设计、制造到应用的完整产业链生态，通过上下游紧密协作加速技术研发与应用，提升产业整体竞争力 [9] - 当前全球汽车芯片结构性短缺问题依旧突出，高性能、高算力芯片仍高度依赖几大传统芯片巨头，Rapidus有望为高端汽车芯片市场注入“强心剂” [6][7]

AI驱动半导体产业技术演进 - AI应用正从早期的感知型快速进入生成式与自主式阶段 未来两至三年将迈向结合自驾车与机器人的Physical AI [2] - AI对算力、功耗与系统整合的高度需求 正全面推升先进制程与先进封装的重要性 [2] - 芯片在相同功耗与面积限制下需整合更多运算单元 单靠制程微缩已不足 必须同步导入小芯片架构与先进封装以持续放大算力 [2] 联发科与台积电的深度合作 - 公司持续深化与台积电合作 在2纳米及A14制程都是首批采用客户 [2] - 公司为台积电2纳米制程首波采用客户之一 相关产品预计于2024年底推出 [2] - 在下一代A14制程 公司同样为早期导入名单 [2] 先进封装与硅光子技术布局 - 先进封装是公司重点投资方向 随着芯片堆叠与异质整合日益复杂 电气特性与散热设计难度大幅提升 [3] - 在COUPE平台助攻下 持续推进3.2T硅光子引擎 [2] - 公司采用台积电COUPE平台 领先业界打造MicroLED AOC光纤传出解决方案 并突破存储强限制 进攻客制化HBM领域 [3] 产品与市场战略拓展 - 公司不仅聚焦单一XPU 而是积极拓展AI ASIC产品线 与多家云端服务供应商深化合作 逐步建立资料中心长期成长引擎 [3] - 与英伟达合作将聚焦于低功耗、高算力的SOC设计 在Computex将有机会看到新的进展 [3] - 针对手机市场 存储价格上涨将对2026年手机需求形成逆风 特别是中低阶产品压力较大 [3] - 高阶与AI功能导入仍具支撑力 加上边缘AI、Agent应用逐步落地 手机使用体验将出现从0到1的变化 长期仍具升级动能 [3]

核心观点 - 公司管理层对AI需求的长期性和真实性抱有坚定信心，并为此制定了激进的资本支出与产能扩张计划，以应对当前紧张的供需缺口[2][4] - 公司凭借先进制程的技术垄断和强大的客户生态构筑了深厚的护城河，预计未来几年营收将保持强劲增长，但海外扩产带来的成本压力将侵蚀部分毛利率[4][5][7][8] - 公司与英特尔在2纳米级最先进制程上的正面竞争即将展开，但公司管理层对自身专注代工的商业模式、技术积累和客户关系充满自信，认为竞争格局短期内难以被颠覆[14][16][18] - 地缘政治因素正深度重塑全球半导体产业格局，推动产能本土化，公司通过全球化建厂布局系统性应对，但成本与运营复杂性随之上升，未来市场可能呈现“一个世界，两套系统”的格局[10][26] 财务表现与业绩指引 - 2025年全年营收达1220亿美元，同比增长36%，远超全球晶圆代工行业20%的平均增速[4] - 2025年第四季度，3纳米、5纳米、7纳米工艺分别贡献晶圆营收的28%、35%和14%，7纳米及以下先进制程合计贡献总晶圆营收的77%[5] - 2025年全年，先进制程营收占比从2024年的69%进一步提升至74%[5] - 对2026年第一季度给出乐观指引：预计营收在346亿至358亿美元之间，中值环比增长4%，同比增长38%[5] - 预计2026年第一季度毛利率将攀升至63%-65%之间[5] - 预计2026全年美元营收增长将接近30%，继续超越全行业[5] 资本支出与产能扩张 - 2026年资本支出预算高达560亿美元，其中70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装[4] - 未来三年（2026-2028）的总资本支出将显著高于过去三年的1000亿美元，并可能向2000亿美元攀升[4] - 当前资本支出主要针对2028年及以后的产能供应，短期产能提升依赖挖掘现有工厂效率[13] - 海外扩产计划全面铺开：美国亚利桑那州第一厂已量产，第二厂计划2027年下半年量产，第三厂已开工，并计划打造“GIGAFAB”超大集群[10] - 日本熊本第一厂已量产且良率优秀，第二厂已开建[11] - 欧洲德国德累斯顿厂按计划推进[11] - 中国台湾新竹和高雄的2纳米晶圆厂多期项目顺利推进，大部分新增产能仍将位于中国台湾[11] 技术进展与路线图 - 2纳米（N2）工艺已于2025年第四季度同步在新竹和高雄初步量产，将于2026年下半年开始大规模量产[8] - N2P（2纳米增强版）和面向高性能计算的A16技术计划于2026年下半年初步量产[8] - 3纳米工艺毛利率预计将在2026年内跨过公司平均水平[7] - 公司拥有全球最丰富的硅知识产权（OIP）和设计服务合作伙伴生态，2025年生态系统包含接近90000个项目[23] 成本与毛利率影响因素 - **有利因素**：产能利用率维持高位、3纳米工艺毛利率年内跨过公司平均水平、制造效率持续提升[7] - **不利因素**：海外晶圆厂（尤其是美国）扩张将在未来几年初期稀释毛利率2%-3%，后期可能扩大至3%-4%[8] - 2纳米（N2）工艺大规模量产预计对2026年全年毛利率产生约1%的稀释影响[8] 竞争格局与市场地位 - 管理层对英特尔代工业务的竞争回应简短自信，表示“不担心”，认为尖端技术竞争非资金能快速解决，从设计到量产需长达数年周期[14] - 公司认为其“专注代工”的商业模式、长期技术积累及与客户的深度绑定构成了体系性优势，难以被快速颠覆[16] - 英特尔18A（约2纳米级）已进入大规模量产，时间点略早于公司2纳米，其14A（等效1.4纳米）计划2027年风险量产[18] - 英特尔的目标是在2030年超越三星，成为全球第二大晶圆厂[18] - 客户切换代工厂成本极高，涉及芯片重新设计、验证和测试，除非有压倒性优势或地缘政治强压，否则不会轻易迁移[15] - 公司规划在2026年再次全面上调代工价格，是其市场支配地位的体现[20] 行业趋势与地缘政治 - AI相关需求在2026年供应仍然紧张，公司巨额资本支出旨在满足这一长期需求[26] - 地缘政治推动“去风险”和本土化生产，公司通过在美国、日本、德国的全球化布局系统性地应对此风险[26] - 全球晶圆代工市场在经历2023年下滑后强劲复苏，预计2026年市场规模将持续扩大[20] - 从2023年的低点到2026年，全球晶圆市场规模的扩张幅度将超过60%，是由结构性需求驱动的超级周期[27]

台积电资本支出指引与驱动因素 - 台积电在2026年的资本支出预算预计为520至560亿美元（约合3632.55至3912亿元人民币）[1] - 市场分析指出，公司在公布资本支出指引时通常采取较为保守的态度，因此2026年实际资本支出最终超过法说会前法人预期的可能性较高[1] 英伟达对台积电资本支出的影响 - 英伟达的强劲需求是推动台积电提高资本支出的关键驱动因素[3] - 英伟达CEO黄仁勋在去年11月亲赴台积电台南厂区，提出了“包地”要求，即愿意出资锁定Fab 18厂区旁规划的P10与P11预留用地，其最终目标在于争取锁定P12用地[3] - 在黄仁勋提出锁定用地要求之前，机构投资者对台积电2026年资本支出的共识预期约为450至500亿美元（约合3143.56至3492.84亿元人民币），其要求对台积电资本支出产生了明显影响[3] 先进制程与封装产能状况 - 台积电在先进制程（如3纳米、2纳米及更先进节点）和先进封装技术（如CoWoS）方面的产能紧张已是行业共识[4] - 尽管面临旺盛需求，台积电在产能分配上依然保持严格的审核机制，通常只会承诺提供低于客户提出的“乐观版本”需求量的产能[4] 客户获取充足产能的策略 - 如果客户希望获得接近其最乐观需求的充足产能，效仿英伟达的做法——即投入更多资金承诺锁定用地并承担产能建设成本——是一种可行的途径[5] - 随着全球半导体制造资源日趋紧张，即使有其他客户尝试采用类似的“包地”策略，要获得最乐观版本产能供应的难度也在持续增加[5]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 25Q4营收337.3亿美元，超出指引上限（322-334亿美元），同比增长25.5%，环比增长1.9% [1] - 25Q4毛利率为62.3%，同比提升3.3个百分点，环比提升2.8个百分点，主要得益于成本优化、产能利用率提升及有利的汇率环境 [1] - 25Q4 GAAP净利润为163.7亿美元，同比增长34.98%，环比增长11.82% [1] - 2025全年营收为1220亿美元，同比增长35.9%，全年毛利率为59.9%，同比提升3.8个百分点 [1][13] 各业务板块与技术节点表现 - 按技术节点划分，25Q4 3nm、5nm、7nm制程营收占比分别为28%、35%、14%，7nm及以下先进制程合计占比达77%，环比提升3个百分点 [2][11] - 按平台划分，25Q4高性能计算（HPC）营收185.5亿美元，环比下降1.67%，占总营收55%；智能手机营收107.9亿美元，环比增长8.7%，占比32% [2] - 2025全年，HPC营收同比增长48%，占全年总营收58%；智能手机、物联网（IoT）和汽车电子业务全年分别增长11%、15%和34% [12] 2026年第一季度及全年业绩指引 - 预计26Q1营收为346-358亿美元，中值同比增长38.6%，环比增长7.3% [3][15] - 预计26Q1毛利率为63%-65%，中值同比提升5.2个百分点，环比提升1.7个百分点 [3][15] - 未来几年，海外工厂产能爬坡预计将导致毛利率稀释，初期稀释幅度为2%-3%，后期可能扩大至3%-4% [3][16] - 2纳米（N2）技术将于2026年下半年开始初期爬坡，预计全年将导致毛利率稀释2%-3个百分点 [3][16] 资本支出与产能规划 - 2025年资本支出为409亿美元，高于2024年的298亿美元 [4][17] - 2026年资本预算预计为520-560亿美元，其中约70%-80%将用于先进制程技术，约10%用于特殊制程，约10%-20%用于先进封装、测试等领域 [4][17] - 新建晶圆厂通常需要2.5-3年，2026年的资本支出对当年产能无贡献，2027年仅能小幅提升产能，产能扩张成果将于2028-2029年逐步显现 [30] - 公司正通过优化生产效率、将5纳米产能转换为3纳米产能等方式进行短期产能挖潜 [19][30] 人工智能（AI）业务展望 - 2025年AI加速器相关收入占公司总营收的15% [4][18] - 公司上调了2024-2029年AI加速器业务收入复合年增长率（CAGR）预期至55%-59% [4][19] - 基于公司规划框架，预计从2024年开始的五年期间，公司整体长期营收（以美元计）CAGR将接近25% [19] - 客户（尤其是云服务提供商）需求真实且强劲，资金充裕，AI已助力其业务实现成功增长和财务回报 [24] 全球制造布局更新 - 美国亚利桑那州：第一座工厂已进入大批量生产；第二座工厂设备安装计划于2026年启动，预计2027年下半年量产；第三座工厂建设已启动，并计划建设第四座工厂及第一座先进封装工厂 [20] - 日本熊本：第一座特殊制程工厂已于2024年启动量产；第二座工厂建设已启动 [22] - 欧洲德国：德累斯顿的特殊制程工厂（T5）建设已启动，项目进展顺利 [22] - 中国台湾地区：计划在新竹及高雄科学园区分阶段建设2纳米工厂，并继续投资先进制程及先进封装设施 [22] 技术迭代进展 - 2纳米（N2）技术计划于2026年第一季度末启动量产，良率表现良好 [23] - N2P技术作为N2系列的延伸，在性能及功耗方面进一步优化，计划于2026年下半年启动量产 [23] - A16技术采用超级电源轨设计，非常适合特定高性能计算产品，计划于2026年下半年如期启动量产 [23] - 新制程推出时会相应上调定价，带动晶圆综合平均售价提升，该趋势将持续 [31] 其他业务与市场动态 - 2025年先进封装业务营收占比接近10%（约8%），预计2026年将略超10%，未来五年增速预计快于公司整体业务 [26] - 在成熟制程方面，公司相对缩减8英寸晶圆产能，但承诺会支持所有客户，并灵活优化资源 [28] - 对于PC和智能手机市场，公司预计存储价格上涨将导致出货量增长非常有限，但公司主要供应的高端机型需求依然强劲 [27][29] - 公司认为当前半导体行业竞争核心在于复杂的技术与时间布局，对自身技术领先性和业务增长保持信心 [28]

台积电2纳米制程需求与市场地位 - 台积电2纳米制程的投片量已达3纳米制程的1.5倍，显示需求十分强劲[1] - 苹果、高通与联发科是台积电2纳米制程的主要客户[1] - 得益于2纳米制程的强劲需求，台积电预计在AI加速器市场维持超过95%的市占率[1] 台积电2纳米制程产能与营收预测 - 预计到2024年底，台积电2纳米制程晶圆的月产量将达到14万片[2] - 台积电2纳米制程的营收预计将在2026年第三季度超越其3纳米与5纳米制程的营收总和[2] - 苹果作为台积电2024年最大客户，已拿下超过一半的初始2纳米产能[2] 主要客户产品规划与竞争 - 苹果计划将大部分获得的2纳米晶圆用于制造iPhone 18系列的A20与A20 Pro芯片，以及未来的M6芯片[2] - 高通与联发科也有望与苹果在同一月份发布其2纳米系统单芯片[2] - 即使英特尔也在其自家产品中增加采用台积电2纳米制程，同时展示了采用其自身18A技术的Panther Lake芯片[1] 技术发展与供应链动态 - 联发科已于2023年完成其首款2纳米制程系统单芯片的投片[1] - 台积电推出了2纳米制程的改良版N2P，可为客户提供更高的CPU频率和充分的出货量[2] - 有分析指出，苹果虽在评估使用英特尔代工服务（IFS）18A制程的可能性，但基于技术与成本考量，预计不会大量采用[3]

台积电先进制程进展与中科新厂规划 - 台积电2纳米技术已于本季度如期量产[1] - 由于良率超出预期，中科1.4纳米先进制程厂有望加速推进[1] - 中科新厂预计2027年底前完成风险性试产，2028年量产[1] 中科新厂具体规划与投资 - 中科新厂已由原规划的2纳米制程更改为1.4纳米或更先进制程[1] - 新厂规划兴建四座厂房及办公大楼，总投资规模预估达1.5兆元新台币[1] - 新厂初期营业额预计超过5,000亿元新台币[1] - 新厂11月初已启动基桩工程，设备栋已完成招标，厂房工程近期将启动招标[1] 先进制程布局与全球定位 - 美国亚利桑那新厂未来导入的最先进制程约为2纳米至1.6纳米[2] - 1.4纳米制程将优先在台湾量产[2] - 中科新厂量产后，将成为全球最大的AI/HPC芯片生产基地[2] - 中科新厂将为2纳米客户提供更先进的芯片选择[2] - 基于分散地缘风险及美国需求急迫性，1纳米制程有可能提前落地中科厂[1] 中科园区产业表现与发展 - 中科园区去年营业额达1.04兆元新台币，年增10.2%，创历年第三高[1] - 今年前十月累计营业额达9,118.85亿元新台币，年增7.3%[1] - 其中集成电路产业营业额为7,539.54亿元新台币，占比提升至82.6%，年增8.8%[1] - 随着台积电扩厂带动，已有17家半导体相关厂商核准进驻中科[2] - 预期仅集成电路产业的营业额很快就会突破兆元新台币大关[2]

台积电美国工厂扩产计划加速 - 台积电正大幅提前其亚利桑那州晶圆厂的3纳米制程量产时间表，大规模量产或将在2027年启动，较原计划提前近一年 [1][6] - 从投入资本与生产规模看，亚利桑那州工厂是该公司布局的最大项目之一，台积电计划在全美投资高达3000亿美元（约合2.1万亿元人民币），以打造具备抗风险能力的供应链体系 [3][8] 美国工厂具体规划与现状 - 台积电位于亚利桑那州的首座工厂已正式投产4纳米制程芯片 [5][8] - 第二座工厂将负责3纳米制程的大规模量产，目标投产时间锁定2027年 [5][8] 加速扩产的核心驱动因素 - 市场对4纳米、3纳米乃至2纳米等尖端制程存在海量需求，目前高性能计算客户已占据该公司芯片产能的很大一部分 [5][8] - 人工智能热潮尚无降温迹象，公司因此计划扩大整体产能规模，亚利桑那州工厂的升级是这一战略的落地举措 [5][8] - 公司正面临来自区域竞争对手的激烈冲击，包括英特尔在18A制程技术上持续突破，以及三星晶圆代工业务的迅速崛起 [5][9] - 三星拟加码其泰勒晶圆厂的建设规划，摒弃原计划的4纳米制程，直接上马SF2（2纳米）制程工艺，并成功拿下特斯拉这一核心大客户，表明众多客户正在积极寻找台积电之外的可靠替代供应方 [5][9] 公司当前面临的挑战 - 台积电面临资本支出激增与劳动力短缺的双重压力 [6][9] - 公司同时还在推进日本市场的技术布局，如何统筹管理庞大的晶圆厂网络是一大看点 [6][9] - 面对井喷式的市场需求，台积电除了扩大产能，几乎别无选择 [6][10]

台积电1.4纳米制程布局 - 台积电中科A14（1.4纳米）先进制程建厂工程已正式申报开工，预计2028年下半年量产，初期投资金额预估高达490亿美元（约新台币1.5兆元），可创造8,000至1万个工作机会 [2] - 中科F25厂拟规划设立四座厂房，首座厂计划在2027年底前完成风险性试产，新厂初估营业额可望超过5,000亿元，量产后将成为全球最大的AI/HPC芯片生产基地 [2] - 台积电原规划中科第一期两座厂为1.4纳米，后续第二期两座厂可能推进至A10（1纳米），但市场消息称中科四座厂可能全数规划1.4纳米制程，1纳米制程可望移往南科沙仑园区 [3] 台积电2纳米及更先进制程进展 - 台积电台美厂区同步发力，台湾厂区本季开始量产2纳米，明年下半年升级版N2P制程接棒，美国亚利桑那州新厂也将加速导入2纳米并接续迈入埃米级制程 [4] - 公司预计2纳米家族延伸的N2P与A16（1.6纳米）制程将于2026下半年量产，新建厂房将优先导入N2并优化N5/N3产能 [4] - 法人估计，至明年底台积电高雄厂2纳米月产能应可达5万片以上，新竹厂相关月产能也有机会接近5万片，合计台湾2纳米制程月产能可望达10万片大关 [5] 美国亚利桑那州产能扩张 - 台积电亚利桑那州第二座晶圆厂将采用3纳米制程，正致力于将量产进度加速数个季度；第三座晶圆厂已开始动工，将采用2纳米与A16制程技术；第四座晶圆厂也将采用相同技术 [5] - 因应英伟达、苹果等大客户对先进制程的强劲需求，公司内部已拍板美国新厂加速升级至2纳米和更先进的制程技术，并准备在现有厂区附近取得第二块大面积土地以支持拓展计划 [5] - 外界密切关注亚利桑那新厂2纳米制程导入时程是否可能从原预期的2028年提早至2027年，这将使公司2纳米制程的总产能规模进一步扩大 [6] 行业竞争背景 - 近期软银与英伟达先后入股英特尔以帮助其推进先进芯片制程，三星也积极推进1.4纳米制程量产时间，业界分析台积电因此加速1.4纳米制程布局以确保市场独占性 [3] - 台南市长黄伟哲宣布成功争取通过约531公顷的“南科沙仑生态科学园区”，预计供未来半导体1纳米制程使用 [3]

业绩指引 - 2025年营收增长预期上调至30%区间中段水平 [1][4] - 预计第四季度销售额322亿美元至334亿美元，市场预估312.3亿美元 [2][4] - 预计第四季度毛利率59%至61%，市场预估57% [2][4] - 2025年第三季度收入达到331亿美元，环比增长6%，美元计价环比增长10% [8] - 第三季度毛利率为59.5%，营业利润率为50.4% [8] - 预计2025年下半年海外工厂爬坡对毛利率的稀释约为2个百分点，全年稀释为1-2个百分点，低于此前预期的2-3个百分点 [9] 人工智能需求 - 公司认为目前正处于人工智能应用的早期阶段，对AI增长前景保持乐观 [2][5] - AI需求持续强劲，且比3个月前预期的还要强劲，对人工智能大趋势的信心正在增强 [2][5] - AI相关产能非常紧张，公司仍在努力于2026年提升CoWoS封装产能 [2][5] - AI需求强劲，Token增长呈指数级，每三个月就有指数级增长，驱动先进制程半导体需求 [11][16] - 公司此前给出的AI市场年复合增长率（CAGR）指引为mid 40s（40%区间中段），目前看略好于该指引 [14] 资本支出 - 预计2025年全年资本支出为400亿美元至420亿美元，较此前预期的380亿美元至420亿美元有所上调 [1][4][10] - 资本支出规模在任何一年都不太可能突然下降，高资本支出与高增长机会挂钩 [2][4] - 2025年前9个月资本支出总计293.9亿美元，第三季度资本支出达到97亿美元 [2][8] - 资本支出中70%用于先进制程扩产，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装和光罩等 [10] 工艺技术与产能 - 2纳米（N2）制程预计在本季度晚些时候实现量产，预计2026年爬坡加速，主要受智能手机和HPC需求驱动 [2][5][14] - A16制程预计2025年下半年实现量产，适合专门的HPC产品 [2][5] - 正在台湾筹备多期2纳米晶圆厂建设，并引入N2P作为N2的延伸，预计2026年下半年量产 [2][14] - 第三季度3纳米晶圆收入占比23%，5纳米占比37%，7纳米占比14%，先进制程（7纳米及更先进）收入占比达到74% [8] 全球产能布局 - 日本第二座晶圆厂已开工建设 [3] - 正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，计划升级制程至N2，并即将拿下第二块大型土地以支持未来多年扩产计划 [3][5][13] - 在欧洲的特色工艺工厂已经开始建设 [13] - 海外工厂的毛利率稀释在未来几年早期阶段预计为2-3个百分点，之后可能达到3-4个百分点 [9][15] 各业务板块表现 - 第三季度高性能计算（HPC）收入环比持平，收入占比57% [8] - 第三季度手机业务收入环比增长19%，收入占比30% [8] - 第三季度物联网（IOT）业务收入环比增长20%，收入占比5% [8] - 第三季度汽车业务收入环比增长18%，收入占比5% [8]