2025年3月，中国西部科技高地四川省成都市向全球半导体产业投下一枚"技术核弹"——成都 铱通科技有限公司（IRAVIC）发布全球首个AI全自动集成电路设计系统。这项颠覆性技术打 破了延续数十年的芯片设计范式，以自然语言交互驱动的智能设计，将数字与模拟集成电路 设计带入 "工业化智造"新纪元。 该系统的核心在于创造性融合EDA仿真、Transformer架构与自注意力机制。用户仅需输入性能指 标，系统便能在数小时内输出可直接投片的电路版图，效率相较传统人工设计提升数十倍。这一突 破不仅是技术层面的革新，更引发了跨产业学科深度融合、产业基础技术突破和商业价值重塑的三 重变革。 当全球AI产业格局因ChatGPT、DeepSeek等技术掀起浪潮时，铱通科技的突破无疑是对产业未来 的一次精准预判。在成都这片汇聚了丰富科研资源、活跃创新力量与完善产业配套的AI和集成电 路产业生态沃土中，由铱通科技发起的芯片设计革命，不仅为中国在全球EDA底层架构领域赢得 新的定义权，更预示着AI与物理世界深度融合的无限可能。 这不仅是技术的胜利，更是中国创新体系的胜利——它印证了，在蓬勃发展的产业生态滋养下，中 国科技正以创新驱动的 ...