日本半导体设备行业展望 - 2025年度日本制半导体设备销售额预估上修至4兆8,634亿日圆，较2024年度增长2%，连续第二年创历史新高 [1] - 2026年度销售额预估上修至5兆3,498亿日圆（年增10%），首次突破5兆日圆大关，主要受2纳米投资及HBM/NAND Flash需求驱动 [2] - 2027年度销售额预估达5兆5,103亿日圆（年增3%），边缘AI设备渗透率提升至全球近半数 [2] - 2025-2027年度CAGR达4.9%，日本设备商全球市占率30%居第二 [2] 短期业绩表现 - 2025年5月日本芯片设备销售额4,462.91亿日圆（年增11.3%），连续17个月增长且14个月保持两位数增幅 [2] - 2025年1-5月累计销售额2兆1,545.84亿日圆（年增20.5%），创同期历史新高 [3] 全球半导体市场 - 2025年全球半导体销售额预估值上修至7,008.74亿美元（年增11.2%），首次突破7,000亿美元 [3] - 增长动力来自AI数据中心投资带动存储器及GPU需求 [3] 技术驱动因素 - 台积电2纳米量产及韩国DRAM/HBM投资推动设备需求 [1] - 300层以上NAND Flash及边缘AI设备（智能手机/PC）成为2026-2027年关键增量 [2]