台积电先进制程扩产计划 - 中科1.4纳米制程新厂预计10月动工 总投资金额达1.2兆至1.5兆元新台币 相关营造、水泥及厂务工程厂商已接获招标通知[1] - 新竹宝山二期环评通过 台积电调整再生水使用期程 承诺通过购买海淡厂产水确保不影响民生用水 并维持100%使用再生水终极目标[1] - 中科F25厂规划四座厂房 首座厂2027年底风险性试产 2028年下半年量产 预估年营业额超过5000亿元新台币 第一期两座厂为1.4纳米 第二期可能推进至1纳米制程[2] 技术布局与竞争态势 - 台积电1.4纳米制程获重大突破 供应商已备妥设备 今年将在宝山二厂装设试产线[2] - 宝山晶圆20厂调整规划：二厂改为1.4纳米制程与研发线 三厂为1纳米制程与研发线 四厂可能规划0.7纳米制程[2] - 英特尔可能放弃A14（1.4纳米）及后续先进制程开发 三星将1.4纳米量产时间从2027年延后至2029年 台积电借此加速布局以保持市场独占性[1] 区域产能扩张 - 南科管理局筹备台南沙仑园区 2027年第三季交地 台积电规划投资1纳米制程基地 500公顷土地可兴建10座晶圆厂[2] - 中科二期园区水保工程将于9月底前完成 为台积电建厂提供基础设施支持[1]

美国客户需求推动台积电亚利桑那州厂加速扩张 - 苹果、超微、英伟达、博通等美系大厂持续拥抱台积电，要求亚利桑那州厂产能加速建置 [2] - 亚利桑那州第一座厂量产时程从2025年提前至2024年第四季度，采用4纳米制程 [2] - 第二座厂原定2028年量产，目标提前至2027年初期或2026年内量产 [2] - 第三座厂最快2028年前后量产N2和A16制程，较原目标提早至少四个季度 [2] - 英伟达执行长黄仁勋与台积电洽谈下一代Rubin平台生产，已有六种产品设计定案并下单 [2] 先进制程技术布局与客户合作 - 亚利桑那州第二座厂采用3纳米制程，第三座厂采用2纳米和A16制程，第四座厂采用N2和A16制程 [3][5] - 第五座和第六座晶圆厂将采用更先进制程 [3][5] - OpenAI等AI巨头通过博通、迈威尔等美商合作开发埃米级制程 [3] - 英特尔虽获美国政府入股，但自有制程无法满足需求，委外台积电订单持续上升 [3] - 台积电在亚利桑那州规划总投资额高达1650亿美元，兴建六座晶圆厂、两座先进封装厂及研发中心 [5] 美国厂成本结构与盈利能力 - 超微执行长苏姿丰证实台积电美国厂芯片成本比台湾高出逾5%、低于20%，但值得投入 [4] - 台积电将美国厂较高成本转嫁客户，有助缓解毛利率压力 [4] - 亚利桑那州厂2025年上半年认列64.47亿元投资收益，显示已实现盈利 [7] - 美国厂产能利用率高，P1厂每月3万片产能被苹果、超微等客户预订一空 [7] - 海外晶圆厂量产导致毛利率稀释，初期影响每年2%至3%，后期扩大至3%至4% [3][8] 2纳米制程产能规划与市场地位 - 台积电规划在亚利桑那州第二座厂B区提前导入2纳米制程，初期月产能约2万片 [10] - 2纳米量产时程从2028年提前至2027年第四季度 [10] - 台湾2纳米产能未受影响，新竹宝山厂2025年底月产能达3.5-4万片，高雄厂月产能达1万片 [11] - 2纳米家族客户包括超微、苹果、高通、联发科、迈威尔、博通、比特大陆、英特尔等一线大厂 [11] - 台积电在2纳米技术领先竞争对手，良率、产能扩充及生产稳定性优势明显 [11] 日本厂与美国厂运营对比 - 日本熊本厂2025年上半年亏损21.6亿元，主要生产22/28纳米、12/16纳米等成熟制程 [7] - 熊本厂产能利用率仅约5成，受市场未复苏及成熟制程竞争影响 [7][8] - 熊本二厂投产时程可能延后1年半至2029年上半年 [8] - 美国厂盈利关键因素为高产能利用率，日本厂则面临需求不足挑战 [7][8]

公司短期业绩展望 - 北美IDM客户的5纳米制程AI加速器案件需求不尽理想 [1] - 今年底前季营收表现相对平稳 [1] - 下半年启动多个3纳米制程案件及2纳米制程案件 [1] 制程技术进展 - 2纳米制程案件开始产生收入 [1] - 3纳米制程AI芯片将于本季设计定案 明年首季量产 [1] - 对2纳米制程案件想法转为乐观与正向 [2] 财务指标预期 - 因委托设计收入增加和主要供应商价格支持 毛利率将改善 [1] - 2026年毛利率至少等于或超越2024年水平 [1] 客户与订单动态 - 北美云端服务客户的3纳米AI芯片量产将带来显著业绩增长 [1] - ADAS车用芯片获终端客户大量订单 明年成三大营收来源之一 [1] - 关键客户前景强健且具延续性 直至2029年 [2]

公司动态 - 台积电开除数名涉嫌窃取2纳米制程技术的员工[1] - 公司在美国亚利桑那州投资设厂可豁免半导体关税[1] - 台积电在美斥资数十亿美元扩张以延展全球足迹[2] 技术竞争 - 2纳米制程技术遭窃涉及内部员工及东京威力科创离职人员[1][2] - 三星、Rapidus和英特尔三大竞争对手均依赖东京威力科创等相同设备供应商[2] - 竞争对手需投入巨资于晶圆厂、模具设备及稀缺的工程师人才才能实现技术追赶[2] 战略投资 - 特朗普称台湾将在亚利桑那州投资3000亿美元兴建全球最大工厂 较原承诺1650亿美元近乎倍增[1] - 美国AI基建计划"星际之门"需采用数十万颗尖端芯片 与台积电产能密切相关[1] 行业地位 - 人工智能淘金热支撑公司业务韧性[1] - 台湾半导体业耗时数十年奠定先进芯片制造领先地位 目前无明显捷径可超越台积电[2] - 美国科技巨头英伟达、苹果均为台积电大客户 依赖其维持对大陆技术领先优势[1]

核心观点 - 台积电毛利率韧性强，管理层上调全年收入预期，上调目标价至280美元，给予买入评级 [1][2] 台积电相关情况 - 毛利率表现出较强韧性，达58.6%，高于1Q25之后58.4%的预期和58%的指引中位数，管理层将全年按美元计收入同比增速指引从之前的25%左右上调到30%，且暗示新指引或仍然“保守” [1] - AI芯片出口限制放松利好先进制程需求，2纳米制程或在2H25上量生产，上量进度与3纳米相似且2纳米流片数大于同期3/5纳米流片数，长期看2纳米以下在美产能或占全球产能的30% [2] - 消费电子受贸易不确定性影响复苏温和，但AI高需求足以驱动公司2纳米上线后维持3/5纳米价格，使2025年收入增速按美元计超30%，考虑汇率影响调整EPS至59.5/65.5新台币（前值60.8/69.6新台币），上调目标价到280美元，对应26倍2025/26年平均市盈率 [2] 全球主要指数情况 |指数|收盘价|升跌%|年初至今升跌%| | ---- | ---- | ---- | ---- | |恒指|24,499|-0.03|18.90| |国指|8,853|-0.09|21.44| |上A|3,686|0.37|4.92| |上B|260|0.11|-2.71| |深A|2,245|1.19|9.65| |深B|1,252|0.81|3.23| |道指|44,484|0.52|4.56| |标普500|6,297|0.54|7.07| |纳指|20,886|0.75|8.16| |英国富时100|8,973|0.52|9.78| |法国CAC|7,822|1.29|5.98| |德国DAX|24,371|1.51|22.41| [3] 主要商品及外汇价格情况 |商品及外汇|收盘价|三个月升跌%|年初至今升跌%| | ---- | ---- | ---- | ---- | |布兰特|68.53|0.87|-8.11%| |期金|3,352.50|1.32|27.51| |期银|37.88|17.22|31.03| |期铜|9,563.00|5.04|9.84| |日圆|148.50|-4.23|5.84| |英镑|1.34|1.33|7.07| |欧元|1.16|2.09|11.90| [3] 基点变动情况 |指标|三个月基点变动|六个月基点变动| | ---- | ---- | ---- | |HIBOR|4.58|0.00| |美国10年债息yield|4.46|3.03|-3.33| [3] 恒指技术走势情况 - 恒生指数24,498.95，50天平均线23,976.66，200天平均线22,565.18，14天强弱指数59.78，沽空26,694百万港元 [3] 本周公布经济数据情况 美国 |日期|事件|市场预期|上次数据| | ---- | ---- | ---- | ---- | |7月15日|消费物价指数(6月份环比%)|0.30|0.10| |7月15日|消费价格指数(6月份同比%)|/|2.40| |7月16日|工业品出厂价格指数(6月份同比%)|0.20|0.10| |7月17日|首次申领失业救济金人数(千)|/|227.00| |7月17日|6月份零售销售额(6月份环比%)|0.00|-0.90| [4] 中国 |日期|事件|市场预期|上次数据| | ---- | ---- | ---- | ---- | |7月15日|消费物价指数(6月份环比%)|0.30|0.10| [4] 交银国际最新研究报告情况 - 涵盖消费、新能源、互联网及教育、科技、汽车、医药、金融、房地产、全球宏观等多个行业下半年展望报告 [4] - 包含多家公司评级及目标价调整报告，如台积电、钧达股份、安踏、京东、李宁等 [4] 恒生指数成份股情况 - 展示了美的、中通快递、长和实业等多只成份股的收盘价、市值、5天股价升跌%、年初至今升跌%、52周最高最低价、市盈率、股息率、市账率等信息 [5] 国企指数成份股情况 - 展示了中通快递、吉利汽车、中信股份等多只成份股的收盘价、市值、5天股价升跌%、年初至今升跌%、52周最高最低价、市盈率、股息率、市账率等信息 [6]

本田停止电动汽车研发 - 本田汽车决定停止研发新的电动汽车，此前曾尝试推出多款纯电新车如Honda e但市场收获不足 [2][3] - 停止研发可能与美国市场取消电动车税收抵免政策有关，从2023年9月30日起7500美元新车抵免和4000美元二手车抵免将取消 [3] - 本田与索尼合资成立的索尼本田移动出行株式会社运营亏损520亿日元（约26亿元人民币），合作新车Afeela市场反响平淡 [4] - 本田2023年搁置了与通用汽车联合开发经济型电动汽车的计划，但中国市场不受停止研发影响 [4] 本田投资汽车芯片开发商 - 本田计划投资日本芯片制造商Rapidus，预计2025财年下半年投入数十亿日元 [5] - Rapidus目前主要股东包括丰田、NTT和索尼，已获得73亿日元投资，目标2027年量产2纳米制程芯片 [5][6] - 本田原计划自主开发自动驾驶芯片，现通过与Rapidus合作确保下一代汽车芯片供应 [5] - Rapidus采用GAA工艺和RUMS商业模式，计划2027年在北海道工厂实现2纳米芯片量产 [6] 战略转型背后的考量 - 投资芯片可降低20%采购成本和30%整车电驱系统成本，破解电动车亏损难题 [7] - 传统车企研发预算正从电池电机转向算力平台和传感器融合等芯片领域 [7] - 本田加入后与丰田、日产形成日本汽车芯片联盟，标志"车企主导+本土代工"模式成型 [7] - 通过芯片投资构建未来竞争力，形成"传统能源供血-智能技术造血"的良性循环 [7] - 暂停电动车研发并非放弃转型，而是重新锚定"技术主权"，掌控芯片这一"数字引擎" [8]

三星泰勒工厂延迟投产 - 三星推迟德克萨斯州泰勒工厂投产计划 原定2024年6月完工推迟至10月 主要因需求不足和工艺节点不匹配[1] - 工厂初始投资170亿美元 2024年追加至440亿美元 包含扩建先进工厂和研发业务 获66亿美元《芯片法案》补贴[1] - 建设进度达92% 但4纳米工艺需求疲软 计划升级至2纳米以对标台积电和英特尔 改造工程庞大且成本高昂[1][2] 半导体代工市场竞争格局 - 台积电全球代工市场份额达68% 亚利桑那州Fab 21工厂4纳米产能已售罄至2027年 客户包括苹果/AMD/英伟达等[2] - 三星代工市场份额仅7.7% 良率问题导致关键人员被召回 先进工艺节点改进进度受限[2][4] - 台积电420亿美元扩张预算中部分用于设备采购 极紫外光刻机等设备设置成本极高[3][4] 地缘政治与市场需求影响 - 美国对中国高端芯片限制导致三星产能利用率低于行业平均水平 特朗普关税政策冲击消费电子和汽车芯片需求[4] - 中国推动半导体自给自足 政策扶持下或于2030年成为最大芯片产能提供者 但尖端技术仍落后美国[5] - AI/数据中心需求强劲 但消费品芯片需求持续低迷 东西方贸易战阻碍三星向中国客户交付产品[4][5] 三星未来战略部署 - 坚持推进泰勒工厂2026年前投产 需运营工厂才能获取《芯片法案》资金 否则将落后台积电并损失数十亿投资[5] - 未公布具体设备安装时间表 对客户短缺问题保持沉默 采取观望态度应对工艺升级挑战[2][5]

2纳米制程竞争格局 - 台积电和三星电子将在2024年下半年开始生产2纳米制程芯片，展开激烈抢单大战 [1] - 台积电2纳米采用GAA架构技术，预计效能提升10%-15%，能耗减少25%-30%，电晶体密度比3纳米提高15% [1] - 三星虽率先在3纳米采用GAA架构，但2纳米良率仅40%，远低于台积电的60% [2] 台积电2纳米技术优势 - 台积电2纳米缺陷密度表现优于同期7纳米与3纳米，技术成熟度最高 [4] - 首次采用GAAFET架构取代FinFET，通过纳米片结构提升电晶体密度与效能，降低漏电流与功耗 [4] - 2纳米需求"前所未有"，远超3纳米水平 [4] 台积电产能规划 - 新竹宝山Fab 20厂2024Q4启动工程线验证，月产能3,000片，2025Q4量产提升至3万片 [5] - 高雄Fab 22厂2024Q4进机，2026Q1量产，月产能3万片 [5] - 2027年新竹与高雄总月产能将扩增至12-13万片，2025年底前目标5万片 [5] - 美国亚利桑那州Fab 21厂区P3将导入2纳米及1.6纳米制程，2028年量产 [6] 客户布局 - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通 [1][4] - AMD新一代EPYC处理器Venice已完成2纳米投片 [4] - 苹果iPhone 18系列预计采用2纳米处理器 [4] - 联发科2纳米芯片将于2024年9月设计定案 [1] 投资与扩张 - 台积电投资逾1.5兆元扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂 [5] - 目标打造全球最大半导体制造聚落 [5]

台积电与三星2纳米制程竞争 - 台积电和三星电子都将在2024年下半年生产2纳米制程芯片，抢单大战将更加激烈 [1] - 台积电已开始接收2纳米订单，预计在新竹宝山和高雄厂生产，首次采用GAA架构技术，效能提升10%-15%，能耗减少25%-30%，电晶体密度比3纳米提高15% [1] - 三星目标下半年生产2纳米芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [1] 台积电2纳米制程优势 - 台积电2纳米制程良率已突破60%，跨越稳定量产门槛，而三星良率约为40% [2] - 台积电2纳米缺陷密度表现比肩5纳米家族，超越同期7纳米与3纳米，技术成熟度高 [3] - 台积电2纳米采用GAAFET架构，提升电晶体密度与效能，降低漏电流与功耗 [3] 台积电2纳米客户与产能规划 - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通，AMD新一代EPYC处理器Venice已完成投片 [3] - 新竹宝山Fab 20厂2024年Q4启动工程线验证，月产能约3,000片，2025年Q4量产提升至3万片 [4] - 高雄Fab 22厂2024年Q4进机，2026年Q1量产，月产能3万片，2027年总月产能目标12万-13万片 [4] 台积电全球扩张计划 - 台积电加速扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂，总投资额逾1.5兆元，打造全球最大半导体制造聚落 [4] - 美国亚利桑那州Fab 21厂区P3将导入2纳米及A16制程，预计2028年量产 [4] 三星2纳米制程挑战 - 三星虽率先采用GAA架构生产3纳米芯片，但初期良率低，计划利用经验提升2纳米良率 [2] - 三星面临吸引科技大厂订单的挑战，以维持先进制程竞争力，并延揽前台积电高管韩美玲 [2]

台积电资本预算与产能动态 - 台积电董事会核准152亿美元资本预算用于建置先进制程产能、先进封装及特殊制程产能[2] - 其中7100万至7300万美元用于出售设备给关联企业VSMC[3] - 公司2025年Q1营收8392.5亿新台币，税后纯益3615.6亿新台币，每股盈余13.94新台币[2] 台积电运营数据与客户需求 - 4月合并营收3495.67亿新台币，环比增22.2%，同比增48.1%[4] - 1-4月累计营收11888亿新台币，同比增43.5%[4] - 美国三座新厂产能已被苹果、英伟达、AMD等大客户预订一空[1][4] 台积电技术优势与市场前景 - 3纳米工艺芯片可能不会因2纳米上市而降价，反映议价能力增强[5] - 2纳米制程预计2025年贡献5%收入，2026年提升至12%[6] - 先进封装技术优势帮助提升护城河，适应AI芯片高需求[6] 美国AI芯片出口政策动向 - 美国政府拟允许沙特采购更多英伟达和AMD的AI芯片[7] - 协议可能包含美国政府控制芯片使用数据中心访问权限的条款[7] - 阿联酋AI公司G42可能获数十万枚美国AI芯片，部分用于与OpenAI合作[8] 行业技术发展趋势 - Chiplet等新技术降低先进制程门槛，延续下游需求[6] - AI兴起推动先进制程需求从手机主导转向手机与高性能计算竞争格局[6] - 台积电在先进制程领域竞争优势明显，能耗性能提升适应新应用需求[5][6]