台积电1.4纳米制程布局 - 台积电中科A14（1.4纳米）先进制程建厂工程已正式申报开工，预计2028年下半年量产，初期投资金额预估高达490亿美元（约新台币1.5兆元），可创造8,000至1万个工作机会 [2] - 中科F25厂拟规划设立四座厂房，首座厂计划在2027年底前完成风险性试产，新厂初估营业额可望超过5,000亿元，量产后将成为全球最大的AI/HPC芯片生产基地 [2] - 台积电原规划中科第一期两座厂为1.4纳米，后续第二期两座厂可能推进至A10（1纳米），但市场消息称中科四座厂可能全数规划1.4纳米制程，1纳米制程可望移往南科沙仑园区 [3] 台积电2纳米及更先进制程进展 - 台积电台美厂区同步发力，台湾厂区本季开始量产2纳米，明年下半年升级版N2P制程接棒，美国亚利桑那州新厂也将加速导入2纳米并接续迈入埃米级制程 [4] - 公司预计2纳米家族延伸的N2P与A16（1.6纳米）制程将于2026下半年量产，新建厂房将优先导入N2并优化N5/N3产能 [4] - 法人估计，至明年底台积电高雄厂2纳米月产能应可达5万片以上，新竹厂相关月产能也有机会接近5万片，合计台湾2纳米制程月产能可望达10万片大关 [5] 美国亚利桑那州产能扩张 - 台积电亚利桑那州第二座晶圆厂将采用3纳米制程，正致力于将量产进度加速数个季度；第三座晶圆厂已开始动工，将采用2纳米与A16制程技术；第四座晶圆厂也将采用相同技术 [5] - 因应英伟达、苹果等大客户对先进制程的强劲需求，公司内部已拍板美国新厂加速升级至2纳米和更先进的制程技术，并准备在现有厂区附近取得第二块大面积土地以支持拓展计划 [5] - 外界密切关注亚利桑那新厂2纳米制程导入时程是否可能从原预期的2028年提早至2027年，这将使公司2纳米制程的总产能规模进一步扩大 [6] 行业竞争背景 - 近期软银与英伟达先后入股英特尔以帮助其推进先进芯片制程，三星也积极推进1.4纳米制程量产时间，业界分析台积电因此加速1.4纳米制程布局以确保市场独占性 [3] - 台南市长黄伟哲宣布成功争取通过约531公顷的“南科沙仑生态科学园区”，预计供未来半导体1纳米制程使用 [3]

台积电先进制程扩产计划 - 中科1.4纳米制程新厂预计10月动工 总投资金额达1.2兆至1.5兆元新台币 相关营造、水泥及厂务工程厂商已接获招标通知[1] - 新竹宝山二期环评通过 台积电调整再生水使用期程 承诺通过购买海淡厂产水确保不影响民生用水 并维持100%使用再生水终极目标[1] - 中科F25厂规划四座厂房 首座厂2027年底风险性试产 2028年下半年量产 预估年营业额超过5000亿元新台币 第一期两座厂为1.4纳米 第二期可能推进至1纳米制程[2] 技术布局与竞争态势 - 台积电1.4纳米制程获重大突破 供应商已备妥设备 今年将在宝山二厂装设试产线[2] - 宝山晶圆20厂调整规划：二厂改为1.4纳米制程与研发线 三厂为1纳米制程与研发线 四厂可能规划0.7纳米制程[2] - 英特尔可能放弃A14（1.4纳米）及后续先进制程开发 三星将1.4纳米量产时间从2027年延后至2029年 台积电借此加速布局以保持市场独占性[1] 区域产能扩张 - 南科管理局筹备台南沙仑园区 2027年第三季交地 台积电规划投资1纳米制程基地 500公顷土地可兴建10座晶圆厂[2] - 中科二期园区水保工程将于9月底前完成 为台积电建厂提供基础设施支持[1]

台积电1.4纳米制程建厂计划 - 中科二期园区扩建案预计6月底前完成土地点交，第3季公共工程与台积电建厂同步进行[1] - 台积电中科二期建厂计划切入1.4纳米制程，规划兴建四座1.4纳米厂，首座厂预计2027年底前完成风险性试产，2028年下半年量产[1] - 1.4纳米EUV微影设备每台售价60亿至100亿元，一座1.4纳米厂投资金额超过3,000亿元，四座厂总投资金额可能达1.2兆至1.5兆元[1] - 台积电1.4纳米制程推进获重大突破，已通知供应商备妥设备，预定今年在新竹宝山第二厂装设试产线[1] 台积电全球最先进制程布局 - 原订采用2纳米制程的宝山晶圆20厂中三厂和四厂将改为1.4纳米制程[2] - 中科1.4纳米四座厂房将与宝山二座1.4纳米厂共同成为全球最先进制程生产基地，高雄则为2纳米制程制造基地[2] - 台积电董事长表示未来几年还有11个生产线要继续投资[2] 中科二期园区用地进展 - 兴农高尔夫球场将于4月30日结束营业[1][3] - 台中园区扩建二期计划面积89.75公顷，用地取得法定程序已完成，土地已移转为国有[2] - 中科管理局预计6月底前完成与兴农公司土地点交[3] 行业技术发展 - 1.4纳米制程推进显示半导体行业持续向更先进制程发展[1][2] - EUV微影设备高昂成本反映先进制程研发投入巨大[1] - 台积电多基地布局策略体现半导体制造全球化与本地化并重趋势[2]